專利名稱：高強(qiáng)度pcb拼板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種PCB拼板，特別是一種能有效增加各單板間聯(lián)接強(qiáng)度的高強(qiáng)度PCB拼板。
背景技術(shù)：
PCB拼板是將一些已設(shè)計(jì)好的PCB單版，組排成為一個(gè)整體印刷版。一般來說，目前各種電子產(chǎn)品中，如節(jié)能燈電子鎮(zhèn)流器、電動(dòng)玩具的電控線路、部分手機(jī)和數(shù)碼產(chǎn)品等PCB板為了方便批量生產(chǎn)，都會采用單板組合成一個(gè)大拼板的方法進(jìn)行生產(chǎn)。但是由于PCB單板的形狀存在著各種差異，在拼板時(shí)常規(guī)方法是根據(jù)PCB單板的外形輪廓，用沖制空穴和開劃V型槽來分割，這種方法根據(jù)PCB單板的外形輪廓進(jìn)行生產(chǎn)往往會產(chǎn)生一些面積較大的空穴和面積較小的空穴(如節(jié)能燈電子鎮(zhèn)流器的PCB單板組成的 PCB拼板往往就有較大的空穴和較小的空穴一起存在)；如果沖出面積較大的空穴造成PCB 單板間聯(lián)接的邊過小，那么整塊PCB拼板的聯(lián)接強(qiáng)度就會變差，這樣的PCB拼板在后續(xù)的貼片、插件、波峰焊接、檢測等各道生產(chǎn)過程中，經(jīng)常會發(fā)生彎曲形變大，而且容易破碎斷裂， 造成較大的經(jīng)濟(jì)損失。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種能有效增加各單板間聯(lián)接強(qiáng)度的高強(qiáng)度PCB拼板。為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種高強(qiáng)度PCB拼板，包括由若干個(gè)PCB 單板組成的PCB拼板；在所述的PCB拼板外圍設(shè)置有圍框；所述的PCB單板上設(shè)置有上空穴和下空穴；對于任意兩塊上下相鄰的PCB單板，位于上方的PCB單板的下空穴與位于下方的PCB單板的上空穴組合形成一個(gè)大空穴；在圍框上設(shè)置有自動(dòng)防錯(cuò)裝置；所述大空穴內(nèi)設(shè)置有加強(qiáng)條，加強(qiáng)條的兩端分別與所述兩塊PCB單板固定連接。作為對本實(shí)用新型高強(qiáng)度PCB拼板的改進(jìn)所述的加強(qiáng)條為中間寬、兩端窄的扁平板。作為對本實(shí)用新型高強(qiáng)度PCB拼板的進(jìn)一步改進(jìn)所述PCB單板的四周邊緣設(shè)有雙面V形槽；所述的雙面V形槽由在PCB單板正面的正面V形槽與在PCB單板反面的反面 V形槽組合而成。作為對本實(shí)用新型高強(qiáng)度PCB拼板的進(jìn)一步改進(jìn)所述的自動(dòng)防錯(cuò)裝置為在圍框左右兩側(cè)不對稱設(shè)置的定位孔。本實(shí)用新型的高強(qiáng)度PCB拼板中，由于加強(qiáng)條設(shè)置在PCB拼板的大空穴內(nèi)部，所以并沒有額外增加PCB板材的面積，也就是說沒有增加PCB拼板的材料成本；由于增加了各單板之間的聯(lián)接面積，所以提高了 PCB拼板的抗壓強(qiáng)度，滿負(fù)載各種元器件時(shí)發(fā)生彎曲形變、破碎斷裂的情況大為減少，從而使生產(chǎn)時(shí)效率高、成品合格率也高，能產(chǎn)生較好的經(jīng)濟(jì)效益。
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

圖1是本實(shí)用新型的高強(qiáng)度PCB拼板的主結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1中的PCB單板2的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是圖1中的A部的兩倍放大示意圖；圖4是圖1中的雙面V形槽6 (橫向即B向)的八倍放大示意圖；圖5是圖1中的雙面V形槽6 (縱向即D向)的八倍放大示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1、圖1 圖4結(jié)合給出了一種高強(qiáng)度PCB拼板，包括由M塊PCB單板2組成規(guī)格為4X6的PCB拼板1，PCB拼板1的外圍圍有圍框7 ；PCB單板2上設(shè)有上空穴11和下空穴12，在任意上下相鄰的兩塊PCB單板2之間，通過上空穴11和下空穴12組成大空穴 4(大空穴4是PCB拼板1內(nèi)面積最大的空穴)；在任意左右相鄰的兩塊PCB單板2之間，均設(shè)有小空穴II 9，在任意上下左右相鄰的四塊PCB單板2之間均設(shè)有小空穴I 8(小空穴I 8和小空穴119即是PCB拼板1內(nèi)面積較小的兩個(gè)空穴，面積較小的空穴對PCB拼板1的抗壓強(qiáng)度無影響)；圍框7的寬度為5mm，圍繞PCB拼板1 一圈；以上為現(xiàn)有技術(shù)，其使用方法也同現(xiàn)有技術(shù)。上面所述的大空穴4內(nèi)設(shè)有加強(qiáng)條5，加強(qiáng)條5為中間寬、兩端窄的扁平板，加強(qiáng)條 5的兩端分別與兩塊PCB單板2固定連接成一體。每塊PCB單板2的四周邊緣設(shè)有雙面V 形槽6，雙面V形槽6由在PCB單板2正面的正面V形槽13與在PCB單板2反面的反面V 形槽14組合而成；在圍框7上設(shè)有自動(dòng)防錯(cuò)裝置；自動(dòng)防錯(cuò)裝置為在圍框7左右兩側(cè)不對稱設(shè)置的定位孔(孔的直徑> 4mm)，具體的說就是在圍框7左上角設(shè)一個(gè)定位孔II 32，左下角設(shè)一個(gè)定位孔ΠΙ33，圍框7右側(cè)中間位置設(shè)一個(gè)定位孔I 31。以上所述的PCB單板2為螺旋20W節(jié)能燈中電子鎮(zhèn)流器的PCB單板。高強(qiáng)度PCB拼板的實(shí)際生產(chǎn)步驟如下1、制版 選取合適尺寸的PCB板材。2、沖孔2. 1、在沖孔時(shí)，在上空穴11和下空穴12組成的大空穴4內(nèi)留一條加強(qiáng)條5 ；2. 2、小空穴I 8與小空穴II 9按常規(guī)的方法沖制。3、自動(dòng)防錯(cuò)裝置(孔的直徑彡4mm的定位孔)3. 1、在PCB拼板1的圍框7左上角沖一個(gè)定位孔II 32，左下角沖一個(gè)定位孔 III33 ；3. 2、在PCB拼板1的圍框7右側(cè)中間位置沖一個(gè)定位孔I 31。4、割槽(槽深為PCB板厚度的四分之一):在PCB單板2的四周邊緣開劃有雙面V形槽6，若干塊橫向排列的PCB單板2的雙面V形槽6組成橫向直線，若干塊縱向排列的PCB單板2的雙面V形槽6組成縱向直線；在圍框7上，為簡便工序，可以開劃相應(yīng)的雙面V形槽6，從而方便在分離PCB單板2時(shí)，減少由于用力過猛而帶來的不必要的材料報(bào)廢。5、貼片、插件、波峰焊接和檢測等步驟均參照現(xiàn)有的常規(guī)方法。6、實(shí)用6. 1、分離PCB單板2 只需輕輕的掰開就可以(由于雙面V形槽6，所以分離的時(shí)候，更加簡便；加強(qiáng)條5為中間寬、兩端窄的扁平板，由于兩端處窄小，會產(chǎn)生應(yīng)力集中，使分離容易又殘留體較小，不會影響后續(xù)的裝配)；6. 2、PCB單板2的使用方法參照現(xiàn)有的常規(guī)方法。最后，還需要注意的是，以上列舉的僅是本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施例。顯然，本實(shí)用新型不限于以上實(shí)施例，還可以有許多變形。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能從本實(shí)用新型公開的內(nèi)容直接導(dǎo)出或聯(lián)想到的所有變形，均應(yīng)認(rèn)為是本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.高強(qiáng)度PCB拼板，包括由若干個(gè)PCB單板⑵組成的PCB拼板⑴；在所述的PCB拼板⑴外圍設(shè)置有圍框(7)；所述的PCB單板⑵上設(shè)置有上空穴(11)和下空穴(12)；對于任意兩塊上下相鄰的PCB單板O)，位于上方的PCB單板O)的下空穴(12)與位于下方的PCB單板O)的上空穴(11)組合形成一個(gè)大空穴；在圍框(7)上設(shè)置有自動(dòng)防錯(cuò)裝置；其特征是所述大空穴(4)內(nèi)設(shè)置有加強(qiáng)條(5)，加強(qiáng)條( 的兩端分別與所述兩塊PCB 單板O)固定連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高強(qiáng)度PCB拼板，其特征是所述的加強(qiáng)條(5)為中間寬、兩端窄的扁平板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高強(qiáng)度PCB拼板，其特征是所述PCB單板O)的四周邊緣設(shè)有雙面V形槽(6)；所述的雙面V形槽(6)由在PCB單板⑵正面的正面V形槽(13)與在PCB單板⑵反面的反面V形槽(14)組合而成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高強(qiáng)度PCB拼板，其特征是所述的自動(dòng)防錯(cuò)裝置為在圍框 (7)左右兩側(cè)不對稱設(shè)置的定位孔。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種高強(qiáng)度PCB拼板，包括由若干個(gè)PCB單板(2)組成的PCB拼板(1)；在所述的PCB拼板(1)外圍設(shè)置有圍框(7)；所述的PCB單板(2)上設(shè)置有上空穴(11)和下空穴(12)；對于任意兩塊上下相鄰的PCB單板(2)，位于上方的PCB單板(2)的下空穴(12)與位于下方的PCB單板(2)的上空穴(11)組合形成一個(gè)大空穴(4)；在圍框(7)上設(shè)置有自動(dòng)防錯(cuò)裝置；所述大空穴(4)內(nèi)設(shè)置有加強(qiáng)條(5)，加強(qiáng)條(5)的兩端分別與所述兩塊PCB單板(2)固定連接。
文檔編號H05K1/14GK202310296SQ20112034395
公開日2012年7月4日 申請日期2011年9月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月14日
發(fā)明者劉丹, 孫侃, 徐和勝 申請人:劉丹, 孫侃, 徐和勝