一種電磁器件安裝裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種電磁器件安裝裝置，涉及電磁器件應(yīng)用設(shè)計(jì)領(lǐng)域，解決現(xiàn)有技術(shù)中的電磁器件安裝裝置導(dǎo)熱性能不好的問題，該電磁器件安裝裝置包括：一平臺(tái)；設(shè)置于所述平臺(tái)上的用于安裝電磁器件的半封裝殼體；所述平臺(tái)與所述半封裝殼體的接觸面上，以及所述半封裝殼體與所述平臺(tái)的接觸面上均具有多個(gè)出線孔。本實(shí)用新型的方案避免了將電磁器件全部灌封起來放于IP54以上防護(hù)等級(jí)的工作環(huán)境，簡(jiǎn)化了結(jié)構(gòu)，使安裝方便，散熱性能好，且降低了材料和加工成本。
【專利說明】一種電磁器件安裝裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及電磁器件應(yīng)用設(shè)計(jì)領(lǐng)域，特別涉及一種電磁器件安裝裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]一般電磁器件出線部分需要工作在IP54以上的防護(hù)等級(jí)下，IP54類防護(hù)等級(jí)在工業(yè)中的的應(yīng)用為防止粉塵堆積和防水來保護(hù)內(nèi)部電磁器件不受損害。電磁器件在IP54防護(hù)等級(jí)工作時(shí)，由于空間密閉，內(nèi)部環(huán)境溫度較高，電磁器件散熱比較困難，成本較高。使用者通常將封裝殼體放置在一個(gè)被隔離的葉片或其他類型散熱器的外露表面，通過散熱硅脂將殼體的熱傳到散熱片上，再由散熱片將熱量散出。在這樣的情況下整個(gè)裝置需要兩個(gè)零件:封裝殼體和散熱器來組成。而且還要散熱硅脂來保障兩個(gè)零件之間的導(dǎo)熱。不但增加了成本，而且還降低了導(dǎo)熱效果。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種電磁器件安裝裝置，避免將電磁器件全部灌封起來放于IP54以上防護(hù)等級(jí)的工作環(huán)境，簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)，使安裝方便，散熱性能好，且降低材料和加工成本。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的實(shí)施例提供一種電磁器件安裝裝置，包括:
[0005]一平臺(tái)；
[0006]設(shè)置于所述平臺(tái)上的用于安裝電磁器件的半封裝殼體；
[0007]所述平臺(tái)與所述半封裝殼體的接觸面上，以及所述半封裝殼體與所述平臺(tái)的接觸面上均具有多個(gè)出線孔。
[0008]其中，所述半封裝殼體的未封裝一面設(shè)置有固定板；所述固定板與所述半封裝殼體的底面之間形成有用于安裝電磁器件的至少一個(gè)安裝孔。
[0009]其中，所述半封裝殼體的底面上設(shè)置有多個(gè)第一弧形凹槽，所述固定板具有第二弧形凹槽，其中所述第一弧形凹槽與所述第二弧形凹槽形成所述安裝孔。
[0010]其中，每個(gè)所述安裝孔在所述平臺(tái)以及所述半封裝殼體對(duì)應(yīng)的區(qū)域具有多個(gè)所述出線孔。
[0011]其中，所述安裝孔為圓形安裝孔。
[0012]其中，所述平臺(tái)上設(shè)置有一與所述半封裝殼體的底面形狀一致的密封凹槽，所述半封裝殼體設(shè)置于所述密封凹槽中。
[0013]其中，所述平臺(tái)還具有第一固定孔。
[0014]其中，所述半封裝殼體的未封裝一面上具有第二固定孔，所述固定板通過所述第二固定孔與所述半封裝殼體固定連接。
[0015]其中，所述平臺(tái)、所述半封裝殼體及所述固定板均采用鋁合金材料制成。
[0016]本實(shí)用新型的上述技術(shù)方案的有益效果如下:
[0017]本實(shí)用新型實(shí)施例的電磁器件安裝裝置，包括一平臺(tái)及設(shè)置于平臺(tái)上的半封裝殼體，其中平臺(tái)與半封裝殼體的接觸面上，以及半封裝殼體與平臺(tái)的接觸面上均具有多個(gè)出線孔?？梢詫㈦姶牌骷惭b于半封裝殼體中，同時(shí)將電磁器件的出線部分通過出線孔引出。在出線部分滿足IP54以上防護(hù)等級(jí)的要求下，電磁器件可以被放置到無IP54以上防護(hù)等級(jí)要求的散熱風(fēng)道空間內(nèi)，避免了使用導(dǎo)熱硅脂和散熱片等散熱材料，簡(jiǎn)化了結(jié)構(gòu)，使安裝方便,且大大降低了材料和加工成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1為本實(shí)用新型電磁器件安裝裝置的第一結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為本實(shí)用新型電磁器件安裝裝置的第二結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3為本實(shí)用新型電磁器件安裝裝置的平面主視圖；
[0021]圖4為本實(shí)用新型電磁器件安裝裝置的平面俯視圖；
[0022]圖5為本實(shí)用新型電磁器件安裝裝置的平面左視圖；
[0023]圖6為本實(shí)用新型電磁器件安裝裝置的安裝示意圖；
[0024]圖7為本實(shí)用新型電磁器件安裝裝置的安裝平面主視圖；
[0025]圖8為本實(shí)用新型電磁器件安裝裝置的安裝平面俯視圖；
[0026]圖9為本實(shí)用新型電磁器件安裝裝置的安裝平面左視圖。
[0027]附圖標(biāo)記說明:
[0028]1-平臺(tái)，11-第一固定孔，2-半封裝殼體，21-第一弧形凹槽，22-第二固定孔，3-固定板，31-第二弧形凹槽，4-密封凹槽，5-出線孔。

【具體實(shí)施方式】
[0029]為使本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0030]本實(shí)用新型實(shí)施例的電磁器件安裝裝置，避免了將電磁器件全部灌封起來放于IP54以上防護(hù)等級(jí)的工作環(huán)境，簡(jiǎn)化了結(jié)構(gòu)，使安裝方便，散熱性能好，且降低了材料和加工成本。
[0031]如圖1-5所示，本實(shí)用新型實(shí)施例的電磁器件安裝裝置，包括:一平臺(tái)I ;設(shè)置于所述平臺(tái)I上的用于安裝電磁器件的半封裝殼體2 ;所述平臺(tái)I與所述半封裝殼體2的接觸面上，以及所述半封裝殼體2與所述平臺(tái)I的接觸面上均具有多個(gè)出線孔5。
[0032]本實(shí)用新型實(shí)施例的電磁器件安裝裝置，包括一平臺(tái)I及設(shè)置于平臺(tái)I上的半封裝殼體2，其中平臺(tái)I與半封裝殼體2的接觸面上，以及半封裝殼體2與平臺(tái)I的接觸面上均具有多個(gè)出線孔5?？梢詫㈦姶牌骷惭b于半封裝殼體2中，同時(shí)將電磁器件的出線部分通過出線孔5引出。在出線部分滿足IP54以上防護(hù)等級(jí)的要求下，電磁器件可以被放置到無IP54以上防護(hù)等級(jí)要求的散熱風(fēng)道空間內(nèi)，避免了使用導(dǎo)熱硅脂和散熱片等散熱材料，簡(jiǎn)化了結(jié)構(gòu)，使安裝方便，且大大降低了材料和加工成本。
[0033]本實(shí)用新型的具體實(shí)施例中，所述半封裝殼體2的未封裝一面設(shè)置有固定板3 ;所述固定板3與所述半封裝殼體2的底面之間形成有用于安裝電磁器件的至少一個(gè)安裝孔。
[0034]此時(shí)，電磁器件可安裝于固定板3與半封裝殼體2之間形成的安裝孔中，并通過固定板3進(jìn)行固定,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，且安裝方便，降低了材料和加工成本。
[0035]具體的，電磁器件可通過導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂膠或?qū)峁枘z、聚氨酯灌封膠等半封裝于安裝孔中，保證了良好的導(dǎo)熱性。
[0036]其中，所述半封裝殼體2的底面上設(shè)置有多個(gè)第一弧形凹槽21，所述固定板3具有第二弧形凹槽31，其中所述第一弧形凹槽21與所述第二弧形凹槽31形成所述安裝孔。
[0037]此時(shí)，第一弧形凹槽21和第二弧形凹槽31形成的安裝孔能夠穩(wěn)固存放電磁器件，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，安裝方便。
[0038]進(jìn)一步的，每個(gè)所述安裝孔在所述平臺(tái)I以及所述半封裝殼體2對(duì)應(yīng)的區(qū)域具有多個(gè)所述出線孔5。
[0039]此時(shí)，存放于安裝孔中的電磁器件能通過平臺(tái)I及半封裝殼體2對(duì)應(yīng)區(qū)域的出線孔5將出線部分引出，從而使出線部分工作在IP54以上防護(hù)等級(jí)的要求下，而電磁器件可以被放置到無IP54以上防護(hù)等級(jí)要求的散熱風(fēng)道空間內(nèi)，使散熱性能良好。
[0040]具體的，所述安裝孔可以為圓形安裝孔。
[0041]此時(shí)，電磁器件可貼合放置于圓形安裝孔中，增加了穩(wěn)固性。
[0042]本實(shí)用新型的具體實(shí)施例中，所述平臺(tái)I上設(shè)置有一與所述半封裝殼體2的底面形狀一致的密封凹槽4，所述半封裝殼體2設(shè)置于所述密封凹槽4中。
[0043]此時(shí)，通過在密封凹槽4中安裝密封圈，可使出線部分放置于一密閉空間時(shí)封閉的更加嚴(yán)密，從而使出線部分滿足IP54以上防護(hù)等級(jí)的要求。
[0044]其中，所述平臺(tái)I還具有第一固定孔11。
[0045]此時(shí)，可通過平臺(tái)I的第一固定孔11將本實(shí)用新型的電磁器件安裝裝置固定于該裝置的應(yīng)用環(huán)境中，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，且安裝方便，增加了裝置的實(shí)用性。
[0046]進(jìn)一步的，所述半封裝殼體2的未封裝一面上具有第二固定孔22，所述固定板3通過所述第二固定孔22與所述半封裝殼體2固定連接。
[0047]此時(shí)，固定板3可通過第二固定孔22與半封裝殼體2固定連接，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，且拆卸方便，增加了裝置的實(shí)用性。
[0048]具體的，所述第一固定孔11及第二固定孔22均可為螺栓固定孔。
[0049]此時(shí)，可通過螺栓實(shí)現(xiàn)裝置的固定，使拆卸方便，增加了裝置的實(shí)用性。
[0050]優(yōu)選的，所述平臺(tái)1、所述半封裝殼體2及所述固定板3均可采用鋁合金材料制成。
[0051]下面對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例舉例說明如下。
[0052]如圖1-5所示，本實(shí)用新型實(shí)施例的電磁器件安裝裝置包括一平臺(tái)1，及安裝于平臺(tái)I上的半封裝殼體2，且半封裝殼體2的未封裝一面設(shè)置有固定板3。固定板3與半封裝殼體2的底面之間形成有用于安裝電磁器件的3個(gè)圓形安裝孔。其中，半封裝殼體2的底面上設(shè)置有3個(gè)第一弧形凹槽21，固定板具有3個(gè)第二弧形凹槽31，第一弧形凹槽21與第二弧形凹槽31形成了安裝孔。且每個(gè)安裝孔在平臺(tái)I以及半封裝殼體2對(duì)應(yīng)的區(qū)域分別具有2個(gè)出線孔5?？梢詫㈦姶牌骷惭b于半封裝殼體2中，同時(shí)將電磁器件的出線部分通過出線孔5引出。在出線部分滿足IP54以上防護(hù)等級(jí)的要求下，使電磁器件可以被放置到無IP54以上防護(hù)等級(jí)要求的散熱風(fēng)道空間內(nèi)，避免了使用導(dǎo)熱硅脂和散熱片等散熱材料，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，且安裝方便，大大降低了材料和加工成本。
[0053]其中，平臺(tái)I上設(shè)置有密封凹槽4，通過在密封凹槽4中安裝密封圈，可使出線部分放置于一密閉空間時(shí)封閉的更加嚴(yán)密。且平臺(tái)I還具有4個(gè)第一固定孔11，半封裝殼體2的未封裝一面上具有2個(gè)第二固定孔22，固定板3通過第二固定孔22與半封裝殼體2固定連接。第一固定孔11和第二固定孔22可均為螺栓固定孔，使拆卸方便，增加裝置的實(shí)用性。
[0054]如圖6-9所示，為本實(shí)用新型實(shí)施例的電磁器件安裝裝置的安裝示意圖。其中平臺(tái)I通過4個(gè)螺栓固定孔與一密封裝置固定連接。電磁器件安裝于固定板3與半封裝殼體2形成的安裝孔中，同時(shí)電磁器件的出線部分通過出線孔5引入到密封裝置中。此時(shí)，在出線部分滿足IP54以上防護(hù)等級(jí)的要求下，使電磁器件可以被放置到無IP54以上防護(hù)等級(jí)要求的散熱風(fēng)道空間內(nèi)，避免了使用導(dǎo)熱硅脂和散熱片等散熱材料，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，且安裝方便,大大降低了材料和加工成本。
[0055]本實(shí)用新型實(shí)施例的電磁器件安裝裝置，避免了將電磁器件全部灌封起來放于IP54以上防護(hù)等級(jí)的工作環(huán)境，簡(jiǎn)化了結(jié)構(gòu)，使安裝方便，散熱性能好，且降低了材料和加工成本。
[0056]以上所述是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型所述原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種電磁器件安裝裝置，其特征在于，包括: 一平臺(tái)； 設(shè)置于所述平臺(tái)上的用于安裝電磁器件的半封裝殼體； 所述平臺(tái)與所述半封裝殼體的接觸面上，以及所述半封裝殼體與所述平臺(tái)的接觸面上均具有多個(gè)出線孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁器件安裝裝置，其特征在于，所述半封裝殼體的未封裝一面設(shè)置有固定板；所述固定板與所述半封裝殼體的底面之間形成有用于安裝電磁器件的至少一個(gè)安裝孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電磁器件安裝裝置，其特征在于，所述半封裝殼體的底面上設(shè)置有多個(gè)第一弧形凹槽，所述固定板具有第二弧形凹槽，其中所述第一弧形凹槽與所述第二弧形凹槽形成所述安裝孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電磁器件安裝裝置，其特征在于，每個(gè)所述安裝孔在所述平臺(tái)以及所述半封裝殼體對(duì)應(yīng)的區(qū)域具有多個(gè)所述出線孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電磁器件安裝裝置，其特征在于，所述安裝孔為圓形安裝孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁器件安裝裝置，其特征在于，所述平臺(tái)上設(shè)置有一與所述半封裝殼體的底面形狀一致的密封凹槽，所述半封裝殼體設(shè)置于所述密封凹槽中。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁器件安裝裝置，其特征在于，所述平臺(tái)還具有第一固定孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁器件安裝裝置，其特征在于，所述半封裝殼體的未封裝一面上具有第二固定孔，所述固定板通過所述第二固定孔與所述半封裝殼體固定連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電磁器件安裝裝置，其特征在于，所述平臺(tái)、所述半封裝殼體及所述固定板均采用鋁合金材料制成。
【文檔編號(hào)】H05K13/04GK203934278SQ201420145323
【公開日】2014年11月5日 申請(qǐng)日期:2014年3月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月27日
【發(fā)明者】李暉 申請(qǐng)人:特富特科技(深圳)有限公司