一種應(yīng)用于pcb電路板的真空塞孔方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種應(yīng)用于PCB電路板的真空塞孔方法，該方法主要是通過(guò)將感光性干膜粘貼于一基板上，并以曝光顯影的方式在該基板上形成多個(gè)獨(dú)立的孔蓋，該些孔蓋只蓋住基板上不需要塞孔的第二孔，而那些需要填充塞孔材料的第一孔則裸露出來(lái)，因此可以對(duì)基板進(jìn)行選擇性的塞孔處理，摒棄了傳統(tǒng)全板塞孔的填充方式，因而無(wú)需二次鉆孔，既節(jié)約了鉆孔、電鍍的時(shí)間，又節(jié)約酚醛底板和鋁片，降低生產(chǎn)成本。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種應(yīng)用于PCB電路板的真空塞孔方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種電路板，特別是一種PCB電路板的塞孔方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 目前，市面上絕大部分的企業(yè)對(duì)PCB電路板進(jìn)行塞孔處理時(shí)，一般是先基板進(jìn)行 第一次鉆孔處理，再對(duì)基板進(jìn)行電鍍處理，然后再對(duì)基板進(jìn)行全板真空塞樹(shù)脂以填充孔，再 然后將無(wú)需進(jìn)行塞孔處理的孔表面的樹(shù)脂清理掉，之后再對(duì)基板鉆第二次定位孔和第二次 鉆孔，最后再進(jìn)行電鍍處理。采用上述的方法填充PCB電路板的塞孔，需要對(duì)基板進(jìn)行兩次 鉆孔，由于每次對(duì)基板進(jìn)行鉆孔，都需要在基板的底面放置用于承墊的酚醛底板和在基板 的表面放置用于散熱的鋁片，因此對(duì)基板進(jìn)行兩次鉆孔時(shí)，既浪費(fèi)時(shí)間，同時(shí)又浪費(fèi)較多的 酚醛底板和鋁片，增加了企業(yè)的生產(chǎn)成本，降低了企業(yè)的社會(huì)競(jìng)爭(zhēng)力。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，又可以降低企業(yè)的生 產(chǎn)成本的PCB電路板真空塞孔方法。
[0004] 本發(fā)明為解決其技術(shù)問(wèn)題而采用的技術(shù)方案是： 一種應(yīng)用于PCB電路板的真空塞孔方法，包括以下步驟： a) 提供一基板，該基板的板厚方向上開(kāi)設(shè)有一個(gè)以上需要填充塞孔材料的第一孔以及 多個(gè)不需要填充塞孔材料的第二孔； b) 貼膜，在該基板的兩側(cè)表面上分別粘貼上一層感光性干膜； c) 顯影，對(duì)粘貼于基板上的感光性干膜進(jìn)行一曝光顯影制程，以裸露出該些第一孔及 形成多個(gè)獨(dú)立的孔蓋分別覆蓋住每一個(gè)第二孔； d) 烘板，將顯影后的基板放至烤爐中進(jìn)行烘烤以消除第一孔中附帶的水分； e) 塞孔，對(duì)經(jīng)烘烤處理后的基板進(jìn)行塞孔處理，通過(guò)真空塞孔機(jī)將已做真空處理的的 塞孔樹(shù)脂在真空的狀態(tài)下填充進(jìn)該基板上裸露的第一孔中； f) 磨板，通過(guò)磨板機(jī)對(duì)塞孔完畢后的基板進(jìn)行研磨處理以將依附于基板表面上的多 余塞孔樹(shù)脂去除； g) 褪膜和磨板，通過(guò)褪膜線對(duì)步驟f)中經(jīng)研磨完畢后的基板進(jìn)行褪膜處理以將基板 表面上殘留的孔蓋去除，最后對(duì)基板進(jìn)行相應(yīng)的打磨以得到所需要的板材。
[0005] 作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述步驟d)中對(duì)基板進(jìn)行烘烤時(shí)的溫度為80-90°C， 烘烤時(shí)間為8-10分鐘。
[0006] 作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟e)中對(duì)基板進(jìn)行塞孔處理的同時(shí)，還 采用橡膠刮刀刮掉基板表面上多余的塞孔樹(shù)脂。
[0007] 優(yōu)選地，所述步驟e)中所采用的塞孔樹(shù)脂需要預(yù)先經(jīng)真空攪拌機(jī)進(jìn)行攪拌。
[0008] 在本發(fā)明中，所述步驟g)采用尼龍刷對(duì)基板進(jìn)行最后的打磨處理。
[0009] 本發(fā)明的有益效果是：由于本發(fā)明通過(guò)采用感光性干膜形成孔蓋覆蓋住每一個(gè)不 需要進(jìn)行填充塞孔材料的第二孔，實(shí)現(xiàn)選擇性地對(duì)基板上需要進(jìn)行填充塞孔材料的第一孔 進(jìn)行塞孔，摒棄了以往全板塞孔的方式，因而無(wú)需二次鉆孔，省去了二次鉆孔、電鍍的時(shí)間， 同時(shí)也節(jié)約了一半的酚醛底板和鋁片，既降低生產(chǎn)成本，又提高了生產(chǎn)效率，大大地增強(qiáng)了 企業(yè)的社會(huì)競(jìng)爭(zhēng)力。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010] 下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0011] 圖1是本發(fā)明中來(lái)料基板未經(jīng)處理前的剖視圖； 圖2是本發(fā)明中基板兩側(cè)表面分別覆蓋上一層感光性干膜時(shí)的剖視面； 圖3是本發(fā)明中基板上的感光性干膜進(jìn)行顯影處理后的剖視圖； 圖4是本發(fā)明中對(duì)基板進(jìn)行真空塞孔處理后的剖視圖； 圖5是本發(fā)明中對(duì)基板進(jìn)行磨板去除其表面上的多余樹(shù)脂后的剖視力； 圖6是本發(fā)明中對(duì)基板進(jìn)行褪膜處理后的剖視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0012] 參照?qǐng)D1至圖6,一種應(yīng)用于PCB電路板的真空塞孔方法，包括以下步驟： a) 提供一基板1，該基板1的板厚方向上開(kāi)設(shè)有一個(gè)以上需要填充塞孔材料的第一孔 3以及多個(gè)不需要填充塞孔材料的第二孔2 ; b) 貼膜，在該基板1的兩側(cè)表面上分別粘貼上一層感光性干膜4,優(yōu)選地，所述感光性 干膜4的厚度大于或等于0. 05mm，由于感光性干膜4的厚度大于0. 05mm，可以保證后續(xù)加 工孔蓋的厚度以便于孔蓋能夠遮擋住所需要遮擋的第二孔2 ; c) 顯影，對(duì)粘貼于基板1上的感光性干膜4進(jìn)行一曝光顯影制程，以裸露出該些第一孔 3及形成多個(gè)獨(dú)立的孔蓋40分別覆蓋住每一個(gè)第二孔2,作為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，在本 里，通過(guò)感光性干膜4形成的孔蓋40的直徑要比其所要覆蓋住的第二孔2的直徑至少要大 0. 3mm ； d) 烘板，將顯影后的基板1放至烤爐中進(jìn)行烘烤以消除第一孔3中附帶的水分，在本發(fā) 明中，可以將基板1放進(jìn)溫度為80-90°C的烤爐進(jìn)行烘烤8-10分鐘，優(yōu)選地，當(dāng)烤爐的溫度 為80°C時(shí)，基板1在烤爐內(nèi)烘烤的時(shí)間為10分鐘，通過(guò)對(duì)基板1進(jìn)行烘烤處理，可以消除其 內(nèi)蘊(yùn)含的水分，防止后續(xù)制成的電路板發(fā)生爆板現(xiàn)象而分裂成多層，保證電路板的質(zhì)量。若 烤爐的溫度為85°C時(shí)，基板1在烤爐內(nèi)的烘烤的時(shí)間為9分鐘，若烤爐的溫度為90°C，基板 1在烤爐內(nèi)的烘烤時(shí)間為8分鐘； e) 塞孔，對(duì)經(jīng)烘烤處理后的基板1進(jìn)行塞孔處理，先采用真空攪拌機(jī)對(duì)塞孔樹(shù)脂5進(jìn) 行真空攪拌處理，然后再通過(guò)真空塞孔機(jī)將已做真空處理的的塞孔樹(shù)脂5在真空的狀態(tài)下 填充進(jìn)基板1上裸露的第一孔3中，同時(shí)還采用橡膠刮刀刮掉基板1表面上多余的塞孔樹(shù) 脂； f) 磨板，采用通用的砂帶磨板機(jī)或八軸磨板機(jī)對(duì)塞孔完畢后的基板1進(jìn)行研磨處理以 將依附于基板1表面上的多余塞孔樹(shù)脂5去除； g) 褪膜和磨板，通過(guò)褪膜線對(duì)步驟f)中經(jīng)研磨完畢后的基板1進(jìn)行褪膜處理以將基 板1表面上殘留的孔蓋40去除，這里所說(shuō)的褪膜線主要是采用碳酸鈉溶化掉該些孔蓋40， 最后再采用尼龍刷對(duì)基板1進(jìn)行相應(yīng)的打磨以得到所需要的板材。
[0013] 以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)先實(shí)施方式，只要以基本相同手段實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的的技 術(shù)方案都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種應(yīng)用于PCB電路板的真空塞孔方法，其特征在于，包括以下步驟： a) 提供一基板，該基板的板厚方向上開(kāi)設(shè)有一個(gè)以上需要填充塞孔材料的第一孔以及 多個(gè)不需要填充塞孔材料的第二孔； b) 貼膜，在該基板的兩側(cè)表面上分別粘貼上一層感光性干膜； c) 顯影，對(duì)粘貼于基板上的感光性干膜進(jìn)行一曝光顯影制程，以裸露出該些第一孔及 形成多個(gè)獨(dú)立的孔蓋分別覆蓋住每一個(gè)第二孔； d) 烘板，將顯影后的基板放至烤爐中進(jìn)行烘烤以消除第一孔中附帶的水分； e) 塞孔，對(duì)經(jīng)烘烤處理后的基板進(jìn)行塞孔處理，通過(guò)真空塞孔機(jī)將已做真空處理的的 塞孔樹(shù)脂在真空的狀態(tài)下填充進(jìn)該基板上裸露的第一孔中； f) 磨板，通過(guò)磨板機(jī)對(duì)塞孔完畢后的基板進(jìn)行研磨處理以將依附于基板表面上的多余 塞孔樹(shù)脂去除； g) 褪膜和磨板，通過(guò)褪膜線對(duì)步驟f)中經(jīng)研磨完畢后的基板進(jìn)行褪膜處理以將基板 表面上殘留的孔蓋去除，最后對(duì)基板進(jìn)行相應(yīng)的打磨以得到所需要的板材。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于PCB電路板的真空塞孔方法，其特征在于：所述 步驟d)中對(duì)基板進(jìn)行烘烤時(shí)的溫度為80-90°C，烘烤時(shí)間為8-10分鐘。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于PCB電路板的真空塞孔方法，其特征在于：所述 步驟e)中對(duì)基板進(jìn)行塞孔處理的同時(shí)，還采用橡膠刮刀刮掉基板表面上多余的塞孔樹(shù)脂。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于PCB電路板的真空塞孔方法，其特征在于：所述 步驟e)中所采用的塞孔樹(shù)脂需要預(yù)先經(jīng)真空攪拌機(jī)進(jìn)行攪拌。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于PCB電路板的真空塞孔方法，其特征在于：所述 步驟g)采用尼龍刷對(duì)基板進(jìn)行最后的打磨處理。
【文檔編號(hào)】H05K3/40GK104093283SQ201410374666
【公開(kāi)日】2014年10月8日 申請(qǐng)日期:2014年7月31日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月31日
【發(fā)明者】張偉連 申請(qǐng)人:開(kāi)平依利安達(dá)電子第三有限公司