一種電路板鉆孔方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電路板鉆孔方法。
【背景技術(shù)】
[0002]TWO PIN技術(shù)首先在日本興起，近幾年傳入我國(guó)，該技術(shù)主要是解決傳統(tǒng)鉆孔校準(zhǔn)方法中，在鉆機(jī)上上下板操作花費(fèi)時(shí)間長(zhǎng)(一般12min左右)從而導(dǎo)致鉆機(jī)的稼動(dòng)率(指一臺(tái)機(jī)器設(shè)備實(shí)際的生產(chǎn)數(shù)量與可能的生產(chǎn)數(shù)量的比值)低問題。TWO PIN技術(shù)的主要步驟為，先在電路板上種銷釘(PIN)，緊接著將板子、墊板和蓋板借助包膠機(jī)固定在一起(這些過程都不需要在鉆機(jī)上進(jìn)行)，然后將包膠好的板件放在鉆機(jī)夾PIN槽里，按下夾PIN按鍵通過夾PIN槽夾住銷釘即完成電路板的固定，電路板固定之后，在電路板上鉆孔，電路板鉆孔完成后下板時(shí)按下松PIN按鍵即可，故采用TWO PIN技術(shù)后整個(gè)上下板基本不占用鉆機(jī)的時(shí)間，從這一層面上講確實(shí)可以提升鉆機(jī)稼動(dòng)率。
[0003]然而，為了保證鉆孔的位置精度，就需要對(duì)固定板件的夾PIN槽位置進(jìn)行調(diào)校，即通過調(diào)校使得其中一個(gè)夾PIN槽中心位置位于基準(zhǔn)點(diǎn)(打孔位置參考坐標(biāo)系的坐標(biāo)原點(diǎn))上，調(diào)校兩個(gè)夾PIN槽中心連線位于基準(zhǔn)線(平行于打孔位置參考坐標(biāo)系的X軸或Y軸)上，進(jìn)而保證鉆孔位置與預(yù)制位置一致。一次調(diào)校兩個(gè)夾PIN槽時(shí)至少需要半小時(shí)，不順利時(shí)則可能需要好幾個(gè)小時(shí)，而且員工放板件時(shí)在鉆機(jī)夾PIN槽里進(jìn)行的敲打、PIN槽的磨損和生產(chǎn)過程中產(chǎn)生移位等都會(huì)對(duì)夾PIN槽的位置產(chǎn)生影響，導(dǎo)致精度降低，故鉆機(jī)的夾PIN槽位置調(diào)校的間隔不得超過兩周，因此對(duì)夾PIN槽精度的調(diào)校較為頻繁。
[0004]綜上所述，現(xiàn)有技術(shù)中，由于需要通過調(diào)校夾PIN槽來保證鉆孔位置的精度，從而導(dǎo)致頻繁調(diào)校，而且每次調(diào)校時(shí)間過長(zhǎng)，這抵消TWO PIN技術(shù)由于整個(gè)上下板基本不占用鉆機(jī)的時(shí)間所帶來的鉆機(jī)稼動(dòng)率的提高效果，使得鉆機(jī)稼動(dòng)率提升非常有限，導(dǎo)致電路板生產(chǎn)效率低。此外，采用TWO PIN技術(shù)時(shí)，在鉆機(jī)上不能測(cè)量電路板的縮脹率，需要在電路板固定到鉆機(jī)前，先通過其它設(shè)備測(cè)定電路板的縮脹率，計(jì)算機(jī)再根據(jù)縮脹率校準(zhǔn)鉆孔位置，因此設(shè)備的集成度不高，也導(dǎo)致了電路板生產(chǎn)效率低下。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]因此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于現(xiàn)有技術(shù)中的電路板生產(chǎn)效率低下。
[0006]為此，本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板鉆孔方法，包括以下步驟，
[0007]在電路板上成型若干個(gè)銷釘孔和至少兩個(gè)定位靶孔；
[0008]在銷釘孔上種上銷釘以固定電路板；
[0009]對(duì)電路板進(jìn)行加工處理；
[0010]獲取加工后的電路板的定位靶孔的位置；
[0011]根據(jù)加工后的電路板的定位靶孔的位置和電路板的定位靶孔的初始位置來校準(zhǔn)鉆孔位置；
[0012]對(duì)校準(zhǔn)后的鉆孔位置進(jìn)行鉆孔。
[0013]優(yōu)選地，所述根據(jù)加工后的電路板的定位靶孔的位置和電路板的定位靶孔的初始位置來校準(zhǔn)鉆孔位置的步驟，包括:
[0014]根據(jù)加工后的電路板的定位靶孔的位置和電路板的定位靶孔的初始位置得出電路板的縮脹率；
[0015]根據(jù)電路板的縮脹率校準(zhǔn)鉆孔位置。
[0016]優(yōu)選地，所述在電路板上成型若干個(gè)銷釘孔和至少兩個(gè)定位靶孔的步驟，包括:
[0017]在電路板上與所述銷釘孔以及所述定位靶孔的預(yù)制位置對(duì)應(yīng)的位置處設(shè)置焊盤;
[0018]確定焊盤位置；
[0019]在焊盤位置處形成所述銷釘孔和定位靶孔。
[0020]優(yōu)選地，所述焊盤的直徑為lmm-3.5mm。
[0021]優(yōu)選地，所述銷釘?shù)闹睆奖人鲣N釘孔的直徑大0.8-1.2mil。
[0022]優(yōu)選地，若干個(gè)所述銷釘孔的圓心位于同一條直線上，所述直線與電路板長(zhǎng)度或者寬度方向的中心線平行且距離小于1英寸。
[0023]優(yōu)選地，所述定位靶孔的中心與電路板任一邊緣的距離大于或等于90mm。
[0024]優(yōu)選地，所述在銷釘孔上種上銷釘以固定電路板的步驟，包括:
[0025]在銷釘孔上種上銷釘；
[0026]在電路板的底面上設(shè)置墊板；
[0027]在電路板的頂面上設(shè)置蓋板；
[0028]將墊板、電路板以及蓋板包膠固定并使所述電路板上的銷釘露出；
[0029]將包膠固定的墊板、電路板以及蓋板放置到鉆孔機(jī)上通過鉆孔機(jī)的夾PIN槽夾住銷釘以固定電路板。
[0030]優(yōu)選地，所述蓋板為鋁片、覆樹脂鋁片或者冷沖板；所述墊板為木漿板、蜜胺板或酚醛板。
[0031]本發(fā)明的技術(shù)方案，具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0032]1.本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板鉆孔方法，通過在電路板上成型銷釘孔，通過銷釘來起到固定電路板的作用，通過獲取電路板變形后與預(yù)制鉆孔處于同一板面的定位靶孔的位置數(shù)據(jù)，根據(jù)電路板變形后定位靶孔的位置數(shù)據(jù)和電路板變形前定位靶孔的位置數(shù)據(jù)校準(zhǔn)鉆孔位置，實(shí)現(xiàn)對(duì)鉆孔位置的精確定位，不需要對(duì)固定銷釘?shù)难b置進(jìn)行精調(diào)校，降低了調(diào)fe時(shí)間，從而提尚鉆機(jī)的稼動(dòng)率，提尚生廣效率。
[0033]2.本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板鉆孔方法，通過獲取電路板變形之后定位靶孔的位置數(shù)據(jù)，并根據(jù)電路板變形前、后定位靶孔的位置數(shù)據(jù)計(jì)算電路板的縮脹率，從而可以根據(jù)縮脹率來校準(zhǔn)所有的鉆孔位置，該方法操作簡(jiǎn)便，校準(zhǔn)后鉆孔位置精確。
[0034]3.本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板鉆孔方法，所述在銷釘孔上種上銷釘?shù)牟襟E中，所述銷釘?shù)闹睆奖人鲣N釘孔的直徑大0.8-1.2mil。由于銷釘?shù)闹睆奖蠕N釘孔的直徑稍大，使銷釘能夠穩(wěn)固地固定到銷釘孔上，但又不至于因銷釘?shù)闹睆竭^大而使電路板破損，提高電路板固定到鉆機(jī)上的穩(wěn)固性。
[0035]4.本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板鉆孔方法，定位靶孔的中心與電路板任一邊緣的距離設(shè)置為大于或等于90mm，用于補(bǔ)償圖像傳感器攝像頭中心位置與鉆機(jī)鉆頭之間的水平距離，使得圖像傳感器能夠獲得整個(gè)電路板的圖像的同時(shí)，還能使鉆機(jī)鉆頭能夠到達(dá)電路板上的任意位置。
[0036]5.本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板鉆孔方法，采用蓋板可以減少進(jìn)孔性毛刺、減少鉆頭搖擺，使鉆尖中心更為容易定位。采用墊板可以防止鉆孔裝置臺(tái)面受損，防止出孔口產(chǎn)生毛刺，并能降低鉆尖處的溫度，防止鉆頭扭斷。
【附圖說明】
[0037]為了更清楚地說明本發(fā)明【具體實(shí)施方式】或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)【具體實(shí)施方式】或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施方式，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0038]圖1為根據(jù)本發(fā)明電路板鉆孔方法的一種實(shí)施方式的流程圖；
[0039]圖2為根據(jù)本發(fā)明電路板鉆孔方法中成型有銷釘孔和定位靶孔的電路板一種實(shí)施方式的主視圖；
[0040]圖3為根據(jù)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】加工后發(fā)生縮脹的電路板的示意圖。
[0041]附圖標(biāo)記說明:
[0042]1-銷釘孔；2_定位靶孔；21_基準(zhǔn)孔；22_第一定位靶孔；23_第二定位靶孔；24-第三定位靶孔；3_方向槽。
【具體實(shí)施方式】
[0043]下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0044]在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。
[0045]在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。
[0046]此外，下面所描述的本發(fā)明不同實(shí)施方式中所涉及的技術(shù)特征只要彼此之間未構(gòu)成沖突就可以相互結(jié)合。
[0047]實(shí)施例1
[0048]本實(shí)施例提供一種電路板鉆孔方法，如圖1所示，包括以下步驟，
[0049]S1:在電路板上成型若干個(gè)銷釘孔1和至少兩個(gè)定位靶孔2，參見圖2 ;
[0050]S2:在銷釘孔1上種上銷釘以固定電路板；
[0051]S3:對(duì)電路板進(jìn)行加工處理；
[0052]S4:獲取加工后的電路板的定位靶孔2的位置，如圖3所示；
[0053]S5:根據(jù)加工后的電路板的定位靶孔2的位置和電路板的定位靶孔2的初始位置來校準(zhǔn)鉆孔位置；
[0054]S6:對(duì)校準(zhǔn)后的鉆孔位置進(jìn)行鉆孔。
[0055]上述技術(shù)方案是本發(fā)明的核心技術(shù)方案，其通過在電路板上成型銷釘孔，通過銷釘來起到固定電路板的作用，然后再通過獲取電路板變形后定位靶孔2的位置數(shù)據(jù)來進(jìn)行鉆孔位置校準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)對(duì)鉆孔位置的精確定位，而不需要對(duì)固定銷釘?shù)难b置進(jìn)行精調(diào)校，從而提尚鉆機(jī)的稼動(dòng)率，提尚生廣效率。
[0056]在上述核心思想下，可對(duì)電路板鉆孔方法的步驟進(jìn)行多種變形和改進(jìn)。
[0057]作為一種優(yōu)選實(shí)施方式，S1步驟可以包括:
[0058]S11:在電路板上設(shè)置與所述銷釘孔1以及所述定位靶孔2的預(yù)制位置對(duì)應(yīng)的焊盤(PAD)；
[0059]S12:確定焊盤位置；
[0060]S13:在焊盤位置處鉆出所述銷釘孔1和定位靶孔2。
[0061]上述步驟S11-S13可以適用于單層電路板或多層電路板，對(duì)于常見的多層電路板而言，可以在電路板的內(nèi)層上設(shè)置焊盤，通過焊盤標(biāo)定銷釘孔1和定位靶孔2的成型位置，在內(nèi)層上層壓外層形成多層電路板，并通過X光打靶機(jī)確定焊盤位置，可以精確定位銷釘孔1和定位靶孔2的鉆孔位置，防止層壓后丟失銷釘孔1和定位靶孔2的鉆孔位置。當(dāng)然焊盤不限于設(shè)置在該多層電路板的內(nèi)層，也可以將其設(shè)置在多層電路板的外層。
[0062]進(jìn)一步地，所述在銷釘孔1上種上銷釘?shù)牟襟E中，所述銷釘?shù)闹睆奖人鲣N釘孔2的直徑大0.8-1.2mil，如0.8mil、lmil、l.2mil。由于銷釘?shù)闹睆奖蠕N釘孔1的直徑稍大，使銷釘能夠穩(wěn)固地固定到銷釘孔上，但又不至于因銷釘?shù)闹睆竭^大而使電路板破損，提高電路板固定到鉆機(jī)上的穩(wěn)固性。
[0063]所述在電路板的內(nèi)層上設(shè)置與所述銷釘孔1以及所述定位靶孔2的預(yù)制位置對(duì)應(yīng)的焊盤的步驟S11中，所述焊盤的直徑為