一種電路板的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于印制電路板設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]印制電路板是電子工業(yè)的重要部件之一，是電子元器件的支撐體，電氣連接的載體。伴隨著電子終端多功能化、高精密化以及多元化等方向發(fā)展，對(duì)電路板品質(zhì)提出了更高的要求，因此在制作電路板過程中對(duì)品質(zhì)需嚴(yán)格管控。
[0003]電池電路板觸片金手指位鍍金一般在30微英寸，其價(jià)格較貴，且客戶對(duì)金手指部位表面外觀的要求非常嚴(yán)格，因此在表面處理+觸片金手指位鍍金后成型工序操作需小心謹(jǐn)慎，而現(xiàn)大部分公司在銑鑼處理的時(shí)候板面都是裸板銑鑼沒有加上保護(hù)層，容易造成板面及觸片金手指位氧化與擦花；另外，電池電路板成品出貨尺寸小，成型后難以過洗板機(jī)清洗表面臟污，而清洗處理大部分公司都是手工清洗，而此種清洗方法除了清洗不干凈之外而且還非常容易造成板面金手指位擦花。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明提供一種電路板的制造方法，以解決現(xiàn)有電路板金手指面容易氧化與擦花的問題。
[0005]本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種電路板的制造方法，包括下述步驟:開料烤板；內(nèi)層線路制作；壓合；外層鉆孔；外層沉銅；全板電鍍；外層線路制作；圖形電鍍；外形蝕刻；阻焊；測(cè)試；成型銑鑼；在所述成型銑鑼步驟前還設(shè)有步驟:在電路板表面貼上保護(hù)膠膜并開窗；所述保護(hù)膠膜開窗位置是在銑鑼時(shí)鑼刀經(jīng)過的銑鑼路徑。
[0006]進(jìn)一步地，在所述保護(hù)膠膜的外側(cè)分別設(shè)置固定板，將貼有保護(hù)膠膜的半成品電路板固定，接著在固定板上設(shè)定位置進(jìn)行銑鑼；所述保護(hù)膠膜開窗的寬度必須要比鑼刀銑鑼路徑的寬度要大2mil。
[0007]進(jìn)一步地，在所述開料烤板的步驟中，包括選擇TG150線路板進(jìn)行開料，設(shè)定烤板參數(shù)150°C X4H進(jìn)行烤板。
[0008]進(jìn)一步地，在所述壓合步驟中；包括在烤板后的電路板上壓上一層干膜，通過菲林對(duì)位利用UV光曝光及顯影方式將菲林上線路轉(zhuǎn)移至板面上，并以負(fù)片流程先蝕刻再退膜方式做出線路；接著用設(shè)置好的壓合程式將做出線路圖形的內(nèi)層芯板與半固化片加上外層銅箔受熱壓合在一起。
[0009]進(jìn)一步地，在所述全板電鍍的步驟中；全板電鍍?cè)诎迕嫔襄兩?-8um的銅層。
[0010]進(jìn)一步地，在所述外層線路制作的步驟中，在電路板上壓上一層干膜，通過菲林對(duì)位利用UV光曝光及顯影方式將菲林上線路轉(zhuǎn)移至板面上。
[0011]進(jìn)一步地，在所述圖形電鍍的步驟中，在線路開窗處鍍銅并鍍錫，孔銅Min 20微米，錫厚3-5微米。
[0012]進(jìn)一步地，在所述外形蝕刻的步驟中:去除干膜層，并蝕刻掉干膜層下面的銅，再去掉鍍錫層，使電池電路板的外層線路完全裸露出來。
[0013]進(jìn)一步地，在所述阻焊步驟中；采用白網(wǎng)印刷在板兩面涂覆綠油，并通過菲林對(duì)位曝光顯影方式將需表面處理的銅裸露出來，并采用網(wǎng)印將白色標(biāo)記油墨涂覆在板面上。
[0014]進(jìn)一步地，在所述阻焊步驟后還包括化學(xué)沉鎳金及觸片金手指鍍金的步驟；將銅面及孔內(nèi)處理干凈，并在其表面上沉上鎳金層，在觸片金手指位置上鍍上一層金層，沉鎳金層表面厚120-150微英寸，其中金厚Min 1微英寸，觸片金手指位置上鍍金層Min 30微英寸。
[0015]在本發(fā)明提供的電路板的制造方法中，由于采用在電路板表面貼上保護(hù)膠膜并開窗；達(dá)到了解決電路板金手指面不被氧化與擦花的目的。
【附圖說明】
[0016]圖1是本發(fā)明提供的電路板的制造方法的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施方式，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的【具體實(shí)施方式】僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0018]本發(fā)明提供一種電路板的制造方法，包括下述步驟:開料烤板；內(nèi)層線路制作；壓合；外層鉆孔；外層沉銅；全板電鍍；外層線路制作；圖形電鍍；外形蝕刻；阻焊；測(cè)試；成型銑鑼；在所述成型銑鑼步驟前還設(shè)有步驟:在電路板表面貼上保護(hù)膠膜并開窗；所述保護(hù)膠膜開窗位置是在銑鑼時(shí)鑼刀經(jīng)過的銑鑼路徑。
[0019]由于采用在電路板表面貼上保護(hù)膠膜并開窗；達(dá)到了解決電路板金手指面不被氧化與擦花的目的。
[0020]以下結(jié)合【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)的描述。
[0021]如圖1所示，是本發(fā)明提供的電路板的制造方法示意圖，該電路板的制造方法包括下述步驟:開料烤板；內(nèi)層線路制作；壓合；外層鉆孔；外層沉銅；全板電鍍；外層線路制作；圖形電鍍；外形蝕刻；阻焊；測(cè)試；成型銑鑼；在所述成型銑鑼步驟前還設(shè)有步驟:在電路板表面貼上保護(hù)膠膜并開窗；所述保護(hù)膠膜開窗位置是在銑鑼時(shí)鑼刀經(jīng)過的銑鑼路徑。
[0022]進(jìn)一步地，在所述保護(hù)膠膜的外側(cè)分別設(shè)置固定板，將貼有保護(hù)膠膜的半成品電路板固定，接著在固定板上設(shè)定位置進(jìn)行銑鑼；所述保護(hù)膠膜開窗的寬度必須要比鑼刀銑鑼路徑的寬度要大2mil。
[0023]進(jìn)一步地，在所述開料烤板的步驟中，包括選擇TG150線路板進(jìn)行開料，設(shè)定烤板參數(shù)150°C X4H進(jìn)行烤板。
[0024]進(jìn)一步地，在所述壓合步驟中；包括在烤板后的電路板上壓上一層干膜，通過菲林對(duì)位利用UV光曝光及顯影方式將菲林上線路轉(zhuǎn)移至板面上，并以負(fù)片流程先蝕刻再退膜方式做出線路；接著用設(shè)置好的壓合程式將做出線路圖形的內(nèi)層芯板與半固化片加上外層銅箔受熱壓合在一起。
[0025]進(jìn)一步地，在所述全板電鍍的步驟中；全板電鍍?cè)诎迕嫔襄兩?-8um的銅層。
[0026]進(jìn)一步地，在所述外層線路制作的步驟中，在電路板上壓上一層干膜，通過菲林對(duì)位利用UV光曝光及顯影方式將菲林上線路轉(zhuǎn)移至板面上。
[0027]進(jìn)一步地，在所述圖形電鍍的步驟中，在線路開窗處鍍銅并鍍錫，孔銅Min 20微米，錫厚3-5微米。
[0028]進(jìn)一步地，在所述外形蝕刻的步驟中:去除干膜層，并蝕刻掉干膜層下面的銅，再去掉鍍錫層，使電池電路板的外層線路完全裸露出來。
[0029]進(jìn)一步地，在所述阻焊步驟中；采用白網(wǎng)印刷在板兩面涂覆綠油，并通過菲林對(duì)位曝光顯影方式將需表面處理的銅裸露出來，并采用網(wǎng)印將白色標(biāo)記油墨涂覆在板面上。
[0030]進(jìn)一步地，在所述阻焊步驟后還包括化學(xué)沉鎳金及觸片金手指鍍金的步驟；將銅面及孔內(nèi)處理干凈，并在其表面上沉上鎳金層，在觸片金手指位置上鍍上一層金層，沉鎳金層表面厚120-150微英寸，其中金厚Min 1微英寸，觸片金手指位置上鍍金層Min 30微英寸。
[0031]下面是詳細(xì)步驟:
[0032]開料烤板:選擇TG150型號(hào)的線路板進(jìn)行開料，且設(shè)定烤板參數(shù)150°C X4H進(jìn)行烤板，其中TG150型號(hào)的線路板為4層板，其內(nèi)層芯板0.4mm Η/Η。
[0033]內(nèi)層線路制作:在烤板后的電路板上壓上一層干膜，通過菲林對(duì)位利用UV光曝光及顯影方式將菲林上線路