轉(zhuǎn)移至板面上，并以負(fù)片流程先蝕刻再退膜方式做出線路。
[0034]壓合:用設(shè)置好的壓合程式將做出線路圖形的內(nèi)層芯板與半固化片加上外層銅箔受熱壓合在一起，外層銅箔需用Η/Η。
[0035]外層鉆孔:利用鉆帶資料進(jìn)行加工，完成后測(cè)量孔偏與孔徑大小。
[0036]外層沉銅:非金屬孔金屬化，沉銅后背光需在9.5級(jí)以上，孔銅厚度為Min20um。
[0037]全板電鍍:在板面上鍍上5-8um的銅，其目的在于沉銅后孔銅太薄，不宜直接做線路圖形。
[0038]外層線路:在電路板上壓上一層干膜，通過菲林對(duì)位利用UV光曝光及顯影方式將菲林上線路轉(zhuǎn)移至板面上。
[0039]圖形電鍍:在線路開窗處鍍銅并鍍錫，孔銅Min 20微米，錫厚3_5微米；
[0040]外形蝕刻:去除干膜層，并蝕刻掉干膜層下面的銅，再去掉鍍錫層，使電池電路板的外層線路完全裸露出來。
[0041]阻焊/字符:采用白網(wǎng)印刷在板兩面涂覆綠油，并通過菲林對(duì)位曝光顯影方式將需表面處理的銅裸露出來，并采用網(wǎng)印將白色標(biāo)記油墨涂覆在板面上。
[0042]化學(xué)沉鎳金+觸片金手指鍍金:將銅面及孔內(nèi)處理干凈，并在其表面上沉上鎳金層，在觸片金手指位置上鍍上一層金層，沉鎳金層表面厚120-150微英寸，其中金厚Min 1微英寸，觸片金手指位置上鍍金層Min 30微英寸。
[0043]電測(cè)試:檢測(cè)電池電路板的電氣性能，其中檢測(cè)不合格的用黑油中性筆畫叉標(biāo)記，銑錫后與合格板分開報(bào)廢處理。
[0044]成型銑鑼:成型銑鑼前在電池電路板表面貼上保護(hù)膠膜并開窗，所述保護(hù)膠膜開窗位置是在銑鑼時(shí)鑼刀經(jīng)過的銑鑼路徑。
[0045]其中本發(fā)明在成型銑鑼前，需要在電池電路板表面貼上保護(hù)膠膜，并開窗，所述保護(hù)膠膜開窗位置是在銑鑼時(shí)鑼刀經(jīng)過的銑鑼路徑；而且所述膠膜開窗的寬度必須要比鑼刀銑鑼路徑的寬度要大，實(shí)際為2mil，其目的在于可預(yù)防鑼刀銑鑼時(shí)不會(huì)燒焦銑鑼路徑邊沿的保護(hù)膠膜，不僅保證了銑鑼完成后保護(hù)膠膜可輕松撕去，而且還能預(yù)防電池電路板金手指面不會(huì)被氧化與擦花；為了避免膠膜開窗寬度出現(xiàn)偏差，膠膜開窗的方法最好用激光開窗。
[0046]之后在貼好保護(hù)膠膜的電池電路板的兩面固定高密酚醛板，且該高密酚醛板上設(shè)置有與保護(hù)膠膜上窗口位置對(duì)應(yīng)大小相同的窗口以及鉆有與電池電路板上所鉆孔位置對(duì)應(yīng)的定位孔，并通過銷釘穿過所述定位孔將密酚醛板與粘貼有保護(hù)膠膜的電池電路板固定在一起。
[0047]接著通過銑鑼刀具在高密酚醛板上窗口內(nèi)沿銑鑼路徑對(duì)應(yīng)在電池電路板上銑鑼，鑼出客戶需求成品尺。
[0048]銑鑼完成后可以對(duì)電池電路板進(jìn)行清洗，以去掉其表面的油污，清洗之后去掉所述高密酚醛板，也可以不用清洗直接去掉高密酚醛板，然后采用吹氣裝置將已成型的電池電路板表面粉塵吹走，然后撕掉保護(hù)膠膜，經(jīng)過檢測(cè)后得到成品電池電路板。
[0049]最后進(jìn)行FQC檢驗(yàn):全部檢驗(yàn)板面外觀，嚴(yán)檢觸片金手指位擦花問題；
[0050]FQA抽檢:抽查檢驗(yàn)板面外觀，嚴(yán)檢觸片金手指位擦花問題，并測(cè)量孔銅厚度、面銅厚度、介質(zhì)層厚度、綠油厚度，可焊性、熱沖擊等測(cè)試合格后便可出貨。
[0051]綜上所述，本發(fā)明通過在銑鑼前電路板表面貼上保護(hù)膠膜并在銑鑼路徑上開窗，保護(hù)膠膜可使電池電路板金手指面不被氧化與擦花；完成銑鑼后去掉上高密酚醛板用吹氣裝置將已成型的電池電路板表面粉塵走撕掉保護(hù)膠膜便可，無需再經(jīng)過洗板機(jī)清洗，因此在縮短了生產(chǎn)流程的同時(shí)，并減少了電池電路板在運(yùn)輸與加工過程中被損壞的風(fēng)險(xiǎn)，降低生產(chǎn)成本。
[0052]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施方式而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電路板的制造方法，包括下述步驟:開料烤板；內(nèi)層線路制作；壓合；外層鉆孔；外層沉銅；全板電鍍；外層線路制作；圖形電鍍；外形蝕刻；阻焊；測(cè)試；成型銑鑼；其特征在于，在所述成型銑鑼步驟前還設(shè)有步驟:在電路板表面貼上保護(hù)膠膜并開窗；所述保護(hù)膠膜開窗位置是在銑鑼時(shí)鑼刀經(jīng)過的銑鑼路徑。2.如權(quán)利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于:在所述保護(hù)膠膜的外側(cè)分別設(shè)置固定板，將貼有保護(hù)膠膜的半成品電路板固定，接著在固定板上設(shè)定位置進(jìn)行銑鑼；所述保護(hù)膠膜開窗的寬度比鑼刀銑鑼路徑的寬度要大2mil。3.如權(quán)利要求2所述的電路板的制造方法，其特征在于:在所述開料烤板的步驟中，包括選擇TG150線路板進(jìn)行開料，設(shè)定烤板參數(shù)150°C X4H進(jìn)行烤板。4.如權(quán)利要求3所述的電路板的制造方法，其特征在于:在所述壓合步驟中；包括在烤板后的電路板上壓上一層干膜，通過菲林對(duì)位利用UV光曝光及顯影方式將菲林上線路轉(zhuǎn)移至板面上，并以負(fù)片流程先蝕刻再退膜方式做出線路；接著用設(shè)置好的壓合程式將做出線路圖形的內(nèi)層芯板與半固化片加上外層銅箔受熱壓合在一起。5.如權(quán)利要求4所述的電路板的制造方法，其特征在于:在所述全板電鍍的步驟中；全板電鍍?cè)诎迕嫔襄兩?-8um的銅層。6.如權(quán)利要求5所述的電路板的制造方法，其特征在于:在所述外層線路制作的步驟中，在電路板上壓上一層干膜，通過菲林對(duì)位利用UV光曝光及顯影方式將菲林上線路轉(zhuǎn)移至板面上。7.如權(quán)利要求6所述的電路板的制造方法，其特征在于:在所述圖形電鍍的步驟中，在線路開窗處鍍銅并鍍錫，孔銅Min20微米，錫厚3-5微米。8.如權(quán)利要求7所述的電路板的制造方法，其特征在于:在所述外形蝕刻的步驟中:去除干膜層，并蝕刻掉干膜層下面的銅，再去掉鍍錫層，使電池電路板的外層線路完全裸露出來。9.如權(quán)利要求8所述的電路板的制造方法，其特征在于:在所述阻焊步驟中；采用白網(wǎng)印刷在板兩面涂覆綠油，并通過菲林對(duì)位曝光顯影方式將需表面處理的銅裸露出來，并采用網(wǎng)印將白色標(biāo)記油墨涂覆在板面上。10.如權(quán)利要求9所述的電路板的制造方法，其特征在于:在所述阻焊步驟后還包括化學(xué)沉鎳金及觸片金手指鍍金的步驟；將銅面及孔內(nèi)處理干凈，并在其表面上沉上鎳金層，在觸片金手指位置上鍍上一層金層，沉鎳金層表面厚120-150微英寸，其中金厚Mini微英寸，觸片金手指位置上鍍金層Min30微英寸。
【專利摘要】本發(fā)明屬于印制電路板設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板的制造方法，包括開料烤板；內(nèi)層線路制作；壓合；外層鉆孔；外層沉銅；全板電鍍；外層線路制作；圖形電鍍；外形蝕刻；阻焊；測(cè)試；成型銑鑼等步驟，在所述成型銑鑼步驟前還設(shè)有步驟：在電路板表面貼上保護(hù)膠膜并開窗；保護(hù)膠膜開窗位置是在銑鑼時(shí)鑼刀經(jīng)過的銑鑼路徑；由于采用在電路板表面貼上保護(hù)膠膜并開窗；達(dá)到了解決電路板金手指面不被氧化與擦花的目的。
【IPC分類】H05K3/28
【公開號(hào)】CN105407653
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510870899
【發(fā)明人】張優(yōu)勝, 彭江義
【申請(qǐng)人】日彩電子科技(深圳)有限公司
【公開日】2016年3月16日
【申請(qǐng)日】2015年12月2日