技術編號：8095354
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。專利摘要本發(fā)明公開了一種應用于PCB電路板的真空塞孔方法，該方法主要是通過將感光性干膜粘貼于一基板上，并以曝光顯影的方式在該基板上形成多個獨立的孔蓋，該些孔蓋只蓋住基板上不需要塞孔的第二孔，而那些需要填充塞孔材料的第一孔則裸露出來，因此可以對基板進行選擇性的塞孔處理，摒棄了傳統(tǒng)全板塞孔的填充方式，因而無需二次鉆孔，既節(jié)約了鉆孔、電鍍的時間，又節(jié)約酚醛底板和鋁片，降低生產(chǎn)成本。專利說明一種應用于PCB電路板的真空塞孔方法 技術領域 [0001] 本發(fā)明涉及一種電路板，特別是一種PCB電路板的塞孔方法。 背景技術...
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