一種smt用萬能治具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種SMT用萬能治具，包括底板，其特征在于所述的底板上設(shè)置若干均勻分布的矩形孔，所述的矩形孔四周的條板上設(shè)置若干均勻分布的圓孔，所述的條板上設(shè)置若干卡扣，本實(shí)用新型所述的一種SMT用萬能治具，結(jié)構(gòu)簡單，使用方便。
【專利說明】 —種SMT用萬能治具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及機(jī)械【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種SMT用萬能治具。
【背景技術(shù)】
[0002]SMT是電子電路表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)，SurfaceMountedTechnology的縮寫)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝，是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(PrintedCircuitBoard,簡稱PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)，其特點(diǎn)是組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%?60%，重量減輕60%?80%，可靠性高、抗震能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低，高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%?50%，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。在SMT的焊接過程中，PCB需要專用的治具以方便操作。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是:
[0004]一種SMT用萬能治具，包括底板，其特征在于所述的底板上設(shè)置若干均勻分布的矩形孔，所述的矩形孔四周的條板上設(shè)置若干均勻分布的圓孔，所述的條板上設(shè)置若干卡扣。
[0005]作為優(yōu)選，所述的卡扣上設(shè)置與圓孔配合的凸起，通過凸起與條板嵌入式連接。
[0006]作為優(yōu)選，所述的卡扣為若干形狀不等的矩形或條形塑料塊。
[0007]本實(shí)用新型所述的一種SMT用萬能治具具，彌補(bǔ)了現(xiàn)有技術(shù)的不足，具有結(jié)構(gòu)簡單、使用方便的優(yōu)點(diǎn)。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖和實(shí)例對本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。
[0010]如圖所示，一種SMT用萬能治具，包括底板1，其特征在于所述的底板I上設(shè)置若干均勻分布的矩形孔2，所述的矩形孔2四周的條板3上設(shè)置若干均勻分布的圓孔4，所述的條板3上設(shè)置若干卡扣5，所述的卡扣5上設(shè)置與圓孔4配合的凸起，通過凸起與條板3嵌入式連接，所述的卡扣5為若干形狀不等的矩形或條形塑料塊。
[0011]實(shí)際使用時(shí)，將需要進(jìn)行焊接的PCB置于治具的底板上，邊緣用卡扣固定，本實(shí)用新型的好處是不論P(yáng)CB的形狀、大小如何，都可以通過卡扣將其固定在底板上進(jìn)行焊接，結(jié)構(gòu)簡單、使用方便。[0012]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種SMT用萬能治具，包括底板(1)，其特征在于:所述的底板(I)上設(shè)置若干均勻分布的矩形孔(2)，所述的矩形孔(2)四周的條板(3)上設(shè)置若干均勻分布的圓孔(4)，所述的條板(3 )上設(shè)置若干卡扣(5 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMT用萬能治具，其特征在于所述的卡扣(5)上設(shè)置與圓孔(4)配合的凸起,通過凸起與條板(3)嵌入式連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMT用萬能治具，其特征在于所述的卡扣(5)為若干形狀不等的矩形或條形塑料塊。
【文檔編號】H05K3/34GK203734934SQ201320855524
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2013年12月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月23日
【發(fā)明者】李明鎖, 劉子規(guī) 申請人:天通精電新科技有限公司