專利名稱：回流焊治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種印刷電路板焊接工藝中使用的輔助工具，尤其涉及一種回流焊治具。
背景技術(shù)：
在目前的回流焊焊接工藝中常常會碰到印刷電路板(PCB)彎曲變形的問題。這是因為PCB 板在受熱時受重力作用而導(dǎo)致的，板子的尺寸越大、厚度越小，這種情況出現(xiàn)的幾率就越高。 尤其是導(dǎo)入無鉛制程以來，由于焊接溫度的升高，該問題在實際生產(chǎn)中變得越來越突出，嚴(yán) 重影響到了焊接質(zhì)量，所以許多生產(chǎn)廠家開始考慮利用輔助治具來解決這個問題。治具的作 用在于能將PCB板固定于其中，并使板子在焊接過程中不會變形。然而，所有的治具都是專 用的， 一種成品電路板(PCBA)就要做一種治具，而每一種治具的數(shù)量(因為生產(chǎn)需要)又 很多，需要花費較大的成本和人力去制作、維護和管理。

實用新型內(nèi)容
本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種回流焊治具，可以在回流焊過程中為任何規(guī)格 的印刷電路板所用，以解決現(xiàn)有技術(shù)中治具只能專用的缺陷。 為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用以下技術(shù)方案-
一種回流焊治具，包括治具板，所述治具板上設(shè)孔，還包括定位組件，所述定位組件一 端開有長槽，螺釘穿過長槽與所述孔連接并將定位組件壓緊在治具板上，另一端設(shè)有緊固件。 優(yōu)選地，所述治具板上的孔有多個，排布于治具板上。
定位組件上的緊固件用于與PCB板上裝配孔連接，螺釘用于定位組件與治具板的固定。 PCB板與定位組件連接后，然后將螺釘穿過長槽插入治具板上鄰近的孔內(nèi)，擺動定位組件， 長槽相對于螺釘移動，以調(diào)整定位組件與治具板的固定點的位置。確定后，進一步細調(diào)各定 位組件相對PCB板的位置，以給PCB板外向張力，擰下螺釘，將定位組件緊緊壓在治具板上。 這樣就實現(xiàn)了PCB板的固定。由于定位組件長槽設(shè)置，在裝夾PCB板過程中，可隨時調(diào)整治 具板與定位組件的連接點的位置，不必受PCB板的外形限制，因此適用各種規(guī)格印刷電路板。 而且還能通過調(diào)整定位組件與PCB板的相對位置，使PCB板受到向外的張力，被緊固在治具 板上。
優(yōu)選地，所述治具板還包括突柱，所述突柱插配于孔中。避開PCB板的背面元件，在相應(yīng)空出的孔內(nèi)插入突柱，以起到支撐PCB板的作用，防止其通過回流焊接時變形或彎翹。 優(yōu)選地，所述治具板為下沉式結(jié)構(gòu)。


圖1為本實用新型涉及的回流焊治具的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2為圖1中B圈所示的定位組件的放大示意圖。 圖3為圖1中A-A向截面逆時針轉(zhuǎn)90°后的剖視圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步詳盡介紹。
本實用新型涉及的回流焊治具包括治具板1，所述治具板1為中央凹陷的下沉式結(jié)構(gòu)，見 圖3。治具板l上設(shè)孔ll，用于與定位組件2連接，孔ll有多個，排布于整塊治具板l上， 見圖l。定位組件2—端開有長槽22，螺釘21可穿過長槽22與治具板1上的孔11連接，這 樣長槽22相對于螺釘21移動。定位組件2的另一端設(shè)有緊固件23，與PCB板上的裝配孔連 接，見圖2。
使用時，先將PCB板與緊固件23連接，然后將螺釘21穿過長槽22插入治具板1上鄰近 的孔11內(nèi)，擺動定位組件2，長槽22相對于螺釘21移動，以調(diào)整定位組件2與治具板1的 固定點的位置。確定后，進一步細調(diào)各定位組件2相對PCB板的位置，以給PCB板外向張力， 擰下螺釘21，將定位組件2緊緊壓在治具板1上。這樣就實現(xiàn)了 PCB板的固定。由于定位組 件2的長槽22設(shè)置，在裝夾PCB板過程中，可隨時調(diào)整治具板1與定位組件2的連接點的位 置，不受PCB板的外形限制，因此適用各種規(guī)格印刷電路板。而且還能通過調(diào)整定位組件2 與PCB板的相對位置，使PCB板受到向外的張力，被緊固在治具板l上。
優(yōu)選地，所述治具板1還包括突柱3，所述突柱3插配于孔11中，見圖3。避開PCB板 的背面元件，在相應(yīng)空出的孔ll內(nèi)插入突柱3，以起到支撐PCB板的作用，防止其通過回流 焊接時變形或彎翹。
權(quán)利要求1. 一種回流焊治具，包括治具板，其特征在于所述治具板上設(shè)孔，還包括定位組件，所述定位組件一端開有長槽，螺釘穿過長槽與所述孔連接并將定位組件壓緊在治具板上，另一端設(shè)有緊固件。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的回流焊治具，其特征在于所述治具板上的孔有多個，排布于整塊 治具板上。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的回流焊治具，其特征在于所述治具板還包括突柱，所述突柱插配 于孔中。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的回流焊治具，其特征在于所述治具板為下沉式結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實用新型涉及一種用于印刷電路板(PCB)焊接工藝中的回流焊治具。包括治具板，所述治具板上設(shè)孔，還包括定位組件，所述定位組件一端開有長槽，螺釘穿過長槽與所述孔連接并將定位組件壓緊在治具板上，另一端設(shè)有緊固件。本實用新型由于定位組件長槽設(shè)置，在裝夾PCB板過程中，可隨時調(diào)整治具板與定位組件的連接點的位置，不受PCB板的外形限制，因此適用各種規(guī)格印刷電路板。而且還能通過調(diào)整定位組件與PCB板的相對位置，使PCB板受到向外的張力，被緊固在治具板上。
文檔編號H05K3/34GK201274610SQ20082015290
公開日2009年7月15日 申請日期2008年9月9日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月9日
發(fā)明者凱 劉 申請人:偉創(chuàng)力(上海)科技有限公司