一種smt用治具的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種SMT用治具，包括底板、蓋板，其特征在于所述的底板上設(shè)置若干對鎖扣，所述的蓋板上設(shè)置于鎖扣配合的鎖孔，所述的蓋板設(shè)置與底板相連接的卡扣，本實用新型所述的一種SMT用治具，結(jié)構(gòu)簡單，使用方便。
【專利說明】一種SMT用治具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及機械【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種SMT用治具。
【背景技術(shù)】
[0002]SMT是電子電路表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)，SurfaceMountedTechnology的縮寫)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝，是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(PrintedCircuitBoard,簡稱PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)，其特點是組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%?60%，重量減輕60%?80%，可靠性高、抗震能力強。焊點缺陷率低，高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%?50%，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。在SMT的焊接過程中，PCB需要專用的治具以方便操作。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采取的技術(shù)方案是:
[0004]一種SMT用治具，包括底板、蓋板，其特征在于所述的底板上設(shè)置若干對鎖扣，所述的蓋板上設(shè)置于鎖扣配合的鎖孔，所述的蓋板設(shè)置與底板相連接的卡扣。
[0005]作為優(yōu)選，所述的底板上設(shè)置若干方孔。
[0006]作為優(yōu)選，所述的蓋板上設(shè)置若干矩形孔。
[0007]作為優(yōu)選，所述的卡扣通過螺栓與蓋板活動連接，所述的卡扣頂端設(shè)置彎鉤。
[0008]作為優(yōu)選，所述的蓋板上設(shè)置固定架，所述的卡扣通過彈簧與固定架連接。
[0009]本實用新型所述的一種SMT用治具，彌補了現(xiàn)有技術(shù)的不足，具有結(jié)構(gòu)簡單、使用方便的優(yōu)點。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2是圖1的側(cè)視圖。
【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖和實例對本實用新型做進一步說明。
[0013]如圖所示，一種SMT用治具，包括底板1、蓋板3，其特征在于:所述的底板I上設(shè)置若干對鎖扣4，所述的蓋板3上設(shè)置于鎖扣4配合的鎖孔6，所述的蓋板3設(shè)置與底板I相連接的卡扣5，所述的底板I上設(shè)置若干方孔2，所述的蓋板3上設(shè)置若干矩形孔7，所述的卡扣5通過螺栓10與蓋板3活動連接，所述的卡扣5頂端設(shè)置彎鉤11，所述的蓋板3上設(shè)置固定架8，所述的卡扣5通過彈簧9與固定架8連接。[0014]本實用新型所述的一種SMT用治具具，用于PCB的焊接，結(jié)構(gòu)簡單、使用方便。
[0015]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種SMT用治具，包括底板(I)、蓋板(3)，其特征在于:所述的底板(I)上設(shè)置若干對鎖扣(4)，所述的蓋板(3)上設(shè)置于鎖扣(4)配合的鎖孔(6)，所述的蓋板(3)設(shè)置與底板(I)相連接的卡扣(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMT用治具，其特征在于所述的底板(I)上設(shè)置若干方孔⑵。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMT用治具，其特征在于所述的蓋板(3)上設(shè)置若干矩形孔(7)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMT用治具，其特征在于所述的卡扣(5)通過螺栓(10)與蓋板(3)活動連接，所述的卡扣(5)頂端設(shè)置彎鉤(11)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMT用治具，其特征在于所述的蓋板(3)上設(shè)置固定架(8)，所述的卡扣(5)通過彈簧(9)與固定架(8)連接。
【文檔編號】H05K3/30GK203734927SQ201320855484
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2013年12月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月23日
【發(fā)明者】李明鎖, 張斌 申請人:天通精電新科技有限公司