一種高穩(wěn)定多層撓性印制板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種高穩(wěn)定多層撓性印制板，包括依次層疊的銅箔層、粘結(jié)劑層、半固化層、粘結(jié)劑層、撓性板、粘結(jié)劑層、半固化層、粘結(jié)劑層及銅箔層；本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有的技術(shù)產(chǎn)品穩(wěn)定性不好的問題，采用在產(chǎn)品內(nèi)加設(shè)有半固化片的方式，因此就避免了產(chǎn)品的損壞，更加耐高溫。
【專利說明】一種高穩(wěn)定多層撓性印制板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及印制電路板領(lǐng)域，具體涉及一種高穩(wěn)定多層撓性印制板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，隨著電子技術(shù)的發(fā)展，撓性線路板與剛性線路板相比，以其可進(jìn)行撓曲和立體組裝、更易于制作更高密度、精細(xì)間距及微小孔產(chǎn)品等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)與通信、消費(fèi)電子、汽車、軍事與航天、醫(yī)療等領(lǐng)域，現(xiàn)有的撓性線路板的穩(wěn)定性能很差，容易損壞電路板。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]針對(duì)以上現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本實(shí)用新型提供了一種高穩(wěn)定多層撓性印制板，這樣就使得產(chǎn)品更加穩(wěn)定，避免了產(chǎn)品的損壞，更加耐高溫。
[0004]本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0005]一種高穩(wěn)定多層撓性印制板，包括依次層疊的銅箔層、粘結(jié)劑層、半固化層、粘結(jié)劑層、撓性板、粘結(jié)劑層、半固化層、粘結(jié)劑層及銅箔層。
[0006]所述撓性板為雙面覆銅箔的環(huán)氧樹脂層。
[0007]粘結(jié)片為聚四氟乙烯樹脂粘結(jié)片。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果為:針對(duì)現(xiàn)有的技術(shù)產(chǎn)品穩(wěn)定性不好的問題，采用在產(chǎn)品內(nèi)加設(shè)有半固化片的方式，因此就避免了產(chǎn)品的損壞，更加耐高溫。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖中:1為銅箔層；2為半固化層；3為撓性板；4為粘結(jié)劑層。
【具體實(shí)施方式】
[0011]以下結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0012]本實(shí)用新型提供了一種高穩(wěn)定多層撓性印制板，包括依次層疊的銅箔層、粘結(jié)劑層、半固化層、粘結(jié)劑層、撓性板、粘結(jié)劑層、半固化層、粘結(jié)劑層及銅箔層，所述撓性板為雙面覆銅箔的環(huán)氧樹脂層，粘結(jié)片為聚四氟乙烯樹脂粘結(jié)片。
[0013]在頂端銅箔層于與撓性板之間和撓性板與低端銅箔層之間均設(shè)有半固化層，使得產(chǎn)品更加穩(wěn)定，撓性板為雙面覆銅箔的環(huán)氧樹脂層，粘結(jié)片為聚四氟乙烯樹脂粘結(jié)片，使得產(chǎn)品的絕緣性能和導(dǎo)電性能更好，因此降低了生產(chǎn)成本，避免了產(chǎn)品的損壞，提高了產(chǎn)品的耐高溫性能。
[0014]本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有的技術(shù)產(chǎn)品穩(wěn)定性不好的問題，采用在產(chǎn)品內(nèi)加設(shè)有半固化片的方式，因此就避免了產(chǎn)品的損壞，更加耐高溫。
【權(quán)利要求】
1.一種高穩(wěn)定多層撓性印制板，其特征在于:包括依次層疊的銅箔層、粘結(jié)劑層、半固化層、粘結(jié)劑層、撓性板、粘結(jié)劑層、半固化層、粘結(jié)劑層及銅箔層，所述撓性板為雙面覆銅箔的環(huán)氧樹脂層，粘結(jié)片為聚四氟乙烯樹脂粘結(jié)片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高穩(wěn)定多層撓性印制板，其特征在于:所述撓性板為雙面覆銅箔的環(huán)氧樹脂層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高穩(wěn)定多層撓性印制板，其特征在于:粘結(jié)片為聚四氟乙烯樹脂粘結(jié)片。
【文檔編號(hào)】H05K1/14GK203675439SQ201320697108
【公開日】2014年6月25日 申請(qǐng)日期:2013年11月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月6日
【發(fā)明者】張仁軍 申請(qǐng)人:廣德寶達(dá)精密電路有限公司