一種提高撓性印刷電路板鉆孔孔位精度的多層結(jié)構(gòu)蓋板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是一種提高撓性印刷電路板鉆孔孔位精度的多層結(jié)構(gòu)蓋板，屬于提高撓性印刷電路板鉆孔孔位精度的多層結(jié)構(gòu)蓋板的創(chuàng)新技術(shù)。
【背景技術(shù)】
[0002]微孔孔位精度采用制程能力指數(shù)(Complex process capability，簡(jiǎn)稱(chēng)CPK)來(lái)評(píng)價(jià)。CPK是指制程能力滿足產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)要求(如規(guī)格、范圍等)的程度，而制程能力指工序在一定時(shí)間里，處于控制狀態(tài)(穩(wěn)定狀態(tài))的實(shí)際工作能力。CPK值越大表示孔位精度越佳。
[0003]目前，撓性印刷電路板廣泛的應(yīng)用于醫(yī)療、自動(dòng)化設(shè)備、移動(dòng)通訊等多行業(yè)領(lǐng)域，使設(shè)備向輕型、便攜式方向改進(jìn)，實(shí)現(xiàn)剛性印刷電路板靜態(tài)連接向撓性電路板動(dòng)態(tài)連接方式的轉(zhuǎn)變，是設(shè)備的結(jié)構(gòu)形狀更加多樣化。撓性印刷電路板是由銅箔、粘結(jié)劑及聚合物制備而成，區(qū)別與剛性印刷電路板，其中不含玻纖布，因此在其鉆孔過(guò)程中的多層撓性板疊層情況會(huì)增加撓性板的變形量，降低孔位精度CPK值，同時(shí)使各層的孔位精度CPK值出現(xiàn)較大差異。常用的撓性板鉆孔采用0.2mm以下鋁片或者酚醛紙質(zhì)冷沖板，兩種蓋板都只能解決影響撓性板孔位精度的部分問(wèn)題，因此不能取得最佳的鉆孔孔位精度質(zhì)量。使用酚醛紙質(zhì)冷沖板會(huì)產(chǎn)生如圖1所示嚴(yán)重鉆針彎曲變形現(xiàn)象。使用鋁基蓋板會(huì)產(chǎn)生如圖2所示撓性板嚴(yán)重彎曲變形現(xiàn)象。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于考慮上述問(wèn)題而提供一種提高撓性印刷電路板鉆孔孔位精度的多層結(jié)構(gòu)蓋板。本發(fā)明不僅能夠提高微鉆入鉆孔位精度，并且能降低高速鉆削溫度，降低刀具磨損，提升加工效率以及降低成本。
[0005]本發(fā)明的技術(shù)方案是:本發(fā)明的提高撓性印刷電路板鉆孔孔位精度的多層結(jié)構(gòu)蓋板，包括有入鉆導(dǎo)向?qū)?、硬蓋板，入鉆導(dǎo)向?qū)釉O(shè)置在硬蓋板的頂面。
[0006]上述入鉆導(dǎo)向?qū)痈街诨迳辖M成軟蓋板層。
[0007]本發(fā)明的提高撓性印刷電路板鉆孔孔位精度的多層結(jié)構(gòu)蓋板由于采用是兩層及兩層以上的多層結(jié)構(gòu)，且組合蓋板結(jié)構(gòu)中，最上層蓋板相對(duì)于其下層蓋板入鉆難度低，入鉆過(guò)程鉆削力值小于其他層的入鉆力，起到入鉆導(dǎo)向作用，降低入鉆偏擺引起的孔位精度降低問(wèn)題，且蓋板整體剛度遠(yuǎn)大于單層柔性板彎曲變形剛度，其作用是在鉆孔過(guò)程中降低疊層間縫隙，降低鉆孔過(guò)程中如鉆過(guò)程縱向受力壓縮變形，降低入鉆打滑現(xiàn)象，提升鉆孔CPK值。本發(fā)明提高撓性板微細(xì)孔(直徑0.35 mm以下)的孔位精度，不僅能夠提高微鉆入鉆孔位精度，并且能降低高速鉆削溫度、降低刀具磨損、提升加工效率以及降低成本。本發(fā)明是一種設(shè)計(jì)巧妙，性能優(yōu)良，方便實(shí)用的提高撓性印刷電路板鉆孔孔位精度的多層結(jié)構(gòu)蓋板。
【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1為微鉆入鉆過(guò)程中受力變形圖； 圖2為撓性板鉆孔裝夾受力變形圖；
圖3為本發(fā)明實(shí)施例1的蓋板組合結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4為本發(fā)明實(shí)施例2的蓋板組合結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]實(shí)施例1:
本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖如圖3所示，本發(fā)明的提高撓性印刷電路板鉆孔孔位精度的多層結(jié)構(gòu)蓋板，包括有入鉆導(dǎo)向?qū)?、硬蓋板3，入鉆導(dǎo)向?qū)覫設(shè)置在硬蓋板3的頂面。本實(shí)施例中，上述入鉆導(dǎo)向?qū)覫附著在基板2上組成軟蓋板層。
[0010]上述入鉆導(dǎo)向?qū)覫附著在基板2上組成的軟蓋板層是一層厚度0.5mm以下的薄層，軟蓋板層為易入鉆材料，且作用在于入鉆導(dǎo)向，降低圖1所示變形量，提高撓性板鉆孔總體CPK值。
[0011]上述基板2為鋁質(zhì)基板。上述基板2的厚度在0.05-mm0.2mm之間。本實(shí)施例中，上述基板2的厚度為0.1mm。
[0012]上述入鉆導(dǎo)向?qū)覫為水溶性樹(shù)脂。本實(shí)施例中，上述入鉆導(dǎo)向?qū)覫為0.14mm水溶性樹(shù)脂。0.14_水溶性樹(shù)脂附著在0.1mm鋁質(zhì)基板上組成軟蓋板層。軟蓋板層的作用在于入鉆導(dǎo)向、降低圖示2所示變形量，提高撓性板鉆孔總體CPK值。
[0013]上述硬蓋板3采用酚醛紙質(zhì)冷沖板。本實(shí)施例中，硬蓋板3采用Imm酚醛紙質(zhì)冷沖板。
[0014]本發(fā)明的提高撓性印刷電路板鉆孔孔位精度的多層結(jié)構(gòu)蓋板使用時(shí)，可以置于中板4上，中板4為柔性印刷電路板，中板4置于墊板5上進(jìn)行加工，如圖3所示。
[0015]本實(shí)施例中，上述硬蓋板3的剛度值為單層柔性印制電路板的剛度值10倍以上。硬蓋板3采用剛度較大的材料，冷沖板剛度較高，其剛度值能達(dá)到單層柔性印制電路板的剛度值10倍以上。
[0016]本實(shí)施例中，上述入鉆導(dǎo)向?qū)覫附著在基板2上組成的軟蓋板層與硬蓋板3能多層疊加。以提升鉆孔效率，提升柔性印制電路板鉆孔的孔位精度。
[0017]本發(fā)明的提高撓性印刷電路板鉆孔孔位精度的多層結(jié)構(gòu)蓋板使用0.3mm以下微鉆，主軸在100000轉(zhuǎn)每分鐘的鉆速以上，入鉆速度在O至500厘米每分鐘之間時(shí)，入鉆過(guò)程中軸向力最大值低于0.8牛頓。
[0018]實(shí)施例2:
本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖如圖4所示，本發(fā)明的提高撓性印刷電路板鉆孔孔位精度的多層結(jié)構(gòu)蓋板，包括有入鉆導(dǎo)向?qū)?、硬蓋板3，入鉆導(dǎo)向?qū)覫設(shè)置在硬蓋板3的頂面。本實(shí)施例與實(shí)施例1的區(qū)別是沒(méi)有設(shè)置基板2。
[0019]硬蓋板3上設(shè)有的入鉆導(dǎo)向?qū)覫是一層厚度0.5mm以下的薄層，入鉆導(dǎo)向?qū)覫為易入鉆材料，且作用在于入鉆導(dǎo)向，降低圖1所示變形量，提高撓性板鉆孔總體CPK值。
[0020]本實(shí)施例中，上述入鉆導(dǎo)向?qū)?、硬蓋板3能多層疊加。以提升鉆孔效率，提升柔性印制電路板鉆孔的孔位精度。
[0021]本發(fā)明的提高撓性印刷電路板鉆孔孔位精度的多層結(jié)構(gòu)蓋板使用時(shí)，可以置于中板4上，中板4為柔性印刷電路板，中板4置于墊板5上進(jìn)行加工，如圖4所示。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種提高撓性印刷電路板鉆孔孔位精度的多層結(jié)構(gòu)蓋板，其特征在于包括有入鉆導(dǎo)向?qū)?、硬蓋板，入鉆導(dǎo)向?qū)釉O(shè)置在硬蓋板的頂面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高撓性印刷電路板鉆孔孔位精度的多層結(jié)構(gòu)蓋板，其特征在于上述入鉆導(dǎo)向?qū)痈街诨迳辖M成軟蓋板層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的提高撓性印刷電路板鉆孔孔位精度的多層結(jié)構(gòu)蓋板，其特征在于上述基板為銷(xiāo)質(zhì)基板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的提高撓性印刷電路板鉆孔孔位精度的多層結(jié)構(gòu)蓋板，其特征在于上述基板的厚度在0.05-mm0.2mm之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的提高撓性印刷電路板鉆孔孔位精度的多層結(jié)構(gòu)蓋板，其特征在于上述入鉆導(dǎo)向?qū)訛樗苄詷?shù)脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的提高撓性印刷電路板鉆孔孔位精度的多層結(jié)構(gòu)蓋板，其特征在于上述入鉆導(dǎo)向?qū)訛?.14mm水溶性樹(shù)脂，0.14mm水溶性樹(shù)脂附著在0.1mm鋁質(zhì)基板上組成軟蓋板層。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的提高撓性印刷電路板鉆孔孔位精度的多層結(jié)構(gòu)蓋板，其特征在于上述硬蓋板采用酚醛紙質(zhì)冷沖板。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的提高撓性印刷電路板鉆孔孔位精度的多層結(jié)構(gòu)蓋板，其特征在于上述硬蓋板的剛度值為單層柔性印制電路板的剛度值倍以上。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的提高撓性印刷電路板鉆孔孔位精度的多層結(jié)構(gòu)蓋板，其特征在于上述入鉆導(dǎo)向?qū)印⒂采w板能多層疊加。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的提高撓性印刷電路板鉆孔孔位精度的多層結(jié)構(gòu)蓋板，其特征在于上述入鉆導(dǎo)向?qū)痈街诨迳辖M成的軟蓋板層與硬蓋板能多層疊加。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明是一種提高撓性印刷電路板鉆孔孔位精度的多層結(jié)構(gòu)蓋板。包括有入鉆導(dǎo)向?qū)印⒂采w板，入鉆導(dǎo)向?qū)釉O(shè)置在硬蓋板的頂面。上述入鉆導(dǎo)向?qū)痈街诨迳辖M成軟蓋板層。本發(fā)明不僅能夠提高微鉆入鉆孔位精度，并且能降低高速鉆削溫度，降低刀具磨損，提升加工效率以及降低成本。
【IPC分類(lèi)】B26D7-00
【公開(kāi)號(hào)】CN104552415
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410847101
【發(fā)明人】王成勇, 鄭李娟, 李?yuàn)? 廖冰淼, 劉慶倫
【申請(qǐng)人】廣東工業(yè)大學(xué)
【公開(kāi)日】2015年4月29日
【申請(qǐng)日】2014年12月31日