高密度無(wú)氣泡金手指壓合結(jié)構(gòu)板及其加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于機(jī)電組件技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種高密度無(wú)氣泡金手指壓合結(jié)構(gòu)板及其加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]印制板時(shí)電子工業(yè)重要的電子部件之一，隨著電子產(chǎn)品不斷地向薄、小、精的方向發(fā)展，撓性線路板越來(lái)越得到廣泛的應(yīng)用，成為近幾年發(fā)展最快的PCB線路板分支之一，發(fā)展前景十分廣闊。
[0003]所謂撓性印制板是使用撓性的基材制作的單層、雙層或多層線路的印制電路板，可以有覆蓋層，也可以沒(méi)有覆蓋層。
[0004]剛撓性印制板是由剛性和撓性基板有選擇的層壓在一起組成，結(jié)構(gòu)緊密，以金屬化孔形成導(dǎo)電連接，每塊剛撓結(jié)合印制板上有一個(gè)或多個(gè)剛性區(qū)和一個(gè)或多個(gè)撓性區(qū)，撓性基材與剛性基材的導(dǎo)電圖形通常都要進(jìn)行互連。
[0005]但目前在印制板壓合制作過(guò)程中，由于金手指和玻璃之間高度差較大，容易在壓合過(guò)程中產(chǎn)生大量氣泡，直接導(dǎo)致玻璃強(qiáng)度不夠，在高溫情況下，容易形成膨脹，次品率高達(dá) 60%。
[0006]故，需要一種新的技術(shù)方案以解決上述問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]發(fā)明目的:針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題和不足，本發(fā)明的目的是提供一種高密度無(wú)氣泡金手指壓合結(jié)構(gòu)板及其加工方法。
[0008]技術(shù)方案:本發(fā)明公開了一種高密度無(wú)氣泡金手指壓合結(jié)構(gòu)板，從下至上依次包括第一覆蓋膜、第一銅箔、第一 PI基材、半固化片、第二覆蓋膜、金手指、第二銅箔、第二 PI基材、第三銅箔和第三覆蓋膜，上述材料之間均通過(guò)膠膜進(jìn)行壓合連接；本發(fā)明通過(guò)降低金手指與表層覆蓋膜之間的高度差，在金手指壓合過(guò)程中不容易形成氣泡，大大提高成品率。
[0009]作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化，本發(fā)明所述金手指與第一覆蓋膜之間高度差為68_69mm0
[0010]作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化，本發(fā)明所述的第一覆蓋膜和第三覆蓋膜均由絕緣膜通過(guò)膠膜與PI基材壓合而成，能夠?qū)Y(jié)構(gòu)板表面起到良好的絕緣保護(hù)。
[0011]作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化，本發(fā)明所述的第一覆蓋膜和第三覆蓋膜均由絕緣膜通過(guò)膠膜與離型紙壓合而成，離型紙能夠防雜物對(duì)結(jié)構(gòu)板起到良好的保護(hù)作用。
[0012]作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化，本發(fā)明所述的金手指露出部分位于壓合結(jié)構(gòu)板的中部，所述壓合結(jié)構(gòu)板的外形轉(zhuǎn)角處以圓弧過(guò)渡，所述壓合結(jié)構(gòu)板的槽孔連接點(diǎn)設(shè)置為梯形結(jié)構(gòu)，通過(guò)轉(zhuǎn)角處以圓弧過(guò)渡，避免結(jié)構(gòu)板在外形沖切或裝配時(shí)發(fā)生撕裂、破損等情況發(fā)生，有效提高結(jié)構(gòu)板質(zhì)量，采用梯形結(jié)構(gòu)的槽孔連接點(diǎn)便于輔助材料對(duì)位和操作人員方便取板。
[0013]作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化，本發(fā)明所述的壓合結(jié)構(gòu)板的外形轉(zhuǎn)角處添加補(bǔ)銅，加大轉(zhuǎn)角處的強(qiáng)度和硬度，減少結(jié)構(gòu)板的不良率。
[0014]作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化，本發(fā)明所述的第一覆蓋膜和第三覆蓋膜可以由阻焊綠油替代，保護(hù)銅箔的同時(shí)，可以在加工過(guò)程中防止連錫。
[0015]作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化，本發(fā)明所述的第一銅箔與第一 PI基材之間設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)板，所述第二 PI基材與第三銅箔之間設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)板，有效增加結(jié)構(gòu)板局部的支撐強(qiáng)度，同時(shí)方便結(jié)構(gòu)板表面貼元件。
[0016]作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化，本發(fā)明所述的補(bǔ)強(qiáng)板為環(huán)氧補(bǔ)強(qiáng)板。
[0017]本發(fā)明還公開了一種高密度無(wú)氣泡金手指壓合結(jié)構(gòu)板加工方法:其特征在于:包括以下步驟:
1.從下至上依次將第一覆蓋膜、第一銅箔、第一PI基材、半固化片、第二覆蓋膜、金手指、第二銅箔、第二 PI基材、第三銅箔和第三覆蓋膜通過(guò)膠膜進(jìn)行壓合連接；金手指與結(jié)構(gòu)板錯(cuò)開進(jìn)行壓合，壓合結(jié)束后，金手指長(zhǎng)出部分裁掉，所述錯(cuò)開距離為0.3-0.5mm，有利于連接的可靠性和不易使金手指折斷；
2.將金手指待露出部分通過(guò)鐳射進(jìn)行拋光處理。
[0018]有益效果:本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn):本發(fā)明通過(guò)降低金手指與表層覆蓋膜之間的高度差，在金手指壓合過(guò)程中不容易形成氣泡，大大提高成品率，成品率高達(dá)90%，本發(fā)明的壓合結(jié)構(gòu)板結(jié)構(gòu)強(qiáng)度大，使用壽命長(zhǎng)，具有良好的經(jīng)濟(jì)效益。
[0019]說(shuō)明書附圖
圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
第一覆蓋膜1-1、第一銅箔2-1、第一 PI基材3-1、半固化片4、第二覆蓋膜1-2、金手指5、第二銅箔2-2、第二 PI基材3-2、第三銅箔2-3和第三覆蓋膜1_3。
【具體實(shí)施方式】
[0020]以下結(jié)合具體的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，但同時(shí)說(shuō)明本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于本實(shí)施例的具體范圍，基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0021]需要說(shuō)明的是，在本發(fā)明的描述中，除非另有說(shuō)明，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上；術(shù)語(yǔ)“上”、“下”、“左”、“右”、“內(nèi)”、“外”、“前端”、“后端”、“頭部”、“尾部”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”、“第三”等僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。
實(shí)施例
[0022]本實(shí)施例的一種高密度無(wú)氣泡金手指壓合結(jié)構(gòu)板，從下至上依次包括第一覆蓋膜1-1、第一銅箔2-1、第一 PI基材3-1、半固化片4、第二覆蓋膜1-2、金手指5、第二銅箔2_2、第二 PI基材3-2、第三銅箔2-3和第三覆蓋膜1-3，上述材料之間均通過(guò)膠膜進(jìn)行壓合連接，金手指5與結(jié)構(gòu)板錯(cuò)開進(jìn)行壓合，錯(cuò)開距離為0.4mm，壓合結(jié)束后，金手指5長(zhǎng)出部分裁掉，根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)加工需求，將金手指5需露出部分通過(guò)鐳射進(jìn)行拋光，金手指5與第一覆蓋膜1-1之間高度差保持在68.5_，，金手指5露出部分位于壓合結(jié)構(gòu)板的中部，本實(shí)施例的壓合結(jié)構(gòu)板的外形轉(zhuǎn)角處以圓弧過(guò)渡，壓合結(jié)構(gòu)板的槽孔連接點(diǎn)設(shè)置為梯形結(jié)構(gòu)。
[0023]本實(shí)施例在壓合結(jié)構(gòu)板的外形轉(zhuǎn)角處添加補(bǔ)銅，加大轉(zhuǎn)角處的強(qiáng)度和硬度，減少結(jié)構(gòu)板的不良率。
[0024]本實(shí)施例的第一覆蓋膜1-1和第三覆蓋膜1-3由絕緣膜通過(guò)膠膜與PI基材壓合而成，或者第一覆蓋膜1-1和第三覆蓋膜1-3可由絕緣膜通過(guò)膠膜與離型紙壓合而成，均可對(duì)壓合結(jié)構(gòu)板起到良好的保護(hù)作用。
[0025]本實(shí)施例的第一覆蓋膜1-1和第三覆蓋膜1-3可以由阻焊綠油替代，保護(hù)銅箔的同時(shí)，在加工過(guò)程中可以防止連錫。
[0026]本實(shí)施例的的第一銅箔2-1與第一 PI基材3-1之間設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)板，所述第二 PI基材3-2與第三銅箔2-3之間設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)板，有效增加結(jié)構(gòu)板局部的支撐強(qiáng)度，同時(shí)方便結(jié)構(gòu)板表面貼元件，該補(bǔ)強(qiáng)板可以為環(huán)氧補(bǔ)強(qiáng)板。
[0027]本發(fā)明的實(shí)施例是為了示例和描述起見(jiàn)而給出的，而并不是無(wú)遺漏的或者將本發(fā)明限于所公開的形式。很多修改和變化對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言是顯而易見(jiàn)的。選擇和描述實(shí)施例是為了更好說(shuō)明本發(fā)明的原理和實(shí)際應(yīng)用，并且使本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能夠理解本發(fā)明從而設(shè)計(jì)適于特定用途的帶有各種修改的各種實(shí)施例。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高密度無(wú)氣泡金手指壓合結(jié)構(gòu)板，其特征在于:從下至上依次包括第一覆蓋膜、第一銅箔、第一 PI基材、半固化片、第二覆蓋膜、金手指、第二銅箔、第二 PI基材、第三銅箔和第三覆蓋膜，上述材料之間均通過(guò)膠膜進(jìn)行壓合連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度無(wú)氣泡金手指壓合結(jié)構(gòu)板，其特征在于:所述金手指與第一覆蓋膜之間高度差為68-69mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度無(wú)氣泡金手指壓合結(jié)構(gòu)板，其特征在于:所述第一覆蓋膜和第三覆蓋膜均由絕緣膜通過(guò)膠膜與PI基材壓合而成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度無(wú)氣泡金手指壓合結(jié)構(gòu)板，其特征在于:所述第一覆蓋膜和第三覆蓋膜均由絕緣膜通過(guò)膠膜與離型紙壓合而成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度無(wú)氣泡金手指壓合結(jié)構(gòu)板，其特征在于:所述金手指露出部分位于壓合結(jié)構(gòu)板的中部，所述壓合結(jié)構(gòu)板的外形轉(zhuǎn)角處以圓弧過(guò)渡，所述壓合結(jié)構(gòu)板的槽孔連接點(diǎn)設(shè)置為梯形結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種高密度無(wú)氣泡金手指壓合結(jié)構(gòu)板，其特征在于:所述壓合結(jié)構(gòu)板的外形轉(zhuǎn)角處添加補(bǔ)銅。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度無(wú)氣泡金手指壓合結(jié)構(gòu)板，其特征在于:所述第一覆蓋膜和第三覆蓋膜可以由阻焊綠油替代。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度無(wú)氣泡金手指壓合結(jié)構(gòu)板，其特征在于:所述第一銅箔與第一 PI基材之間設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)板，所述第二 PI基材與第三銅箔之間設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)板。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種高密度無(wú)氣泡金手指壓合結(jié)構(gòu)板，其特征在于:所述補(bǔ)強(qiáng)板為環(huán)氧補(bǔ)強(qiáng)板。
10.一種高密度無(wú)氣泡金手指壓合結(jié)構(gòu)板加工方法:其特征在于:包括以下步驟: 從下至上依次將第一覆蓋膜、第一銅箔、第一 PI基材、半固化片、第二覆蓋膜、金手指、第二銅箔、第二 PI基材、第三銅箔和第三覆蓋膜通過(guò)膠膜進(jìn)行壓合連接；金手指與結(jié)構(gòu)板錯(cuò)開進(jìn)行壓合，壓合結(jié)束后，金手指長(zhǎng)出部分裁掉，所述錯(cuò)開距離為0.3-0.5mm ;將金手指待露出部分通過(guò)鐳射進(jìn)行拋光處理。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種高密度無(wú)氣泡金手指壓合結(jié)構(gòu)板及其加工方法，從下至上依次包括第一覆蓋膜、第一銅箔、第一PI基材、半固化片、第二覆蓋膜、金手指、第二銅箔、第二PI基材、第三銅箔和第三覆蓋膜，上述材料之間均通過(guò)膠膜進(jìn)行壓合連接；本發(fā)明通過(guò)降低金手指與表層覆蓋膜之間的高度差，在金手指壓合過(guò)程中不容易形成氣泡，大大提高成品率。
【IPC分類】H05K1-11, H05K1-02, H05K3-40
【公開號(hào)】CN104717829
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510052691
【發(fā)明人】黃柏翰, 藍(lán)國(guó)凡
【申請(qǐng)人】昆山意力電路世界有限公司
【公開日】2015年6月17日
【申請(qǐng)日】2015年2月2日