柔性電路板與金屬片熱壓式貼附工藝的制作方法
【專利摘要】柔性電路板與金屬片熱壓式貼附工藝，將熱壓膠貼附到柔性電路板上，用快壓機（即熱壓機）熱壓加固，將其沖切成所需外形，然后熱壓到金屬片上。本發(fā)明大幅度的提高了柔性電路板與金屬片貼附后的剝離強度，使柔性電路板與金屬片的結合性更好。柔性電路板與金屬片結合后穩(wěn)定性好，受環(huán)境因素影響弱。可在高溫高濕等惡劣條件下工作，不影響膠的特性。貼附后無浮起，起泡等不良現(xiàn)象。
【專利說明】柔性電路板與金屬片熱壓式貼附工藝
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及到印制電路板加工領域，尤其涉及一種柔性電路板與金屬片熱壓式貼附工藝。
【背景技術】
[0002]近些年來，電子產(chǎn)品已經(jīng)普遍出現(xiàn)在各個領域，并且以每年數(shù)代的發(fā)展速度更新。作為電子產(chǎn)品重要組成部分的印制電路板也在不斷的完善，更新。FPC作為各種電子產(chǎn)品的組成部分，其組合方式均為冷壓膠紙直接貼附，由于冷壓膠紙受環(huán)境因素的影響變化比較大，貼附后產(chǎn)生的浮起，起泡等不良一直存在，長久的困擾著產(chǎn)品加工商。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決現(xiàn)在FPC與TB等金屬材料貼附后有浮起、起泡等不良的現(xiàn)象，發(fā)明人提供一種通過材料及工藝的變更杜絕此項不良的加工工藝。
[0004]在工藝改良試驗中，發(fā)明人驚奇的發(fā)現(xiàn)，以現(xiàn)有技術中已有的FPC加工工藝為基礎，用熱壓膠代替冷壓膠，通過熱壓加工可達到使柔性電路板與金屬片更好的結合的技術效果。
[0005]基于此，發(fā)明人提供了 一種柔性電路板與金屬片熱壓式貼附工藝。
[0006]本發(fā)明的技術方案是:
[0007]將熱壓膠貼附到柔性電路板上，用快壓機(即熱壓機)熱壓加固，將其沖切成所需外形，然后熱壓到金屬片上。
[0008]所述的熱壓膠有三層結構，分別是PI膜和PI膜上下兩層熱壓膠層組成。
[0009]所述的PI膜即聚酰亞胺薄膜(PolyimideFilm),由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中經(jīng)縮聚并流延成膜再經(jīng)亞胺化而成。
[0010]具體步驟如下:
[0011](I)FPC與熱壓膠臨時固定:將熱壓膠貼附到柔性電路板上，使用快壓機在溫度80-100°C，壓力4.5?5MPa的條件下壓合時間5-10S ；
[0012](2)將FPC沖切成所需形狀；
[0013](3)使用加熱臺在溫度80_100°C的條件下將FPC與TB貼附在一起；
[0014](4)使用快壓機、在烘箱內(nèi)將FPC與TB進行壓合固化，烘箱溫度160_180°C，壓力8-10MPa，壓合時間為 60-120S。
[0015]本發(fā)明的有益效果是:
[0016]使用熱壓膠代替冷壓膠，大幅度的提高了柔性電路板與金屬片貼附后的剝離強度，使柔性電路板與金屬片的結合性更好。柔性電路板與金屬片結合后穩(wěn)定性好，受環(huán)境因素影響弱。可在高溫高濕等惡劣條件下工作，不影響膠的特性。貼附后無浮起，起泡等不良現(xiàn)象。【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]本發(fā)明共有附圖兩幅。
[0018]圖1是通過冷壓機將柔性電路板和金屬片用冷壓膠紙結合到一起的結構示意圖；
[0019]圖2是通過快壓機(熱壓機)將柔性電路板和金屬片用熱壓膠結合到一起的結構示意圖。
[0020]在圖中，1-FPC ；2-冷壓膠層；3-TB ；4~熱壓膠層；5_PI膜層。
【具體實施方式】
[0021]下面結合實施例具體說明。
[0022]如圖1-2所示，本發(fā)明的技術方案是:將熱壓膠貼附到柔性電路板上，用熱壓機熱壓加固，將其沖切成所需外形，然后熱壓到金屬片上。所述的熱壓膠有三層結構，分別是PI膜和PI膜上下兩層熱壓膠層組成。
[0023]具體步驟如下:
[0024](I)FPC與熱壓膠臨時固定:將熱壓膠貼附到柔性電路板上，使用快壓機在溫度80-100°C，壓力4.5?5MPa的條件下壓合時間5-10S ；
[0025](2)將FPC沖切成所需形狀；
[0026](3)使用加熱臺在溫度80_100°C的條件下將FPC與TB貼附在一起；
[0027](4)使用快壓機、在烘箱內(nèi)將FPC與TB進行壓合固化，烘箱溫度160-180°C，壓力8-10MPa，壓合時間為 60-120S。
[0028]測試結果:
[0029]冷壓膠貼附后，測定其剝離強度為3-6N，環(huán)境條件對其影響很大，造成其貼附后的浮起率達到1%_3%。
[0030]熱壓膠貼附后，測定其剝離強度為20-30N，環(huán)境條件對其影響小，貼附后可保證產(chǎn)品浮起率降至0.01%以下。
【權利要求】
1.一種柔性電路板與金屬片熱壓式貼附工藝，是將熱壓膠貼附到柔性電路板上，用快壓機熱壓加固，將其沖切成所需外形，然后熱壓到金屬片上； 所述的熱壓膠有三層結構，分別是PI膜和PI膜上下兩層熱壓膠層組成； 所述的PI膜即聚酰亞胺薄膜，由均苯四甲酸二酐和二胺基二苯醚在強極性溶劑中經(jīng)縮聚并流延成膜再經(jīng)亞胺化而成； 貼附工藝具體步驟如下: (1)FPC與熱壓膠臨時固定:將熱壓膠貼附到柔性電路板上，使用快壓機在溫度80?100°c，壓力4.5?5MPa的條件下壓合時間5?IOS ; (2)將FPC沖切成所需形狀； (3)使用加熱臺在溫度80?100°C的條件下將FPC與TB貼附在一起； (4)使用快壓機、在烘箱內(nèi)將FPC與TB進行壓合固化，烘箱溫度160?180°C，壓力8?lOMPa，壓合時間為60?120S。
【文檔編號】H05K3/38GK103561546SQ201310557217
【公開日】2014年2月5日 申請日期:2013年11月10日 優(yōu)先權日:2013年11月10日
【發(fā)明者】孫士衛(wèi), 黃慶林 申請人:大連吉星電子有限公司