專利名稱：一種導(dǎo)通式銅基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種導(dǎo)通式銅基板技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種導(dǎo)通式銅基板，這種導(dǎo)通式銅基板用于LED燈領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
[0002]常用的銅基板都是直接采用銅箔、絕緣層、銅基共同壓制，但此板在實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用當(dāng)中散熱性能一般，對于客戶要求散熱性能較高的需求，按照普通的制作方法已經(jīng)不能夠滿足客戶的要求。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種導(dǎo)通式銅基板，該導(dǎo)通式銅基板散熱效果良好。[0004]實(shí)用新型的技術(shù)解決方案如下[0005]一種導(dǎo)通式銅基板，在銅基上的線路層設(shè)有散熱焊盤，在銅基上沿銅基的厚度方向設(shè)有與散熱焊盤相連的沉銅通孔。[0006]所述的散熱焊盤與沉銅通孔均為多個(gè)，且每一個(gè)散熱焊盤對應(yīng)一個(gè)沉銅通孔。[0007]有益效果[0008]本實(shí)用新型的導(dǎo)通式銅基板，獨(dú)創(chuàng)性地采用了作為傳熱通道的沉銅通孔，使用時(shí)散熱焊盤與LED燈的燈珠面接觸，熱量通過散熱焊盤再經(jīng)過沉銅通孔導(dǎo)通到銅基底部，實(shí)現(xiàn)快速散熱，因而散熱效果好。


[0009]圖I是本實(shí)用新型的導(dǎo)通式銅基板的總體結(jié)構(gòu)示意圖。[0010]標(biāo)號(hào)說明1-散熱焊盤，2-銅基，3-沉銅通孔。
具體實(shí)施方式
[0011]以下將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明[0012]實(shí)施例I :[0013]如圖I所示，一種導(dǎo)通式銅基板，在銅基上的線路層設(shè)有散熱焊盤，在銅基上沿銅基的厚度方向設(shè)有與散熱焊盤相連的沉銅通孔。[0014]所述的散熱焊盤與沉銅通孔均為多個(gè)，且每一個(gè)散熱焊盤對應(yīng)一個(gè)沉銅通孔。
權(quán)利要求1.一種導(dǎo)通式銅基板，其特征在于，在銅基上的線路層設(shè)有散熱焊盤，在銅基上沿銅基的厚度方向設(shè)有與散熱焊盤相連的沉銅通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的導(dǎo)通式銅基板，其特征在于，所述的散熱焊盤與沉銅通孔均為多個(gè)，且每一個(gè)散熱焊盤對應(yīng)·一個(gè)沉銅通孔。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種導(dǎo)通式銅基板，在銅基上的線路層設(shè)有散熱焊盤，在銅基上沿銅基的厚度方向設(shè)有與散熱焊盤相連的沉銅通孔。所述的散熱焊盤與沉銅通孔均為多個(gè)，且每一個(gè)散熱焊盤對應(yīng)一個(gè)沉銅通孔。該導(dǎo)通式銅基板散熱效果良好。
文檔編號(hào)H05K1/11GK202799380SQ20122045610
公開日2013年3月13日 申請日期2012年9月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月10日
發(fā)明者葉龍 申請人:深圳市領(lǐng)德輝科技有限公司