專利名稱：線路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種線路板及其制造方法。
背景技術(shù)：
在臺灣專利公開 200847363中，說明了以下線路板，其中，第二線路板容納于形成在第一線路板中的孔，并且將第一線路板中的布線與第二線路板中的布線電連接。臺灣專利公開200847363的全部內(nèi)容包含在本申請中。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的一個方面，一種線路板，包括第一剛性線路板，其具有容納部和導(dǎo)體；第二剛性線路板，其容納在所述容納部中，并且具有與所述第一剛性線路板中的導(dǎo)體電連接的導(dǎo)體；以及絕緣層，其形成在所述第一剛性線路板和所述第二剛性線路板上，其中，所述第一剛性線路板的限定所述容納部的壁面具有凹凸形狀部，并且所述第二剛性線路板的面向所述第一剛性線路板的壁面的側(cè)面具有凹凸形狀部，以使得所述第二剛性線路板的側(cè)面的凹凸形狀部與所述第一剛性線路板的壁面的凹凸形狀部相接合。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，一種用于制造線路板的方法，包括準(zhǔn)備具有容納部和導(dǎo)體的第一剛性線路板；準(zhǔn)備具有導(dǎo)體的第二剛性線路板；將所述第二剛性線路板容納在所述第一剛性線路板的所述容納部中；在所述第一剛性線路板和所述第二剛性線路板上形成絕緣層；以及使所述第一剛性線路板中的導(dǎo)體電連接至所述第二剛性線路板中的導(dǎo)體，其中，準(zhǔn)備所述第一剛性線路板包括形成限定所述容納部且具有凹凸形狀部的壁面，準(zhǔn)備所述第二剛性線路板包括形成面向所述第一剛性線路板的壁面且具有凹凸形狀部的側(cè)面、以使得所述第二剛性線路板的側(cè)面的凹凸形狀部能夠與所述第一剛性線路板的壁面的凹凸形狀部相接合，并且容納所述第二剛性線路板包括使所述第二剛性線路板的側(cè)面的凹凸形狀部與所述第一剛性線路板的壁面的凹凸形狀部相接合。


通過結(jié)合附圖參考以下的詳細(xì)說明，將容易獲得并且更好地理解本發(fā)明的更全面的發(fā)明點(diǎn)和本發(fā)明的許多優(yōu)點(diǎn)，其中圖I是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的線路板的截面圖；圖2是圖I所示的線路板的平面圖；圖3是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的線路板的內(nèi)層(inner layer)結(jié)構(gòu)的圖；圖4是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的線路板的第一剛性線路板的圖；圖5是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的線路板的第二剛性線路板的圖；圖6是示出在根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的線路板中第二剛性線路板容納于第一個剛性線路板的容納部中的狀態(tài)的圖；圖7是示出在根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的線路板中第二剛性線路板的側(cè)面形狀和容納部的壁面形狀的圖；圖8A是示出在根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的制造線路板方法中用于形成第一剛性線路板的第一步驟的圖；圖8B是示出圖8A的步驟之后的第二步驟的圖；圖8C是示出圖8B的步驟之后的第三步驟的圖；圖8D是示出圖8C的步驟之后的第四步驟的圖；圖9是示出在根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于制造線路板的方法中集體形成多個第一剛性線路板的示例的圖；圖IOA是示出在根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于制造線路板的方法中用于形成第二剛性線路板的第一步驟的圖； 圖IOB是示出圖IOA的步驟之后的第二步驟的圖；圖IOC是示出圖IOB的步驟之后的第三步驟的圖；圖IOD是示出圖IOC的步驟之后的第四步驟的圖；圖IlA是示出圖IOD的步驟之后的第五步驟的圖；圖IlB是示出圖IlA的步驟之后的第六步驟的圖；圖IlC是示出圖IlB的步驟之后的第七步驟的圖；圖IlD是示出圖IlC的步驟之后的第八步驟的圖；圖12A是示出圖IlD的步驟之后的第九步驟的圖；圖12B是示出圖12A的步驟之后的第十步驟的圖；圖12C是示出圖12B的步驟之后的第i^一步驟的圖；圖12D是示出圖12C的步驟之后的第十二步驟的圖；圖13是示出在根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于制造線路板的方法中集體形成多個第二剛性線路板的示例的圖；圖14是示出在根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于制造線路板的方法中使用模具在第一剛性線路板上形成容納部的示例的圖；圖15是示出在根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于制造線路板的方法中利用激光在第一剛性線路板上形成容納部的例子的圖；圖16是示出在根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于制造線路板的方法中形成在第一剛性線路板中的容納部的圖；圖17A是示出在根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于制造線路板的方法中用于將第二剛性線路板放置在第一剛性線路板的容納部中的步驟的圖；圖17B是示出在根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于制造線路板的方法中用于形成通路孔和針對連接導(dǎo)體的孔的步驟的圖；圖18A是示出在根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于制造線路板的方法中用于將導(dǎo)體填充在通路孔和針對連接導(dǎo)體的孔中的步驟的圖；圖18B是示出在根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的用于制造線路板的方法中用于圖案化連接導(dǎo)體的兩端所連接的導(dǎo)電層的步驟的圖；圖19A是示出在根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例中第二剛性線路板的側(cè)面形狀和第一剛性線路板的容納部的壁面形狀的第一示例的圖19B是示出在根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例中第二剛性線路板的側(cè)面形狀和第一剛性線路板的容納部的壁面形狀的第二示例的圖；圖19C是示出在根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例中第二剛性線路板的側(cè)面形狀和第一剛性線路板的容納部的壁面形狀的第三示例的圖；圖19D是示出在根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例中第二剛性線路板的側(cè)面形狀和第一剛性線路板的容納部的壁面形狀的第四示例的圖；圖20是示出在根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例中第二剛性線路板的側(cè)面形狀和第一剛性線路板的容納部的壁面形狀的第五示例的圖；圖21A是示出在根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例中第二剛性線路板的側(cè)面形狀和第一剛性線路板的容納部的壁面形狀的第六示例的圖；
圖21B是示出在根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例中第二剛性線路板的側(cè)面形狀和第一剛性線路板的容納部的壁面形狀的第七示例的圖；圖21C是示出在根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例中第二剛性線路板的側(cè)面形狀和第一剛性線路板的容納部的壁面形狀的第八示例的圖；圖22是示出在根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例中第二剛性線路板的側(cè)面形狀和第一剛性線路板的容納部的壁面形狀的第九示例的圖；圖23是示出在根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例中第二剛性線路板的側(cè)面形狀和第一剛性線路板的容納部的壁面形狀的第十示例的圖；圖24是示出在根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例中第二剛性線路板的側(cè)面形狀和第一剛性線路板的容納部的壁面形狀的第十一示例的圖；圖25是示出在根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例中第二剛性線路板的側(cè)面形狀和第一剛性線路板的容納部的壁面形狀的第十二示例的圖；圖26是示出在根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例中第二剛性線路板的側(cè)面形狀和第一剛性線路板的容納部的壁面形狀的第十三示例的圖；圖27是示出在根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例中在形成在第一剛性線路板的容納部的壁面或第二剛性線路板的側(cè)面上的第一凹凸形狀中形成比第一凹凸形狀小的第二凹凸形狀的示例的圖；圖28A是示出在本發(fā)明的又一實(shí)施例中在第一凹凸形狀的各凹部和各凸部中形成比第一凹凸形狀小的第二凹凸形狀的示例的圖；圖28B是示出在本發(fā)明的又一實(shí)施例中在第一凹凸形狀的凸部中形成比第一凹凸形狀小的第二凹凸形狀的示例的圖；圖28C是示出在本發(fā)明的又一實(shí)施例中在第一凹凸形狀的凹部中形成比第一凹凸形狀小的第二凹凸形狀的示例的圖；圖29A是示出在根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例中將容納部的壁面和第二剛性線路板的側(cè)面僅在角部附近形成為曲折狀圖案的示例的圖；圖29B是示出在根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例中將容納部的壁面和第二剛性線路板的側(cè)面僅在邊沿區(qū)域內(nèi)形成為曲折狀圖案的示例的圖；圖30是示出在根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例中將形成在容納部的壁面上的多個凸部插入形成在第二剛性線路板的側(cè)面上的凹部中的示例的圖31是示出在根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例中第二剛性線路板和容納部的平面形狀的示例的圖；圖32是示出在根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例中將第二剛性線路板中的導(dǎo)電圖案密度設(shè)置得高于第一剛性線路板中的導(dǎo)電圖案密度的示例的圖；圖33是示出在根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例中將多個第二剛性線路板容納在第一剛性線路板中所形成的容納部中的示例的圖；圖34是示出在根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例中在第一剛性線路板上和在第二剛性線路板上具有通過交替層疊多個絕緣層和多個導(dǎo)電層而形成的層疊部的線路板的圖；圖35是示出在根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例中在第一剛性線路板中所形成的容納部是不貫通第一剛性線路板的孔的示例的圖；以及圖36示出在根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例中容納部的壁面具有錐度(tapered)的示例的圖?！?br> 具體實(shí)施例方式現(xiàn)在將參考

實(shí)施例，其中在各圖中，相同的附圖標(biāo)記表示相對應(yīng)或相同的元件。在圖中，箭頭Zl、Z2各自表示線路板中的與沿著線路板的主表面(上表面和下表面)的法線的方向(或線路板的厚度方向)相對應(yīng)的層疊方向。另一方面，箭頭XI、X2和Y1、Y2各自表示與層疊方向垂直的方向(或至各層的側(cè)面的方向)。線路板的主表面在X-Y平面上。線路板的側(cè)面在X-Z平面或Y-Z平面上。“徑直位于…上”或“徑直位于…下”是指方向Z (Zl側(cè)或Ζ2側(cè))。在本實(shí)施例中，將與芯(基板100、200)接近的側(cè)稱為下層，并且將在層疊方向上遠(yuǎn)離芯的側(cè)稱為上層。導(dǎo)電層形成有一個或多個導(dǎo)電圖案。導(dǎo)電層可以包括例如形成諸如布線(包括地線)、焊盤或連接區(qū)等的電路的導(dǎo)電圖案，或者可以包括不形成電路的平面導(dǎo)電圖案。除了孔和槽以外，開口部還包括凹口或切口等?？撞幌抻谪炌祝⑶覍⒎秦炌滓卜Q為孔。在開口部中所形成的導(dǎo)體中，將形成在開口部的內(nèi)表面(壁面或底面)上的導(dǎo)電膜稱為共形導(dǎo)體(conformal conductor),并將填充在開口部中的導(dǎo)體稱為填充導(dǎo)體。而且，將形成在通路孔(壁或底面)中的導(dǎo)體稱為通路導(dǎo)體，并將形成在通孔(壁面)中的導(dǎo)體稱為通孔導(dǎo)體。堆疊導(dǎo)體結(jié)構(gòu)是指通過在兩個以上的層中堆疊填充導(dǎo)體而形成的組件。鍍包括諸如電解鍍等的濕鍍以及諸如PVD (物理氣相沉積)和CVD (化學(xué)氣相沉積)等的干鍍?！叭菁{在容納部中”包括整個第二剛性線路板完全位于容納部中的情況和第二剛性線路板僅部分位于容納部中的情況。簡言之，第二剛性線路板的至少一部分位于容納部中是足夠的。如圖I所示，本實(shí)施例的線路板1000具有線路板10 (第一剛性線路板)；線路板20(第二剛性線路板)；絕緣層301、302 ;導(dǎo)電層311、312 ;通路導(dǎo)體331a、331b、332a、332b ；通孔導(dǎo)體530(連接導(dǎo)體)；阻焊層401、402 ;以及外部連接端子421a、421b、422a、422b。以下將線路板10的上表面和下表面(兩個主表面)中的一個表面(Zl側(cè))稱為第一表面Fl,并將另一表面(Z2側(cè))稱為第二表面F2。而且,將線路板20的上表面和下表面(兩個主表面)中的一個表面(Zl側(cè))稱為第三表面F3，并將另一表面(Z2側(cè))稱為第四表面F4。線路板10具有容納部R1，并且線路板20被容納在線路板10中所形成的容納部Rl中。線路板10中的導(dǎo)體和線路板20中的導(dǎo)體相互電連接。另外，在線路板10和線路板20上均形成絕緣層301、302。本實(shí)施例的容納部Rl是貫通孔。線路板1000、線路板10和線路板20各自是剛性印刷線路板。在本實(shí)施例中，多個線路板1000形成例如如圖2和3所示的框單元1000a?？騿卧狪OOOa由框部13a、13b和以一體化方式形成的多個線路板部Ila lld(各自與線路板10相對應(yīng))構(gòu)成。線路板部I la l Id各自通過橋12連接至框部13a、13b。線路板部Ilalld各自具有容納部Rl，并且線路板20被容納在各容納部Rl中。在本實(shí)施例中，使線路板部IIa Ild (線路板10)和框部13a、13b之間的連接部 (橋12)窄以使得它們?nèi)菀妆磺懈?。由于線路板1000連接至框部13a、13b，因而線路板1000的處理更容易。本實(shí)施例示出多個線路板1000連接至框的示例。然而，可以將一個線路板1000連接至框。圖3示出根據(jù)本實(shí)施例的線路板1000的內(nèi)層結(jié)構(gòu)。如圖3所示，內(nèi)置于線路板1000中的線路板20的平面形狀(X-Y平面)例如基本呈矩形。然而，這不是唯一的選擇，并且可以自由確定線路板20的形狀。如圖4所示，線路板10 (第一剛性線路板)具有絕緣基板100 (線路板10的芯基板)和導(dǎo)電層110a、110b。以下將基板100的上表面和下表面(兩個主表面)中的一個表面(Zl側(cè))稱為第五表面F5,并將另一表面(Z2側(cè))稱為第六表面F6。在基板100的第五表面F5上形成導(dǎo)電層IlOa,并且在基板100的第六表面F6上形成導(dǎo)電層110b。貫通基板100的孔(容納部Rl和通孔120)形成在基板100中。容納部Rl具有與線路板20相對應(yīng)的形狀(例如，矩形形狀)。因此，容納部Rl的外周與線路板20的輪廓基本相對應(yīng)。另外，通過例如在通孔120的壁面上形成銅鍍膜，來形成通孔導(dǎo)體130。導(dǎo)電層IlOa和導(dǎo)電層IlOb通過通孔導(dǎo)體130相互電連接。通孔120的形狀是例如圓柱形。如圖5所示，線路板20 (第二剛性線路板)具有絕緣基板200 (線路板20的芯基板)、導(dǎo)電層210a、210b、211 214以及絕緣層201 204。以下將基板200的上表面和下表面(兩個主表面)中的一個表面(Zl側(cè))稱為第七表面F7，并將另一表面(Z2側(cè))稱為第八表面F8。在基板200的第七表面F7上形成導(dǎo)電層210a，并且在基板200的第八表面F8上形成導(dǎo)電層210b。在基板200的第七表面F7上交替層疊絕緣層201、203和導(dǎo)電層211、213，并且在基板200的第八表面F8上交替層疊絕緣層202、204和導(dǎo)電層212、214。在基板200中形成貫通基板200的通孔220，并且通過例如在通孔220的壁面上形成銅鍍膜來用作通孔導(dǎo)體230。然后，在通孔220的通孔導(dǎo)體230內(nèi)部填充例如由來自絕緣層201、202的樹脂制成的絕緣體240。在絕緣層201、203中分別形成通路孔221、223，并且通過例如鍍銅填充通路孔221、223(各自是填充通路)來形成通路導(dǎo)體231、233。而且，在絕緣層202、204中分別形成通路孔222、224，并且通過例如鍍銅填充通路孔222、224 (各自是填充通路)來形成通路導(dǎo)體232、234。如圖I所示，線路板20被容納在線路板10的容納部Rl中，在線路板10的第一表面Fl和線路板20的第三表面F3上形成絕緣層301，并且在線路板10的第二表面F2和線路板20的第四表面F4上形成絕緣層302。在絕緣層301上形成導(dǎo)電層311，并且在絕緣層302上形成導(dǎo)電層312。在本實(shí)施例中，線路板10、20構(gòu)成線路板1000的芯基板，容納部Rl貫通線路板10，并且絕緣層301、302和導(dǎo)電層311、312層疊在線路板10、20的兩個表面上。在絕緣層301中形成通路孔321a、321b，并且通過例如鍍銅填充通路孔321a、321b (各自是填充通路)來形成通路導(dǎo)體331a、331b。而且，在絕緣層302中形成通路孔332a,332b,并且通過例如鍍銅填充通路孔322a、322b (各自是填充通路)來形成通路導(dǎo)體332a、332b。通路導(dǎo)體331a、332a形成在徑直位于線路板10上的各自區(qū)域中，并且通路導(dǎo)體331b、332b形成在徑直位于線路板20上的各自區(qū)域中。本實(shí)施例的線路板1000具有例如位于線路板20的芯基板(基板200)上的堆置導(dǎo)體結(jié)構(gòu)SI和位于芯基板(基板200)下的堆疊導(dǎo)體結(jié)構(gòu)S2?！ぞ€路板1000在一側(cè)的最外層(絕緣層301和導(dǎo)電層311)上具有阻焊層401，并且在另一側(cè)的最外層(絕緣層302和導(dǎo)電層312)上具有阻焊層402。在阻焊層401中形成開口部411a、411b，并且最外側(cè)導(dǎo)電層(導(dǎo)電層311)的一部分經(jīng)由開口部411a、411b暴露并且成為焊盤。然后，在經(jīng)由開口部411a、411b暴露的焊盤上分別形成例如由焊料制成的外部連接端子421a、421b。而且，在阻焊層402中形成開口部412a、412b，并且最外側(cè)導(dǎo)電層(導(dǎo)電層312)的一部分經(jīng)由開口部412a、412b暴露并且成為焊盤。然后，在經(jīng)由開口部412a、412b暴露的焊盤上分別形成例如由焊料制成的外部連接端子422a、422b。外部連接端子421a、422a形成在徑直位于線路板10上的各自區(qū)域中，并且外部連接端子421b、422b形成在徑直位于線路板20上的各自區(qū)域中。由于本實(shí)施例的線路板1000中的線路板10、20都是剛性線路板，因而在線路板20被容納在容納部Rl中的情況下更容易通過摩擦來固定線路板20。在本實(shí)施例中，線路板20 (第二剛性線路板)具有比線路板10 (第一剛性線路板)小的外部尺寸并且被容納在線路板10的容納部Rl中。線路板10 (第一剛性線路板)中的導(dǎo)電層的數(shù)量(兩層)小于線路板20 (第二剛性線路板)中的導(dǎo)電層的數(shù)量(六層)。即，在線路板20中針對每單位厚度所包括的導(dǎo)電層的數(shù)量比在線路板10中的大。結(jié)果，線路板20中存在的導(dǎo)體的密度比線路板10中存在的導(dǎo)體的密度高。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，線路板1000的導(dǎo)體密度部分增大(以制造高密度布線)。沒有具體限制第一剛性線路板和第二剛性線路板中的層的數(shù)量。例如，第一剛性線路板可以具有堆積層，并且第二剛性線路板可以具有八個或更多個的導(dǎo)電層。在本實(shí)施例中，線路板10(第一剛性線路板)和線路板20 (第二剛性線路板)通過通路導(dǎo)體331a、331b和導(dǎo)電層311相互電連接,或者通過通路導(dǎo)體332a、332b和導(dǎo)電層312相互電連接。本實(shí)施例的線路板1000具有分別在徑直位于線路板10 (第一剛性線路板)上的區(qū)域和徑直位于線路板20 (第二剛性線路板)上的區(qū)域中的外部連接端子421a、422a和421b、422b。外部連接端子421a、422a、421b、422b用于與例如另一線路板或電子組件等電連接。例如，線路板1000可以通過在其一個表面或兩個表面上安裝另一線路板來用作移動設(shè)備(諸如便攜式電話)等用的電路板?；?00、200各自通過利用環(huán)氧樹脂注入例如玻璃布(芯材料)來制成(以下稱為環(huán)氧玻璃)。芯材料的熱膨脹系數(shù)比原材料(本實(shí)施例中的環(huán)氧樹脂)的小。優(yōu)選考慮諸如玻璃纖維(例如玻璃布或玻璃無紡布)、芳綸纖維(例如，芳綸無紡布)或二氧化硅填料等的無機(jī)材料作為芯材料。然而，基本上自由確定基板100、200的材料。例如，還可以使用聚脂樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(BT樹脂)、亞胺樹脂(聚酰亞胺)、酚醛樹脂或烯丙基聚苯醚樹脂(A-PPE樹脂)等來代替環(huán)氧樹脂?？梢岳糜刹煌牧现瞥傻亩鄠€層來形成各基板。線路板1000中的各絕緣層由例如環(huán)氧玻璃制成。然而，這不是唯一的選擇，并且基本上自由確定絕緣層的材料。例如，還可以使用聚脂樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(BT樹 脂)、亞胺樹脂(聚酰亞胺)、酚醛樹脂或烯丙基聚苯醚樹脂(A-PPE樹脂)等來代替環(huán)氧樹月旨?？梢岳糜刹煌牧现瞥傻亩鄠€層來形成各絕緣層。線路板1000中的通孔導(dǎo)體和通路導(dǎo)體各自通過例如鍍銅制成。通孔導(dǎo)體的形狀是例如圓柱或圓筒。通路導(dǎo)體的形狀是例如錐狀柱(截頂錐)。例如，形成在堆積部分中的通路導(dǎo)體的直徑逐漸減小、即從芯基板向著上層增大。然而，這不是唯一的選擇，并且可以自由確定通路導(dǎo)體的形狀。線路板1000中的各導(dǎo)電層由銅箔(下層)和銅鍍層(上層)形成。這些導(dǎo)電層包括例如形成電子電路的布線(內(nèi)層布線)、連接區(qū)、用以增強(qiáng)線路板的強(qiáng)度或平面度的平面導(dǎo)電圖案等。優(yōu)選在連接區(qū)和布線的連接部分處進(jìn)行淚滴處理(tear-droptreatment)。沒有具體限制各導(dǎo)電層和各通路導(dǎo)體的材料，只要材料是導(dǎo)電的即可。材料可以是金屬的或非金屬的?？梢岳糜刹煌牧现瞥傻亩鄠€層來形成各導(dǎo)電層和各通路導(dǎo)體。線路板1000中的阻焊層各自由諸如使用環(huán)氧丙烯酸樹脂的感光樹脂、主要包含環(huán)氧樹脂的熱固性樹脂或者UV光固化樹脂等的樹脂制成。在本實(shí)施例中，容納部Rl的壁面Fll (線路板10的側(cè)面)和線路板20的側(cè)面F12基本與線路板1000的主表面(例如，X-Y平面)垂直相交。然而，這不是唯一的選擇，并且容納部Rl的壁面Fll (線路板10的側(cè)面)和線路板20的側(cè)面F12可以具有錐度(例如，參見后面所述的圖36)。在本實(shí)施例中，如圖3以及其它圖所示在線路板10和線路板20之間的間隙中填充例如由樹脂制成的絕緣體140。例如，當(dāng)樹脂從絕緣層301或302流出時，在線路板10和線路板20之間的間隙中填充絕緣體140。然而，這不是唯一的選擇，并且可以單獨(dú)使用任意材料來形成絕緣體140。圖6示出線路板20 (第二剛性線路板)容納于線路板10 (第一剛性線路板)的容納部Rl中的狀態(tài)。而且，圖7示出線路板20的側(cè)面形狀和形成在線路板10中的容納部Rl的壁面形狀。如圖6所示，在本實(shí)施例中，線路板20的側(cè)面F12和容納部Rl的壁面Fll (線路板10的側(cè)面)上分別形成有凹凸形狀，從而各自形成為曲折狀圖案。凹凸形狀是通過切割所形成的。如圖7所示，在容納部Rl的壁面Fll上形成凹部Pll和凸部P12，并且在線路板20的側(cè)面F12上形成凸部P21和凹部P22。曲折狀圖案是指凹部和凸部連續(xù)交替放置。在容納部Rl的壁面Fll (線路板10的側(cè)面)和線路板20 (第二剛性線路板)的側(cè)面F12上分別形成凹凸形狀。如此，線路板1000耐受由于掉落等所引起的外力的性能增強(qiáng)。這是因?yàn)?，?dāng)將線路板20的側(cè)面F12和容納部Rl的壁面Fll形成為曲折狀圖案時，線路板10和線路板20之間的接觸面積增大，由此認(rèn)為破裂受到抑制。此外，在本實(shí)施例中，沿著線路板20的側(cè)面F12和容納部Rl的壁面Fll (線路板10的側(cè)面)各自的整個外周形成有凹凸形狀。因此，認(rèn)為抑制破裂的效果與僅部分形成凹凸形狀的情況相比更好。容納部Rl的面向線路板20的側(cè)面F12的壁面Fll具有與線路板20的壁面F12的凹凸形狀相對應(yīng)的凹凸形狀。凸部面向凹部，并且凹部面向凸部。在本實(shí)施例中，將形成在線路板20的側(cè)面F12上的兩個凸部P21插入形成在容納部Rl的側(cè)面Fll上的一個凹部Pll內(nèi)。然后，在插入一個凹部Pll內(nèi)的兩個凸部P21之間形成由于凹部P22而產(chǎn)生的空間R2。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，在盡可能地抑制強(qiáng)度下降的情況下減少了凹凸部的數(shù)量。因而，較容易通過使用較少的凹凸部來實(shí)現(xiàn)所需強(qiáng)度(特別是線路板10和線路板20之間的接合強(qiáng)度)。此外，由于較小的凹凸部的數(shù)量減少，因此當(dāng)在線路板10和線路板20之間的間隙內(nèi)填充絕緣體140時，不易出現(xiàn)空隙。·本實(shí)施例的凹凸線是被形成為串聯(lián)的矩形的線(方形波)。優(yōu)選凹凸形狀沿著整個外周具有基本恒定的周期。另外，優(yōu)選凹部P11、凸部P12、凸部P21和凹部P22沿著整個外周具有基本恒定的尺寸。如果這些凹部和凸部的尺寸基本恒定，則較容易形成凹凸形狀，并且不易發(fā)生某些部分應(yīng)力集中。優(yōu)選為如下示例關(guān)于容納部Rl的壁面Fll的凹凸形狀，將周期dll設(shè)置為2mm并且將幅度dl2設(shè)置為O. 5mm ;關(guān)于線路板20的側(cè)面F12的凹凸形狀，將周期d21設(shè)置為O. 7mm并且將幅度d22設(shè)置為O. 5mm ;將空間R2的(沿著與線路板20的側(cè)面F12平行的方向所測量到的)寬度d3設(shè)置為O. 2mm ;將空間R2的(沿著與線路板20的側(cè)面F12垂直的方向所測量到的)長度d4設(shè)置為O. 46mm ;并且將容納部Rl的壁面Fll和線路板20的側(cè)面F12之間的距離d0設(shè)置為O. 04mm。優(yōu)選將容納部R I的壁面Fll或線路板20的側(cè)面F12的凹凸形狀的周期設(shè)置為約ImnT約3mm，并且將凹凸形狀的幅度設(shè)置為約O. 2mnT約1mm。如果將凹凸形狀設(shè)置得過小，則可能容易發(fā)生斷裂或者很難形成這種形狀。另外，如果凹凸形狀過大，則這種形狀可能會減小用于形成布線的區(qū)域。在本實(shí)施例中，如圖7所示，在插入凹部Pll內(nèi)的凸部P21之間所形成的空間R2的長度d4與凸部P21長度(幅度d22)基本相同。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，均勻的尺寸使得較容易在線路板20的側(cè)面F12上形成凹凸形狀，并且較容易抑制某些部分應(yīng)力集中。優(yōu)選凹部Pll的寬度dl為周期dll的O. 5倍 O. 8倍。優(yōu)選凸部P21的長度d2為周期d21的O. 5倍 O. 8倍。優(yōu)選空間R2的寬度d3為凸部P21的寬度d2的O. 2倍 O. 5倍。優(yōu)選空間R2的寬度d4為幅度d22的O. 85倍 O. 95倍。本實(shí)施例的線路板1000具有通孔導(dǎo)體530 (連接導(dǎo)體)。如圖3所示，例如沿著線路板10和線路板20之間的邊界線LI放置多個通孔導(dǎo)體530。更具體地，在本實(shí)施例中，通孔導(dǎo)體530位于線路板20的所有角部C1 C4，并且通孔導(dǎo)體530還位于線路板20的側(cè)面(例如，角部C2和角部C3之間以及角部Cl和角部C4之間)上。如圖I和3所示，各通孔導(dǎo)體530形成在貫通線路板10、20的通孔520中，并且連接容納部Rl的壁面Fll (線路板10的側(cè)面)和線路板20的側(cè)面F12。因此，由于通過利用通孔導(dǎo)體530連接來增強(qiáng)線路板10和線路板20的連接部分，因此在施加通過來自掉落等的沖擊而引起的外力時破裂很少發(fā)生。而且，當(dāng)破裂發(fā)生時，由于破裂趨于被通孔導(dǎo)體530阻擋，因此認(rèn)為抑制了破裂的擴(kuò)散。通孔導(dǎo)體530的位置不限于圖3所示的位置，并且可以自由確定這些位置。另外，線路板1000中的散熱通過通孔導(dǎo)體530來改善。通孔導(dǎo)體530(連接導(dǎo)體)可以僅用于散熱。然而，在本實(shí)施例中還電氣地使用通孔導(dǎo)體530。S卩，導(dǎo)電層311和導(dǎo)電層312通過通孔導(dǎo)體530相互電連接。由于通孔導(dǎo)體530是填充導(dǎo)體并且容易被設(shè)置得寬，因此優(yōu)選連接至電源或地線。然而，例如，通孔導(dǎo)體530 (連接導(dǎo)體)不限于填充導(dǎo)體，并且可以是共形導(dǎo)體。 通孔520貫通絕緣層301、302以及線路板10和線路板20。通孔導(dǎo)體530的兩端 分別連接至線路板1000的最外側(cè)導(dǎo)電層(導(dǎo)電層311、312)。通孔導(dǎo)體530通過例如鍍銅來填充通孔520而制成。通過針對通孔導(dǎo)體530使用與通路導(dǎo)體331a、331b、332a、332b的材料相同的材料，更容易同時形成它們。結(jié)果，制造效率提高。在本實(shí)施例中，如圖3所示在線路板10和線路板20之間的邊界部分(邊界線LI)處形成平面導(dǎo)電膜(具體是連接區(qū)311a、312a)。然后，如圖I所示，通孔導(dǎo)體530的兩端分別連接至連接區(qū)311a、312a。因此，增強(qiáng)了在線路板10和線路板20的連接部分處利用通孔導(dǎo)體530的連接。在本實(shí)施例中，連接區(qū)311a、312a由(具體為盤狀的)平面導(dǎo)電膜制成。然而，這不是唯一的選擇，并且被設(shè)置為共形導(dǎo)體的通孔導(dǎo)體530可以連接至環(huán)形連接區(qū)。此外，在本實(shí)施例中，如圖3所示，直接在線路板10和線路板20之間的邊界部分(邊界線LI)處形成平面導(dǎo)電膜311c、312c。導(dǎo)電膜311c、312c沿著例如線路板10和線路板20之間的邊界線LI延伸。更具體地，導(dǎo)電膜311c、312c各自具有位于線路板20的側(cè)面(例如，角部Cl和角部C2之間，以及角部C3和角部C4之間)的矩形平面形狀(X-Y平面上)，并且與側(cè)面平行的方向是它們的縱向方向。導(dǎo)電膜311c、312c各自連接至例如地線。連接區(qū)311a、連接至該連接區(qū)的布線311b和導(dǎo)電膜311c各自包括在導(dǎo)電層311中。連接區(qū)312a、連接至該連接區(qū)的布線312b和導(dǎo)電膜312c各自包括在導(dǎo)電層312中。在本實(shí)施例中，通孔導(dǎo)體530 (連接導(dǎo)體)、線路板10中的導(dǎo)體(通孔導(dǎo)體和導(dǎo)電層)、線路板20中的導(dǎo)體(通孔導(dǎo)體、通路導(dǎo)體、導(dǎo)電層)都由相同的材料(諸如銅)制成。如此，更容易形成各導(dǎo)體。以下說明根據(jù)本實(shí)施例的用于制造線路板1000的方法。當(dāng)制造本實(shí)施例的線路板1000時，首先，分別制造線路板10和線路板20。為了制造線路板10，首先，例如，如圖8A所示準(zhǔn)備在第五表面F5上具有銅箔1001并且在第六表面F6上具有銅箔1002的基板100。例如，可以使用覆銅板作為這種起始材料。如圖SB所示，例如鉆機(jī)或激光用于形成通孔120。然后，根據(jù)需要來進(jìn)行除污。進(jìn)行例如板面鍍(諸如無電鍍和電解鍍等)銅。因此，如圖SC所示在銅箔1001、1002上和通孔120中形成鍍膜1003。形成在通孔120的壁面上的鍍膜1003成為通孔導(dǎo)體130。例如通過使用光蝕刻技術(shù)(酸清洗、抗蝕劑貼壓、曝光和顯影、以及蝕刻和膜去除等)，形成在基板100的第五表面F5和第六表面F6上的導(dǎo)電層各自被圖案化。如此，如圖8D所示形成導(dǎo)電層110a、110b。因此，線路板10完成。在本實(shí)施例中，如圖9所示，多個框單元IOOOb (容納線路板20之前的框單元1000a)集體形成在一個面板4001中?？騿卧狪OOOb各自形成有以一體化方式設(shè)置的多個線路板10 (參見圖2)。另一方面，當(dāng)制造線路板20時，例如，如圖IOA所示，首先準(zhǔn)備在第七表面F7上具有銅箔2001并且在第八表面F8上具有銅箔2002的基板200。例如，覆銅板用作這種起始材料。通過使用鉆機(jī)或激光，例如，如圖IOB所示形成通孔220。然后，根據(jù)需要來進(jìn)行除污。進(jìn)行例如板面鍍(諸如無電鍍和電解鍍等)銅。如此，如圖IOC所示在銅箔2001、2002上和通孔220中形成鍍膜2003。形成在通孔220的壁面上的鍍膜2003成為通孔導(dǎo)體 230。例如通過使用光蝕刻技術(shù)(酸清洗、抗蝕劑貼壓、曝光和顯影、以及蝕刻和膜去除等)，形成在基板200的第七表面F7和第八表面F8上的導(dǎo)電層各自被圖案化。如此，如圖IOD所示形成導(dǎo)電層210a、210b。之后，根據(jù)需要來使導(dǎo)電層210a、210b的表面粗糙化。如圖IlA所示，使具有銅箔2005的絕緣層201位于基板200的第七表面F7上，并且使具有銅箔2006的絕緣層202位于基板200的第八表面F8上。絕緣層201、202各自由例如預(yù)浸料坯制成。例如通過使用液壓設(shè)備對外側(cè)銅箔2005、2006施壓。具體地，同時進(jìn)行加壓和熱處理。通過熱加壓，在方向Z上對絕緣層201、202施壓，預(yù)浸料坯(絕緣層201、202)被固化，并且絕緣層201、202和基板200粘合。結(jié)果，層疊成一體。另外，在加壓期間，樹脂從絕緣層201、202流出并被填充在通孔220中。填充在通孔220中的樹脂變?yōu)榻^緣體240 (參見圖11B)。可以將加壓和熱處理分成多個過程。另外，可以單獨(dú)進(jìn)行加熱和加壓處理，但是在同時進(jìn)行的情況下更有效率?？梢栽跓峒訅褐?，單獨(dú)進(jìn)行用于一體化的另一熱處理。如圖IlB所示，使用例如激光來形成絕緣層201中的通路孔221和絕緣層202中的通路孔222。然后，根據(jù)需要來進(jìn)行除污。例如進(jìn)行板面鍍(諸如無電鍍和電解鍍等)銅。因此，如圖IlC所示分別在銅箔2005、2006上和通路孔221、222中形成鍍層2007、2008。填充在通路孔221、222中的鍍層2007,2008分別成為通路導(dǎo)體231、232。例如通過使用光蝕刻技術(shù)(酸清洗、抗蝕劑貼壓、曝光和顯影、蝕刻和膜去除等)，形成在絕緣層201、202上的導(dǎo)電層各自被圖案化。因此，如圖IlD所示形成導(dǎo)電層211、212。然后，根據(jù)需要來使導(dǎo)電層211、212的表面粗糙化。如圖12A所示，使具有銅箔2009的絕緣層203位于絕緣層201和導(dǎo)電層211上，并且使具有銅箔2010的絕緣層204位于絕緣層202和導(dǎo)電層212上。絕緣層203、204各自由例如預(yù)浸料坯制成。與例如第一層(絕緣層201、202)相同地，例如通過使用液壓設(shè)備對外側(cè)銅箔2009,2010進(jìn)行加壓。因此，對絕緣層203、204進(jìn)行加壓，并且絕緣層203、204和基板200被粘合成一體。如圖12B所示，例如激光用于形成絕緣層203中的通路孔223和絕緣層204中的通路孔224。然后，根據(jù)需要來進(jìn)行除污。例如，進(jìn)行板面鍍(諸如無電鍍和電解鍍等)銅。因此，如圖12C所示在銅箔2009、2010上和通路孔223、224中分別形成鍍層2011、2012。填充在通路孔223、224中的鍍層2011,2012分別成為通路導(dǎo)體233、234。例如通過使用光蝕刻技術(shù)(酸清洗、抗蝕劑貼壓、曝光和顯影、以及蝕刻和膜去除等)，形成在絕緣層203、204上的導(dǎo)電層各自被圖案化。如此，如圖12D所示形成導(dǎo)電層213、214。然后，根據(jù)需要來使導(dǎo)電層213、214的表面粗糙化。因此，線路板20完成。在本實(shí)施例中，如圖13所示，在一個面板4002中集體形成多個線路板20。在各線路板10中形成容納部Rl。此時，如圖6和7所示，將容納部Rl的壁面Fll形成為曲折狀圖案。具體地，例如，如圖14所示，使用矩形柱狀的模具5001來在線路板10中形成容納 部R1。模具5001的開口表面5001a的凹凸形狀與容納部Rl的壁面Fll的凹凸形狀相對應(yīng)。然后，對模具5001施壓多次(例如兩次)，以基于模具5001的開口表面5001a的形狀來在線路板10中形成如圖6和7所示容納部Rl。模具5001的材料是例如鐵。模具5001的厚度大約為例如30mm?？蛇x地，如圖15所示。例如，還可以使用激光5002來形成容納部R1。激光5002按與容納部Rl的形狀相對應(yīng)的曲折狀圖案進(jìn)行照射。通過使用激光5002切割出線路板10的預(yù)定部分，將容納部Rl形成為如圖6和7所示曲折狀圖案。然而，用于形成容納部Rl的方法不限于上述方法，并且例如，可以使用刳刨機(jī)來切割線路板10，以使得形成如圖6和7所示容納部Rl。當(dāng)形成容納部Rl時，優(yōu)選為在線路板10的四個角部處形成X射線可讀取的對準(zhǔn)標(biāo)記(例如導(dǎo)電圖案)，并且基于對準(zhǔn)標(biāo)記在預(yù)定位置處形成容納部R1。此外，可以根據(jù)需要對切割面進(jìn)行毛刺清理。如圖6和7所示，線路板20的側(cè)面F12也形成為曲折狀圖案。作為用于在線路板20的側(cè)面F12上形成凹凸形狀的方法，例如，可以與容納部Rl的壁面Fll同樣地使用模具或激光(參見圖14、15)。形成線路板20要使用的模具與形成容納部Rl要使用的模具可以相同或不同。然而，為了使這兩者高度精確地配合，優(yōu)選準(zhǔn)備這兩者各自的專用模具。在本實(shí)施例中，使容納部Rl的壁面Fll的凹凸形狀形成為與線路板20的側(cè)面F12的凹凸形狀相對應(yīng)。特別地，在線路板20的側(cè)面F12和容納部R I的壁面Fll上分別形成凹凸形狀，以使得線路板20的側(cè)面F12上的多個(例如，兩個)凸部P21插入容納部Rl的壁面Fll上的凹部Pll內(nèi)(參見圖6和7)。在容納部Rl的壁面Fll上形成凹凸形狀和在線路板20的側(cè)面F12上形成凹凸形狀沒有特定順序，并且可以首先形成任一個。當(dāng)將線路板20的側(cè)面F12形成為曲折狀圖案時，優(yōu)選在線路板20的四個角部處形成X射線可讀取的對準(zhǔn)標(biāo)記(諸如導(dǎo)電圖案等)，并且基于這些對準(zhǔn)標(biāo)記來形成曲折狀圖案。另外，可以根據(jù)需要對切割表面進(jìn)行去毛刺處理。通過上述過程，如圖16所示，將容納部Rl形成在框單元IOOOb的各線路板10中。另外，各線路板20是從面板4002引出的(圖13)。線路板20位于線路板10中所形成的容納部Rl中(參見圖17A)。然后，根據(jù)需要來初步固定線路板20。此時，如果線路板20的外部尺寸基本上與容納部Rl相同，則當(dāng)固定至容納部時，線路板20通過摩擦初步固定。還可以使用粘合劑等來初步固定線路板20。如圖17A所示，使具有銅箔3001的絕緣層301位于線路板10的第一表面Fl和線路板20的第三表面F3上，并且使具有銅箔3002的絕緣層302位于線路板10的第二表面F2和線路板20的第四表面F4上。絕緣層301、302各自由例如預(yù)浸料坯制成。例如通過使用液壓設(shè)備對外側(cè)銅箔3001、3002施壓。具體地，同時進(jìn)行加壓和熱處理。通過熱加壓，在方向Z上對絕緣層301、302施壓，預(yù)浸料坯(絕緣層301、302)被固化，并且絕緣層301、302和線路板10、20粘合。結(jié)果，層疊成一體。此外，各絕緣層的樹脂通過加壓從絕緣層301、302流出并且填充在通孔120中。填充在通孔120中的樹脂成為絕緣體140(參見圖17B)?？梢酝ㄟ^分成多個過程來進(jìn)行加壓和熱處理。此外，可以單獨(dú)進(jìn)行加熱和加壓處理，但是同時進(jìn)行更有效率?？梢栽跓峒訅褐?，單獨(dú)進(jìn)行用于一體化的另一熱處理。
如圖17B所示，使用例如激光來形成絕緣層301中的通路孔321a、321b和絕緣層302中的通路孔322a、322b。還形成貫通整個層疊板(線路板10、20)、絕緣層301、302以及銅箔3001、3002的通孔520?？梢酝瑫r或單獨(dú)地形成通路孔32la、32lb、322a、322b和通孔520?？梢酝ㄟ^任意方法來形成這些通路孔和通孔。例如，可以使用鉆機(jī)來形成通孔520。在形成通孔520之后，根據(jù)需要來進(jìn)行除污。例如進(jìn)行板面鍍(諸如無電鍍和電解鍍)銅。因此，如圖18A所示在銅箔3001、3002上、在通路孔321a、321b中和在通孔520中形成鍍層3003。填充在通路孔321a、321b中的鍍層3003分別成為通路導(dǎo)體33la、331b，并且填充在通路孔322a、322b中的鍍層3003分別成為通路導(dǎo)體332a、332b。而且，填充在通孔520中的鍍層3003成為通孔導(dǎo)體530 (連接導(dǎo)體)。例如通過使用光蝕刻技術(shù)(酸清洗、抗蝕劑貼壓、曝光和顯影、以及蝕刻和膜去除等)，形成在絕緣層301、302上的導(dǎo)電層各自被圖案化。如此，如圖18B所示形成導(dǎo)電層311,312ο導(dǎo)電層311和導(dǎo)電層312通過通孔導(dǎo)體530相互電連接。具體地，連接區(qū)311a、312a(圖3)連接至通孔導(dǎo)體530的兩端。然后，根據(jù)需要來使導(dǎo)電層311、312的表面粗糙化。例如通過絲網(wǎng)印刷、噴涂或輥涂等，在絕緣層301和導(dǎo)電層311上形成具有開口部411a、411b的阻焊層401，并且在絕緣層302和導(dǎo)電層312上形成具有開口部412a、412b的阻焊層402(參見圖I)。因此，導(dǎo)電層311的一部分經(jīng)由開口部411a、411b暴露，并且導(dǎo)電層312的一部分經(jīng)由開口部412a、412b暴露(參見圖I)。在開口部411a、411b、412a、412b中分別形成外部連接端子421a、421b、422a、422b(參見圖I)。例如通過施加焊膏并且通過經(jīng)由諸如回流等的熱處理固化焊膏，來形成這些外部連接端子。通過以上過程，線路板1000(圖I)完成，其包括具有容納部Rl的線路板10(第一剛性線路板)、容納在容納部Rl中的線路板20 (第二剛性線路板)和形成在線路板10、20上的絕緣層301、302。在線路板20的側(cè)面F12和容納部Rl的壁面Fll上形成有凹凸形狀。將形成在線路板20的壁面F12上的多個凸部P21插入形成在容納部Rl的壁面Fll上的凹部Pll中(參見圖6、7)。在根據(jù)本實(shí)施例的制造方法中，單獨(dú)制造線路板10和具有制造過程復(fù)雜的高密度布線的線路板20。因此，在線路板20容納在線路板10的容納部Rl中之前,檢查線路板20以僅使得無缺陷的線路板20容納在線路板10的容納部Rl中。結(jié)果，線路板1000的生
廣成品率提聞。本發(fā)明不限于上述實(shí)施例。例如，可以如下修改本發(fā)明。如圖19A或19B所示，凹凸線可以是梯形波。如圖19A所示，凸部P21可以是寬度向著頂端增大的梯形。在這種情況下，(包括空間R2的)凹部P22是面向凸部P21的相反方向的梯形。如圖19B所示，凸部P21可以是寬度向著頂端減小的梯形。在這種情況下，(包括空間R2的)凹部P22是面向凸部P21的相反方向的梯形。如圖19C所示，凹凸線可以是弧線(諸如正弦波等)。·如圖19D所示，凹凸線還可以是被形成為串聯(lián)的三角形的線(諸如鋸齒波等)。凹凸形狀沒有必要總是為恒定形狀。例如，如圖20所示，當(dāng)使凸部P21在平面上形成為L形時，兩個凸部P21的方向可以交替出現(xiàn)，以使得于凹部Pll內(nèi)的相鄰?fù)共縋21呈對稱配置。此外，位于凹部Pll內(nèi)的凹部P22(空間R2)的形狀可以不同于位于凹部Pll之間的凹部P22的形狀。在圖21A 21C所示，形成在插入凹部Pll中的凸部P21之間的空間R2的長度d4可以不同于凸部P21的幅度d22。在圖21A的例子中，空間R2的長度d4短于凸部P21的長度(幅度d22)。在圖21B的例子中，空間R2的長度d4大于凸部P21的長度(幅度d22)。當(dāng)將空間R2的長度d4設(shè)置為較短時，例如，如圖21C所示，優(yōu)選空間R2具有錐度、即其寬度隨著深度而減小。通過將空間R2設(shè)置為沿著縱方向漸縮,較容易縮短空間R2的長度d4。在圖2IC的例子中，將空間R2形成為三角形，并且由空間R2分割得到的凸部P21各自的寬度向著其頂端減小。如圖22所示，位于凹部Pll (空間R2)內(nèi)的凹部P22的寬度d31可以不同于位于凹部Pll之間的凹部P22的寬度d32。在圖22的例子中，將寬度d31設(shè)置得大于寬度d32。要插入一個凹部Pll中的凸部P21的數(shù)量不限于兩個。例如，如圖23所示，可以在一個凹部Pll中插入三個或更多個(例如，四個)的凸部P21?？蛇x地，如圖24所示，例如，在各凹部Pll中要插入的凸部P21的數(shù)量可能不同。如圖25所示，位于凹部Pll中的多個凹部P22(空間R21、R22)的長度d41、d42可以彼此不同。在圖25的例子中，將空間R21的長度d41設(shè)置得短于空間R22的長度d42。如圖26所示，容納部Rl的壁面Fll (線路板10的側(cè)面)的形狀可以不同于線路板20的側(cè)面F12的形狀。在圖26的例子中，容納部Rl的壁面Fll上的凹凸線是正弦波，而線路板20的側(cè)面F12上的凹凸線是方形波。此外，容納部Rl的壁面Fll的凹凸形狀的幅度dl2可以不同于線路板20的側(cè)面F12的凹凸形狀的幅度d22。凹凸形狀的周期或大小可以是可變的或恒定的。另外，凹凸形狀可以是自由確定的。沒有具體限制凹部和凸部的數(shù)量，并且凹凸形狀的周期可以是恒定周期或可變周期。如圖27所示，可以在線路板20 (第二剛性線路板)的側(cè)面F12上和容納部Rl的壁面Fll (線路板10的側(cè)面)上形成第一凹凸形狀(凹部P11、凸部P12、凸部P21、凹部P22)，并且可以將形成在線路板20的側(cè)面F12上的一個凸部P21插入形成在容納部Rl的壁面Fll上的一個凹部Pll中。可選地，如圖28A 28C所示，可以在至少凹部Pll或凸部P21中形成被設(shè)置得比第一凹凸形狀(凹部P11、凸部P12、凸部P21、凹部P22)小的第二凹凸形狀(凹部P31、凸部P32、凸部P41、凹部P42)。在圖28A 28C所示的例子中，將第二凹凸形狀的長度(幅度)和寬度設(shè)置得比第一凹凸形狀的長度(幅度)和寬度小。第二凹凸形狀的角部優(yōu)選為呈圓形。第一凹凸形狀和第二凹凸形狀可以通過相同的方法或不同的方法來形成。第二凹凸形狀優(yōu)選通過例如激光、刳刨機(jī)或模具來形成。
在圖28A的例子中，在各凹部Pll和各凸部P21中形成第二凹凸形狀(凹部P31、凸部P32、凸部P41、凹部P42)。在圖28B的例子中，關(guān)于凹部Pll和凸部P21，僅在凸部P21中形成第二凹凸形狀(凸部P41和凹部P42)。在圖28C的例子中，關(guān)于凹部Pll和凸部P21，僅在凹部Pll中形成第二凹凸形狀(凹部P31和凸部P32)。在圖28A中，優(yōu)選第一凹凸形狀(凹部P11、凸部P12、凸部P21、凹部(P22))的幅度dio為第二凹凸形狀(凹部P31、凸部P32、凸部P41、凹部P42)的幅度d30的約3倍 約15倍。在圖28A中，優(yōu)選第一凹凸形狀(凹部P11、凸部P12、凸部P21、凹部(P22))的寬度d20為第二凹凸形狀(凹部P31、凸部P32、凸部P41、凹部P42)的寬度d40的約3倍 約15倍。為了抑制破裂等，優(yōu)選線路板20的側(cè)面F12和容納部Rl的壁面Fll (線路板10的側(cè)面)各自的整個外周具有凹凸形狀。然而，這不是唯一的選擇。例如，即使如圖29A和29B所示、這兩個面的部分形成為直線，也可以實(shí)現(xiàn)一定效果。如圖29A所示，線路板20的側(cè)面F12和容納部Rl的壁面Fll各自可以僅在角部附近具有凹凸形狀。如圖29B所示，線路板20的側(cè)面F12和容納部Rl的壁面Fll各自可以僅在邊沿區(qū)域中具有凹凸形狀。優(yōu)選使線路板20的整個外周的50%或更大的區(qū)域形成為曲折狀圖案。在上述實(shí)施例中，將形成在線路板20的側(cè)面F12上的多個凸部P21插入形成在容納部Rl的壁面Fll上的凹部Pll中。然而，這不是唯一的選擇。例如，如圖30所示，可以將形成在容納部Rl的壁面Fll上的多個凸部P12插入形成在線路板20的側(cè)面F12上的凹部P22中。 沒有具體限制線路板10 (第一剛性線路板)、線路板20 (第二剛性線路板)和容納部Rl的平面形狀(X-Y平面)。線路板20的平面形狀沒有必要總是與容納部Rl的平面形狀相對應(yīng)。例如，如圖31所示，存在如下選擇線路板20的平面形狀不與容納部Rl的平面形狀相同。在圖31的例子中，線路板20的平面形狀為矩形，并且容納部Rl的平面形狀為橢圓形。如圖32所示，線路板20(第二剛性線路板)中導(dǎo)電圖案的密度可以比線路板10(第一剛性線路板)中導(dǎo)電圖案的密度高。在這種情況下，由于線路板20中存在的導(dǎo)體的密度高于線路板10中存在的導(dǎo)體的密度，可以將線路板1000的導(dǎo)體密度設(shè)置成局部較高(設(shè)置為高密度布線)。導(dǎo)電圖案的密度隨L(線)/S(空間)變窄而增大。如圖33所示，可以將多個(諸如兩個等)線路板20 (第二剛性線路板)容納在線路板 ο (第一剛性線路板)中所形成的一個容納部Rl中。如圖34所示，在線路板10 (第一剛性線路板)以及線路板20 (第二剛性線路板)上，線路板可以具有多個絕緣層301、303和多個導(dǎo)電層311、313交替層疊的層疊部BI以及多個絕緣層302、304和多個導(dǎo)電層312、314交替層疊的層疊部B2。在圖34所示的例子中，通孔導(dǎo)體530 (連接導(dǎo)體)的通孔520貫通層疊部BI、B2和線路板10、20。容納部Rl不限于貫通線路板10 (第一剛性線路板)的孔。例如，如圖35所示，容納部Rl可以是沒有貫通線路板10的孔。然而，為了更容易地制造線路板、或者為了在容納部Rl中容納更多層的線路板20，優(yōu)選容納部Rl是貫通線路板10的孔?？蛇x地，容納部Rl還可以是諸如槽、凹口或切口等的開口部。 容納部Rl的壁面Fll不限于與主表面基本垂直(圖I),并且例如,如圖36所示，壁面Fll可以具有錐度。在圖36的例子中，線路板20的側(cè)面F12從第一表面Fl向著第二表面F2漸縮，并且容納部Rl的壁面Fll從第三表面F3向著第四表面F4漸縮。線路板20的側(cè)面F12與容納部Rl的壁面Fll (線路板10的側(cè)面)具有相對應(yīng)的錐度。關(guān)于其它因素，可以在沒有偏離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)自由修改線路板10、20和作為這些線路板的上層所形成的絕緣層的結(jié)構(gòu)以及這些結(jié)構(gòu)的組成部分的類型、性能、測量值、質(zhì)量、形狀、層數(shù)和布置等。線路板10、20各自可以是具有內(nèi)置電子組件的線路板。為了提高強(qiáng)度或加強(qiáng)散熱，可以將金屬片材內(nèi)置于線路板10或20的芯基板中。沒有具體限制用于連接線路板10和線路板20的方法。例如，可以采用引線接合或倒裝芯片連接等。在線路板的上表面和下表面上堆積層的數(shù)量可以不同。然而，為了減輕應(yīng)力，優(yōu)選考慮在線路板的上表面和下表面上形成相同數(shù)量的堆積層，從而增強(qiáng)上表面和下表面的對稱性。線路板10、20各自可以是僅在芯基板的上表面或下表面上具有導(dǎo)體(導(dǎo)電層)的單面線路板。各導(dǎo)電層的結(jié)構(gòu)不限于金屬箔、無電鍍膜和電解鍍膜的三層結(jié)構(gòu)。例如，各導(dǎo)電層可以是金屬箔和無電鍍膜/電解鍍膜的雙層結(jié)構(gòu)。此外，各填充導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)不限于無電鍍膜和電解鍍膜的雙層結(jié)構(gòu)。例如，各填充導(dǎo)體可以是僅具有無電鍍膜或電解鍍膜的單層結(jié)構(gòu)。如果省略無電鍍膜，則絕緣層和導(dǎo)電層之間粘合性下降可能成為問題。因此，優(yōu)選根據(jù)需要對絕緣層進(jìn)行表面處理以增強(qiáng)粘合性。各通路導(dǎo)體不限于填充導(dǎo)體，并且可以是共形導(dǎo)體?？梢栽跊]有偏離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)自由修改上述實(shí)施例中的處理的內(nèi)容和順序。此外，可以根據(jù)使用需求等省略若干步驟。例如，可以自由確定用于形成各導(dǎo)電層的方法?？梢酝ㄟ^以下方法中的任一個或它們中的兩個以上的組合來形成導(dǎo)電層板面鍍、圖案鍍、全加成、半加成(SAP)、減成、轉(zhuǎn)移和蓋孔法。例如，在上述實(shí)施例中，通過減成法(用于通過蝕刻進(jìn)行圖案化的方法)來形成導(dǎo)電層。然而，可以使用半加成(SAP)法來代替減成法。在半加成法中，在使用無電鍍膜(板面鍍)使絕緣基板的整個表面導(dǎo)電之后，形成抗蝕層并且在不存在抗蝕層的部位形成電解鍍層。然后，在去除了抗蝕層之后，通過蝕刻來對無電鍍膜進(jìn)行圖案化。此外，形成各絕緣層(層間絕緣層)不限于任何特定方法。例如，還可以使用液體或膜型的熱固性樹脂或它們的復(fù)合物、或者RCF(覆樹脂銅箔)等來代替預(yù)浸料坯。例如，可以采用濕或干蝕刻工藝來代替使用激光。當(dāng)采用蝕刻工藝時，優(yōu)選預(yù)先利用抗蝕層等保護(hù)不需要去除的部位。可以自由組合本實(shí)施例及其變形例。例如，圖28A 28C所示的任意結(jié)構(gòu)均可應(yīng)用于圖29A 36所示的任意結(jié)構(gòu)。優(yōu)選根據(jù)使用需求等來選擇適當(dāng)?shù)慕M合。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的線路板具有以下具有容納部的第一剛性線路板；容納在所述容納部中的第二剛性線路板；以及形成在所述第一剛性線路板和所述第二剛性線路板上的絕緣層。在這種線路板中，第一剛性線路板中的導(dǎo)體和第二剛性線路板中的導(dǎo)體彼此電連接，在第二剛性線路板的側(cè)面和容納部的壁面上形成有凹凸形狀，并且形成在第二剛性線路板的側(cè)面和容納部的壁面中的任一方上的多個凸部插入形成在另一方上的凹部中?！じ鶕?jù)本發(fā)明另一個實(shí)施例的線路板具有以下具有容納部的第一剛性線路板；容納在所述容納部中的第二剛性線路板；以及形成在所述第一剛性線路板和所述第二剛性線路板上的絕緣層。在這種線路板中，第一剛性線路板中的導(dǎo)體和第二剛性線路板中的導(dǎo)體相互電連接，在第二剛性線路板的側(cè)面和容納部的壁面上形成有第一凹凸形狀，形成在第二剛性線路板的側(cè)面和容納部的壁面中的任一方上的第一凹凸形狀的凸部插入形成在另一方上的第一凹凸形狀的凹部中，并且在第一凹凸形狀的至少凹部或凸部中形成有比第一凹凸形狀小的第二凹凸形狀。根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例的用于制造線路板的方法包括以下準(zhǔn)備具有容納部的第一剛性線路板；將第二剛性線路板容納在所述容納部中；在所述第一剛性線路板和所述第二剛性線路板上形成絕緣層；使所述第一剛性線路板中的導(dǎo)體和所述第二剛性線路板中的導(dǎo)體相互電連接；以及在所述第二剛性線路板的側(cè)面和所述容納部的壁面上形成凹凸形狀，以使得一方上的多個凸部插入另一方上的凹部內(nèi)。根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例的用于制造線路板的方法包括以下準(zhǔn)備具有容納部的第一剛性線路板；將第二剛性線路板容納在所述容納部中；在所述第一剛性線路板和所述第二剛性線路板上形成絕緣層；使所述第一剛性線路板中的導(dǎo)體和所述第二剛性線路板中的導(dǎo)體相互電連接；在所述第二剛性線路板的側(cè)面和所述容納部的壁面上形成第一凹凸形狀，以使得一方上的凸部插入另一方上的凹部內(nèi)；以及在第一凹凸形狀的至少凹部或凸部中形成比第一凹凸形狀小的第二凹凸形狀。顯然可以根據(jù)上述教導(dǎo)進(jìn)行許多修改和變化。因此，可以理解，在所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)，可以以除這里具體說明的方式以外的方式來實(shí)施本發(fā)明。相關(guān)申請的交叉引用本發(fā)明基于并要求于2011年7月25日提交的美國專利申請61/511，342的優(yōu)先權(quán)，其全部內(nèi)容通過引用包含于此。
權(quán)利要求
1.一種線路板，包括 第一剛性線路板，其具有容納部和導(dǎo)體； 第二剛性線路板，其容納在所述容納部中，并且具有與所述第一剛性線路板中的導(dǎo)體電連接的導(dǎo)體；以及 絕緣層，其形成在所述第一剛性線路板和所述第二剛性線路板上， 其中，所述第一剛性線路板的限定所述容納部的壁面具有凹凸形狀部，并且所述第二剛性線路板的面向所述第一剛性線路板的壁面的側(cè)面具有凹凸形狀部，以使得所述第二剛性線路板的側(cè)面的凹凸形狀部與所述第一剛性線路板的壁面的凹凸形狀部相接合。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的線路板，其特征在于，所述第一剛性線路板的壁面的凹凸形狀部是通過切割所形成的，并且所述第二剛性線路板的側(cè)面的凹凸形狀部是通過切割所形成的。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的線路板，其特征在于，所述第二剛性線路板的側(cè)面的凹凸形狀部中的多個凸部插入所述第一剛性線路板的壁面的凹凸形狀部中的凹部內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的線路板，其特征在于，所述第一剛性線路板的壁面的凹凸形狀部和所述第二剛性線路板的側(cè)面的凹凸形狀部具有多個凸部和多個凹部，并且對于所述多個凸部，在凸部之間的空間的長度與各凸部的長度基本相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的線路板，其特征在于，所述第一剛性線路板的壁面的凹凸形狀部和所述第二剛性線路板的側(cè)面的凹凸形狀部具有多個凸部和多個凹部，并且對于所述多個凸部，在凸部之間的空間的長度比各凸部的長度短。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的線路板，其特征在于，所述第一剛性線路板的壁面的凹凸形狀部和所述第二剛性線路板的側(cè)面的凹凸形狀部具有多個凸部和多個凹部，并且各凹部被配置為容納兩個凸部。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的線路板，其特征在于，所述第一剛性線路板的壁面的凹凸形狀部和所述第二剛性線路板的側(cè)面的凹凸形狀部被形成為沿著所述第二剛性線路板的側(cè)面和所述第一剛性線路板的壁面整體。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的線路板，其特征在于，所述第二剛性線路板的側(cè)面的凹凸形狀部和所述第一剛性線路板的壁面的凹凸形狀部被形成為鄰近所述第二剛性線路板的角部。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的線路板，其特征在于，所述第二剛性線路板的側(cè)面的凹凸形狀部和所述第一剛性線路板的壁面的凹凸形狀部被形成在所述第二剛性線路板的邊沿區(qū)域中。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的線路板，其特征在于，所述第一剛性線路板形成所述線路板的芯基板。
11.根據(jù)權(quán)利要求I所述的線路板，其特征在于，還包括 導(dǎo)電層，其形成在所述絕緣層上； 第二絕緣層，其形成在所述第一剛性線路板和所述第二剛性線路板上，并位于所述絕緣層的相反側(cè)；以及 第二導(dǎo)電層，其形成在所述第二絕緣層上， 其中，所述第一剛性線路板的所述容納部貫通所述第一剛性線路板。
12.根據(jù)權(quán)利要求I所述的線路板，其特征在于，所述第二剛性線路板的側(cè)面的凹凸形狀部和所述第一剛性線路板的壁面的凹凸形狀部中的凹部和凸部基本具有恒定周期。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的線路板，其特征在于，所述恒定周期被設(shè)置為約lmnT3mm，并且所述第二剛性線路板的側(cè)面的凹凸形狀部和所述第一剛性線路板的壁面的凹凸形狀部的幅度被設(shè)置為約O. 2mnTlmm。
14.根據(jù)權(quán)利要求I所述的線路板，其特征在于，所述第二剛性線路板的側(cè)面和所述第一剛性線路板的壁面形成填充有樹脂的間隙。
15.根據(jù)權(quán)利要求I所述的線路板，其特征在于，所述第一剛性線路板的導(dǎo)體和所述第二剛性電路板的導(dǎo)體通過形成在所述絕緣層中的多個通路導(dǎo)體相互電連接。
16.根據(jù)權(quán)利要求I所述的線路板，其特征在于，所述第一剛性線路板中的多個導(dǎo)電層的數(shù)量小于所述第二剛性線路板中的多個導(dǎo)電層的數(shù)量。
17.根據(jù)權(quán)利要求I所述的線路板，其特征在于，還包括 第一外部連接端子，其形成在徑直位于所述第一剛性線路板上的所述絕緣層的一部分中；以及 第二外部連接端子，其形成在徑直位于所述第二剛性線路板上的所述絕緣層的一部分中。
18.根據(jù)權(quán)利要求I所述的線路板，其特征在于，還包括連接導(dǎo)體，所述連接導(dǎo)體形成在貫通所述第一剛性線路板和所述第二剛性線路板的孔中，以使得所述連接導(dǎo)體將所述第一剛性線路板和所述第二剛性線路板相連接。
19.根據(jù)權(quán)利要求I所述的線路板，其特征在于，還包括平面導(dǎo)電膜，所述平面導(dǎo)電膜直接形成在所述第一剛性線路板和所述第二剛性線路板之間的邊界部分處。
20.根據(jù)權(quán)利要求I所述的線路板，其特征在于，所述第二剛性線路板的側(cè)面從所述第二剛性線路板的一個表面向著所述第二剛性線路板的相反表面漸縮，并且所述第一剛性線路板的壁面根據(jù)所述第二剛性線路板的側(cè)面從所述第一剛性線路板的一個表面向著所述第一剛性線路板的相反表面漸縮。
21.根據(jù)權(quán)利要求I所述的線路板，其特征在于，所述第二剛性線路板的側(cè)面的凹凸形狀部和所述第一剛性線路板的壁面的凹凸形狀部的其中一個具有與該凹凸形狀部相比更小的第二凹凸形狀部。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的線路板，其特征在于，所述第一剛性線路板的壁面的凹凸形狀部具有凸部和凹部，所述第二剛性線路板的側(cè)面的凹凸形狀部具有凸部和凹部，并且所述第二凹凸形狀部形成在所述第一剛性線路板的壁面的以及所述第二剛性線路板的側(cè)面的凹凸形狀部的凸部和凹部中。
23.根據(jù)權(quán)利要求21所述的線路板，其特征在于，所述第一剛性線路板的壁面的凹凸形狀部具有凸部和凹部，所述第二剛性線路板的側(cè)面的凹凸形狀部具有凸部和凹部，并且所述第二凹凸形狀部形成在所述第一剛性線路板的壁面的以及所述第二剛性線路板的側(cè)面的凹凸形狀部的凸部中。
24.根據(jù)權(quán)利要求21所述的線路板，其特征在于，所述第一剛性線路板的壁面的凹凸形狀部具有凸部和凹部，所述第二剛性線路板的側(cè)面的凹凸形狀部具有凸部和凹部，并且所述第二凹凸形狀部形成在所述第一剛性線路板的壁面的以及所述第二剛性線路板的側(cè)面的凹凸形狀部的凹部中。
25.根據(jù)權(quán)利要求21所述的線路板，其特征在于，所述凹凸形狀部的幅度為所述第二凹凸形狀部的幅度的約3倍 15倍。
26.根據(jù)權(quán)利要求21所述的線路板，其特征在于，所述凹凸形狀部的寬度為所述第二凹凸形狀部的寬度的約3倍 15倍。
27.一種用于制造線路板的方法，包括 準(zhǔn)備具有容納部和導(dǎo)體的第一剛性線路板； 準(zhǔn)備具有導(dǎo)體的第二剛性線路板； 將所述第二剛性線路板容納在所述第一剛性線路板的所述容納部中； 在所述第一剛性線路板和所述第二剛性線路板上形成絕緣層；以及 使所述第一剛性線路板中的導(dǎo)體電連接至所述第二剛性線路板中的導(dǎo)體， 其中，準(zhǔn)備所述第一剛性線路板包括形成限定所述容納部且具有凹凸形狀部的壁面，準(zhǔn)備所述第二剛性線路板包括形成面向所述第一剛性線路板的壁面且具有凹凸形狀部的側(cè)面、以使得所述第二剛性線路板的側(cè)面的凹凸形狀部能夠與所述第一剛性線路板的壁面的凹凸形狀部相接合，并且容納所述第二剛性線路板包括使所述第二剛性線路板的側(cè)面的凹凸形狀部與所述第一剛性線路板的壁面的凹凸形狀部相接合。
28.根據(jù)權(quán)利要求27所述的用于制造線路板的方法，其特征在于，形成所述第一剛性線路板的壁面包括對所述第一剛性線路板進(jìn)行切割以形成具有所述凹凸形狀部的壁面，并且形成所述第二剛性線路板的側(cè)面包括對所述第二剛性線路板進(jìn)行切割以形成具有所述凹凸形狀部的側(cè)面。
29.根據(jù)權(quán)利要求28所述的用于制造線路板的方法，其特征在于，利用激光進(jìn)行對所述第一剛性線路板的切割，并且利用激光進(jìn)行對所述第二剛性線路板的切割。
30.根據(jù)權(quán)利要求28所述的用于制造線路板的方法，其特征在于，利用模具進(jìn)行對所述第一剛性線路板的切割，并且利用模具進(jìn)行對所述第二剛性線路板的切割。
31.根據(jù)權(quán)利要求27所述的用于制造線路板的方法，其特征在于，還包括在所述凹凸形狀部的凹部和凸部的至少一個中形成比所述凹凸形狀部更小的第二凹凸形狀部。
32.根據(jù)權(quán)利要求27所述的用于制造線路板的方法，其特征在于，形成所述第二剛性線路板的側(cè)面的凹凸形狀部，以使得所述第二剛性線路板的側(cè)面的凹凸形狀部中的多個凸部插入所述第一剛性線路板的壁面的凹凸形狀部中的凹部內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種線路板及其制造方法。所述線路板包括第一剛性線路板，其具有容納部和導(dǎo)體；第二剛性線路板，其容納在所述容納部中，并且具有與所述第一剛性線路板中的導(dǎo)體相連接的導(dǎo)體；以及絕緣層，其形成在所述第一剛性線路板和所述第二剛性線路板上，其中，所述第一剛性線路板的限定所述容納部的壁面具有凹凸形狀部，并且所述第二剛性線路板的面向所述第一剛性線路板的側(cè)面具有凹凸形狀部，以使得所述第二剛性線路板的側(cè)面的凹凸形狀部與所述第一剛性線路板的壁面的凹凸形狀部相接合。
文檔編號H05K1/14GK102905464SQ20121026081
公開日2013年1月30日 申請日期2012年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月25日
發(fā)明者長沼伸幸, 高橋通昌 申請人:揖斐電株式會社