專利名稱：一種散熱印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及到一種散熱印刷電路板。
背景技術(shù)：
印刷電路板作為各電子元件和信號(hào)通路的載體，已經(jīng)在各種電子產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，信號(hào)的頻率越來越高，元件的發(fā)熱量也越來越大，而散熱印刷電路板中電子元件和走線密集，在工作時(shí)溫度很高，甚至?xí)绊懺恼９ぷ?，因此如何?duì)印刷電路板進(jìn)行良好的散熱，已經(jīng)成了電子工程師急需解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提出一種散熱印刷電路板，以減少印刷電路板的熱量累積，保證其上的電子元件正常工作。本發(fā)明的散熱印刷電路板包括基板，關(guān)鍵在于所述基板的頂層和底層均為接地層，所述基板的四周安裝有金屬封邊?；宓捻攲雍偷讓泳鶠榻拥貙樱@樣元件所產(chǎn)生的熱量就能很快散發(fā)到接地層中去，并沿接地層向四周擴(kuò)散，基板的四周安裝有金屬封邊，加大了散熱的面積，可以更好地散熱。進(jìn)一步地，所述基板的四周設(shè)有與接地層電連接的螺栓孔，所述金屬封邊通過安裝于螺栓孔內(nèi)的螺栓與接地層電連接。這樣金屬封邊的電位就與接地層相同，可以對(duì)印刷電路板中的電磁干擾起到一定的屏蔽作用。進(jìn)一步地，所述金屬封邊上焊接有散熱片，以提高散熱效果。散熱片的高度及結(jié)構(gòu)可根據(jù)具體的裝配環(huán)境來定。本發(fā)明的散熱印刷電路板可以提高散熱效果，并有助于電磁屏蔽，保證印刷電路板上的電子元件正常工作，具有很好的實(shí)用性。


圖I是本發(fā)明的散熱印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面對(duì)照附圖，通過對(duì)實(shí)施實(shí)例的描述，對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
如所涉及的各構(gòu)件的形狀、構(gòu)造、各部分之間的相互位置及連接關(guān)系、各部分的作用及工作原理等作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。實(shí)施例I :
如圖I所示，本實(shí)施例的散熱印刷電路板包括基板1，基板I的頂層和底層均為接地層3，基板I的四周設(shè)有與接地層2電連接的螺栓孔3，并通過設(shè)于螺栓孔3內(nèi)的螺栓4安裝有金屬封邊5，從而使得金屬封邊5與接地層2電連接。
基板I的頂層和底層均為接地層2，這樣元件所產(chǎn)生的熱量就能很快散發(fā)到接地層2中去，并沿接地層2向四周擴(kuò)散，基板I的四周安裝有金屬封邊5，加大了散熱的面積， 可以更好地散熱。另外，金屬封邊5的電位與接地層2相同，可以對(duì)印刷電路板中的電磁干擾起到一定的屏蔽作用。
權(quán)利要求
1.一種散熱印刷電路板，包括基板，其特征在于所述基板的頂層和底層均為接地層，所述基板的四周安裝有金屬封邊。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的散熱印刷電路板，其特征在于所述基板的四周設(shè)有與接地層電連接的螺栓孔，所述金屬封邊通過安裝于螺栓孔內(nèi)的螺栓與接地層電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的散熱印刷電路板，其特征在于所述金屬封邊上焊接有散熱片。
全文摘要
本發(fā)明的目的是提出一種散熱印刷電路板，以減少印刷電路板的熱量累積，保證其上的電子元件正常工作。本發(fā)明的散熱印刷電路板包括基板，關(guān)鍵在于所述基板的頂層和底層均為接地層，所述基板的四周安裝有金屬封邊?；宓捻攲雍偷讓泳鶠榻拥貙?，這樣元件所產(chǎn)生的熱量就能很快散發(fā)到接地層中去，并沿接地層向四周擴(kuò)散，基板的四周安裝有金屬封邊，加大了散熱的面積，可以更好地散熱。本發(fā)明的散熱印刷電路板可以提高散熱效果，并有助于電磁屏蔽，保證印刷電路板上的電子元件正常工作，具有很好的實(shí)用性。
文檔編號(hào)H05K7/20GK102821536SQ20121026039
公開日2012年12月12日 申請(qǐng)日期2012年7月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月26日
發(fā)明者潘太文 申請(qǐng)人:泰州市賽福電子有限公司