一種pcb板臺(tái)階槽的加工方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明實(shí)施例的PCB板臺(tái)階槽的加工方法，包括如下步驟：子板層開(kāi)槽：對(duì)用于構(gòu)成PCB板的部分子板層分別在相對(duì)應(yīng)的位置開(kāi)槽，并對(duì)相應(yīng)的半固化片層也進(jìn)行開(kāi)槽；配板填充：將構(gòu)成PCB板的所有子板層和半固化片層依次層疊，其中開(kāi)設(shè)有槽的子板層和半固化片層上的槽依次逐層對(duì)正形成半成品臺(tái)階槽，再在該半成品臺(tái)階槽內(nèi)填充滿非硅膠類(lèi)耐高溫高壓材質(zhì)的墊片；層壓：通過(guò)半固化片的流動(dòng)填充和粘合使各子板層組合成多層PCB板；取出墊片：直接取出層壓步驟后PCB板內(nèi)的墊片，得到成品臺(tái)階槽。本PCB板臺(tái)階槽的加工方法，保證了PCB板臺(tái)階槽的尺寸精度，提高了PCB板階梯槽的質(zhì)量且槽底無(wú)殘膠，能防止臺(tái)階槽周?chē)陌牍袒謱蛹胺乐筆CB板發(fā)生變形和塌陷，且能節(jié)約成本。
【專(zhuān)利說(shuō)明】—種PCB板臺(tái)階槽的加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB板生產(chǎn)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB板臺(tái)階槽的加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，較常見(jiàn)的PCB板的臺(tái)階槽的加工方法是:如圖1所示，在配板層壓時(shí)加入比半成品臺(tái)階槽40’的深度低預(yù)定高度h的墊片30’，然后層壓后取出墊片30’即可得到成品臺(tái)階槽。業(yè)界普遍認(rèn)為:在層壓工藝前，所述墊片30’的填充高度需低于半成品臺(tái)階槽40’的深度，才能平衡層壓后因PCB板內(nèi)層圖形的制作和半固化片的流膠和填膠而導(dǎo)致的槽深降低，從而達(dá)到平衡半成品臺(tái)階槽40’周?chē)鷫毫Ψ乐拱牍袒瑢臃謱拥淖饔?。然而?shí)際證明，采用此種方式主要存在著以下缺陷:
1、由于內(nèi)層子板層10、半固化片層20和墊片30’加工精度的限制，以及PCB板的內(nèi)層圖形的變化導(dǎo)致半固化片層20填膠量大小不一，預(yù)定高度h難以控制，臺(tái)階槽周?chē)陌牍袒髂z過(guò)多，因缺膠而分層。
[0003]2、墊片30’選用常見(jiàn)的硅膠墊，由于硅膠墊在高溫條件下性能不穩(wěn)定，會(huì)有難以清除的硅油雜質(zhì)產(chǎn)生而污染臺(tái)階槽。
[0004]3、由于墊片30’的高度比半成品臺(tái)階槽40’要低，所以在層壓時(shí)墊片30’受到的壓力會(huì)較小，進(jìn)而導(dǎo)致了半成品臺(tái)階槽40’底部存在縫隙而被周?chē)膲毫^大的半固化片填充，需要在層壓后人工除膠。
[0005]4、由于墊片30’的高度比半成品臺(tái)階槽40’要低，無(wú)法阻止槽底流膠，層壓后如果流膠控制不當(dāng)，會(huì)導(dǎo)致流向墊片30’表面，墊片30’表面流膠過(guò)多會(huì)致使墊片30’無(wú)法取出，需激光或機(jī)械開(kāi)槽的方式才能取出。
[0006]5、由于墊片30’的高度比半成品臺(tái)階槽40’要低，所以層壓時(shí)該處壓力較小，無(wú)法平衡和釋放周?chē)鷫毫Γ瑢訅汉蟀寮CB板翹曲度較大，在半成品臺(tái)階槽40 ’處甚至?xí)霈F(xiàn)塌陷，成品臺(tái)階槽的尺寸精度無(wú)法保證，成品臺(tái)階槽的質(zhì)量較差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明實(shí)施例所要解決的技術(shù)問(wèn)題是:提供一種PCB板臺(tái)階槽的加工方法，以保證臺(tái)階槽的尺寸精度，提高臺(tái)階槽的質(zhì)量，防止在層壓工藝時(shí)臺(tái)階槽周?chē)陌牍袒謱?、PCB板翹曲發(fā)生變形、塌陷以及槽底流膠，節(jié)約成本。
[0008]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例提出了一種PCB板臺(tái)階槽的加工方法，包括如下步驟:
子板層開(kāi)槽:對(duì)用于構(gòu)成PCB板的部分子板層分別在相對(duì)應(yīng)的位置開(kāi)槽，并對(duì)相應(yīng)的半固化片層也進(jìn)行開(kāi)槽；
配板填充:將構(gòu)成PCB板的所有子板層和半固化片層依次層疊，其中，開(kāi)設(shè)有槽的子板層和半固化片層上的槽依次逐層對(duì)正形成半成品臺(tái)階槽，再在該半成品臺(tái)階槽內(nèi)填充滿非硅膠類(lèi)耐高溫高壓材質(zhì)的墊片；層壓:在高溫高壓下，通過(guò)半固化片的流動(dòng)填充和粘合，使各子板層組合成多層PCB
板；
取出墊片:直接取出層壓步驟后PCB板內(nèi)的墊片，得到成品臺(tái)階槽。
[0009]進(jìn)一步地，在所述配板填充步驟中，所述墊片為氟聚合物樹(shù)脂。
[0010]進(jìn)一步地，所述氟聚合物樹(shù)脂為聚四氟乙烯。
[0011]進(jìn)一步地，在所述配板填充步驟中，所述墊片的上表面比外層的子板層的上表面高O?5 μ m0
[0012]進(jìn)一步地，在所述配板填充步驟中，所述墊片的高度比半成品臺(tái)階槽的深度大O?45 μ m0
[0013]進(jìn)一步地，所述開(kāi)槽的子板層至少為二層。
[0014]本發(fā)明實(shí)施例的有益效果是:本發(fā)明的PCB板臺(tái)階槽的加工方法，由于墊片填充滿整個(gè)臺(tái)階槽，且墊片采用非硅膠類(lèi)的耐高溫高壓的氟聚合物樹(shù)脂，層壓時(shí)能防止半固化片的分層，PCB板不會(huì)塌陷和出現(xiàn)翹曲度過(guò)高的問(wèn)題；臺(tái)階槽內(nèi)無(wú)硅油雜質(zhì)的污染，臺(tái)階槽底無(wú)殘膠，提高了臺(tái)階槽的質(zhì)量，墊片也易于取出，節(jié)約了成本。
[0015]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述?！緦?zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】[0016]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中墊片與半成品臺(tái)階槽的填充示意圖。[0017]圖2是本發(fā)明實(shí)施例PCB臺(tái)階槽的加工方法流程圖。[0018]圖3是本發(fā)明實(shí)施例中墊片與半成品臺(tái)階槽的填充示意圖。[0019]圖4是本發(fā)明實(shí)施例的成品臺(tái)階槽的示意圖。[0020]部分附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明:10、內(nèi)層子板層；20、半固化片層；30、墊片；40，半成品臺(tái)階槽；40、成品臺(tái)階槽。
【具體實(shí)施方式】
[0021]如圖2至圖4所示，本發(fā)明實(shí)施例提供一種PCB板臺(tái)階槽的加工方法，包括如下步驟:
子板層開(kāi)槽:對(duì)用于構(gòu)成PCB板的部分子板層10分別在對(duì)應(yīng)的位置開(kāi)槽，并對(duì)相應(yīng)的半固化片層20也進(jìn)行開(kāi)槽；
配板填充:將構(gòu)成PCB板的所有子板層10和半固化片層20依次層疊，其中，開(kāi)設(shè)有槽的子板層10和半固化片層20上的槽依次逐層對(duì)正形成半成品臺(tái)階槽40’，再在該半成品臺(tái)階槽40’內(nèi)填充滿非硅膠類(lèi)耐高溫高壓材質(zhì)的墊片30 ；
層壓:在高溫高壓下，通過(guò)半固化片的流動(dòng)填充和粘合，使各子板層10組合成多層PCB
板；
取出墊片:取出層壓后PCB板內(nèi)的墊片30，得到成品臺(tái)階槽40。
[0022]在所述子板層開(kāi)槽步驟中，所述子板層至少為2層，當(dāng)然子板層也可為2的倍數(shù)，例如4層、6層或8層，依次類(lèi)推，可根據(jù)PCB板的厚度視情況而定。
[0023]在所述配板填充步驟中，所述非硅膠類(lèi)耐高溫高壓的墊片30的材料為氟聚合物樹(shù)脂；由于聚氟合物具有良好的耐熱性、不粘性、滑動(dòng)性、耐磨性，高溫高壓時(shí)，例如溫度20~200°C之間，壓力在400PSI時(shí)，1.0mm厚度的聚氟合物在厚度方向的形變量在1.5~40 μ m之間，在250攝氏度以下無(wú)任何雜物析出。而半固化片層20的流膠也無(wú)法粘附在聚氟合物樹(shù)脂上，本實(shí)施例中，所述氟聚合物樹(shù)脂為聚四氟乙烯樹(shù)脂。
[0024]在所述配板填充步驟中，所述墊片30的填充高度比半成品臺(tái)階槽40’的深度設(shè)為H，H的值是指墊片30高出半成品臺(tái)階槽40’的高度，本發(fā)明實(shí)施例的PCB板臺(tái)階槽的加工方法與現(xiàn)有技術(shù)的PCB板的臺(tái)階槽的加工方法在層壓后成品臺(tái)階槽40內(nèi)的情況如下表所示，h的值代表墊片30比半成品臺(tái)階槽40’低出的值，從下表中可看出，當(dāng)H值取“4~15”這一檔時(shí)，“墊片取出”這一欄對(duì)應(yīng)的是“十分容易”，表示此時(shí)的效果為墊片能輕易取出；而當(dāng)h值取“4~15”這一檔時(shí)，“墊片取出”這一欄對(duì)應(yīng)的是“不容易”，表示此時(shí)的效果為墊片不容易取出；當(dāng)H值取“31~45”這一檔時(shí)，“周?chē)袩o(wú)分層”這一欄對(duì)應(yīng)的是“無(wú)”，表示此時(shí)的效果為無(wú)分層現(xiàn)象；而當(dāng)h值取“31~45”這一檔時(shí)，“周?chē)袩o(wú)分層”這一欄對(duì)應(yīng)的也是“無(wú)”，表示此時(shí)的效果為無(wú)分層現(xiàn)象；依此類(lèi)推，可以看出，H與h越趨近于0，墊片的效果越好；而且H的效果顯然要比h的效果要好,而且O ≤ H ≤45 μ m時(shí)的效果最佳。在所述配板填充步驟中，所述O ≤H ≤45 μ m。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB板臺(tái)階槽的加工方法，其特征在于，包括如下步驟:子板層開(kāi)槽:對(duì)用于構(gòu)成PCB板的部分子板層分別在相對(duì)應(yīng)的位置開(kāi)槽，并對(duì)相應(yīng)的半固化片層也進(jìn)行開(kāi)槽；配板填充:將構(gòu)成PCB板的所有子板層和半固化片層依次層疊，其中，開(kāi)設(shè)有槽的子板層和半固化片層上的槽依次逐層對(duì)正形成半成品臺(tái)階槽，再在該半成品臺(tái)階槽內(nèi)填充滿非硅膠類(lèi)耐高溫高壓材質(zhì)的墊片；層壓:在高溫高壓下，通過(guò)半固化片的流動(dòng)填充和粘合，使各子板層組合成多層PCB板；取出墊片:直接取出層壓步驟后PCB板內(nèi)的墊片，得到成品臺(tái)階槽。
2.如權(quán)利要求1所述的PCB板臺(tái)階槽的加工方法，其特征在于，在所述配板填充步驟中，所述墊片為氟聚合物樹(shù)脂。
3.如權(quán)利要求2所述的PCB板臺(tái)階槽的加工方法，其特征在于，所述氟聚合物樹(shù)脂為聚四氟乙烯。
4.如權(quán)利要求1所述的PCB板臺(tái)階槽的加工方法，其特征在于，在所述配板填充步驟中，所述墊片的上表面比外層的子板層的上表面高O?5 μ m。
5.如權(quán)利要求1所述的PCB板臺(tái)階槽的加工方法，其特征在于，在所述配板填充步驟中，所述墊片的高度比半成品臺(tái)階槽的深度大O?45 μ m。
6.如權(quán)利要求1所述的PCB板臺(tái)階槽的加工方法，其特征在于，所述開(kāi)槽的子板層至少為二層。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK103517560SQ201210215631
【公開(kāi)日】2014年1月15日 申請(qǐng)日期:2012年6月27日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月27日
【發(fā)明者】李傳智, 繆樺, 張俊, 謝占昊, 彭勤衛(wèi) 申請(qǐng)人:深南電路有限公司