專利名稱：一種pcb板內(nèi)置槽的加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及PCB產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種PCB板內(nèi)置槽的加工方法。
背景技術(shù)：
近年來，現(xiàn)在的電子產(chǎn)品越來越朝著集成化，體積小型化、便攜化方向發(fā)展，這就 要求PCB線路板及設(shè)置在其上的元器件必須占用越來越小的體積，為了達到上述要求，目 前的設(shè)計發(fā)展方向有1、元器件向著小型化的方向發(fā)展，通過設(shè)計占用空間小的元器件來減小整個PCB 線路板的體積；2、將PCB表面上的元器件以埋容、埋阻等器件形式，通過埋入式的方式內(nèi)置在PCB 板內(nèi)實現(xiàn)整個PCB板體積的減小。3、通過剛性板和撓性板壓合在一起，形成既有剛性部分，又有撓性部分，通過撓性 部件優(yōu)良的彎折來達到減小空間的目的。4、通過銑掉PCB板中無用的部位，并將電子元器件內(nèi)置在PCB板內(nèi)部，達到節(jié)省空 間的目的。上述發(fā)展方向中，通過控深銑的方式將PCB板上的無用部分銑掉并內(nèi)置元器件的 方式是現(xiàn)在普遍應(yīng)用的一種方式，但是，由于受到外形銑床加工精度的制約，PCB板內(nèi)進行 控深銑的過程中，在PCB板上需要加工的槽的深度越深，精度就難以保證，請參考附圖1-2， PCB板由第一板件11、第二板件13、第三板件15和第四板件17通過半固化片12、半固化片 14和半固化片16層壓后，直接在該PCB板上進行內(nèi)置槽18的加工，完成后結(jié)構(gòu)如圖2所 示，在控深銑的過程中，現(xiàn)有的機械銑床的加工精度只能達到士0. Imm,當加工到PCB板底 部時容易損傷第一板件11的板面。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明提供了一種PCB板內(nèi)置槽的加工方法，避免了在控深銑的過程 中由于銑床的精度不高，而損傷第一板件的板面的問題。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案一種PCB板內(nèi)置槽的加工方法，包括以下步驟a、對與第一板件相鄰的第二板件進行加工，得到通孔；b、在所述通孔中放入墊片，并進行層壓，得到PCB板；C、對所述PCB板上與所述通孔相對應(yīng)的其他板進行控深銑；d、取出墊片。優(yōu)選的，上述PCB板內(nèi)置槽的加工方法中，步驟a具體實現(xiàn)為al、在與第一板件相鄰的第二板件上需要加工的區(qū)域進行標記；a2、采用銑床對上述標記的區(qū)域進行加工，得到通孔。
從上述的技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實施例中提供的PCB板內(nèi)置槽的加工方法 中，改變了現(xiàn)有的一次控深銑加工完內(nèi)置槽的加工方法，本發(fā)明提供的方法中，在層壓前， 先將與第一板件相鄰的第二板件進行加工，然后在第二板件上加工的通孔中加入墊片進行 層壓，層壓完成后對層壓的其他板件進行控深銑，直至露出墊片，取出墊片后PCB板內(nèi)置槽 就完成加工，本發(fā)明提供的方法中采用分步加工的方式對內(nèi)置槽進行加工，防止了機械銑 床在加工時對第一板件的板面的損傷。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn) 有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本 發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以 根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為現(xiàn)有技術(shù)中PCB板層壓的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為現(xiàn)有技術(shù)中PCB板上內(nèi)置槽加工完成后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明實施例提供的PCB板內(nèi)置槽的加工流程圖；圖4為本發(fā)明實施例提供的PCB板中的第二板件加工后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明實施例提供的PCB板層壓后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本發(fā)明實施例提供的PCB板控深銑后的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式為了更清楚地對本發(fā)明實施例所提供的方案進行了解，下面將本申請文件中的技 術(shù)術(shù)語進行解釋如下控深銑銑槽不用銑穿，而是銑到指定深度，并且需要滿足一定的精度。下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完 整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；?本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他 實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。本發(fā)明實施例公開了一種PCB板內(nèi)置槽的加工方法，避免了在控深銑的過程中由 于銑床的精度不高，而損傷第一板件的板面的問題。請參考附圖3-6，圖3為本發(fā)明實施例提供的PCB板內(nèi)置槽的加工方法的流程圖； 圖4為本發(fā)明實施例提供的PCB板中第二板件加工后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明實施例 提供的PCB板層壓后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本發(fā)明實施例提供的PCB板控深銑后的結(jié)構(gòu)示 意圖。本發(fā)明實施例提供的PCB板內(nèi)置槽的加工方法，包括以下步驟a、對與第一板件21相鄰的第二板件23進行加工，得到通孔281 ；上述步驟a中可以采用一般的機械加工器械加工即可。b、在所述通孔281中放入墊片29，并進行層壓，得到PCB板；步驟b中將第二板件23放入墊片后，將第二板件23、第三板件25和第四板件27 通過半固化片22、半固化24和半固化片27層壓在一起。
C、對所述PCB板上與所述通孔相對應(yīng)的其他板進行控深銑；對層壓后的PCB板進行控深銑，具體是第三板件25、第四板件27進行控深銑，直到 露出墊片29。d、取出墊片29，內(nèi)置槽282加工完成。本發(fā)明實施例中提供的PCB板內(nèi)置槽的加工方法中，改變了現(xiàn)有的一次控深銑加 工完內(nèi)置槽的加工方法，本發(fā)明提供的方法中，在層壓前，先將與第一板件21相鄰的第二 板件22進行加工，然后在第二板件22上加工的通孔281中加入墊片29進行層壓，層壓完 成后對層壓的其他板件(第三板件25和第四板件27)進行控深銑，直至露出墊片29，取出 墊片29后PCB板內(nèi)置槽就完成加工，本發(fā)明提供的方法中采用分步加工的方式對內(nèi)置槽進 行加工，防止了機械銑床在加工時對第一板件的板面的損傷。優(yōu)選的，上述PCB板內(nèi)置槽的加工方法中，步驟a具體實現(xiàn)為al、在與第一板件21相鄰的第二板件23上需要加工的區(qū)域進行標記；a2、采用銑床對上述第二板件23上標記的區(qū)域進行加工，得到通孔281。上述實施例中在第二板件23上需要加工的區(qū)域進行標記，可加工機械銑床的加 工效率，標記可避免誤加工。本發(fā)明實施例中提供的PCB板由第一板件21、第二板件23、第三板件25和第四板 件27組成，即PCB板由四層板件層壓而成，當然層壓過程中的板件還可以有數(shù)量不同的板 件層壓而成，但是內(nèi)置槽的加工過程相同。本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他 實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。對所公開的實施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。 對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的 一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本發(fā)明 將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一 致的最寬的范圍。
權(quán)利要求
1.一種PCB板內(nèi)置槽的加工方法，其特征在于，包括以下步驟a、對與第一板件相鄰的第二板件進行加工，得到通孔；b、在所述通孔中放入墊片，并進行層壓，得到PCB板；C、對所述PCB板上與所述通孔相對應(yīng)的其他板進行控深銑； d、取出墊片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板內(nèi)置槽的加工方法，其特征在于，步驟a具體實現(xiàn)為 al、在與第一板件相鄰的第二板件上需要加工的區(qū)域進行標記；a2、采用銑床對上述標記的區(qū)域進行加工，得到通孔。
全文摘要
本發(fā)明實施例公開了一種PCB板內(nèi)置槽的加工方法，包括以下步驟a、對與第一板件相鄰的第二板件進行加工，得到通孔；b、在所述通孔中放入墊片，并進行層壓，得到PCB板；c、對所述PCB板上與所述通孔相對應(yīng)的其他板進行控深銑；d、取出墊片。本發(fā)明提供的方法中，在層壓前，先將與第一板件相鄰的第二板件進行加工，然后在第二板件上加工的通孔中加入墊片進行層壓，層壓完成后對層壓的其他板件進行控深銑，直至露出墊片，取出墊片后PCB板內(nèi)置槽就完成加工，本發(fā)明提供的方法中采用分步加工的方式對內(nèi)置槽進行加工，防止了機械銑床在加工時對第一板件的板面的損傷。
文檔編號H05K3/00GK102006727SQ201010525400
公開日2011年4月6日 申請日期2010年10月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月27日
發(fā)明者劉金峰, 李雷, 羅斌, 魏厚斌 申請人:深南電路有限公司