專利名稱:電子電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及包含印刷電路板的電子電路,該印刷電路板具有包括聚合物材料的絕緣層。
背景技術(shù):
電子電路可由電子部件例如集成電路(IC)、分立的有源部件(例如晶體管)、分立的無源部件(例如電容器,電阻器,電感器和/或二極管)和/或各種連接器等等構(gòu)成。這些電子部件可以安裝在印刷電路板(PCB)上,該印刷電路板通常由導(dǎo)電層和置于導(dǎo)電層之間的絕緣電介質(zhì)層構(gòu)成,所述導(dǎo)電層形成用于使電子部件點(diǎn)連接的導(dǎo)線。為了利于在導(dǎo)線中使用較高的信號(hào)頻率(例如,對(duì)于具有較高比特率的串行比特?cái)?shù)字信號(hào)),通常希望使用具有較低耗散因子的電介質(zhì)層。而且,在各個(gè)導(dǎo)電層中通常形成電源平面,用于提供不同供電電壓,例如地電壓(或0V),以及一個(gè)或多個(gè)正電源電壓和/或負(fù)電源電壓。為了使不同的導(dǎo)電層彼此連接和/或使其連接至所述電子部件中的一個(gè)或多個(gè),在PCB中通常布置穿過絕緣層中的過孔的所謂導(dǎo)電材料通孔。例如,為了降低電子電路的數(shù)字部件中的切換行為的影響,連接在不同供電電壓之間(例如,在接地與正電源電壓之間)的電容器通常設(shè)置在該電子電路中IC的電源端子附近,以便穩(wěn)定供電電壓電平。這樣的電容器通常稱為去耦電容器。為了簡化電子電路的生產(chǎn),從而降低生產(chǎn)時(shí)間和/或成本,希望使要安裝在PCB上的電子電路中的部件數(shù)量保持較低。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)目的在于促進(jìn)相對(duì)簡單地生產(chǎn)電子電路。根據(jù)第一方面,提供了一種電子電路,該電子電路包括第一集成電路(IC)和第二集成電路,以及印刷電路板(PCB)。該P(yáng)CB包括由包含聚合物的第一電介質(zhì)材料制成的第一絕緣層,以及由包含聚合物的第二電介質(zhì)材料制成的第二絕緣層。而且,該P(yáng)CB包括包含導(dǎo)電材料的第一導(dǎo)電層,該導(dǎo)電材料在第一絕緣層的第一表面上形成第一平面,用于將第一電源電壓提供給所述第一及第二集成電路。此外,該P(yáng)CB包括包含導(dǎo)電材料的第二導(dǎo)電層,該導(dǎo)電材料在第一絕緣層的、與所述第一表面相反的第二表面上形成第二平面,用于將第二電源電壓提供給所述第一及第二集成電路。另外,該P(yáng)CB還包括包含導(dǎo)電材料的第三導(dǎo)電層,該導(dǎo)電材料在所述第二絕緣層的表面上形成一個(gè)或多個(gè)信號(hào)線,用于將電信號(hào)傳遞給所述第一和/或第二集成電路,和/或從所述第一和/或第二集成電路接收電信號(hào)。 該P(yáng)CB還包括由導(dǎo)電材料制成的第一通孔,其連接至所述第一平面且穿過所述第一絕緣層,用于將所述第一電源電壓提供給所述第一集成電路;以及由導(dǎo)電材料制成的第二通孔, 其連接至所述第一平面且穿過所述第一絕緣層,用于將所述第一電源電壓提供給所述第二集成電路。所述第一電介質(zhì)材料具有比所述第二電介質(zhì)材料更高的耗散因子。第二電介質(zhì)材料可包含環(huán)氧樹脂。此外,第二電介質(zhì)材料可包含加強(qiáng)纖維玻璃結(jié)構(gòu)。第二電介質(zhì)材料可是例如阻燃劑4(FR-4)。第一電介質(zhì)材料可包含合成樹脂。此外,第一電介質(zhì)材料可包含紙材料。第一電介質(zhì)材料可例如是阻燃劑2 (FR-2)。根據(jù)第二方面,提供了一種電子電路,其包括第一集成電路和第二集成電路,以及PCB。該P(yáng)CB包括包含聚合物的電介質(zhì)絕緣層。此外,該P(yáng)CB包括;包含導(dǎo)電材料的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電層,用于將所述第一集成電路和第二集成電路電連接至其它電子部件。而且, 該P(yáng)CB包括由導(dǎo)電材料制成的第一通孔,其穿過絕緣層,用于將第一集成電路連接至導(dǎo)電層之一;以及由導(dǎo)電材料制成的第二通孔,其穿過所述絕緣層,用于將所述第二集成電路連接至所述導(dǎo)電層之一。絕緣層具有彼此相鄰的第一區(qū)域和第二區(qū)域。第一通孔和第二通孔穿過絕緣層的第一區(qū)域。絕緣層的材料在所述第二區(qū)域中的耗散因子高于在所述第一區(qū)域中的耗散因子,用于在從第一和/或第二通孔發(fā)出的電磁波由于在絕緣層邊緣的反射而重新進(jìn)入第一區(qū)域之前,衰減所述電磁波。絕緣層的第二區(qū)域可形成圍繞絕緣層第一區(qū)域的框??商孢x地,絕緣層的第二區(qū)域可部分地圍繞該絕緣層的第一區(qū)域。根據(jù)第三方面,提供了一種電子裝置,其包括根據(jù)第一方面和第二方面所述的電子電路。該電子裝置可以是便攜式通訊設(shè)備,例如移動(dòng)電話,但不限于移動(dòng)電話。在從屬權(quán)利要求中還限定了本發(fā)明的其它實(shí)施例。應(yīng)當(dāng)強(qiáng)度,術(shù)語“包含/包括”在用于本說明書中時(shí)用來指出存在所述特征、整數(shù)、 步驟或部件,但是不排除存在或增加一個(gè)或更多其它特征、整數(shù)、步驟、部件或其組合。
參照附圖,從以下具體說明中可容易理解本發(fā)明實(shí)施例的更多目的、特征和優(yōu)勢(shì), 在附圖中圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電子電路的俯視圖;圖2是圖1中電子電路的印刷電路板(PCB)的橫截面圖;圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電子電路的俯視圖;圖4是圖3中電子電路的PCB的橫截面圖;以及圖5示意性示出了包含根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電子電路的電子裝置。
具體實(shí)施例方式圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電子電路1的俯視圖。該電子電路1包括第一集成電路(IC)IOa和第二 IC IOb0而且,電子電路1包括印刷電路板15,第一 IC IOa和第二 IC IOb安裝在該印刷電路板15上。第一 IC IOa具有電源端子20a(例如接地端子或用于提供正或負(fù)供電電壓的端子)且第二 IC IOb具有電源端子20b。另外,電子電路1可包括其它電子部件(未示出),例如IC、分立元件和/或各種連接器。圖2是PCB 15沿著虛線25(圖1)的橫截面圖。該P(yáng)CB 15包括電介質(zhì)材料制成的數(shù)個(gè)絕緣層30a-30c。此外,PCB 15包括數(shù)個(gè)導(dǎo)電層40a-40c。每個(gè)導(dǎo)電層包括導(dǎo)電材料,通常是金屬(例如銅)或者金屬合金,構(gòu)成電線和/或電平面。在圖2中(另外參考圖 4),為了簡便,導(dǎo)電層被示為完全填充導(dǎo)電材料,但是用于通孔的通道除外。在現(xiàn)實(shí)中,如本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的那樣,導(dǎo)電層的其它部分可具有不村子導(dǎo)電材料的區(qū)域(例如,導(dǎo)電材料已被蝕刻除去),例如在兩個(gè)導(dǎo)線之間、在導(dǎo)線與平面之間、或者在兩個(gè)平面之間。
為了實(shí)現(xiàn)較低的生產(chǎn)成本,在本發(fā)明的實(shí)施例中,在絕緣層30a-30c中采用了聚合物基電介質(zhì)材料。聚合物基電介質(zhì)材料可包括聚合物樹脂。而且,一些聚合物基電介質(zhì)材料可包括加強(qiáng)結(jié)構(gòu),例如由紙或纖維玻璃制成的加強(qiáng)結(jié)構(gòu)。這些材料的示例有通常使用的阻燃劑2(FR-2)和阻燃劑4(FR-4)。FR-4由利用纖維玻璃得以加強(qiáng)的環(huán)氧樹脂制成。FR-2 由飽含合成樹脂的紙材料制成。使用這樣的聚合物基電介質(zhì)材料用于制造絕緣層30a-30c, 導(dǎo)致與例如陶瓷材料相比低很多的生產(chǎn)成本。具有多于兩個(gè)導(dǎo)電層的多層PCB可由數(shù)個(gè)具有由單個(gè)絕緣層分開的兩個(gè)導(dǎo)電層的PCB (也稱為雙側(cè)PCB)制成,該P(yáng)CB利用聚合物樹脂膠粘在一起。每個(gè)所述雙側(cè)PCB中的絕緣層可由加強(qiáng)的聚合物基電介質(zhì)材料(例如FR-2 或FR-4)制成,而多層PCB的相鄰的雙側(cè)PCB之間的絕緣層可由用于將所述相鄰的雙側(cè)PCB 膠粘在一起的聚合物樹脂形成。在圖1-2所示的實(shí)施例中,導(dǎo)電層40b的導(dǎo)電材料在絕緣層30b的第一表面上形成第一平面,用于將第一電源電壓提供給第一 IC IOa和第二 IC 10b。此外,導(dǎo)電層40a的導(dǎo)電材料在絕緣層30b的、與所述第一表面相反的第二表面上形成第二平面,用于將第二電源電壓提供給第一 IC IOa和第二 IC 10b。在一些實(shí)施例中,第一電源電壓可以是接地或 0V,而第二電源電壓可以是正電源電壓。但是,在其它實(shí)施例中可以相反,或者第一和/或第二電源電壓可以是電子電路1中所需的任何其它電源電壓。形成于PCB的導(dǎo)電層中用于將電源電壓提供給安裝在該P(yáng)CB上的電子部件的平面(例如上述第一平面和第二平面)在下文中稱為電源平面。導(dǎo)電層40c的導(dǎo)電材料在絕緣層30c的表面上形成一個(gè)或多個(gè)信號(hào)線,用于將電信號(hào)傳遞給第一和/或第二 IC 10a、IOb或從第一和/或第二 IC 10a、10b接收電信號(hào)。PCB 15還包括由導(dǎo)電材料制成的第一通孔50a,該第一通孔50a連接至第一平面且穿過絕緣層30b,用于將第一電源電壓提供給第一 IC IOa0而且,PCB15包括由導(dǎo)電材料制成的第二通孔50b,該第二通孔50b連接至第一平面且穿過絕緣層30b,用于將第一電源電壓提供給第二 IC 10b。通孔中的導(dǎo)電材料通常是金屬或金屬合金。對(duì)于時(shí)鐘控制的電路,例如依靠一個(gè)或多個(gè)時(shí)鐘信號(hào)工作的數(shù)字電路,來自電源的電流通常作為具有較大峰值電流的尖峰出現(xiàn),其原因在于當(dāng)這樣的時(shí)鐘信號(hào)進(jìn)行變換時(shí),眾多電路節(jié)點(diǎn)或多或少同時(shí)切換邏輯電平。這樣的尖峰通常包括噪聲,該噪聲由于遇到 PCB邊界和其它阻抗間斷而多次反射,可能作為電磁(EM)波在電介質(zhì)層中來回傳播。由于多次反射,可能出現(xiàn)一個(gè)或多個(gè)噪聲頻率分量的或一定范圍內(nèi)的放大,這又可能引起對(duì)安裝在PCB 15上的電子部件的正常功能的干擾,和/或可能導(dǎo)致超過關(guān)于電磁干擾(EMI)或射頻干擾(RFI)的容許界限。例如,考慮第一 IC IOa具有如上所述的“尖峰”電流消耗的示例。從由導(dǎo)電層40b 形成的第一平面通過通孔50a流向第一 IC IOa的電流尖峰會(huì)在絕緣層30b中引起EM波形式的噪聲。引起的噪聲會(huì)傳播并在絕緣層30b中反射,如上所述。而且,引起的噪聲會(huì)被通孔50b拾獲而到達(dá)第二 IC IOb的電源端子20b。這又會(huì)導(dǎo)致第二 IC IOb的電源電壓波動(dòng), 會(huì)對(duì)第二 IC IOb的性能帶來不良影響,甚至引起故障。在第一平面和第二平面之間,在第二 IC IOb附近可連接去耦電容器,以降低電源電壓波動(dòng)。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,通過選擇聚合物基第一和第二電介質(zhì)材料,使得第一電介質(zhì)材料的耗散因子高于第二電介質(zhì)材料,已實(shí)現(xiàn)可以降低上述噪聲的影響,但不顯著犧牲電路性能。選擇具有較低耗散因子的第二電介質(zhì)材料,有利于在由絕緣層30c表面上的導(dǎo)電層40c形成的導(dǎo)線中使用較高的信號(hào)頻率(例如,用于具有較高比特率的串行比特?cái)?shù)字信號(hào))。針對(duì)不同的應(yīng)用(例如,由于不同的時(shí)鐘頻率和/或?qū)Ь€長度),第二電介質(zhì)材料耗散因子的所要求的上限可能不同,并且可例如使用測(cè)試電路和/或計(jì)算機(jī)仿真而基于測(cè)量值確定。同時(shí),通過選擇與第二電介質(zhì)材料相比具有較高耗散因子的第一電介質(zhì)材料,與第一電介質(zhì)材料和第二電介質(zhì)材料相同的情況相比,絕緣層30b會(huì)更大程度地耗散與引起的噪聲相關(guān)的噪聲能量。結(jié)果,例如由于可以減少所需去耦電容器的數(shù)量,和/或需要較小范圍的EMI或RFI屏蔽,可以簡化電子電路1的生產(chǎn)。根據(jù)示例性實(shí)施例,第二電介質(zhì)材料可以包括環(huán)氧樹脂,并且可進(jìn)一步包括加強(qiáng)纖維玻璃結(jié)構(gòu)。例如,第二電介質(zhì)材料可以是FR-4(見上文)或類似材料。而且,第一電介質(zhì)材料可包括合成樹脂,并且可進(jìn)一步包括紙材料,該紙材料可飽含合成樹脂。例如,第一電介質(zhì)材料可以是FR-2 (見上文)或類似材料。FR-4在IMHz信號(hào)頻率下通常具有大約 0. 02的耗散因子,而FR-2在IMHz信號(hào)頻率下通常具有近似0. 25的耗散因子,其為FR-4的典型值的10倍以上??捎米鞯谝换虻诙娊橘|(zhì)材料的其它合適材料的示例包括耗散因子約為0. 045 的環(huán)氧材料-I (CEM-I),耗散因于約為0. 05的22F,耗散因子約為0. 045-0. 065的FR-I,以及耗散因子約為0. 01-0. 05的XPC。所有這些材料以及FR-2和FR-4可例如從位于印度古吉拉特邦艾哈邁達(dá)巴德的 Ellisbridge,TirthrajComplex A/116 號(hào)(郵編 380006)的 Midas Instrumentations公司獲得。這些材料(包括FR-2和FR-4)可在各實(shí)施例中用作第一和第二電介質(zhì)材料,使得選擇作為第一電介質(zhì)材料的材料具有與選擇作為第二電介質(zhì)材料的材料相比更高的耗散因子。應(yīng)當(dāng)強(qiáng)調(diào),圖2中所示的實(shí)施例僅僅是個(gè)示例。例如,PCB 15可具有多于三個(gè)導(dǎo)電層。而且,所述導(dǎo)電層中多于兩個(gè)導(dǎo)電層可用于形成電源平面,并且可使用多于一個(gè)導(dǎo)電層以形成導(dǎo)線。圖3是根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的電子電路101的俯視圖。根據(jù)該實(shí)施例,電子電路101包括第一 IC IlOa(對(duì)應(yīng)于圖1中的第一 IC IOa)和第二 IC IlOb (對(duì)應(yīng)于圖1中的第二 IC 10b)。此外,該電子電路101包括PCB 115,第一 ICllOa和第二 IC IlOb安裝在該P(yáng)CB 115上。第一 IC IOa和第二 IC IOb各自的一個(gè)端子在圖3中分別以標(biāo)號(hào)120a和 120b來標(biāo)記。端子120a和120b可例如為電源端子。另外,電子電路101可包括其它電子部件(未示出),例如IC、分立部件和/或各種連接器。圖4是PCB 115沿著虛線125(見圖3)的橫截面圖。PCB 115包括聚合物基電介質(zhì)絕緣層130。該絕緣層130具有彼此相鄰第一區(qū)域13 和第二區(qū)域13恥。在圖3中也示出了該區(qū)域13 和13恥。此外,PCB 115包括一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電層140a、140b(在圖3中, 導(dǎo)電層的數(shù)目為2,但是也可能是其它數(shù)目),所述導(dǎo)電層140a、140b包含導(dǎo)電材料(例如金屬,通常為銅,或者金屬合金),用于將第一和第二 IC電連接至其它電子部件,例如彼此連接,連接至電源,和/或各種其它部件。如以上參考圖2所述,導(dǎo)電層140a、140b中的導(dǎo)電材料可例如形成導(dǎo)線和/或面。
PCB 115還包括由導(dǎo)電材料制成的第一通孔150a,該通孔150a穿過絕緣層130用于將第一 IC IlOa連接至導(dǎo)電層之一,在該情況下是連接至導(dǎo)電層140b (通過第一 IC IlOa 的端子120a進(jìn)行連接)。而且,PCB 115包括由導(dǎo)電材料制成的第二通孔150b,該通孔 150b穿過絕緣層130用于將第二 IC IlOb連接至導(dǎo)電層之一,在該情況下是連接至導(dǎo)電層 140b (通過第二 IC的端子120b進(jìn)行連接)。同上,通孔150a和150b中的導(dǎo)電材料可例如為金屬或金屬合金。在圖3和圖4中所示的實(shí)施例中,第一通孔150a和第二通孔150b兩者穿過絕緣層130的第一區(qū)域13fe。如上參照?qǐng)D1和圖2所示實(shí)施例所述,可能從通孔之一例如第一通孔150a發(fā)出噪聲,該噪聲以EM波形式傳播通過絕緣層130,并且還被第二通孔150b拾獲,這可能對(duì)第二 IC IlOb的性能有不良影響,甚至引起波動(dòng)。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,通過使用在第二區(qū)域13 中的耗散因子高于第一區(qū)域 13 中的耗散因子的絕緣層130材料,已實(shí)現(xiàn)可以降低上述噪聲的影響,但不顯著犧牲電路性能。因此,在從第一和/或第二通孔150a、150b發(fā)出的電磁波由于絕緣層130的邊緣的反射而重新進(jìn)入第一區(qū)域13 之前,該電磁波受到衰減。由于當(dāng)電磁波傳播經(jīng)過第二區(qū)域13 時(shí)噪聲能量被耗散,從而實(shí)現(xiàn)該衰減。結(jié)果,例如由于可以減少所需去耦電容器的數(shù)量,和/或需要較小范圍的EMI或RFI屏蔽,所以可以簡化電子電路101的生產(chǎn)。如圖3中所示,絕緣層130的第二區(qū)域13 可形成框,圍繞該絕緣層130的第一區(qū)域13fe。在可替選的實(shí)施例(未示出)中,第二區(qū)域13 可僅僅部分地框住第一區(qū)域 13^1。例如,第二區(qū)域13 可與第一區(qū)域13 的一個(gè)或多個(gè)邊緣相鄰,但是未必如圖3中那樣與第一區(qū)域的所有邊緣相鄰。第一區(qū)域可例如由通常用于PCB中的聚合物基電介質(zhì)材料制成,例如FR-2、FR_4、 CEM-1、22F、XPC或類似材料。第二區(qū)域13 可沉積為在第一區(qū)域的邊緣上的覆層。該覆層可例如包括與第一區(qū)域13 相同的樹脂,或者類似的樹脂。該覆層可另外包括微波吸收材料顆粒,以提供第二區(qū)域13 中的合適的耗散因子。該微波吸收材料的類型和數(shù)量可例如基于測(cè)量值進(jìn)行選擇,以例如實(shí)現(xiàn)第二區(qū)域13 中期望的耗散因子。合適的微波吸收材料的非限制性示例為羰基鐵粉(CIP)。根據(jù)一些實(shí)施例,所述覆層可包含Wave-X材料或由其構(gòu)成,該Wave-X材料可從美國馬薩諸塞州阿姆斯伯里Chestnut大街11號(hào)(郵編01913) 的ARC科技有限公司獲得。所述PCB的制造可例如包括首先制造常規(guī)PCB (即,不存在第二區(qū)域135b)。然后在后續(xù)處理步驟中,可將用于形成第二區(qū)域13 的覆層沉積在第一區(qū)域13 的邊緣的周圍。應(yīng)當(dāng)強(qiáng)調(diào),圖4中所示實(shí)施例僅為示例。例如,PCB 115可具有多于三個(gè)導(dǎo)電層以及比圖中所示更多的絕緣層。所述絕緣層中的一個(gè)或多個(gè)可具有如上所述的第一區(qū)域13 和第二區(qū)域13恥。例如,可沉積上述覆層,使得該覆層分布在一個(gè)或多個(gè)所述絕緣層上,從而為其上分布有第二區(qū)域的每個(gè)絕緣層形成這樣的第二區(qū)域13恥。根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例,電子電路1(見圖1)和電子電路101(見圖3)包括在電子裝置中。在圖5中示意性示出這種情況,該圖5示出包括電子電路1或101的電子裝置200。該電子裝置可以是、但不限于便攜式通訊設(shè)備,例如手機(jī)等等。上文中已參照特定實(shí)施例描述了本發(fā)明。但是,在本發(fā)明的范圍內(nèi),也可存在除以上所述之外的其它實(shí)施例。所述實(shí)施例中的不同特征可與除以上所述之外的其它實(shí)施例中的特征結(jié)合。本發(fā)明的范圍僅由所附的專利權(quán)利要求限定。
權(quán)利要求
1.一種電子電路(1),包括:第一集成電路(IOa)和第二集成電路(IOb);以及印刷電路板(15),該印刷電路板包括 -由包含聚合物的第一電介質(zhì)材料制成的第一絕緣層(30b); -由包含聚合物的第二電介質(zhì)材料制成的第二絕緣層(30c); -包含導(dǎo)電材料的第一導(dǎo)電層GOb),該導(dǎo)電材料在所述第一絕緣層(30b)的第一表面上形成第一平面,用于將第一電源電壓提供給所述第一集成電路(IOa)和第二集成電路 (IOb);-包含導(dǎo)電材料的第二導(dǎo)電層GOa),該導(dǎo)電材料在所述第一絕緣層(30b)的、與所述第一表面相反的第二表面上形成第二平面,用于將第二電源電壓提供給所述第一集成電路 (IOa)和第二集成電路(IOb);-包含導(dǎo)電材料的第三導(dǎo)電層GOc),該導(dǎo)電材料在所述第二絕緣層(30c)的表面上形成一個(gè)或多個(gè)信號(hào)線,用于將電信號(hào)傳遞給所述第一集成電路(IOa)和/或第二集成電路 (IOb),和/或從所述第一集成電路(IOa)和/或第二集成電路(IOb)接收電信號(hào);-由導(dǎo)電材料制成的第一通孔(50a),其連接至所述第一平面且穿過所述第一絕緣層 (30b),用于將所述第一電源電壓提供給所述第一集成電路(IOa);以及-由導(dǎo)電材料制成的第二通孔(50b),其連接至所述第一平面且穿過所述第一絕緣層 (30b),用于將所述第一電源電壓提供給所述第二集成電路(IOb);其中, 所述第一電介質(zhì)材料具有比所述第二電介質(zhì)材料更高的耗散因子。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子電路(1),其中,所述第二電介質(zhì)材料包含環(huán)氧樹脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子電路(1),其中,所述第二電介質(zhì)材料包含加強(qiáng)纖維玻璃結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的電子電路(1),其中,所述第二電介質(zhì)材料是阻燃劑4,即 FR-4。
5.根據(jù)任一前述權(quán)利要求所述的電子電路(1),其中,所述第一電介質(zhì)材料包含合成樹脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子電路(1),其中,所述第一電介質(zhì)材料包含紙材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的電子電路(1),其中,所述第一電介質(zhì)材料是阻燃劑2,即 FR-2。
8.一種電子電路(101),包括第一集成電路(IlOa)和第二集成電路(IlOb);以及印刷電路板(115),該印刷電路板包括 -包含聚合物的電介質(zhì)絕緣層(130);-包含導(dǎo)電材料的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電層(140a、140b),用于將所述第一集成電路和第二集成電路電連接至其它電子部件;-由導(dǎo)電材料制成的第一通孔(150a),其穿過所述絕緣層(130),用于將所述第一集成電路(IlOa)連接至所述導(dǎo)電層(140b)之一;以及-由導(dǎo)電材料制成的第二通孔(150b),其穿過所述絕緣層(130),用于將所述第二集成電路(IlOb)連接至所述導(dǎo)電層(140b)之一;其中,所述絕緣層(130)具有彼此相鄰的第一區(qū)域(135a)和第二區(qū)域(135b);所述第一通孔(150a)和第二通孔(150b)穿過所述絕緣層(130)的第一區(qū)域(130a);以及所述絕緣層(130)的材料在所述第二區(qū)域(135b)中的耗散因子高于在所述第一區(qū)域 (135a)中的耗散因子,用于在從所述第一通孔(150a)和/或第二通孔(150b)發(fā)出的電磁波由于在所述絕緣層(130)的邊緣的反射而重新進(jìn)入所述第一區(qū)域(135a)之前,衰減所述電磁波。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子電路(101),其中,所述絕緣層(130)的所述第二區(qū)域 (135b)形成圍繞所述絕緣層(130)的第一區(qū)域(135a)的框。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子電路(101),其中,所述絕緣層(130)的所述第二區(qū)域 (135b)部分地圍繞所述絕緣層(130)的第一區(qū)域(135a)。
11.一種電子裝置000),包括根據(jù)任一前述權(quán)利要求所述的電子電路(1、101)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子裝置000),其中,該電子裝置(200)是便攜式通訊設(shè)備。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子裝置000),其中,所述便攜式通訊設(shè)備是移動(dòng)電話。
全文摘要
本發(fā)明公開了電子電路(1、101)。所述電子電路包括第一和第二集成電路(10a、110a、10b、110b)以及印刷電路板(PCB)(15、115)。該P(yáng)CB包括由具有不同耗散因子的聚合物基材料制成的電介質(zhì)層(30a-30c、130),所述材料根據(jù)不同實(shí)施例進(jìn)行布置,以抑制噪聲。
文檔編號(hào)H05K1/02GK102511204SQ201080034034
公開日2012年6月20日 申請(qǐng)日期2010年6月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月31日
發(fā)明者理查德·埃斯特蘭德 申請(qǐng)人:意法愛立信有限公司