電路保護(hù)結(jié)構(gòu)及電子裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開涉及通信電路技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種屏蔽電磁輻射的電路保護(hù)結(jié)構(gòu)及電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]電路中的“噪聲”通常泛指那些會使所需信號的純凈度失真的多余的電氣信號。噪聲有兩種傳播方式:傳導(dǎo)和輻射，前者通過導(dǎo)體將噪聲從一處傳播至另一處，例如:一節(jié)導(dǎo)線、一段印刷電路、設(shè)備金屬外殼、設(shè)備金屬機(jī)架、或者電路中的元器件等；而后者則借助于空氣或其它電介質(zhì)將噪聲從一處傳播至另一處。另外，當(dāng)傳導(dǎo)噪聲遇到一個適配的天線通常會轉(zhuǎn)化為輻射噪聲(即電磁輻射)。
[0003]屏蔽、濾波、地線設(shè)計(jì)和整體布局等是降低噪聲的幾種有效方法。其中，傳導(dǎo)噪聲通常利用傳統(tǒng)的電路技術(shù)加以濾出；輻射噪聲則利用屏蔽方法將其最小化。對于傳導(dǎo)噪聲，由于通常知道傳導(dǎo)噪聲存在于系統(tǒng)何處，因此根據(jù)需要通過增加濾波電路就可以解決。然而對輻射噪聲卻很難辦，因?yàn)樗ǔ浡谡麄€系統(tǒng)之中，現(xiàn)有技術(shù)中，針對輻射噪音，通?？梢酝ㄟ^外加屏蔽導(dǎo)電面罩控制系統(tǒng)的輻射噪聲，但是添加屏蔽導(dǎo)電面罩會增加產(chǎn)品的重量和體積，而且增加了產(chǎn)品的額外成本，降低了產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]有鑒于此，本公開提出一種新型結(jié)構(gòu)的電路保護(hù)結(jié)構(gòu)及電子裝置，以解決上述技術(shù)問題。
[0005]為了到達(dá)上述目的，本公開所采用的技術(shù)方案為:
[0006]根據(jù)本公開實(shí)施例的第一方面，提出一種電路保護(hù)結(jié)構(gòu)，包括:
[0007]印刷電路板PCB，其上具有電路單元和圍合于所述電路單元的接地線路框；
[0008]導(dǎo)電殼體，具有容置所述電路單元的容置腔體；
[0009]導(dǎo)電泡棉，設(shè)置于所述接地線路框及所述導(dǎo)電殼體之間以供所述接地線路框與所述導(dǎo)電殼體電氣連接。
[0010]可選的，所述電路保護(hù)結(jié)構(gòu)還包括:貼合于所述導(dǎo)電泡棉的導(dǎo)電硅膠，其中，所述導(dǎo)電硅膠粘黏于所述接地線路框，所述導(dǎo)電泡棉粘黏于所述導(dǎo)電殼體。
[0011]可選的，所述導(dǎo)電泡棉與所述接地線路框相重合。
[0012]可選的，所述導(dǎo)電泡棉與所述導(dǎo)電殼體的外緣相重合。
[0013]可選的，所述接地線路框的線寬不大于5_。
[0014]根據(jù)本公開實(shí)施例的第二方面，提出一種電子裝置，包括殼體以及裝設(shè)于所述殼體內(nèi)的至少一個電路保護(hù)結(jié)構(gòu)，所述電路保護(hù)結(jié)構(gòu)包括:
[0015]印刷電路板PCB，其上具有電路單元和圍合于所述電路單元的接地線路框；
[0016]導(dǎo)電殼體，具有容置所述電路單元的容置腔體；
[0017]導(dǎo)電泡棉，設(shè)置于所述接地線路框及所述導(dǎo)電殼體之間以供所述接地線路框與所述導(dǎo)電殼體電氣連接。
[0018]可選的，所述電路保護(hù)結(jié)構(gòu)還包括:貼合于所述導(dǎo)電泡棉的導(dǎo)電硅膠，其中，所述導(dǎo)電硅膠粘黏于所述接地線路框，所述導(dǎo)電泡棉粘黏于所述導(dǎo)電殼體。
[0019]可選的，所述導(dǎo)電泡棉與所述接地線路框相重合。
[0020]可選的，所述導(dǎo)電泡棉與所述導(dǎo)電殼體的外緣相重合。
[0021]可選的，所述接地線路框的線寬不大于5_。
[0022]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本公開中需要保護(hù)的電路單元通過導(dǎo)電殼體、導(dǎo)電泡棉、及PCB上的接地線路框的組合方式以形成法拉第籠結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)屏蔽電磁輻射以消除或者降低電磁輻射對電路單元干擾的目的，并且避免通過添加屏蔽導(dǎo)電面罩增加產(chǎn)品的重量和體積，從而提高了產(chǎn)品競爭優(yōu)勢。
[0023]應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。
【附圖說明】
[0024]此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實(shí)施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。
[0025]圖1為本公開電路保護(hù)結(jié)構(gòu)一角度的部分結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖2為本公開電路保護(hù)結(jié)構(gòu)又一角度的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖3為本公開電路保護(hù)結(jié)構(gòu)一實(shí)施例的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖4為本公開電路保護(hù)結(jié)構(gòu)又一實(shí)施例的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]以下將結(jié)合附圖所示的【具體實(shí)施方式】對本公開進(jìn)行詳細(xì)描述。但這些實(shí)施方式并不限制本公開，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)這些實(shí)施方式所做出的結(jié)構(gòu)、方法、或功能上的變換均包含在本公開的保護(hù)范圍內(nèi)。
[0030]在本公開使用的術(shù)語是僅僅出于描述特定實(shí)施例的目的，而非旨在限制本公開。在本公開和所附權(quán)利要求書中所使用的單數(shù)形式的“一種”、“所述”和“該”也旨在包括多數(shù)形式，除非上下文清楚地表示其他含義。還應(yīng)當(dāng)理解，本文中使用的術(shù)語“和/或”是指并包含一個或多個相關(guān)聯(lián)的列出項(xiàng)目的任何或所有可能組合。
[0031]應(yīng)當(dāng)理解，盡管在本公開可能采用術(shù)語第一、第二等來描述各種信息，但這些信息不應(yīng)限于這些術(shù)語。這些術(shù)語僅用來將同一類型的信息彼此區(qū)分開。例如，在不脫離本公開范圍的情況下，第一信息也可以被稱為第二信息，類似地，第二信息也可以被稱為第一信息。取決于語境，如在此所使用的詞語“如果”可以被解釋成為“在……時”或“當(dāng)……時”或“響應(yīng)于確定”。
[0032]如圖1和圖2所示，圖1為本公開電路保護(hù)結(jié)構(gòu)一角度的部分結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本公開電路保護(hù)結(jié)構(gòu)又一角度的整體結(jié)構(gòu)示意圖。本公開的電路保護(hù)結(jié)構(gòu)利用法拉第籠原理對PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)11上的電路單元111進(jìn)行閉合封裝，以使對外界電磁輻射進(jìn)行屏蔽，避免電磁輻射對電路單元111的干擾。其中，該電路單元111可以為CPU單元、音頻電路單元、視頻電路單元等。
[0033]具體地，根據(jù)本公開實(shí)施例的第一方面，本公開的電路保護(hù)結(jié)構(gòu)包括:PCBl I，接地線路框12，導(dǎo)電殼體14以及導(dǎo)電泡棉13。其中，該P(yáng)CBll上具有電路單元111和圍合于電路單元111的接地線路框12，該接地線路框12形成于PCBll上、為PCBll上的部分印刷電路，該接地線路框12可以與PCBll上的主接地線路相連，也可以直接與地相連。在本公開的實(shí)施例中，該接地線路框12的線寬不大于5_，較佳地，該接地線路框12的寬度為2_左右。
[0034]進(jìn)一步地，該接地線路框12為一閉合結(jié)構(gòu)且位于該電路單元111的周側(cè)。另外，該導(dǎo)電殼體14具有容置該電路單元111的容置腔體，該容置腔體的深度(即導(dǎo)電殼體14朝向電路單元111的裝配方向的尺寸)不小于電路單元111中最高元器件的高度，優(yōu)選地，為了使具有該電路保護(hù)結(jié)構(gòu)的電子裝置具有較薄的尺寸，該容置腔體的深度等于或者略大于電路單元111中最高元器件的高度。
[0035]進(jìn)一步地，本公開導(dǎo)電殼體14通過導(dǎo)電泡棉13密封于接地線路框12上，當(dāng)然，后期還可以