專(zhuān)利名稱(chēng)：電子元器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子元器件，更詳細(xì)而言，涉及利用在基板的一側(cè)主面上形成的端子和接地電極來(lái)安裝的電子元器件。
背景技術(shù)：
裝載于移動(dòng)電話的開(kāi)關(guān)模塊或無(wú)線LAN模塊等電子元器件上，以規(guī)定圖案形成有與安裝基板相連接的多個(gè)端子。例如，如圖9的配置圖所示，在高頻模塊101的層疊基板的下表面中央部形成有相對(duì)較大的接地電極112a，在周邊部上形成有相對(duì)較小的信號(hào)用端子110、偏置用端子111、 以及接地用端子112b。而且，在接地電極11 的內(nèi)側(cè)，形成有信號(hào)用端子110和偏置用端子 111。通過(guò)這樣形成端子和接地電極，能在層疊基板上的、位于所裝載的元器件下部的位置上形成信號(hào)用端子和偏置用端子，而不必進(jìn)行內(nèi)層電路圖案的無(wú)用走線，能防止插入損耗的惡化、以及與其它圖案的干擾。此外，由于端子配置不受限制，因此可實(shí)現(xiàn)模塊的小型化。(例如，參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)1 日本專(zhuān)利特開(kāi)2005-277075號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的問(wèn)題在圖9中，在下側(cè)的接地電極上形成有開(kāi)口部，在開(kāi)口部的內(nèi)側(cè)形成有信號(hào)用端子和偏置用端子，而上側(cè)的接地電極上未設(shè)置開(kāi)口部。因此，端子對(duì)于上下方向的中心線而言是左右對(duì)稱(chēng)的，即端子以線對(duì)稱(chēng)方式來(lái)配置，而端子對(duì)于左右方向的中心線而言是不對(duì)稱(chēng)地配置的。由于使用信號(hào)用端子、偏置用端子、接地用端子的所有端子和接地電極來(lái)與安裝基板進(jìn)行連接，因此在下側(cè)的接地電極的開(kāi)口部配置有信號(hào)用端子和偏置用端子的結(jié)構(gòu)中，因焊接接合量的不平衡而導(dǎo)致安裝強(qiáng)度部分減小。因此，可能發(fā)生安裝不良，或因接地電位不穩(wěn)定而導(dǎo)致電氣特性發(fā)生偏差。本發(fā)明是鑒于上述情形而完成的，其目的在于提供能以較佳平衡來(lái)安裝的電子元器件。用于解決問(wèn)題的方法本發(fā)明為了解決上述問(wèn)題，提供了具有以下結(jié)構(gòu)的電子元器件。電子元器件包括(a)基板；(b)形成在所述基板的一側(cè)主面的周邊部的多個(gè)第一端子；(C)形成在所述基板的所述一側(cè)主面的中央部且具有開(kāi)口部的接地電極；以及(d)在所述基板的所述一側(cè)主面上形成于所述接地電極的所述開(kāi)口部的內(nèi)側(cè)且與所述接地電極電絕緣的至少2個(gè)第二端子。所述第二端子配置在關(guān)于所述接地電極的中心呈點(diǎn)對(duì)稱(chēng)的位置。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，當(dāng)將電子元器件安裝在安裝基板上時(shí)，能使接地電極和第二端子所產(chǎn)生的安裝強(qiáng)度以接地電極的中心作為中心而成為取得了大致平衡的狀態(tài)。此外，本發(fā)明為了解決上述問(wèn)題，提供了具有以下結(jié)構(gòu)的電子元器件。電子元器件包括(a)基板；(b)形成在所述基板的一側(cè)主面的周邊部的多個(gè)第一端子；(c)形成在所述基板的所述一側(cè)主面的中央部且具有切口的接地電極；以及(d)在所述基板的所述一側(cè)主面上形成于所述接地電極的所述切口的內(nèi)側(cè)且與所述接地電極電絕緣的至少2個(gè)第二端子。所述第二端子配置在關(guān)于所述接地電極的中心呈點(diǎn)對(duì)稱(chēng)的位置。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，當(dāng)將電子元器件安裝在安裝基板上時(shí)，能使接地電極和第二端子所產(chǎn)生的安裝強(qiáng)度以接地電極的中心作為中心而成為取得了大致平衡的狀態(tài)。優(yōu)選地，所述第二端子的至少一個(gè)端子是用于輸入信號(hào)的信號(hào)用端子。配置在所述基板的另一側(cè)主面上的電路元件與所述信號(hào)用端子由垂直貫通所述基板的通孔導(dǎo)體相連接。在該情況下，能使電路元件與作為信號(hào)用端子的第二端子之間的連接距離最短， 能抑制寄生電感器等不需要的成分的產(chǎn)生，能實(shí)現(xiàn)電路元件和電子元器件的電氣特性的穩(wěn)定。優(yōu)選地，所述電路元件是使用半導(dǎo)體基板的元件，且包括發(fā)送用端子和/或收發(fā)共用端子。所述電路元件的所述發(fā)送端子和/或收發(fā)共用端子與所述信號(hào)用端子相連接。在該情況下，能提高發(fā)送系統(tǒng)的端子(發(fā)送用端子和/或收發(fā)共用端子)與接收系統(tǒng)的端子(接收用端子)之間的隔離性。優(yōu)選地，所述接地電極的1個(gè)所述開(kāi)口部包含所述接地電極的所述中心，且在該1 個(gè)所述開(kāi)口部的內(nèi)側(cè)配置有多個(gè)所述第二端子電極。S卩，在接地電極的中心和其附近設(shè)置有1個(gè)開(kāi)口部，在該開(kāi)口部中配置有多個(gè)第二端子電極。在該情況下，與在接地電極的中心附近設(shè)置多個(gè)開(kāi)口部、并在各開(kāi)口部中配置有第二端子電極的情況相比，即便使第二端子電極彼此接近，也能擴(kuò)大接地電極與第二端子電極的間隔。因此，能防止如下情況當(dāng)利用焊料等將電子元器件安裝到安裝用基板上時(shí)，第二端子電極與接地電極由焊料等相連接，從而發(fā)生短路(短接sh0rt)。優(yōu)選地，所有的所述第二端子的面積都相同。在該情況下，通過(guò)使第二端子的面積相等，能進(jìn)一步降低安裝強(qiáng)度的偏差。優(yōu)選地，所述接地電極中形成有至少一個(gè)狹縫。在該情況下，能降低安裝了元器件時(shí)在接地電極中產(chǎn)生的彎曲應(yīng)力，能緩和基板的翹曲。優(yōu)選地，所述接地電極的中心與所述基板的所述一側(cè)主面的中心相一致。在該情況下，相比于接地電極的中心與基板的一側(cè)主面的中心相偏離的情況，能以較佳平衡來(lái)安裝電子元器件。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，能以較佳平衡來(lái)安裝電子元器件。


圖1是電子元器件的立體圖。(實(shí)施例1)圖2是電子元器件的剖視圖。(實(shí)施例1)圖3是電子元器件的立體圖。(實(shí)施例1)圖4是電子元器件的仰視圖。(實(shí)施例1)圖5是電子元器件的仰視圖。(實(shí)施例2)圖6是電子元器件的仰視圖。(實(shí)施例3)圖7是電子元器件的仰視圖。(實(shí)施例4)圖8是電子元器件的仰視圖。(實(shí)施例5)圖9是電子元器件的仰視圖。(現(xiàn)有例)
具體實(shí)施例方式下面，參照?qǐng)D1 圖8，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。<實(shí)施例1>參照?qǐng)D1 圖4，對(duì)實(shí)施例1的電子元器件10進(jìn)行說(shuō)明。圖1和圖3 是電子元器件10的立體圖。圖2是沿圖1的線A-A切斷的剖視圖。圖4是電子元器件10 的仰視圖。如圖1和圖2所示，電子元器件10中，在基板12的上表面1 上裝載有電路元件 2、4。裝載于基板12的上表面12s上的電路元件2、4例如為片狀電容器、片狀線圈等無(wú)源元器件或半導(dǎo)體元件等。此外，在基板12為多層基板的情況下，在內(nèi)層中形成有布線電極。如圖3所示，電子元器件10中根據(jù)需要會(huì)在基板12的上表面1 上形成樹(shù)脂層 8以覆蓋電路元件2、4?？捎媒饘俚鹊恼譅顦?gòu)件替代樹(shù)脂層8來(lái)覆蓋電路元件2、4。基板12的下表面12t上，具備LGA (接合柵格陣列Land Gridd Array)電極，如圖4所示，形成有第一端子16、第二端子17a和17b、以及接地電極18。第一端子16形成在基板12的下表面12t的周邊部。除了部分第一端子16x、16y、 16z之外，第一端子16是輸入信號(hào)或輸出信號(hào)的信號(hào)端子。第一端子16中的部分第一端子 16x、16y、16z是進(jìn)行接地的接地端子。接地電極18形成在基板12的下表面12t的中央部。接地電極18中形成有2個(gè)開(kāi)口部 18a、18b。第二端子17a、17b分別形成在從接地電極的開(kāi)口部18a、18b的內(nèi)側(cè)露出的基板12 的下表面12t上。第二端子17a、17b配置在關(guān)于接地電極18的中心18c呈點(diǎn)對(duì)稱(chēng)的位置。 加了交叉線的第二端子17a是孤立的端子，與第一端子16、另一第二端子17b、及接地電極 18都電絕緣，與形成在基板12的內(nèi)部中的布線電極或裝載于基板12的上表面1 上的電路元件2、4也都電絕緣。另一第二端子17b是信號(hào)端子。通過(guò)采用圖4那樣的結(jié)構(gòu)，在利用焊料將電子元器件10安裝到安裝基板(母板) 上時(shí)，因第二端子17a、17b與接地電極18的面積比不同而產(chǎn)生的焊接接合量的平衡變得較佳，且安裝強(qiáng)度以接地電極18的中心18c為中心成為大致取得平衡的狀態(tài)，因此能以較佳平衡來(lái)安裝電子元器件10。因此，能改善安裝后的安裝性(電子元器件10相對(duì)于安裝基板的傾斜度、或在安裝基板的表面方向觀察時(shí)的安裝強(qiáng)度的平衡)。如圖2所示，裝載在基板12的上表面12s上的電路元件4 (例如，半導(dǎo)體芯片)經(jīng)由形成在基板12的上表面1 上的端子14和凸塊6而進(jìn)行倒裝芯片安裝。與電路元件4 相連接的端子14和作為信號(hào)端子的第二端子17b配置成為從基板12的上表面1 俯視時(shí)至少有一部分重疊，且它們利用貫通基板12的通孔導(dǎo)體15相連接。通過(guò)利用通孔導(dǎo)體15來(lái)直接連接端子14和17b之間，能使電路元件4和第二端子17b的連接距離最短，能抑制寄生電感器等不需要的分量的產(chǎn)生，從而能實(shí)現(xiàn)電路元件4 和電子元器件10的電氣特性的穩(wěn)定。當(dāng)電子元器件10是裝載于移動(dòng)電話的開(kāi)關(guān)模塊或藍(lán)牙模塊、無(wú)線LAN模塊時(shí)，作為電路元件4而裝載的半導(dǎo)體元件(開(kāi)關(guān)IC或射頻IC (RF-IC))的信號(hào)端子和第二端子電極17b由通孔導(dǎo)體15相連接。在該情況下，由于天線端子或發(fā)送用端子在發(fā)送時(shí)被輸入高輸出的信號(hào)，因此，通過(guò)特別將該天線端子或發(fā)送用端子與由接地電極18所包圍的第二端子電極17b相連接，從而能防止因該信號(hào)而與其它端子發(fā)生干擾。S卩，由于發(fā)送用端子或收發(fā)共用端子(天線端子)用來(lái)發(fā)送信號(hào)，因此會(huì)有功率比接收側(cè)要大的信號(hào)通過(guò)。因此，在發(fā)送用端子或收發(fā)共用端子的附近，因該大功率而產(chǎn)生的電磁場(chǎng)分布較廣。如果在這種電磁場(chǎng)分布較廣的發(fā)送用端子或收發(fā)共用端子的附近，配置其它信號(hào)端子，例如配置接收用端子等，則來(lái)自發(fā)送用端子或收發(fā)共用端子的信號(hào)進(jìn)入接收用端子，發(fā)生在信號(hào)中產(chǎn)生噪聲等的不需要的干擾。此處，如果將發(fā)送系統(tǒng)的端子(發(fā)送用端子或收發(fā)共用端子)與由接地電極18所包圍的第二端子17b相連接，則接地電極18 起到如屏蔽電極般的效果，能抑制在作為發(fā)送系統(tǒng)的端子的第二端子17b的附近所產(chǎn)生的電磁場(chǎng)拓寬。由此，能提高發(fā)送系統(tǒng)的端子與接收系統(tǒng)的端子之間的隔離性。電子元器件10的基板12可以是多層基板，也可以是單層基板，且其材料可以是陶瓷，也可以是樹(shù)脂。例如，當(dāng)基板12是樹(shù)脂多層基板(所謂的印刷基板)時(shí)，端子14、16、 17a、17b、或接地電極18為在Cu電極(Cu箔)的表面上形成有Ni/Au鍍膜的端子或電極。另外，雖然也可將第二端子17a和17b形成為面積不同，但是如果將第二端子17a 和17b形成為面積相等，則與第二端子17a和17b形成為面積不同的情況相比，能以較佳平衡來(lái)安裝電子元器件10。此外，雖然也可使接地電極18的中心18c與基板12的下表面12t的中心12c不一致，但是如果使接地電極18的中心18c與基板12的下表面12t的中心12c相一致，則與使接地電極18的中心18c與基板12的下表面12t的中心12c不一致的情況相比，能以較佳平衡來(lái)安裝電子元器件10。此外，雖然開(kāi)口部18a、18b也可形成為關(guān)于接地電極18的中心18c不呈點(diǎn)對(duì)稱(chēng)的形狀，然而如果開(kāi)口部18a、18b形成為關(guān)于接地電極18的中心18c呈點(diǎn)對(duì)稱(chēng)的形狀，則與開(kāi)口部18a、18b形成為關(guān)于接地電極18的中心18c不呈點(diǎn)對(duì)稱(chēng)的形狀的情況相比，能以較佳平衡來(lái)安裝電子元器件10。<實(shí)施例2>參照?qǐng)D5，對(duì)實(shí)施例2的電子元器件IOa進(jìn)行說(shuō)明。實(shí)施例2的電子元器件IOa具有與實(shí)施例1的電子元器件10基本相同的結(jié)構(gòu)。下面，對(duì)結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1相同的部分使用相同的標(biāo)號(hào)，以與實(shí)施例1的不同點(diǎn)為中心進(jìn)行說(shuō)明。圖5是實(shí)施例2的電子元器件IOa的仰視圖。如圖5所示，實(shí)施例2的電子元器件IOa與實(shí)施例1相同地，在基板12的下表面12t的周邊部形成有第一端子16，在基板12 的下表面12t的中央部形成有接地電極18x。
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實(shí)施例2的電子元器件IOa與實(shí)施例1的不同之處在于，在接地電極18x中形成有4個(gè)開(kāi)口部18p、18q、18r、18s,且在各開(kāi)口部18p、18q、18r、18s內(nèi)分別形成有1個(gè)第二端子17p、17q、17r、17S。加了交叉線的第二端子17p、17s是孤立的端子。其它第二端子17q、 17r是信號(hào)端子。盡管未圖示，其它第二端子17q、17i 如同實(shí)施例1那樣，經(jīng)由通孔導(dǎo)體與裝載在基板的上表面上的電路元件相連接。第二端子17p、17q、17r、17s被分成兩組。一組第二端子17p、17q形成在關(guān)于接地電極18的中心18c呈點(diǎn)對(duì)稱(chēng)的位置。另一組第二端子17r、17s也形成在關(guān)于接地電極18 的中心18c呈點(diǎn)對(duì)稱(chēng)的位置。與實(shí)施例1相同，也能以較佳平衡來(lái)安裝實(shí)施例2的電子元器件10a。<實(shí)施例3>參照?qǐng)D6，對(duì)實(shí)施例3的電子元器件IOb進(jìn)行說(shuō)明。圖6是實(shí)施例3的電子元器件IOb的仰視圖。如圖6所示，實(shí)施例3的電子元器件IOb與實(shí)施例1相同地，在基板12的下表面12t的周邊部形成有第一端子16，在基板12 的下表面12t的中央部形成有接地電極18y。實(shí)施例3的電子元器件IOb與實(shí)施例1的不同之處在于，在接地電極18y中形成有1個(gè)開(kāi)口部18w，該開(kāi)口部18w包含接地電極18的中心18c和其附近，在該開(kāi)口部18w內(nèi)形成有兩個(gè)第二端子17u、17v。加了交叉線的第二端子17u是孤立的端子，而另一第二端子 17v是信號(hào)端子。這樣，如果在1個(gè)開(kāi)口部18w的內(nèi)側(cè)形成有多個(gè)第二端子17u、17v，則即便使第二端子17u、17v彼此接近，也不必在第二端子17u、17v之間形成接地電極，因此能擴(kuò)大接地電極18y與第二端子17u、17v之間的間隔。因此，能防止如下情況當(dāng)利用焊料等將電子元器件IOb安裝到安裝用基板上時(shí)，第二端子17u、17v與接地電極18y由焊料等相連接，從而發(fā)生短路(短接short)。S卩，在如實(shí)施例1那樣在接地電極的多個(gè)開(kāi)口部的內(nèi)側(cè)分別形成有第二端子電極的情況下，如果要使第二端子彼此接近，則由于需要在第二端子之間形成接地電極，因此需要使接地電極與第二端子之間的間隔變窄。然而不同于此，如果在1個(gè)開(kāi)口部形成有多個(gè)第二端子，則即便使第二端子彼此接近，也不必使接地電極與第二端子之間的間隔變窄。<實(shí)施例4>參照?qǐng)D7，對(duì)實(shí)施例3的電子元器件IOc進(jìn)行說(shuō)明。圖7是實(shí)施例4的電子元器件IOc的仰視圖。如圖7所示，實(shí)施例4的電子元器件IOc與實(shí)施例1相同地，在基板12的下表面12t的周邊部形成有第一端子16，在基板12 的下表面12t的中央部形成有接地電極18z，在形成于接地電極18z的開(kāi)口部18m、18η內(nèi)分別形成有第二端子17m、17η。實(shí)施例4的電子元器件IOc與實(shí)施例1的不同之處在于，在接地電極18ζ中形成有在圖中沿縱橫兩方向延伸的狹縫18u、18v。狹縫18u、18v以大致的格子狀態(tài)而間斷地形成。即，沿著對(duì)接地電極18z進(jìn)行分割的假想格子線、形成在除假想格子線的交叉點(diǎn)附近以外之處。通過(guò)在接地電極18z中形成狹縫18u、18v,能降低安裝了電子元器件IOc時(shí)接地電極18z中所產(chǎn)生的彎曲應(yīng)力，能緩和基板的翹曲。另外，狹縫可以是任意形狀。例如，狹縫可僅沿單向延伸、或可沿斜向延伸。狹縫可按照之字狀(zigzag)、同心圓狀、螺旋狀延伸。
<實(shí)施例5>參照?qǐng)D8，對(duì)實(shí)施例5的電子元器件IOd進(jìn)行說(shuō)明。圖8是電子元器件IOd的仰視圖。如圖8所示，實(shí)施例5的電子元器件IOd與實(shí)施例1相同地，在基板12的下表面12t的周邊部形成有第一端子16，在基板12的下表面 12t的中央部形成有接地電極18k。除了部分第一端子16x、16y、16z之外，第一端子16是輸入信號(hào)或輸出信號(hào)的信號(hào)端子。第一端子16的部分第一端子16x、16y、16z是進(jìn)行接地的接地端子。實(shí)施例5的電子元器件IOd與實(shí)施例1的不同之處在于，接地電極18k中形成有 2個(gè)切口 18g、18h，在切口 18g、18h內(nèi)分別形成有1個(gè)第二端子17g、17h。第二端子17g、Hh配置在關(guān)于接地電極18k的中心18d呈點(diǎn)對(duì)稱(chēng)的位置。加了交叉線的第二端子17g是孤立的端子。另一第二端子Hh是信號(hào)端子。盡管未圖示，另一第二端子Hh如同實(shí)施例1那樣，經(jīng)由通孔導(dǎo)體與裝載在基板12的上表面上的電路元件相連接。當(dāng)電子元器件IOd是裝載于移動(dòng)電話的開(kāi)關(guān)模塊或藍(lán)牙模塊、無(wú)線LAN模塊時(shí)，作為電路元件而裝載于基板12的半導(dǎo)體元件(開(kāi)關(guān)IC或射頻IC(RF-IC))的信號(hào)端子與第二端子電極17h由通孔導(dǎo)體相連接。在該情況下，由于天線端子(收發(fā)共用端子)或發(fā)送用端子在發(fā)送時(shí)被輸入高輸出的信號(hào)，因此，通過(guò)特別將該天線端子(收發(fā)共用端子)或發(fā)送用端子與由接地電極1 所包圍的第二端子電極Hh相連接，從而能防止因該信號(hào)而與其它端子發(fā)生干擾，能提高發(fā)送系統(tǒng)的端子與接收系統(tǒng)的端子之間的隔離性。雖然也可采用使接地電極18k的中心18d與基板12的下表面12t的中心12d不一致的結(jié)構(gòu)，但是如果使接地電極18k的中心18d與基板12的下表面12t的中心12d相一致，則與使接地電極1 的中心18d與基板12的下表面12t的中心12d不一致的結(jié)構(gòu)相比， 能以較佳平衡來(lái)安裝電子元器件10d。此外，雖然切口 18g、18h也可形成為關(guān)于接地電極18k的中心18d不呈點(diǎn)對(duì)稱(chēng)的形狀，然而如果切口 18g、l i形成為關(guān)于接地電極18k的中心18d呈點(diǎn)對(duì)稱(chēng)的形狀，則與切口 18g、18h形成為關(guān)于接地電極18k的中心18d不呈點(diǎn)對(duì)稱(chēng)的形狀的情況相比，能以較佳平衡來(lái)安裝電子元器件10d。<總結(jié) > 如以上所說(shuō)明，在形成于基板下表面的中央部的接地電極中形成有開(kāi)口部，通過(guò)在該開(kāi)口部中的、關(guān)于接地電極的中心呈點(diǎn)對(duì)稱(chēng)的位置處形成第二端子，能以較佳平衡來(lái)安裝電子元器件。此外，本發(fā)明并不限定于上述實(shí)施方式，可進(jìn)行種種變更來(lái)實(shí)施。標(biāo)號(hào)說(shuō)明2電路元件4電路元件6 凸塊10、10a、10b、10c、IOd 電子元器件12 基板12c、12d 中心1 上表面(另一側(cè)主面)12t下表面(一側(cè)主面)
14 端子15通孔導(dǎo)體16第一端子17a、17b 第二端子17g、17h 第二端子17m、17η 第二端子17p、17q、17r、17s 第二端子17u、17v 第二端子18接地電極18a、18b 開(kāi)口部18c、18d 中心18g、18h 切口18k接地電極18m、18η 開(kāi)口部18p、18q、18r、18s 開(kāi)口部18u、18v 狹縫18w 開(kāi)口部1徹、1%、1徹接地電極
權(quán)利要求
1.一種電子元器件，其特征在于，包括 基板；形成在所述基板的一側(cè)主面的周邊部的多個(gè)第一端子； 形成在所述基板的所述一側(cè)主面的中央部且具有開(kāi)口部的接地電極；以及在所述基板的所述一側(cè)主面上形成于所述接地電極的所述開(kāi)口部的內(nèi)側(cè)且與所述接地電極電絕緣的至少2個(gè)第二端子，所述第二端子配置在關(guān)于所述接地電極的中心呈點(diǎn)對(duì)稱(chēng)的位置。
2.一種電子元器件，其特征在于，包括 基板；形成在所述基板的一側(cè)主面的周邊部的多個(gè)第一端子； 形成在所述基板的所述一側(cè)主面的中央部且具有切口的接地電極；以及在所述基板的所述一側(cè)主面上形成于所述接地電極的所述切口的內(nèi)側(cè)且與所述接地電極電絕緣的至少2個(gè)第二端子，所述第二端子配置在關(guān)于所述接地電極的中心呈點(diǎn)對(duì)稱(chēng)的位置。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電子元器件，其特征在于， 所述第二端子的至少一個(gè)端子是用于輸入信號(hào)的信號(hào)用端子，配置于所述基板的另一側(cè)主面上的電路元件與所述信號(hào)用端子由垂直貫通所述基板的通孔導(dǎo)體相連接。
4.如權(quán)利要求3所述的電子元器件，其特征在于，所述電路元件是使用半導(dǎo)體基板的元件，且包括發(fā)送用端子和/或收發(fā)共用端子， 所述電路元件的所述發(fā)送端子和/或收發(fā)共用端子與所述信號(hào)用端子相連接。
5.如權(quán)利要求1、3或4所述的電子元器件，其特征在于，所述接地電極的1個(gè)所述開(kāi)口部包含所述接地電極的所述中心，且在該1個(gè)所述開(kāi)口部的內(nèi)側(cè)配置有多個(gè)所述第二端子電極。
6.如權(quán)利要求1至5的任一項(xiàng)所述的電子元器件，其特征在于， 所有的所述第二端子的面積都相同。
7.如權(quán)利要求1至6的任一項(xiàng)所述的電子元器件，其特征在于， 所述接地電極上形成有至少一個(gè)狹縫。
8.如權(quán)利要求1至7的任一項(xiàng)所述的電子元器件，其特征在于， 所述接地電極的中心與所述基板的所述一側(cè)主面的中心相一致。
全文摘要
本發(fā)明提供能以較佳平衡來(lái)安裝的電子元器件。電子元器件(10)包括(a)基板(12)；(b)形成在基板(12)的一側(cè)主面(12t)的周邊部的多個(gè)第一端子(16)；(c)形成在基板(12)的一側(cè)主面(12t)的中央部且具有開(kāi)口部(18a、18b)的接地電極(18)；以及(d)在基板(12)的一側(cè)主面(12t)上形成于接地電極(18)的開(kāi)口部(18a、18b)的內(nèi)側(cè)且與接地電極(18)電絕緣的至少2個(gè)第二端子(17a、17b)。第二端子(17a、17b)配置在關(guān)于接地電極(18)的中心(18c)呈點(diǎn)對(duì)稱(chēng)的位置。
文檔編號(hào)H05K1/02GK102473687SQ20108003365
公開(kāi)日2012年5月23日 申請(qǐng)日期2010年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月28日
發(fā)明者喜多輝道 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所