專利名稱：撓性電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電路板領(lǐng)域，具體涉及一種撓性電路板。
背景技術(shù)：
撓性電路板在手機(jī)、電腦等電子設(shè)備、電子產(chǎn)品領(lǐng)域的應(yīng)用非常廣泛，隨著電子產(chǎn) 品的發(fā)展，撓性電路板上各電子元器件大量混合使用、電磁頻譜日趨密集、單位體積內(nèi)電磁 功率密度急劇增加等因素而導(dǎo)致設(shè)備及系統(tǒng)電磁環(huán)境日趨惡化，所以對撓性電路板的屏蔽 作用也提出了更高要求，現(xiàn)有技術(shù)中單面撓性電路板電磁屏蔽采用的技術(shù)方案是貼電磁 膜，由于電磁膜一般需要手工貼合，電磁膜上的粘膠固化后，需人工撕掉離型膜，存在流程 復(fù)雜、耗時(shí)長、效率較低、成本較高的缺點(diǎn)，并且在貼合時(shí)容易出現(xiàn)偏差，導(dǎo)致導(dǎo)通性較差， 不利于撓性電路板的批量生產(chǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種制作簡單、效率高、成本低、雙面印有 銀漿的撓性電路板。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是提供一種撓性電路板，包括 基板，所述基板的正面和背面均印刷有用于屏蔽外界電磁波的銀漿層，所述基板上還設(shè)有 導(dǎo)電通孔，所述導(dǎo)電通孔內(nèi)灌注有銀漿，所述基板正面的銀漿層和基板背面的銀漿層通過 導(dǎo)電通孔相互導(dǎo)通。其中，所述基板包括基層、覆膜層和銅層，所述銅層設(shè)置在基層和覆膜層之間。其中，所述基板背面的銀漿層為整版印刷的銀漿層。其中，所述導(dǎo)電通孔數(shù)量為多個(gè)。其中，所述導(dǎo)電通孔的孔徑為0. 2mm 0. 4mm。其中，所述導(dǎo)電通孔分為2組，每組內(nèi)的導(dǎo)電通孔之間中心距為0. 5mm 1. 5mm。本實(shí)用新型的有益效果是由于本實(shí)用新型在撓性電路板的正面和背面均印刷 銀漿層，印刷銀漿層的效率高于貼電磁膜，但成本低于貼電磁膜，而且印刷銀漿不會出現(xiàn)偏 差，基板正面的銀漿層和背面的銀漿層通過導(dǎo)電通孔相互導(dǎo)通，導(dǎo)通效果好，非常適合批量生產(chǎn)。

圖1是本實(shí)用新型撓性電路板實(shí)施例的背面視圖；圖2是圖1中A-A向剖視圖。其中，1、基板；11、基層；12、覆膜層；13、銅層；2、背面銀漿層；3、導(dǎo)電通孔；4、正
面銀漿層。
具體實(shí)施方式
為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施 方式并配合附圖詳予說明。作為本實(shí)用新型撓性電路板的實(shí)施例，如圖1和圖2所示，包括基板1，所述基板1 的正面和背面均印刷有用于屏蔽外界電磁波的銀漿層，如圖2所示，背面銀漿層2和正面銀 漿層4，所述基板1上還設(shè)有導(dǎo)電通孔3，所述導(dǎo)電通孔3內(nèi)灌注有銀漿，所述基板1的正面 銀漿層4和基板1的背面銀漿層4通過導(dǎo)電通孔3相互導(dǎo)通。在印刷銀漿時(shí)，一般先從基板1正面開始印刷，使正面的銀漿流入導(dǎo)電通孔3內(nèi)， 完全地將導(dǎo)電通孔3填滿、貫通，然后在基板1的背面印刷銀漿層，背面的銀漿層將導(dǎo)電通 孔3處不同的線路連通起來，同時(shí)銀漿層對撓性電路板內(nèi)的銅層即線路層起到屏蔽作用， 少受外界電磁波的干擾。由于本實(shí)用新型在撓性電路板的正面和背面均印刷銀漿層，印刷銀漿層的效率高 于貼電磁膜，但成本低于貼電磁膜，而且印刷銀漿不會出現(xiàn)偏差，基板正面銀漿層4和背面 銀漿層2通過導(dǎo)電通孔3相互導(dǎo)通，導(dǎo)通效果好，非常適合批量生產(chǎn)。在一實(shí)施例中，所述基板1包括基層11、覆膜層12和銅層13，所述銅層13為線路 層，設(shè)置在基層11和覆膜層12之間。在一實(shí)施例中，所述基板1背面銀漿層2為整版印刷的銀漿層。在一實(shí)施例中，所述導(dǎo)電通孔3的孔徑為0. 2mm 0. 4mm,在此數(shù)據(jù)范圍內(nèi)，銀漿容 易完全地將導(dǎo)電通孔3填滿、貫通。 在一實(shí)施例中，所述導(dǎo)電通孔3數(shù)量為多個(gè)，所述導(dǎo)電通孔3還可以分為2組，每 組內(nèi)的導(dǎo)電通孔3之間中心距為0. 5mm 1. 5mm,能達(dá)到較佳的導(dǎo)通效果。 以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是 利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在 其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種撓性電路板，包括基板，其特征在于所述基板的正面和背面均印刷有用于屏 蔽外界電磁波的銀漿層，所述基板上還設(shè)有導(dǎo)電通孔，所述導(dǎo)電通孔內(nèi)灌注有銀漿，所述基 板正面的銀漿層和基板背面的銀漿層通過導(dǎo)電通孔相互導(dǎo)通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的撓性電路板，其特征在于所述基板包括基層、覆膜層和銅 層，所述銅層設(shè)置在基層和覆膜層之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的撓性電路板，其特征在于所述基板背面的銀漿層為整版印 刷的銀漿層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的撓性電路板，其特征在于所述導(dǎo)電通孔數(shù)量為多個(gè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的撓性電路板，其特征在于所述導(dǎo)電通孔的孔徑為0.2mm 0. 4mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的撓性電路板，其特征在于所述導(dǎo)電通孔分為2組，每組內(nèi)的 導(dǎo)電通孔之間中心距為0. 5mm 1. 5_。
專利摘要本實(shí)用新型涉及電路板領(lǐng)域，具體涉及一種撓性電路板，包括基板，所述基板的正面和背面均印刷有用于屏蔽外界電磁波的銀漿層，所述基板上還設(shè)有導(dǎo)電通孔，所述導(dǎo)電通孔內(nèi)灌注有銀漿，所述基板正面的銀漿層和基板背面的銀漿層通過導(dǎo)電通孔相互導(dǎo)通。由于本實(shí)用新型在撓性電路板的正面和背面均印刷銀漿層，印刷銀漿層的效率高于貼電磁膜，但成本低于貼電磁膜，而且印刷銀漿不會出現(xiàn)偏差，基板正面的銀漿層和背面的銀漿層通過導(dǎo)電通孔相互導(dǎo)通，導(dǎo)通效果好，非常適合批量生產(chǎn)。
文檔編號H05K1/02GK201893990SQ20102063619
公開日2011年7月6日 申請日期2010年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月1日
發(fā)明者盛光松 申請人:深圳市精誠達(dá)電路有限公司