撓性電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電聲產(chǎn)品所使用的電路板領(lǐng)域，具體而言是一種具表面粘著性的撓性電路板，其使用粘貼的方式來取代焊接，使導(dǎo)線連接于撓性電路板的電性連接結(jié)構(gòu)上。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著聲學(xué)產(chǎn)品，例如手機(jī)或平板計(jì)算機(jī)的薄型化發(fā)展趨勢，使得聲學(xué)產(chǎn)品所使用的揚(yáng)聲器越做越小，也連帶壓縮了揚(yáng)聲器當(dāng)中的電路板所能使用的空間。
[0003]傳統(tǒng)揚(yáng)聲器內(nèi)所采用的電路板多半是使用硬質(zhì)的基板作成，這類硬質(zhì)基板難以彎折，因此當(dāng)聲學(xué)產(chǎn)品的外殼越做越小時(shí)，難以彎折的電路板可能造成聲學(xué)產(chǎn)品在組裝時(shí)的不便。再者，傳統(tǒng)聲學(xué)產(chǎn)品的電路板在連接揚(yáng)聲器的音圈線時(shí)是使用焊接，其點(diǎn)焊上錫過程中的高溫容易影響到揚(yáng)聲器的音圈、框體或軛塑的特性，而且在焊接完畢時(shí)，為了避免焊點(diǎn)受到環(huán)境中空氣與水分等因子的影響，并避免焊點(diǎn)受擠壓斷裂，多半還需要上膠保護(hù)，如此導(dǎo)致整個(gè)工藝的耗時(shí)費(fèi)工，并且也會影響到制造效率。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]有鑒于此，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種方便電聲產(chǎn)品所使用的電路板，可以適度地彎折，并且其與音圈線或外部導(dǎo)線的連接方式是可以直接粘著于電路板表面而相對簡單。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種撓性電路板，其包含有一撓性基材與一絕緣層。其中，撓性基材具有相對的一第一面與一第二面，第一面設(shè)有至少二電性連接結(jié)構(gòu)，該至少二電性連接結(jié)構(gòu)在第一面上向外定義出一粘貼區(qū)域，并且一第一膠層設(shè)于上述的粘貼區(qū)域。絕緣層是粘接第一膠層并覆蓋至少部份該二電性連接結(jié)構(gòu)。
[0006]借此，由于撓性基板是具有可彎折性，因此在組裝上是相對容易。再者在連接導(dǎo)線的過程中，只需先將導(dǎo)線定位在電性連接結(jié)構(gòu)上，之后再使用一絕緣層粘貼第一膠層并覆蓋導(dǎo)線至少部份的電性連接結(jié)構(gòu)，如此即完成二者的電性連接。整體過程是相對簡易，故可提升整體制造效率并有助于產(chǎn)能的提升。
【附圖說明】
[0007]圖1為本實(shí)用新型第一實(shí)施例撓性基板的立體示意圖。
[0008]圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施例撓性基板的使用示意圖。
[0009]圖3為本實(shí)用新型第一實(shí)施例撓性基板的剖視放大圖。
[0010]圖4為本實(shí)用新型第二實(shí)施例撓性基板的使用示意圖。
[0011]圖5為本實(shí)用新型第三實(shí)施例撓性基板的使用示意圖。
[0012]【符號說明】
[0013]I撓性電路板；10撓性基板；11第一面；12第二面
[0014]13電性連接結(jié)構(gòu)；14銅箔；15銅柱；20第二膠層
[0015]30第一膠層；40絕緣層；A粘貼區(qū)域；W導(dǎo)線
【具體實(shí)施方式】
[0016]現(xiàn)配合圖式列舉數(shù)個(gè)實(shí)施例，用來對本實(shí)用新型撓性電路板的結(jié)構(gòu)及功效進(jìn)行詳細(xì)說明，請首先參考以下的第一實(shí)施例以及圖1至圖3。為方便以下說明，將電性連接結(jié)構(gòu)13的面朝上作為基準(zhǔn)。
[0017]撓性電路板I包含有一撓性基板10，撓性基板10具有朝上的一第一面11以及朝下的一第二面12。第二面12涂布有一第二膠層20，使撓性電路板I可以粘貼固定在揚(yáng)聲器的外殼或其他鄰近部件的適當(dāng)位置。
[0018]撓性基板10的第一面11設(shè)有二電性連接結(jié)構(gòu)13，在本實(shí)施例中，該二電性連接結(jié)構(gòu)13為二銅軌。該二電性連接結(jié)構(gòu)13自其周緣開始并在第一面11上向外定義出一粘貼區(qū)域A，一第一膠層30是均勻地且完整地涂布在此粘貼區(qū)域A上，并且第一膠層30沒有覆蓋到該二電性連接結(jié)構(gòu)13。第一膠層30的形狀是與該二電性連接結(jié)構(gòu)13的形狀呈互補(bǔ)關(guān)系，而且第一膠層30的厚度實(shí)質(zhì)上是等于該至少二電性連接結(jié)構(gòu)13的厚度。其中該至少二電性連接結(jié)構(gòu)為二銅軌；其中該二銅軌還分別朝遠(yuǎn)離該撓性基材的方向延伸形成一銅柱。
[0019]絕緣層40是選用自絕緣材料，其用為保護(hù)該二電性連接結(jié)構(gòu)13與導(dǎo)線W，絕緣層40是粘接第一膠層30并完整覆蓋該二電性連接結(jié)構(gòu)13。
[0020]使用上，先將導(dǎo)線W拉到該二電性連接結(jié)構(gòu)13上，使導(dǎo)線W的蕊心與該二電性連接結(jié)構(gòu)13接觸(如圖1所示)，之后再將絕緣層40覆蓋導(dǎo)線W并與第一膠層30粘接(如圖2所示)，使絕緣層40與第一膠層30粘合并固定導(dǎo)線W，如此即完成導(dǎo)線W與撓性電路板I的連接工作。整個(gè)過程是相對簡單而不需經(jīng)焊接與上膠等步驟，而且撓性基板10是具有可彎折性，更可方便組裝。因此可提升整體制造效率并有助于整體產(chǎn)能的提升。
[0021]需說明的是，第一膠層30不一定要完整地涂布在粘貼區(qū)域A，其可將第一膠層30改為局部地且連續(xù)地涂布在粘貼區(qū)域A，甚至是不連續(xù)地涂布在粘貼區(qū)域A，只要導(dǎo)線W可以牢固地固定于撓性電路板I者皆可。同樣地，絕緣層40也可選擇局部覆蓋該二電性連接結(jié)構(gòu)13，只要導(dǎo)線W可以牢固地被固定于撓性電路板I者皆可。
[0022]基于類似的設(shè)計(jì)概念，本創(chuàng)作再提供一第二實(shí)施例，請參考圖4，第二實(shí)施例的撓性電路板I的結(jié)構(gòu)大致與第一實(shí)施例相同，其差別主要在于第二實(shí)施例的該二電性連接結(jié)構(gòu)13還各自電性連接一銅箔14，銅箔14沒有被絕緣層40所覆蓋，且其面積大于電性連接結(jié)構(gòu)13 —端的面積而可供其他的導(dǎo)線W焊接。
[0023]本創(chuàng)作再提供一第三實(shí)施例，請參考圖5，其主要是在該二電性連接結(jié)構(gòu)13分別以遠(yuǎn)離撓性基板10的方向向上延伸各形成一銅柱15，銅柱15沒有被絕緣層40所覆蓋，也可用于其他的導(dǎo)線W焊接。
[0024]最后，必須再次說明的是，本實(shí)用新型于前述實(shí)施例中所揭露的構(gòu)成組件僅為舉例說明，并非用來限制本案的保護(hù)范圍，凡是其他易于思及的結(jié)構(gòu)變化，或與其他等效組件的替代變化，也應(yīng)為本案保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種撓性電路板，其特征是，包含: 一撓性基材，具有相對的一第一面與一第二面，該第一面設(shè)有至少二電性連接結(jié)構(gòu)，該至少二電性連接結(jié)構(gòu)在該第一面上向外定義出一粘貼區(qū)域； 一第一膠層，設(shè)于該粘貼區(qū)域； 一絕緣層，粘接該第一膠層并至少部份覆蓋該二電性連接結(jié)構(gòu)；其中該第二面設(shè)有一第二膠層；其中該第一膠層是完整地設(shè)于該粘貼區(qū)域。
2.如權(quán)利要求1所述的撓性電路板，其特征是:其中該第一膠層的厚度是實(shí)質(zhì)上等于該至少二電性連接結(jié)構(gòu)的厚度。
3.如權(quán)利要求2所述的撓性電路板，其特征是:其中該至少二電性連接結(jié)構(gòu)為二銅軌。
4.如權(quán)利要求3所述的撓性電路板，其特征是:其中該二銅軌還各分別電性連接一銅箔。
5.如權(quán)利要求4所述的撓性電路板，其特征是:其中該二銅軌還分別朝遠(yuǎn)離該撓性基材的方向延伸形成一銅柱。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種撓性電路板，其包含有一撓性基材與一絕緣層。其中，撓性基材具有相對的一第一面與一第二面，第一面設(shè)有至少二電性連接結(jié)構(gòu)，該至少二電性連接結(jié)構(gòu)在第一面上向外定義出一粘貼區(qū)域，并且一第一膠層設(shè)于上述的粘貼區(qū)域。絕緣層是粘接第一膠層并覆蓋至少部份該二電性連接結(jié)構(gòu)。由于撓性基板是具有可彎折性，因此在組裝上是相對容易。再者在連接導(dǎo)線的過程中，只需先將導(dǎo)線定位在電性連接結(jié)構(gòu)上，之后再使用一絕緣層粘貼第一膠層并覆蓋導(dǎo)線至少部份的電性連接結(jié)構(gòu)，如此即完成二者的電性連接。整體過程是相對簡易，故可提升整體制造效率并有助于產(chǎn)能的提升。
【IPC分類】H05K1-02
【公開號】CN204482147
【申請?zhí)枴緾N201420766916
【發(fā)明人】林士廉, 王文弘
【申請人】美律電子(深圳)有限公司
【公開日】2015年7月15日
【申請日】2014年12月9日