專利名稱：柔性電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種柔性電路板，并且更具體地說，涉及經(jīng)受重復(fù)滑動(dòng)和彎曲的柔性電路板。
背景技術(shù)：
當(dāng)柔性電路板用來在例如光學(xué)拾取器中連接運(yùn)動(dòng)部件和靜止部件時(shí)，由于這種柔性電路板經(jīng)受重復(fù)滑動(dòng)和彎曲，因此需要具有高柔韌性以及良好的抗滑動(dòng)和抗彎曲能力。
為了克服這些問題，迄今已經(jīng)在日本專利申請(qǐng)公開No.2001-015876和2001-223444中進(jìn)行了下述提議。日本專利申請(qǐng)公開No.2001-015876提議粘合劑類型的銅面層壓板，其中電路圖形經(jīng)第一粘合劑形成在柔性絕緣膜上，并且涂敷保護(hù)層的膜經(jīng)第二粘合劑形成在電路圖形上。通過使粘合劑的楊氏模量(楊氏模數(shù))在20℃到80℃的環(huán)境溫度下大約為0.4GPa或更大以及約5GPa或較少，從而改進(jìn)此層壓板的彎曲。
日本專利申請(qǐng)公開No.2001-223444提議一種粘合劑類型的銅面層壓板，它具有雙層結(jié)構(gòu)的粘合層，其中圍繞銅箔的粘合劑層的楊氏模量在約-10℃和60℃之間的工作溫度下為0.1GPa或更大以及2GPa或較少。

發(fā)明內(nèi)容
如上所述，粘合劑類型銅面層壓板的粘合劑的彈性模量的提高引起柔韌性方面的問題。具體地說，在考慮保護(hù)利用粘合劑結(jié)合的表面保護(hù)絕緣層(此后稱為“覆蓋膜”)的柔性絕緣膜以及用于銅面層壓板的柔性絕緣膜(此后稱為“基礎(chǔ)膜”)的剛性時(shí)，將失去柔韌性。因此，在考慮彎曲部分中所需的柔韌性時(shí)，無法采用這些方法。
考慮到上述問題，本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種柔性電路板，它在具有良好抗彎能力同時(shí)還具有柔韌性。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供柔性電路板，它具有導(dǎo)線層，導(dǎo)線層具有第一表面和第二表面，其中導(dǎo)線層的第一表面具有第一柔性絕緣樹脂層，并且導(dǎo)線層的第二表面具有第二柔性絕緣樹脂層，以及具有彎曲部分，該彎曲部分的彎曲使得第一柔性絕緣樹脂層進(jìn)到里面；其中第一柔性絕緣樹脂層具有布置為與導(dǎo)線層的任一表面接觸的主要層，并且其距離導(dǎo)線層的表面的厚度為13μm或更少，并且工作溫度范圍內(nèi)楊氏模量的平均值為6.4GPa或更大；以及在彎曲部分中第一柔性絕緣樹脂層的{工作溫度下楊氏模量的平均值×第一柔性絕緣樹脂層的厚度}用“A”表示時(shí)，并且彎曲部分中第二柔性絕緣樹脂層的{工作溫度下楊氏模量的平均值×第二柔性絕緣樹脂層的厚度}用″B″表示時(shí)，A/B＝0.66到2.06這里，第一柔性絕緣樹脂層和第二柔性絕緣樹脂層中的至少一個(gè)能夠由多個(gè)層組成，該多個(gè)層包含所需的附加材料，并且所需的附加材料可以是電磁波屏蔽材料。第一柔性絕緣樹脂層中與厚度為13μm或較少的導(dǎo)線層接觸的構(gòu)成為在工作溫度下實(shí)現(xiàn)6.4GPa或更大的楊氏模量的平均值的層可以是多層結(jié)構(gòu)。
在這種柔性電路板中，第一柔性絕緣樹脂層可以是所謂的柔性絕緣基礎(chǔ)材料的柔性銅面層壓板，有或者沒有粘合劑或者用于保護(hù)柔性電路板上電路布線圖案的表面保護(hù)絕緣層。
工作溫度范圍表示柔性電路板在操作中所達(dá)到溫度的溫度范圍。考慮工作溫度范圍，因?yàn)椴捎萌嵝噪娐钒宓碾娮悠骷糜诟鞣N領(lǐng)域，因此該工作溫度范圍也是多變化的。例如，盡管工作溫度范圍在諸如照相機(jī)和例如HDD和DVD的視頻記錄裝置等成像器件中通常為-20℃到60℃，但混合了這些器件的游戲機(jī)、以及諸如移動(dòng)電話的移動(dòng)裝置，其大小減少并且器件集成，因此由于內(nèi)部自然發(fā)熱以及不充分的熱耗散，它的高溫區(qū)提高到80℃或者105℃。此外，在用于汽車的電子器件中，比如發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元和傳感器，在電子器件安裝發(fā)動(dòng)機(jī)機(jī)倉中時(shí)需要105℃的耐熱性；在安裝在排氣管下時(shí)需要125℃的耐熱性；以及在直接安裝在排氣管下的發(fā)動(dòng)機(jī)上時(shí)需要150℃的耐熱性。
如上所述，在本發(fā)明中，因?yàn)椴贾迷趯?dǎo)線層一側(cè)的第一柔性絕緣樹脂層的選擇集中在楊氏模量及其厚度上，因此能夠改進(jìn)抗彎性，并且與在導(dǎo)線層的表面上沒有柔性絕緣樹脂層的導(dǎo)線層相比，即使其它柔性層層疊按要求層疊在柔性絕緣樹脂層上，也沒有減損柔韌性。
這里，因?yàn)榈谝蝗嵝越^緣樹脂層和第二柔性絕緣樹脂層中的至少一個(gè)能夠由包含所需附加材料的多個(gè)層組成，并且所需的附加材料可以是電磁波屏蔽材料，因此，在用于諸如移動(dòng)電話的通信裝置的有線部分時(shí)，能夠提供具有良好電磁波屏蔽功能的柔性電路板，并且具有改進(jìn)的抗彎性。附加材料不局限于電磁波屏蔽材料，而是能夠選擇性地選擇和采用光屏板、抗反射板等，取決于各個(gè)電子器件所需的屬性。
此外，由于第一柔性絕緣樹脂層中以厚度為13μm或更少構(gòu)成為在工作溫度下實(shí)現(xiàn)6.4GPa或更大的楊氏模量平均值的層可以具有多層結(jié)構(gòu)，因此如果第一柔性絕緣樹脂層中接觸導(dǎo)線層在工作溫度下楊氏模量的平均值為6.4GPa或者較少并且與導(dǎo)線層具有高粘附強(qiáng)度的層形成為薄的，并且這兩個(gè)層的總厚度是13μm或更少，則由厚度為13μm或更少的兩個(gè)層組成的層可以構(gòu)成為使得工作溫度范圍下楊氏模量的平均值為6.4GPa或更大。
通過這種結(jié)構(gòu)，可以形成薄的第一柔性絕緣樹脂層，并且可以獲得具有改進(jìn)抗彎性的柔性電路板，并不減損柔韌性。
在這種情況下，如果要求適于柔性電路板所需的機(jī)械性能或者環(huán)境屬性等的厚度，則可以適當(dāng)?shù)貙盈B柔性絕緣樹脂層以達(dá)到該厚度。
在這種柔性電路板中，第一柔性絕緣樹脂層可以是所謂的絕緣基礎(chǔ)材料的柔性銅面層壓板，有或者沒有粘合劑或者用于保護(hù)柔性電路板上電路布線圖案的表面保護(hù)絕緣層。
在絕緣基礎(chǔ)層的情況下，如果在制造銅面層壓板時(shí)已經(jīng)形成了由如上所述多個(gè)層組成的層，并且該層在工作溫度范圍下的楊氏模量平均值為6.4GPa或更大，則由于制造柔性電路板的工藝可以與常規(guī)工藝相同，因此可以穩(wěn)定地生產(chǎn)本發(fā)明的柔性電路板。
另一方面，當(dāng)在工作溫度范圍下具有6.4GPa或更大的楊氏模量平均值的層是用于電路布線圖案的表面保護(hù)絕緣層時(shí)，在形成在工作溫度范圍下具有6.4GPa或更少的楊氏模量，但勝在易于掩埋在電路布線圖案的間隙中并且與電路布線圖案附著的絕緣樹脂層之后，可以形成在工作溫度范圍下具有6.4GPa或更大的楊氏模量的一個(gè)層，以形成在工作溫度范圍下厚度為13μm或更少并且具有6.4GPa或更大的楊氏模量平均值的層。
此外，當(dāng)優(yōu)于黏附的絕緣樹脂用作粘合劑，并且在工作溫度范圍下具有6.4GPa或更大的楊氏模量的層用作柔性絕緣膜時(shí)，可以采用在一個(gè)表面上具有粘合劑的傳統(tǒng)的柔性絕緣膜；因此，制造柔性電路板的工藝可以與常規(guī)工藝相同，并且可以穩(wěn)定地提供本發(fā)明的柔性電路板。作為其它結(jié)構(gòu)，通過涂敷諸如聚酰亞胺樹脂的樹脂、或者電鍍電極沉積型聚酰亞胺樹脂，可以將大量廣泛使用的便宜的銅面層壓板用作所述銅面層壓板，并且可以提供便宜的柔性電路板。


圖1是顯示本發(fā)明的第一實(shí)施例的基本布局的說明性簡(jiǎn)圖；
圖2是顯示本發(fā)明的第一實(shí)施例的基本布局的說明性簡(jiǎn)圖，其中第二柔性絕緣樹脂層由復(fù)合材料組成；圖3是顯示本發(fā)明的第一實(shí)施例的基本布局的說明性簡(jiǎn)圖，其中第一柔性絕緣樹脂層由復(fù)合材料組成；圖4是顯示用于測(cè)量作為柔韌性評(píng)估的偏置力的方法的說明性簡(jiǎn)圖；以及圖5是顯示本發(fā)明的第二實(shí)施例的說明性簡(jiǎn)圖；具體實(shí)施方式
下面將參考附圖描述本發(fā)明的實(shí)施例。
(第一實(shí)施例)彎曲評(píng)估圖1是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的柔性電路板被彎曲的狀態(tài)的截面結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖。在此結(jié)構(gòu)中，電纜形狀的柔性電路板被彎曲以便具有U形的橫截面，第一柔性絕緣樹脂層20層疊在導(dǎo)線層10的內(nèi)側(cè)上，并且第二柔性絕緣樹脂層30層疊在導(dǎo)線層10的外側(cè)上。
柔性電路板的末端E1是固定的，另一個(gè)末端E2連接到沿移動(dòng)方向M平行移動(dòng)的移動(dòng)部件，并且通過移動(dòng)部件活動(dòng)，柔性電路板的彎曲部分按需要移動(dòng)。因此，柔性電路板經(jīng)受所謂的滑動(dòng)彎曲。
圖2顯示一種結(jié)構(gòu)，其中圖1所示的柔性電路板的第二柔性絕緣樹脂層30由復(fù)合材料31組成，比如覆蓋膜和粘合劑、或者基礎(chǔ)膜和粘合劑。
圖3顯示一種結(jié)構(gòu)，其中圖1所示的柔性電路板的第一柔性絕緣樹脂層20由復(fù)合材料21組成，比如覆蓋膜和粘合劑、或者基礎(chǔ)膜和粘合劑。
本發(fā)明人執(zhí)行以下檢驗(yàn)，集中注意力到楊氏模量的平均值和導(dǎo)線層10的厚度、在彎曲時(shí)成為導(dǎo)線層內(nèi)側(cè)的第一柔性絕緣樹脂層20、以及在彎曲時(shí)成為導(dǎo)線層外側(cè)的第二柔性絕緣樹脂層30，作為影響具有這種結(jié)構(gòu)的柔性電路板的耐用性和柔韌性的因素。
在該檢驗(yàn)中，如下所述準(zhǔn)備用于評(píng)估(1)表面保護(hù)絕緣層(兩種類型)以及(2)柔性絕緣基礎(chǔ)部件(五種類型)的組合的滑動(dòng)彎曲的試驗(yàn)件，在(3)到(7)中顯示的條件下執(zhí)行滑動(dòng)彎曲試驗(yàn)，并且獲得(8)計(jì)算和滑動(dòng)彎曲試驗(yàn)結(jié)果中顯示的結(jié)果。
(1)表面保護(hù)絕緣層(兩種類型)[表格1]

在上面列出的表格1中，厚度欄中列出的13μm是材料a(Dupont制造的Kapton 50H)和材料b(Kaneka制造的Apical NPI)，在同一厚度欄中列出的6.8μm是用于粘合它們的粘合劑的厚度，并且總厚度是19.8μm。楊氏模量的平均值利用下述的“(5)彈性模量平均的計(jì)算條件”中顯示的計(jì)算公式計(jì)算。
(2)柔性絕緣基礎(chǔ)材料(五種類型)[表格2]

在上述表格2中，所有的材料c到g是沒有粘合劑的銅面層壓板，并且構(gòu)成銅面層壓板的絕緣板材料的厚度顯示在厚度欄中。在“楊氏模量平均值”欄中，列出了表格2中列出的絕緣基礎(chǔ)材料的總厚度的楊氏模量平均值。
楊氏模量的平均值也用于表格2中顯示的絕緣基礎(chǔ)材料的理由是，盡管這些絕緣基礎(chǔ)材料一般地說不包括粘合劑并且當(dāng)做單層材料，但它們實(shí)際上一般是一種多層結(jié)構(gòu)，其中熱塑性聚酰亞胺層層疊在熱固聚酰亞胺層的一個(gè)表面或者兩個(gè)表面上。
(3)導(dǎo)體信息使用厚度為18μm的軋制銅箔。
(4)彈性模量測(cè)量條件測(cè)試方法IPC-TM-650 2.4.19樣本大小0.5英寸W×7.0英寸L夾具之間距離4英寸十字頭速度50mm/min彈性模量在小于1.5％的張力的彈性區(qū)域下計(jì)算測(cè)量環(huán)境室溫(5)平均彈性模量的計(jì)算條件如以上表格1中表面保護(hù)絕緣層，在由聚酰亞胺和粘合劑組成的復(fù)合材料的情況下，楊氏模量的平均值利用以下計(jì)算公式計(jì)算計(jì)算公式是各層的彈性模塊×厚度/總厚度之和。具體地說在表格1中的材料a的情況下(DuPont制造的Kapton 50H)，楊氏模量的平均值計(jì)算為2.76(GPa)，它是材料a“彈性模量3(GPa)×厚度13(μm)/總厚度19.8(μm)”和粘合劑“彈性模量2.3(GPa)×厚度6.8(μm)/總厚度19.8(μm)”之和。
在材料b(Kaneka制造的Apical NPI)的情況下，楊氏模量的平均值計(jì)算為3.61(GPa)，它是材料b“彈性模量4.3(GPa)×厚度13(μm)/總厚度19.8(μm)”和粘合劑“彈性模量2.3(GPa)×厚度6.8(μm)/總厚度19.8(μm)”之和。
(6)測(cè)試樣本在基礎(chǔ)材料的表面上，通過對(duì)一側(cè)銅面層壓板中的銅箔進(jìn)行蝕刻處理，沒有表格2中列出的粘合劑，從而形成0.1毫米導(dǎo)體寬度和0.1mm導(dǎo)體距離的11個(gè)直線電路布線圖案，并且制備柔性電路板，其中電路布線圖案涂敷有表格1中的表面保護(hù)絕緣層。
(7)滑動(dòng)彎曲試驗(yàn)的條件在以下條件下執(zhí)行IPC彎曲試驗(yàn)。
彎曲半徑1.25mm彎曲速率1500rpm沖程20mm測(cè)試環(huán)境23℃、50％RH破裂檢測(cè)阻力上升5％時(shí)判斷為將破裂(8)計(jì)算結(jié)果和滑動(dòng)彎曲試驗(yàn)表格3顯示在滑動(dòng)柔性試驗(yàn)中出現(xiàn)破裂時(shí)的彎曲次數(shù)與在H形狀中構(gòu)成比導(dǎo)線層更內(nèi)部的層的第一柔性絕緣樹脂層的(工作溫度下楊氏模量的平均值×第一柔性絕緣樹脂層的厚度)為A，并且構(gòu)成比導(dǎo)線層更外部的層的第二柔性絕緣樹脂層的(工作溫度下楊氏模量的平均值×第二柔性絕緣樹脂層的厚度)為B時(shí)，A/B的計(jì)算結(jié)果的比較。這里，此間使用的材料是表格1中列出的表面保護(hù)絕緣層和表格2中列出的5種類型的柔性絕緣基礎(chǔ)材料的組合。


在表格3中，行“內(nèi)部材料的楊氏模量平均值”表示表格2中列出的絕緣基礎(chǔ)材料的平均值，或者諸如表格1中列出的表面保護(hù)絕緣層的絕緣樹脂層的平均值。行“內(nèi)部材料的厚度”表示在彎曲時(shí)比導(dǎo)線層更內(nèi)部的第一絕緣樹脂層的厚度。
在表格3中，有18個(gè)比較實(shí)例和2個(gè)與上述A/B的關(guān)鍵值有關(guān)的實(shí)例。這18個(gè)比較實(shí)例和2個(gè)實(shí)例的A/B值具有以下關(guān)系實(shí)例(a)和(b)0.66≤A/B≤2.06的結(jié)構(gòu)，其中比導(dǎo)線層更內(nèi)部的第一柔性絕緣樹脂層的厚度是13μm，并且第一柔性絕緣樹脂層的楊氏模量平均值是6.4GPa。
(a)比較實(shí)例[1]-[6]A/B＜0.66的結(jié)構(gòu)，其中在導(dǎo)線層內(nèi)部的第一柔性絕緣樹脂層的厚度大于13μm，并且第一柔性絕緣樹脂層的楊氏模量平均值小于6.4GPa。
(b)比較實(shí)例[7]-[10]A/B＞2.06的結(jié)構(gòu)，其中在導(dǎo)線層內(nèi)部的第一柔性絕緣樹脂層的厚度大于13μm，并且第一柔性絕緣樹脂層的楊氏模量平均值為6.4GPa或以上。
(c)比較實(shí)例[11]-[18]0.66≤A/B≤2.06的結(jié)構(gòu)，其中在導(dǎo)線層內(nèi)部的第一柔性絕緣樹脂層的厚度是13μm或更大，并且第一柔性絕緣樹脂層的楊氏模量平均值為6.4GPa或以下。
實(shí)例(I)和(II)和比較實(shí)例[1]到[18]的結(jié)構(gòu)是顯示在圖2和圖3中的結(jié)構(gòu)。
作為實(shí)驗(yàn)結(jié)果，在注意力集中在A/B上時(shí)，發(fā)現(xiàn)由具有0.66≤A/B≤2.06范圍的結(jié)構(gòu)的比較實(shí)例[11]到[18]組成的組的抗彎曲次數(shù)，與由A/B＜0.66的比較實(shí)例[1]到[6]和A/B＞2.06的比較實(shí)例[7]-[10]組成的組相比，具有7到8次改進(jìn)抗彎曲次數(shù)的折疊效果。
接下來，對(duì)都具有0.66≤A/B≤2.06結(jié)構(gòu)的實(shí)例(I)和(II)以及比較實(shí)例[11]到[18]進(jìn)行比較，把注意力集中在彎曲中成為內(nèi)層的第一柔性絕緣樹脂層的平均值和厚度上，在表格3中的“內(nèi)部材料的楊氏模量平均值”和“內(nèi)部材料的厚度”欄中列出。
由此，在比較實(shí)例[11]到[18]中，其中在彎曲時(shí)變成內(nèi)層的絕緣樹脂的厚度是最薄的并且具有最大的楊氏模量平均值的比較實(shí)例[17]和18]具有最長(zhǎng)的壽命，并且在彎曲的平均次數(shù)與其它比較實(shí)例[11]到[15]相比時(shí)，觀察到約兩倍或更大的改進(jìn)抗彎曲次數(shù)的效果。
此外，在比較實(shí)例[17]和[18]與實(shí)例(I)和(II)相比時(shí)，盡管兩者具有0.66≤A/B≤2.06的范圍的A/B，以及相同厚度的在彎曲中成為內(nèi)層的絕緣樹脂層，但楊氏模量平均值為6.4GPa的實(shí)例的抗彎曲次數(shù)是比較實(shí)例[17]和[18]的1.7倍，并且觀察到改進(jìn)抗彎曲的效果。
如上所述，已知涉及通過利用具有13μm厚度的絕緣基礎(chǔ)材料的抗彎曲次數(shù)，其中A/B在0.66≤A/B≤2.06的范圍內(nèi)，并且楊氏模量平均值是6.4GPa是更可取的。
在實(shí)例(I)和(II)中，作為內(nèi)層絕緣基礎(chǔ)層是沒有粘合劑的銅面層壓板的柔性絕緣基礎(chǔ)材料，并且如上所述，這些絕緣基礎(chǔ)材料通常被稱為無粘合劑類型并且當(dāng)作單個(gè)層；但是，它們實(shí)際上是一種多層結(jié)構(gòu)，該多層結(jié)構(gòu)由其中熱塑性聚酰亞胺層層疊在熱固聚酰亞胺層的一個(gè)表面或者兩個(gè)表面上的結(jié)構(gòu)表示。由于熱塑性聚酰亞胺層是與銅箔粘附所需的，因此熱塑性聚酰亞胺層形成在與銅箔接觸的面上。為了抑制翹曲的發(fā)生，在熱固聚酰亞胺層的上下表面形成熱塑性聚酰亞胺層。表格2中列出的沒有粘合劑的銅面層壓板中絕緣基礎(chǔ)材料具有這種結(jié)構(gòu)。
熱塑性聚酰亞胺的主要目的是粘附，并且對(duì)于粘附性，它的楊氏模量比熱固聚酰亞胺層的楊氏模量更低。在其中這種多層結(jié)構(gòu)的沒有粘合劑的銅面層壓板中柔性絕緣基礎(chǔ)材料用作在彎曲中成為第一柔性絕緣樹脂層的實(shí)例中，當(dāng)柔性絕緣基礎(chǔ)材料的總厚度是13μm，并且楊氏模量的平均值是6.4GPa時(shí)，它表明通過接觸銅箔的厚度為13μm或更少的柔性絕緣基礎(chǔ)材料層已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了6.4GPa或更大，排除了形成在不接觸銅箔的面上形成的具有6.4GPa以下的楊氏模量平均值的熱塑性聚酰亞胺層。
如上所述，如果構(gòu)成第一柔性絕緣樹脂以便使該層接觸導(dǎo)線層，在工作溫度范圍下具有6.4GPa或更大的楊氏模量平均值，從導(dǎo)線層的表面的厚度為13μm的范圍內(nèi)，以便當(dāng)柔性電路板彎曲部分中第一柔性絕緣樹脂層的{工作溫度下楊氏模量平均值×第一柔性絕緣樹脂層的厚度}用A表示，并且柔性電路板彎曲部分中第二柔性絕緣樹脂層的{工作溫度下楊氏模量平均值×第二柔性絕緣樹脂層的厚度}用B表示時(shí)，A/B＝0.660到2.06，與其中導(dǎo)線層的表面在能夠?qū)崿F(xiàn)6.4GPa或更大的導(dǎo)線層的表面上沒有柔性絕緣樹脂層的結(jié)構(gòu)相比，能夠改進(jìn)抗彎性，即使不同于柔性絕緣樹脂層的柔性層按要求層疊在能夠?qū)崿F(xiàn)6.4GPa或更大的導(dǎo)線層的表面上。
由于這個(gè)原因，據(jù)估計(jì)導(dǎo)線層內(nèi)部的材料剛性為6.4GPa并且與較小剛性的材料相比，能夠在彎曲時(shí)維持一種彎曲形狀，并且在裂縫出現(xiàn)在導(dǎo)線層時(shí)扮演抑制裂縫發(fā)展的角色。
作為內(nèi)層的柔性絕緣樹脂層的加厚在用內(nèi)部半徑規(guī)定的滑動(dòng)彎曲試驗(yàn)中是不可取的，因?yàn)槭┘拥綄?dǎo)線層的伸展應(yīng)力轉(zhuǎn)變到上升方向。
另一方面，當(dāng)柔性電路板實(shí)際組裝在設(shè)備的滑動(dòng)件中時(shí)，由于它用容納柔性電路板的間隙的尺寸規(guī)定，因此在彎曲時(shí)導(dǎo)線層外部的第二柔性絕緣樹脂層最好不要非常厚，因?yàn)閮?nèi)彎曲半徑降低，并且在導(dǎo)線層中生產(chǎn)強(qiáng)的受壓張力。根據(jù)這種觀點(diǎn)，還可以考慮使在彎曲時(shí)成為導(dǎo)線層外部的第二柔性絕緣樹脂層變薄的方法。
(9)彈性模量的波動(dòng)由于聚酰亞胺胺膜的彈性模量中通常已知的波動(dòng)是2％到3％，因此本發(fā)明采用的6.4GPa的材料具有約0.2GPa的波動(dòng)。
柔韌性評(píng)估下面檢定柔韌性效果。
(10)待評(píng)估的樣品如在彎曲評(píng)估中那樣，使用表格1中列出的表面保護(hù)絕緣層和表格2中列出的柔性絕緣基礎(chǔ)材料。
(11)試樣具有0.1mm導(dǎo)線寬度的水平面布線并且導(dǎo)線距離為0.1mm的柔性電路板放置在表格2中列出的柔性絕緣基礎(chǔ)材料的表面上，并且另一表面上沒有導(dǎo)線層；鍍有表格1中列出的表面保護(hù)絕緣層。(導(dǎo)線數(shù)量50)；并且使用在線方向(縱向)的長(zhǎng)度為50mm并且寬度方向的長(zhǎng)度為10mm。
(12)評(píng)估方法此評(píng)估方法稱為“偏置力”。作為偏置力的測(cè)量，利用如圖4所示的夾具彎曲柔性電路板50，并且利用電子秤測(cè)量柔性電路板50的斥力。這時(shí)，柔性電路板50的彎曲半徑設(shè)置為5mm。
(13)評(píng)估結(jié)果表格4[表格4]

在表格4中，
(d)比較實(shí)例[19]到[22]是其中與實(shí)例(III)和(IV)相比，楊氏模量的平均值更高并且柔性絕緣基礎(chǔ)材料更厚的結(jié)構(gòu)；(e)比較實(shí)例[23]和[24]是其中與實(shí)例(III)和(IV)相比，楊氏模量的平均值更低，并且柔性絕緣基礎(chǔ)材料更厚的結(jié)構(gòu)；以及(f)比較實(shí)例[25]和[26]是其中與實(shí)例(III)和(IV)相比，楊氏模量的平均值更低，并且柔性絕緣基礎(chǔ)材料相等的結(jié)構(gòu)。
作為斥力測(cè)量結(jié)果，考慮柔性電路板的柔韌性，發(fā)現(xiàn)在上述(d)中，實(shí)例(III)和(IV)比比較實(shí)例[19]到[22]具有較小斥力以及較小柔韌性。發(fā)現(xiàn)實(shí)例(III)和(IV)在上述(e)中也比比較實(shí)例[23]到[22]具有較小的柔韌性。此外，發(fā)現(xiàn)實(shí)例(III)和(IV)在上述(f)中與比較實(shí)例[25]到[26]具有基本相等的柔韌性。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明的柔性電路板能夠改進(jìn)抗彎性，并且不降低柔韌性。
第二實(shí)施例圖5顯示本發(fā)明的第二實(shí)施例。第二實(shí)施例是其中作為添加材料的屏蔽部件40粘結(jié)在第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)的兩個(gè)表面，并且第一柔性絕緣樹脂層20和第二柔性絕緣樹脂層31包括屏蔽材料40的結(jié)構(gòu)。
這里，如上述A/B，根據(jù)表面保護(hù)絕緣層或者柔性絕緣基礎(chǔ)材料的楊氏模量計(jì)算楊氏模量的第一平均值，它是構(gòu)成導(dǎo)線層10內(nèi)部的層的第一柔性絕緣樹脂層以及屏蔽材料的楊氏模量，并且使得該值為第一柔性絕緣樹脂層的工作溫度下楊氏模量的平均值。同樣地，計(jì)算第二柔性絕緣樹脂層的工作溫度下楊氏模量的平均值。
當(dāng){工作溫度下楊氏模量的平均值×第一柔性絕緣樹脂層的厚度}用A表示，并且{工作溫度下楊氏模量的平均值×第二柔性絕緣樹脂層的厚度}用B表示時(shí)，A/B＝0.66到2.06。對(duì)于其中第二柔性絕緣樹脂層的柔性絕緣樹脂的僅僅一側(cè)具有屏蔽材料40的情況也是如此。
表格5顯示在滑動(dòng)彎曲試驗(yàn)中出現(xiàn)破裂時(shí)彎曲的次數(shù)，以及類似于上述柔韌性評(píng)估測(cè)試的斥力測(cè)量結(jié)果。
表格5

實(shí)例(V)是其中屏蔽材料層疊在實(shí)例(I)上的結(jié)構(gòu)，并且實(shí)例(VI)是其中屏蔽材料層疊在實(shí)例(II)上的結(jié)構(gòu)。
對(duì)照實(shí)例[27]是其中屏蔽材料層疊在對(duì)照實(shí)例[17]上的結(jié)構(gòu)，并且對(duì)照實(shí)例[28]是其中屏蔽材料層疊在對(duì)照實(shí)例[18]上的結(jié)構(gòu)。
這里，作為屏蔽材料，使用Tatsuta系統(tǒng)電子有限公司制造的屏蔽材料SP-PC1000。層疊并且粘結(jié)在FPC上的屏蔽材料的厚度、結(jié)構(gòu)和彈性模量顯示在表格6中。


在層疊和粘合步驟之前上述屏蔽材料的導(dǎo)電粘合層的厚度為23μm。
彎曲試驗(yàn)結(jié)果作為第一實(shí)施例中評(píng)估方法(8)中類似的彎曲試驗(yàn)的結(jié)果，證實(shí)在彎曲時(shí)在內(nèi)部的第一柔性絕緣樹脂層，從導(dǎo)線層在13μm內(nèi)的6.4GPa的層的實(shí)例(V)和(VI)具有比對(duì)照實(shí)例[27]和[28]更好的抗彎性。
柔韌性結(jié)果作為通過利用類似于第一實(shí)施例的偏置力法測(cè)量斥力的柔韌性評(píng)估結(jié)果，證實(shí)實(shí)例(V)和(VI)具有與對(duì)照實(shí)例[27]和[28]相等的柔韌性，雖然在第一柔性絕緣樹脂層中包括了6.4GPa或更大的剛性層。
權(quán)利要求
1.一種柔性電路板，包括導(dǎo)線層，導(dǎo)線層具有第一表面和第二表面，其中所述導(dǎo)線層的所述第一表面具有第一柔性絕緣樹脂層，并且所述導(dǎo)線層的所述第二表面具有第二柔性絕緣樹脂層，以及具有彎曲部分，所述彎曲部分的彎曲使得所述第一柔性絕緣樹脂層成為內(nèi)側(cè)；其中所述第一柔性絕緣樹脂層具有布置為與所述導(dǎo)線層的任一表面接觸的主要層，并且具有距離所述導(dǎo)線層的表面13μm或更少的厚度，以及工作溫度范圍內(nèi)6.4GPa或更大的楊氏模量平均值；以及當(dāng)所述彎曲部分中的所述第一柔性絕緣樹脂層的{工作溫度下楊氏模量平均值×第一柔性絕緣樹脂層的厚度}用A表示，并且當(dāng)所述彎曲部分中的所述第二柔性絕緣樹脂層的{工作溫度下楊氏模量平均值×第二柔性絕緣樹脂層的厚度}用B表示時(shí)，A/B＝0.66到2.06。
2.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其中所述第一柔性絕緣樹脂層和所述第二柔性絕緣樹脂層中的至少一個(gè)由多個(gè)層組成，所述多個(gè)層包含所需的附加材料。
3.如權(quán)利要求2所述的柔性電路板，其中所述所需的附加材料是電磁波屏蔽材料。
4.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其中所述第一柔性絕緣樹脂層的所述主要層由多個(gè)層組成。
5.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其中所述第一柔性絕緣樹脂層和所述第二柔性絕緣樹脂層中的任意一層是通過將柔性絕緣膜經(jīng)或者不經(jīng)粘合劑層疊在所述導(dǎo)線層上而構(gòu)成的；以及其中另一個(gè)層是保護(hù)所述導(dǎo)線層的表面保護(hù)絕緣層。
6.如權(quán)利要求2所述的柔性電路板，其中所述第一柔性絕緣樹脂層和所述第二柔性絕緣樹脂層中的任意一層是通過將柔性絕緣膜經(jīng)或者不經(jīng)粘合劑層疊在所述導(dǎo)線層上而構(gòu)成的；以及其中另一個(gè)層是保護(hù)所述導(dǎo)線層的表面保護(hù)絕緣層。
7.如權(quán)利要求3所述的柔性電路板，其中所述第一柔性絕緣樹脂層和所述第二柔性絕緣樹脂層中的任意一層是通過將柔性絕緣膜經(jīng)或者不經(jīng)粘合劑層疊在所述導(dǎo)線層上而構(gòu)成的；以及其中另一個(gè)層是保護(hù)所述導(dǎo)線層的表面保護(hù)絕緣層。
8.如權(quán)利要求4所述的柔性電路板，其中所述第一柔性絕緣樹脂層和所述第二柔性絕緣樹脂層中的任意一層是通過將柔性絕緣膜經(jīng)或者不經(jīng)粘合劑層疊在所述導(dǎo)線層上而構(gòu)成的；以及其中另一個(gè)層是保護(hù)所述導(dǎo)線層的表面保護(hù)絕緣層。
全文摘要
本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種柔性電路板，它具有柔韌性同時(shí)具有高抗彎性。為實(shí)現(xiàn)此目的，根據(jù)本發(fā)明的柔性電路板是一種柔性電路板，具有導(dǎo)線層，導(dǎo)線層具有第一表面和第二表面，其中導(dǎo)線層的第一表面具有第一柔性絕緣樹脂層，并且導(dǎo)線層的第二表面具有第二柔性絕緣樹脂層，以及具有彎曲部分，彎曲部分的彎曲使得第一柔性絕緣樹脂層成為內(nèi)側(cè)。
文檔編號(hào)H05K1/03GK1874649SQ20061009242
公開日2006年12月6日 申請(qǐng)日期2006年5月30日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月31日
發(fā)明者海老原智, 大類學(xué), 田中秀明 申請(qǐng)人:日本梅克特隆株式會(huì)社