專利名稱：設(shè)有復(fù)合式過孔的印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板，特別涉及一種設(shè)有復(fù)合式過孔的印刷電路板。
背景技術(shù)：
隨著數(shù)據(jù)通信速度的提高，信號完整性對于數(shù)據(jù)傳輸?shù)捻樌M(jìn)行至關(guān)重要。因此， 信號完整性已經(jīng)成為印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)設(shè)計(jì)必須考慮的因素之一。電子組件和PCB的參數(shù)、電子組件在PCB上的布局等因素，都會(huì)影響到信號的完整性。 如何在PCB的設(shè)計(jì)過程中充分考慮到信號完整性的因素，并采取有效的控制措施減少對其的影響，已經(jīng)成為當(dāng)今PCB設(shè)計(jì)業(yè)界中的一個(gè)熱門課題。對于PCB來講，保持信號完整性最重要是阻抗的匹配和一致連續(xù)性，阻抗不連續(xù)時(shí)，輕則產(chǎn)生信號品質(zhì)問題，重則影響整體系統(tǒng)執(zhí)行效率。面對電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展，在共存與非共存布線的高速信號中采用復(fù)合式過孔 (via-on-pad)，即將過孔開設(shè)于AC耦合電容焊盤上，以節(jié)省布線空間。焊盤及過孔與傳輸線相比具有較大的電容量及較小的阻抗特性，表現(xiàn)為阻抗不連續(xù)的斷點(diǎn)，信號在通過焊盤及過孔時(shí)會(huì)因阻抗不匹配效應(yīng)而影響信號品質(zhì)，尤其在近年來信號傳輸速度越來越高的狀況下，阻抗不連續(xù)的狀況更加嚴(yán)重。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種設(shè)有復(fù)合式過孔的印刷電路板，以降低印刷電路板上阻抗不連續(xù)性。一種設(shè)有復(fù)合式過孔的印刷電路板，包括一板體及一對貫穿所述板體的貫孔，所述板體包括一作為頂層的信號層、一與所述信號層相鄰的第一參考層及一與所述信號層不相鄰的第二參考層，所述信號層上設(shè)有用于焊接電子元件的第一及第二對焊盤，所述貫孔貫穿于第一對焊盤并與所述第一對焊盤構(gòu)成一復(fù)合式過孔，所述第一對焊盤包括一第一焊盤及一第二焊盤，所述第二對焊盤包括一第三焊盤及一第四焊盤，所述第一焊盤與所述第三焊盤組成一第一焊盤組，所述第二焊盤與所述第四焊盤組成一第二焊盤組，所述第一參考層形成一第一避開孔，所述第一避開孔包括一第一矩形避開孔、一第二矩形避開孔及一連通所述第一及第二矩形避開孔的第一連通避開孔，所述第一矩形避開孔在所述信號層上的垂直投影與環(huán)繞所述第一焊盤組的最小矩形重合，所述第二矩形避開孔在所述信號層上的垂直投影與環(huán)繞所述第二焊盤組的最小矩形重合，所述第一連通避開孔在所述信號層上的垂直投影與環(huán)繞所述第一對復(fù)合式過孔的最小矩形在所述第一焊盤組的最小矩形與所述第二焊盤組的最小矩形之間的部分重合。一種設(shè)有復(fù)合式過孔的印刷電路板，包括一板體及一對貫穿所述板體的貫孔，所述板體包括一作為頂層的第一信號層、一與所述第一信號層相鄰的第一參考層及一與所述信號層不相鄰的第二參考層，所述信號層上設(shè)有用于焊接電子元件的第一至第三對焊盤， 所述貫孔貫穿于第二對焊盤并與所述第二對焊盤構(gòu)成一復(fù)合式過孔，所述第一對焊盤包括一第一焊盤及一第二焊盤，所述第二對焊盤包括一第三焊盤及一第四焊盤，所述第三對焊盤包括一第五焊盤及第六焊盤，所述第一、第三及第五焊盤組成一第一焊盤組，所述第二、 第四及第六焊盤組成一第二焊盤組，第一參考層形成一第一避開孔，所述第一避開孔包括一第一矩形避開孔、一第二矩形避開孔及一連通所述第一及第二矩形避開孔的第一連通避開孔，所述第一矩形避開孔在所述信號層上的垂直投影與環(huán)繞所述第一焊盤組的最小矩形重合，所述第二矩形避開孔在所述信號層上的垂直投影與環(huán)繞所述第二焊盤組的最小矩形重合，所述第一連通避開孔在所述信號層上的垂直投影與環(huán)繞所述第一對復(fù)合式過孔的最小矩形在所述第一焊盤組的最小矩形與所述第二焊盤組的最小矩形之間的部分重合。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明所述的設(shè)有復(fù)合式過孔的印刷電路板在相鄰于作為頂層的信號層的第一參考層上形成所述第一避開孔，并在不相鄰于所述信號層的第二參考層上形成第二避開孔，從而有效地降低了印刷電路板上阻抗不連續(xù)性。


圖1是本發(fā)明設(shè)有復(fù)合式過孔印刷電路板較佳實(shí)施方式的示意圖。圖2是本發(fā)明設(shè)有復(fù)合式過孔印刷電路板的第一層較佳實(shí)施方式的示意圖。圖3是本發(fā)明設(shè)有復(fù)合式過孔印刷電路板的第二層的避開孔的示意圖。圖4是本發(fā)明設(shè)有復(fù)合式過孔印刷電路板的第十層較佳實(shí)施方式的示意圖。圖5是本發(fā)明設(shè)有復(fù)合式過孔印刷電路板的第九層的避開孔的示意圖。圖6是本發(fā)明設(shè)有復(fù)合式過孔印刷電路板的第四層較佳實(shí)施方式的示意圖。圖7是本發(fā)明設(shè)有復(fù)合式過孔印刷電路板與現(xiàn)有設(shè)有復(fù)合式過孔印刷電路板的仿真后阻抗的對比曲線圖。主要元件符號說明第一層1第十層10貫孔11第一對焊盤12第一焊盤121第二焊盤122第二對焊盤 13第三焊盤131第四焊盤132第三對焊盤14第五焊盤141第六焊盤142第四對焊盤15第七焊盤151第八焊盤152第五對焊盤16第九焊盤161
第十焊盤162第二層2板體20第一避開孔22第一矩形避開孔222第二矩形避開孔224第一連通避開孔2 第四層4第三避開孔42第九層9第二避開孔92第三矩形避開孔922第四矩形避開孔擬4第二連通避開孔擬6第一對復(fù)合式過孔50第二對復(fù)合式過孔60第一焊盤組的最小矩形70第二焊盤組的最小矩形80第一對復(fù)合式過孔的最小矩形 90印刷電路板100第三焊盤組的最小矩形200第四焊盤組的最小矩形300第二對復(fù)合式過孔的最小矩形 400第一曲線500第二曲線600
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖及較佳實(shí)施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述請參閱圖1至圖6，本發(fā)明設(shè)有復(fù)合式過孔的印刷電路板100包括一板體20及一貫穿所述板體20各個(gè)層的貫孔11。本實(shí)施方式中，所述板體10為10層板體，其第一層1、 第三層、第八層及第十層10為信號層；第二層2、第四層4、第五層、第六層、第七層及第九層 9為參考層。所述貫孔11的頂部位于第一層。所述貫孔11的底部位于第十層。請繼續(xù)參考圖2及圖3，所述第一層1上設(shè)有第一至第三對焊盤12-14。所述貫孔 11的頂部貫穿于所述第二對焊盤13。其中所述第二對焊盤13位于所述第一及第三對焊盤 12及14中間，且所述第二對焊盤13與所述貫孔11構(gòu)成一第一對復(fù)合式過孔50。電子元件如電容可以選擇性地焊接在所述第一及第二對焊盤12及13上或焊接在所述第二及第三對焊盤13及14上。所述第一對焊盤12包括一第一焊盤121及一第二焊盤122。所述第二對焊盤13包括一第三焊盤131及一第四焊盤132。所述第三對焊盤14包括一第五焊盤 141及一第六焊盤142。所述第一焊盤121、所述第三焊盤131及所述第五焊盤141組成一第一焊盤組。所述第二焊盤122、所述第四焊盤132及所述第六焊盤142組成一第二焊盤組。所述第二層2上形成一概呈H型第一避開孔22。所述第一避開孔22包括一第一矩形避開孔222、一第二矩形避開孔2M及一連通所述第一及第二矩形避開孔222及2M中部的第一連通避開孔226。所述第一矩形避開孔222在所述第一層1上的垂直投影與環(huán)繞所述第一焊盤組的最小矩形70重合。所述第二矩形避開孔2M在所述第一層1上的垂直投影與環(huán)繞所述第二焊盤組的最小矩形80重合。所述第一連通避開孔2 在所述第一層 1上的垂直投影與環(huán)繞所述第一對復(fù)合式過孔50的最小矩形90在所述第一焊盤組的最小矩形70與所述第二焊盤組的最小矩形80之間的部分重合。請參考圖4及圖5，所述第十層上設(shè)有第四及第五對焊盤15及16。所述貫孔11 的底部貫穿與所述第四對焊盤15。其中所述第四對焊盤15與所述貫孔11構(gòu)成一第二對復(fù)合式過孔60。所述電容可焊接在所述第四及第五對焊盤15及16上。所述第四對焊盤15 包括一第七焊盤151及一第八焊盤152。所述第五對焊盤16包括一第九焊盤161及一第十焊盤162。所述第七焊盤151及所述第九焊盤161組成一第三焊盤組。所述第八焊盤152 及所述第十焊盤162組成一第四焊盤組。所述第九層9上形成一概呈倒U型的第二避開孔92。所述第二避開孔92包括一第三矩形避開孔922、一第四矩形避開孔擬4及一連通所述第三及第四矩形避開孔922及 924的頂部的第二連通避開孔926。所述第三矩形避開孔922在所述第十層10上的垂直投影與環(huán)繞所述第三焊盤組的最小矩形200重合。所述第四矩形避開孔擬4在所述第十層10 上的垂直投影與環(huán)繞所述第四焊盤組的最小矩形300重合。所述第二連通避開孔2 在所述第十層10上的垂直投影與環(huán)繞所述第二對復(fù)合式過孔60的最小矩形400在所述第三焊盤組的最小矩形200與所述第四焊盤組的最小矩形300之間的部分重合。請參考圖6，所述第四至第七層的結(jié)構(gòu)相同，現(xiàn)以第四層為例進(jìn)行說明，所述第四層上形成一概呈橢圓形的第三避開孔42。所述第三避開孔42環(huán)繞貫孔11。相應(yīng)地，所述第五至第七層上分別形成一概呈橢圓形的第四至第六避開孔。所述第四至第六避開孔環(huán)繞相應(yīng)的貫孔11。在其他實(shí)施方式中，所述板體20的層數(shù)可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行調(diào)整。所述信號層與所述參考層的相對關(guān)系可以根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整。第一及第二避開孔22及92的形狀可以根據(jù)與其相鄰的第一及第十層上的焊盤及貫孔11結(jié)合后的形狀進(jìn)行相應(yīng)地調(diào)整。當(dāng)所述第一層未設(shè)有焊盤時(shí)，所述第二層僅形成環(huán)繞貫孔的避開孔。請參考圖7，其為本發(fā)明設(shè)有復(fù)合式過孔的印刷電路板100與現(xiàn)有的設(shè)有復(fù)合式過孔的印刷電路板的仿真后阻抗的對比曲線圖，所述曲線圖中橫坐標(biāo)表示信號傳輸時(shí)間 T (ns)，縱坐標(biāo)表示阻抗值ZO (ohm)。從圖7中可知，本發(fā)明設(shè)有復(fù)合式過孔的印刷電路板 100仿真后阻抗的第一曲線500在時(shí)間為2. Ins時(shí)的阻抗值約為65ohm，而現(xiàn)有的設(shè)有復(fù)合式過孔的印刷電路板仿真后阻抗的第二曲線600在時(shí)間為2. Ins時(shí)的阻抗值約為43ohm， 故，本發(fā)明設(shè)有復(fù)合式過孔的印刷電路板100仿真后阻抗相較于現(xiàn)有設(shè)有復(fù)合式過孔的印刷電路板仿真后阻抗不連續(xù)的狀況改善的程度約為34%，從而有效地降低焊盤及過孔的阻抗不連續(xù)性。相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明所述的設(shè)有復(fù)合式過孔的印刷電路板在相鄰于作為頂層的第一層1的第二層2上形成所述第一避開孔22，在相鄰于作為底層的第十層10的第九層 9上形成所述第二避開孔92，并在不相鄰與所述第一及第十層的作為參考層的第四至第七層上形成環(huán)繞所述貫孔11的第三至第六避開孔，從而有效地降低了設(shè)有復(fù)合式過孔的印刷電路板上阻抗不連續(xù)性。
權(quán)利要求
1.一種設(shè)有復(fù)合式過孔的印刷電路板，包括一板體及一對貫穿所述板體的貫孔，所述板體包括一作為頂層的信號層、一與所述信號層相鄰的第一參考層及一與所述信號層不相鄰的第二參考層，所述信號層上設(shè)有用于焊接電子元件的第一及第二對焊盤，所述貫孔貫穿于第一對焊盤并與所述第一對焊盤構(gòu)成一復(fù)合式過孔，所述第一對焊盤包括一第一焊盤及一第二焊盤，所述第二對焊盤包括一第三焊盤及一第四焊盤，所述第一焊盤與所述第三焊盤組成一第一焊盤組，所述第二焊盤與所述第四焊盤組成一第二焊盤組，所述第一參考層形成一第一避開孔，所述第一避開孔包括一第一矩形避開孔、一第二矩形避開孔及一連通所述第一及第二矩形避開孔的第一連通避開孔，所述第一矩形避開孔在所述信號層上的垂直投影與環(huán)繞所述第一焊盤組的最小矩形重合，所述第二矩形避開孔在所述信號層上的垂直投影與環(huán)繞所述第二焊盤組的最小矩形重合，所述第一連通避開孔在所述信號層上的垂直投影與環(huán)繞所述第一對復(fù)合式過孔的最小矩形在所述第一焊盤組的最小矩形與所述第二焊盤組的最小矩形之間的部分重合。
2.如權(quán)利要求1所述的設(shè)有復(fù)合式過孔的印刷電路板，其特征在于所述第一避開孔呈倒U型。
3.一種設(shè)有復(fù)合式過孔的印刷電路板，包括一板體及一對貫穿所述板體的貫孔，所述板體包括一作為頂層的第一信號層、一與所述第一信號層相鄰的第一參考層及一與所述信號層不相鄰的第二參考層，所述信號層上設(shè)有用于焊接電子元件的第一至第三對焊盤，所述貫孔貫穿于第二對焊盤并與所述第二對焊盤構(gòu)成一復(fù)合式過孔，所述第一對焊盤包括一第一焊盤及一第二焊盤，所述第二對焊盤包括一第三焊盤及一第四焊盤，所述第三對焊盤包括一第五焊盤及第六焊盤，所述第一、第三及第五焊盤組成一第一焊盤組，所述第二、第四及第六焊盤組成一第二焊盤組，第一參考層形成一第一避開孔，所述第一避開孔包括一第一矩形避開孔、一第二矩形避開孔及一連通所述第一及第二矩形避開孔的第一連通避開孔，所述第一矩形避開孔在所述信號層上的垂直投影與環(huán)繞所述第一焊盤組的最小矩形重合，所述第二矩形避開孔在所述信號層上的垂直投影與環(huán)繞所述第二焊盤組的最小矩形重合，所述第一連通避開孔在所述信號層上的垂直投影與環(huán)繞所述第一對復(fù)合式過孔的最小矩形在所述第一焊盤組的最小矩形與所述第二焊盤組的最小矩形之間的部分重合。
4.如權(quán)利要求3所述的設(shè)有復(fù)合式過孔的印刷電路板，其特征在于所述第一避開孔呈H型。
5.如權(quán)利要求3所述的設(shè)有復(fù)合式過孔的印刷電路板，其特征在于所述板體為十層板，第一層為所述第一信號層，第二層為所述第一參考層，第三層為一第二信號層，第八層為第三信號層，第十層作為最底層為第四信號層，第四層為所述第二參考層，所述第五至第七層及第九層分別作為第三至第六參考層，所述第十層上設(shè)有第四及第五對焊盤，所述貫孔的底部貫穿與所述第四對焊盤，并與所述第四對焊盤構(gòu)成一第二復(fù)合式過孔，所述第四對焊盤包括一第七焊盤及一第八焊盤，所述第五對焊盤包括一第九焊盤及一第十焊盤，所述第七焊盤與所述第九焊盤組成一第三焊盤組，所述第八焊盤與所述第十組成一第四焊盤組，所述第九層上形成一第二避開孔，所述第二避開孔包括一第三矩形避開孔、一第四矩形避開孔及一連通所述第三及第四矩形避開孔的第二連通避開孔，所述第三矩形避開孔在所述第十層上的垂直投影與環(huán)繞所述第三焊盤組的最小矩形重合，所述第四矩形避開孔在所述十層上的垂直投影與環(huán)繞所述第四焊盤組的最小矩形重合，所述第二連通避開孔在所述十層上的垂直投影與環(huán)繞所述第二對復(fù)合式過孔的最小矩形在所述第三焊盤組的最小矩形與所述第四焊盤組的最小矩形之間的部分重合。
6.如權(quán)利要求5所述的設(shè)有復(fù)合式過孔的印刷電路板，其特征在于，所述第二避開孔呈倒U型。
全文摘要
一種設(shè)有復(fù)合式過孔的印刷電路板，包括一板體及一對貫穿所述板體的貫孔，所述板體包括一作為頂層的信號層、一與所述信號層相鄰的第一參考層及一與所述信號層不相鄰的第二參考層，所述信號層上設(shè)有第一及第二對焊盤，所述貫孔貫穿于第一對焊盤并與所述第一對焊盤構(gòu)成一復(fù)合式過孔，所述第一參考層形成一第一避開孔，所述第一避開孔對應(yīng)所述信號層上的第一及第二對焊盤及復(fù)合式過孔，所述第二參考層上形成一第二避開孔，所述第二避開孔環(huán)繞其上的貫孔。本發(fā)明有效地降低了印刷電路板上阻抗不連續(xù)性。
文檔編號H05K1/11GK102573288SQ20101058994
公開日2012年7月11日 申請日期2010年12月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月15日
發(fā)明者嚴(yán)欣亭, 吳丹辰, 李政憲, 許壽國, 謝博全, 陳嘉琪, 陳永杰 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司