一種在單板上設(shè)置過孔的方法及裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種在單板上設(shè)置過孔的方法及裝置，該方法包括：獲取在單板上需要添加反焊盤的過孔的數(shù)據(jù)；根據(jù)過孔的數(shù)據(jù)，得到反焊盤的數(shù)據(jù)；根據(jù)反焊盤的數(shù)據(jù)創(chuàng)建禁止布線區(qū)。采用本發(fā)明技術(shù)方案，能夠簡單、快捷地完成對高速差分信號的處理，從而大大提高單板的設(shè)計效率，降低高速信號阻抗不連續(xù)程度和單板高速走線的傳輸損耗等問題，提高信號傳輸質(zhì)量。
【專利說明】一種在單板上設(shè)置過孔的方法及裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子領(lǐng)域，具體而言，尤其涉及一種在單板上設(shè)置過孔的方法及裝置?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，反焊盤在高速信號中的應(yīng)用越來越重要，尤其是在大型服務(wù)器的研發(fā)設(shè)計中。為了降低高速信號線在換層時產(chǎn)生的損耗以及阻抗的不連續(xù)，一般都會對高速信號做一些處理，即增加其參考平面各層的反焊盤來提高其信號的傳輸質(zhì)量。但是制作復(fù)雜單板反焊盤也是相當(dāng)繁瑣，且容易遺漏。隨著目前技術(shù)的發(fā)展，單板設(shè)計越來越復(fù)雜，高速走線的環(huán)境也相對越來越惡劣，檢查板高速走線換層時的反焊盤的制作也越來越顯得重要。
[0003]目前使用CADENCEALLEGRO布線設(shè)計軟件中對于在單板查找高速走線換層時有沒有添加對高速過孔的反焊盤，仍然需要人工逐個的制作。需要花費(fèi)大量的時間和精力，而且非常容易遺漏和出錯，嚴(yán)重影響了高速走線的信號傳輸質(zhì)量，也大大增加了 PCB單板的設(shè)計周期。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種在單板上設(shè)置過孔的方法及裝置方法，能夠極大程度地提高人工布線的工作效率、降低出錯率，同時也有助于提升高速走線的信號傳輸質(zhì)量。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種在單板上設(shè)置過孔的方法，該方法包括:
[0006]獲取在單板上需要添加反焊盤的過孔的數(shù)據(jù)；
[0007]根據(jù)所述過孔的數(shù)據(jù)，得到反焊盤的數(shù)據(jù)；
[0008]根據(jù)所述反焊盤的數(shù)據(jù)在單板的負(fù)片層創(chuàng)建禁止布線區(qū)。
[0009]優(yōu)選地，所述方法還包括:
[0010]所述過孔的數(shù)據(jù)包括過孔的坐標(biāo)、過孔的半徑。
[0011]優(yōu)選地，所述方法還包括:
[0012]所述反焊盤的數(shù)據(jù)包括反焊盤的半徑、反焊盤的坐標(biāo)；
[0013]所述根據(jù)所述過孔的數(shù)據(jù)，得到反焊盤的數(shù)據(jù)的步驟包括:
[0014]所述反焊盤在負(fù)片層的坐標(biāo)是過孔的坐標(biāo)；
[0015]根據(jù)所述過孔的半徑，設(shè)置反焊盤孔徑的大小，將所述反焊盤孔徑加上所述過孔的半徑得到反焊盤的半徑。
[0016]優(yōu)選地，所述方法還包括:
[0017]所述根據(jù)所述反焊盤的數(shù)據(jù)在單板的負(fù)片層創(chuàng)建禁止布線區(qū)的步驟包括:
[0018]在單板的負(fù)片層，將以所述反焊盤的坐標(biāo)為圓心，以所述反焊盤的半徑的預(yù)定倍數(shù)為半徑所形成的圓形區(qū)域設(shè)置為禁止布線區(qū)。[0019]為了解決上述問題，本發(fā)明還提供一種在單板上設(shè)置過孔的裝置，該裝置包括:
[0020]所述獲取模塊，用于獲取在單板上需要添加反焊盤的過孔的數(shù)據(jù)；
[0021]所述設(shè)置模塊，用于根據(jù)所述過孔的數(shù)據(jù)，設(shè)置反焊盤的數(shù)據(jù)；
[0022]所述處理模塊，用于根據(jù)所述反焊盤的數(shù)據(jù)，在單板的負(fù)片層創(chuàng)建禁止布線區(qū)。
[0023]優(yōu)選地，所述裝置還具有以下特點(diǎn):
[0024]所述過孔的數(shù)據(jù)包括過孔的坐標(biāo)、過孔的半徑。
[0025]優(yōu)選地，所述裝置還具有以下特點(diǎn):
[0026]所述反焊盤的數(shù)據(jù)包括反焊盤的半徑、反焊盤的坐標(biāo)；
[0027]所述設(shè)置模塊根據(jù)所述過孔的數(shù)據(jù)，設(shè)置反焊盤的數(shù)據(jù)是指:
[0028]所述設(shè)置模塊將所述反焊盤的坐標(biāo)設(shè)置為過孔的坐標(biāo)；根據(jù)所述過孔的半徑，設(shè)置反焊盤孔徑的大小，將所述反焊盤孔徑加上所述過孔的半徑得到反焊盤的半徑；
[0029]優(yōu)選地，所述裝置還具有以下特點(diǎn):
[0030]所述處理模塊根據(jù)所述反焊盤的數(shù)據(jù)，在單板的負(fù)片層創(chuàng)建禁止布線區(qū)是指:
[0031]所述處理模塊在單板的負(fù)片層，將以所述反焊盤的坐標(biāo)為圓心，以所述反焊盤半徑的預(yù)定倍數(shù)為半徑所形成的圓形區(qū)域設(shè)置為禁止布線區(qū)。
[0032]本發(fā)明利用開發(fā)了一種在單板上設(shè)置過孔的方法及裝置，該方法能夠簡單、快捷地完成對高速差分信號的處理，從而大大提高單板的設(shè)計效率，降低高速信號阻抗不連續(xù)程度和單板高速走線的傳輸損耗等問題，提高信號傳輸質(zhì)量。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0033]下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對本發(fā)明做進(jìn)一步的說明，附圖中:
[0034]圖1為本發(fā)明實(shí)施方式中在單板上設(shè)置過孔的方法的流程圖；
[0035]圖2為本發(fā)明實(shí)施方式中在單板上設(shè)置過孔的裝置的架構(gòu)圖；
[0036]圖3為本發(fā)明實(shí)施方式中在單板上設(shè)置過孔的設(shè)計示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0037]下面結(jié)合附圖和優(yōu)選實(shí)施例對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)地描述。以下例舉的實(shí)施例僅用于說明和解釋本發(fā)明，而不構(gòu)成對本發(fā)明技術(shù)方案的限制。
[0038]需要說明的是，如果不沖突，本發(fā)明實(shí)施例以及實(shí)施例中的各個特征可以相互結(jié)合，均在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。另外，在附圖的流程圖示出的步驟可以在諸如一組計算機(jī)可執(zhí)行指令的計算機(jī)系統(tǒng)中執(zhí)行，并且，雖然在流程圖中示出了邏輯順序，但是在某些情況下，可以以不同于此處的順序執(zhí)行所示出或描述的步驟。
[0039]實(shí)施例一，一種在單板上設(shè)置過孔的方法，如圖1所示，包括:
[0040]步驟SlOl:獲取在單板上需要添加反焊盤的過孔的數(shù)據(jù)；
[0041]在本實(shí)施例的一種實(shí)施方式中，步驟SlOl具體可以包括:
[0042]獲取單板上所有高速信號差分走線的過孔信息；
[0043]聞売顯不所有聞速"[目號差分走線的過孔。
[0044]在高亮顯示的過孔中獲取所選擇的過孔作為需要添加反焊盤的過孔。
[0045]在其它實(shí)施方式中，也可以將滿足其它預(yù)定條件的過孔作為需要添加反焊盤的過孔。
[0046]步驟S102:根據(jù)所述過孔的數(shù)據(jù)，得到反焊盤的數(shù)據(jù)；
[0047]所述過孔的數(shù)據(jù)包括可以但不限于:過孔的坐標(biāo)、過孔的半徑等。
[0048]可選地，反焊盤的數(shù)據(jù)包括反焊盤的半徑、反焊盤的坐標(biāo)。
[0049]在本實(shí)施例的一種實(shí)施方式中，步驟S102具體可以包括:
[0050]反焊盤的坐標(biāo)是過孔的坐標(biāo)；
[0051]通過人機(jī)交互彈出窗口，設(shè)置反焊盤孔徑的大小；
[0052]根據(jù)過孔的半徑，設(shè)置反焊盤孔徑的大小，反焊盤孔徑加上過孔的半徑得到反焊盤的半徑。
[0053]步驟S103:根據(jù)反焊盤的數(shù)據(jù)在單板的負(fù)片層創(chuàng)建禁止布線區(qū)。
[0054]在本實(shí)施例的一種實(shí)施方式中，步驟S103具體可以包括:
[0055]在單板的負(fù)片層將以所述反焊盤的坐標(biāo)為圓心，以所述反焊盤的半徑的預(yù)定倍數(shù)為半徑所形成的圓形區(qū)域創(chuàng)建為禁止布線區(qū)。所述預(yù)定倍數(shù)為大于或等于I的整數(shù)。
[0056]實(shí)施例二，一種在單板上設(shè)置過孔的裝置，如圖2所示，該裝置包括:
[0057]獲取模塊，用于獲取在單板上需要添加反焊盤的過孔的數(shù)據(jù)；
[0058]設(shè)置模塊，用于根據(jù)所述過孔的數(shù)據(jù)，設(shè)置反焊盤的數(shù)據(jù)；
[0059]過孔的數(shù)據(jù)包括可以但不限于:過孔的坐標(biāo)、過孔的半徑等。
[0060]反焊盤的數(shù)據(jù)包括反焊盤的半徑、反焊盤的坐標(biāo)。
[0061]在本實(shí)施例的一種實(shí)施方式中，所述設(shè)置模塊根據(jù)所述過孔的數(shù)據(jù)，設(shè)置反焊盤的數(shù)據(jù)可以是指:
[0062]所述設(shè)置模塊將反焊盤的坐標(biāo)設(shè)置為過孔的坐標(biāo)；根據(jù)過孔的半徑，設(shè)置反焊盤孔徑的大小，將反焊盤孔徑加上過孔的半徑得到反焊盤的半徑。
[0063]處理模塊，用于根據(jù)反焊盤的數(shù)據(jù)，創(chuàng)建禁止布線區(qū)。
[0064]在本實(shí)施例的一種實(shí)施方式中，所述處理模塊根據(jù)反焊盤的數(shù)據(jù)，創(chuàng)建禁止布線區(qū)具體可以是指:
[0065]所述處理模塊在單板的負(fù)片層將以所述反焊盤的坐標(biāo)為圓心，以所述反焊盤的半徑的預(yù)定倍數(shù)為半徑所形成的圓形區(qū)域設(shè)置為禁止布線區(qū)。所述預(yù)定倍數(shù)為大于等于I的整數(shù)。該裝置的其它功能請參照方法內(nèi)容的描述。
[0066]實(shí)施例三，如圖3所示，以某一 16層的CPU計算單板需要某高速信號的反焊盤設(shè)置為例對上述一種在單板上設(shè)置過孔的方法做詳細(xì)的解釋。
[0067]該16層的CPU計算單板，其含有8個負(fù)片層，如果人工對每一個高速信號過孔制作反焊盤的話，重復(fù)操作是非常多的，如果使用上述方法只需要2到3秒的時間，時間優(yōu)勢還是非常明顯的。
[0068]步驟S301:獲取單板上所有高速信號差分走線的過孔信息，并可以高亮顯示。
[0069]步驟S302:布線人員根據(jù)高亮顯示的高速信號差分走線的過孔，逐個選擇操作需要添加反焊盤的過孔。
[0070]步驟S303:判斷是否需要執(zhí)行對該高速信號過孔添加反焊盤。
[0071]如果是，則執(zhí)行下一步；如果不是，則結(jié)束。
[0072]步驟S304:獲取所選擇的高速信號差分走線的過孔的數(shù)據(jù)，包括但不限于:過孔的半徑、過孔的坐標(biāo)。
[0073]步驟S305:根據(jù)過孔的數(shù)據(jù)，得到反焊盤的數(shù)據(jù)；具體包括:
[0074]通過人機(jī)交互函數(shù)彈出窗口，讓布線人員設(shè)置反焊盤孔徑的大小，那么反焊盤的半徑等于布線人員輸入的孔徑加上選擇的過孔的半徑。設(shè)置后對某一對高速信號差分走線的過孔添加反焊盤，彈出一設(shè)置窗口以便布線人員去設(shè)置反焊盤的大小，反焊盤的半徑就等于過孔的半徑加上設(shè)置的參數(shù)。
[0075]步驟S306:根據(jù)反焊盤的數(shù)據(jù)創(chuàng)建禁止布線區(qū)。
[0076]根據(jù)步驟S305中的參數(shù)在每個負(fù)片層創(chuàng)建禁止布線區(qū)，從而快速完成反焊盤的制作。布線人員分別選擇一對過孔之后，該16層的單板所有負(fù)片層的反焊盤立即就制作完成了。
[0077]通過上述實(shí)施例可知，本發(fā)明實(shí)施例提供的在單板上設(shè)置過孔的方法和裝置，能夠簡單、快捷地對高速差分信號的處理。從而大大提高單板的設(shè)計效率，降低高速信號阻抗不連續(xù)程度和單板高速走線的傳輸損耗等問題。
[0078]本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解上述方法中的全部或部分步驟可通過來指令相關(guān)硬件完成，所述可以存儲于計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)中，如只讀存儲器、磁盤或光盤等?？蛇x地，上述實(shí)施例的全部或部分步驟也可以使用一個或多個集成電路來實(shí)現(xiàn)。相應(yīng)地，上述實(shí)施例中的各模塊/模塊可以采用硬件的形式實(shí)現(xiàn)，也可以采用軟件功能模塊的形式實(shí)現(xiàn)。本發(fā)明不限制于任何特定形式的硬件和軟件的結(jié)合。
[0079]當(dāng)然，本發(fā)明還可有其他多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種在單板上設(shè)置過孔的方法，其特征在于包括以下步驟: 獲取在單板上需要添加反焊盤的過孔的數(shù)據(jù)； 根據(jù)所述過孔的數(shù)據(jù)，得到反焊盤的數(shù)據(jù)； 根據(jù)所述反焊盤的數(shù)據(jù)在單板的負(fù)片層創(chuàng)建禁止布線區(qū)。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于: 所述過孔的數(shù)據(jù)包括過孔的坐標(biāo)、過孔的半徑。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述反焊盤的數(shù)據(jù)包括反焊盤的半徑、反焊盤的坐標(biāo)； 所述根據(jù)所述過孔的數(shù)據(jù)，得到反焊盤的數(shù)據(jù)的步驟包括: 所述反焊盤在負(fù)片層的坐標(biāo)是過孔的坐標(biāo)； 根據(jù)所述過孔的半徑，設(shè)置反焊盤孔徑的大小，將所述反焊盤孔徑加上所述過孔的半徑得到反焊盤的半徑。
4.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述反焊盤的數(shù)據(jù)在單板的負(fù)片層創(chuàng)建禁止布線區(qū)的步驟包括: 在單板的負(fù)片層，將以所述反焊盤的坐標(biāo)為圓心，以所述反焊盤的半徑的預(yù)定倍數(shù)為半徑所形成的圓形區(qū)域設(shè)置為禁止布線區(qū)。
5.一種在單板上設(shè)置過孔的的裝置，其特征在于: 所述獲取模塊，用于獲取在單板上需要添加反焊盤的過孔的數(shù)據(jù)； 所述設(shè)置模塊，用于根據(jù)所述過孔的數(shù)據(jù)，設(shè)置反焊盤的數(shù)據(jù)； 所述處理模塊，用于根據(jù)所述反焊盤的數(shù)據(jù)，在單板的負(fù)片層創(chuàng)建禁止布線區(qū)。
6.如權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于: 所述過孔的數(shù)據(jù)包括過孔的坐標(biāo)、過孔的半徑。
7.如權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于: 所述反焊盤的數(shù)據(jù)包括反焊盤的半徑、反焊盤的坐標(biāo)； 所述設(shè)置模塊根據(jù)所述過孔的數(shù)據(jù)，設(shè)置反焊盤的數(shù)據(jù)是指: 所述設(shè)置模塊將所述反焊盤的坐標(biāo)設(shè)置為過孔的坐標(biāo)；根據(jù)所述過孔的半徑，設(shè)置反焊盤孔徑的大小，將所述反焊盤孔徑加上所述過孔的半徑得到反焊盤的半徑。
8.如權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于， 所述處理模塊根據(jù)所述反焊盤的數(shù)據(jù)，在單板的負(fù)片層創(chuàng)建禁止布線區(qū)是指: 所述處理模塊在單板的負(fù)片層，將以所述反焊盤的坐標(biāo)為圓心，以所述反焊盤半徑的預(yù)定倍數(shù)為半徑所形成的圓形區(qū)域設(shè)置為禁止布線區(qū)。
【文檔編號】G06F17/50GK103793575SQ201410056850
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2014年2月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月19日
【發(fā)明者】趙亞民, 李鵬翀 申請人:浪潮(北京)電子信息產(chǎn)業(yè)有限公司