專利名稱：薄型散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種薄型散熱裝置，尤指利用一薄片狀石墨散熱片作為導(dǎo)熱媒介的薄型散熱裝置。
背景技術(shù)：
一般公知的散熱裝置包含一金屬板與多個散熱鰭片，該等散熱鰭片垂直地且相互間隔地插入該金屬板的上側(cè)，該金屬板的下側(cè)貼合于一處理芯片，以將該處理芯片的熱能經(jīng)由該金屬板傳導(dǎo)至該等散熱鰭片加以散熱。由于近年來電子產(chǎn)品具有薄型化的趨勢，薄型化的程度往往是電子產(chǎn)品是否為消費者選購的成功關(guān)鍵，但為了能使上述的散熱裝置具有一定程度的散熱效能，每一散熱鰭片面積不能過小，并且需維持一定數(shù)量以上的散熱鰭片數(shù)目，上述的散熱裝置的高度無法更進一步的降低，因此無法滿足薄型化電子產(chǎn)品對于高度的嚴格要求。

發(fā)明內(nèi)容
為了改善上述公知的缺失，本發(fā)明的目的是提供一種薄型散熱裝置，其利用一薄片狀的石墨散熱片作為導(dǎo)熱的媒介，以將一發(fā)熱組件的熱傳導(dǎo)至一散熱組件加以散熱，并利用一平板狀的主殼體包覆與夾持該石墨散熱片，以保護與支撐該石墨散熱片，以達成薄型化的目的。為了達成上述的目的，本發(fā)明提供一種薄型散熱裝置，用以將一發(fā)熱組件的熱傳導(dǎo)至一散熱組件散熱，該薄型散熱裝置包含一石墨散熱片、一主殼體與一支撐片。該石墨散熱片為一薄片狀，該石墨散熱片設(shè)有一第一散熱部與一第二散熱部，該第二散熱部由該第一散熱部一體延伸而出。該主殼體為一平板狀結(jié)構(gòu)，包覆夾持該石墨散熱片，該主殼體設(shè)有一第一散熱開口，該第一散熱部露出于該第一散熱開口。該支撐片為由該主殼體一體延伸的平板狀結(jié)構(gòu)，并用以支撐該第二散熱部。其中，該發(fā)熱組件經(jīng)由該第一散熱開口貼合于該第一散熱部，該散熱組件貼合于該第二散熱部。上述的薄型散熱裝置，其中，該石墨散熱片更進一步包含一第三散熱部，該主殼體更進一步設(shè)有一第二散熱開口，該第三散熱部露出于該第二散熱開口。上述的薄型散熱裝置，其中，該支撐片設(shè)有一彎曲區(qū)段，該彎曲區(qū)段連接該主殼體，該石墨散熱片貼合于該彎曲區(qū)段，該彎曲區(qū)段用以使該第一散熱部與該第二散熱部形
成一高度差。上述的薄型散熱裝置，其中，該石墨散熱片設(shè)有一上表面與一下表面，該第一散熱部的上表面露出于該第一散熱開口，該發(fā)熱組件經(jīng)由該第一散熱開口貼合于該第一散熱部的上表面。上述的薄型散熱裝置，其中，該第二散熱部的上表面貼合于該支撐片，該散熱組件貼合于該第二散熱部的下表面。上述的薄型散熱裝置，其中，該石墨散熱片更進一步包含一第三散熱部，由該第一散熱部一體延伸而出，該主殼體更進一步設(shè)有一第二散熱開口，該第三散熱部露出于該第二散熱開口。上述的薄型散熱裝置，其中，另一發(fā)熱組件或另一散熱組件經(jīng)由該第二散熱開口貼合于該第三散熱部。上述的薄型散熱裝置，其中，該主殼體進一步設(shè)有一第三散熱開口，該第三散熱部的下表面露出于該第三散熱開口，該第三散熱部的上表面露出于該第二散熱開口。上述的薄型散熱裝置，其中，該主殼體包覆于該上表面與該下表面的側(cè)邊。上述的薄型散熱裝置，其中，該主殼體與該支撐片為一塑料材質(zhì)。上述的薄型散熱裝置，其中，該主殼體與該支撐片以射出成型的方式成型于該石墨散熱片。上述的薄型散熱裝置，其中，散熱組件為一金屬殼體、一金屬薄板或是一具有散熱鰭片的散熱器。綜上所述，本發(fā)明利用薄片狀的石墨散熱片作為導(dǎo)熱的媒介，以將一發(fā)熱組件的熱傳導(dǎo)至一散熱組件加以散熱，并以一平板狀的主殼體包覆與夾持該石墨散熱片，能有效降低散熱裝置的高度。此外，若發(fā)熱組件的熱能過大亦能將石墨散熱片連接至該電子裝置的金屬殼體上或是嵌合于該電子殼體的一金屬薄板，以提高散熱面積，由于可利用電子裝置本身的結(jié)構(gòu)進行散熱，因此不會顯著地額外增加高度，能更進一步減少如公知技術(shù)中的散熱鰭片所需的高度。以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述，但不作為對本發(fā)明的限定。


圖1為本發(fā)明的薄型散熱裝置的第一實施例的立體圖；圖2與圖3為本發(fā)明的薄型散熱裝置的第一實施例的分解圖，其中圖3為圖2的倒置并具有不同的視角；圖4為本發(fā)明的薄型散熱裝置的使用狀態(tài)示意圖；圖4A為本發(fā)明的薄型散熱裝置的第二實施例的使用狀態(tài)示意圖；圖5與圖6為本發(fā)明的薄型散熱裝置的第三實施例的立體圖，其中圖6為圖5的倒置并具有不同的視角；圖7為本發(fā)明的薄型散熱裝置的扣合結(jié)構(gòu)的第一實施例的示意圖；圖8為本發(fā)明的薄型散熱裝置的扣合結(jié)構(gòu)的第二實施例的示意圖；圖9為本發(fā)明的薄型散熱裝置的扣合結(jié)構(gòu)的第三實施例的示意圖；圖10為本發(fā)明的薄型散熱裝置的扣合結(jié)構(gòu)的第四實施例的示意圖；圖11為本發(fā)明的薄型散熱裝置的扣合結(jié)構(gòu)的第五實施例的示意圖。其中，附圖標(biāo)記1、la、Ib薄型散熱裝置100、IOOa石墨散熱片101上表面102下表面110第一散熱部
106鎖固孔120、120a 第二散熱部130第三散熱部140第四散熱部200、200a 主殼體210上殼體211第一散熱開口212第二散熱開口214第四散熱開口214、214a、214b 第一扣合結(jié)構(gòu)215 凹洞、215c 卡勾216鎖固孔217卡勾結(jié)構(gòu)220下殼體221第三散熱開口222、22沘第二扣合結(jié)構(gòu)223、223b 凸塊、223c 凹洞2 鎖固孔300、300a 支撐片301彎曲區(qū)段21、22、23 發(fā)熱組件2印刷電路板3、3a散熱組件al、a2 膠體
具體實施例方式下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明技術(shù)方案進行詳細的描述，以更進一步了解本發(fā)明的目的、方案及功效，但并非作為本發(fā)明所附權(quán)利要求保護范圍的限制。請參閱圖1，為本發(fā)明的薄型散熱裝置的第一實施例的立體圖。該薄型散熱裝置1 可應(yīng)用于一薄型手機或-薄型筆記型計算機等薄型電子裝置，以因應(yīng)薄型電子裝置對于高度上的需求。該薄型散熱裝置1可用以將一發(fā)熱組件21、22的熱傳導(dǎo)至一散熱組件3散熱 (繪制于圖4)。請參閱圖2與圖3為本發(fā)明的薄型散熱裝置的第一實施例的分解圖。該薄型散熱裝置1可包含一石墨散熱片100、一主殼體200與一支撐片300。該石墨散熱片100的材質(zhì)主要為石墨所構(gòu)成，石墨可占該石墨散熱片100的90%重量百分比以上，亦可高至98%以上。為了能增加石墨的強度，于實務(wù)上可增加膠體，于本實施例中，該石墨散熱片100壓置為一薄片狀。該石墨散熱片100設(shè)有一上表面101與一下表面102，并設(shè)有一第一散熱部110、 一第二散熱部120與一第三散熱部130。該第二散熱部120由該第一散熱部110 —體延伸而出，該第三散熱部130由該第一散熱部110—體延伸而出，以呈現(xiàn)一 L型結(jié)構(gòu)。該石墨散熱片100的形狀以及第一散熱部110、一第二散熱部120與一第三散熱部130之間的連接關(guān)系可依產(chǎn)品作不同設(shè)計，并不以此為限。于該第一散熱部110可設(shè)有多個鎖固孔106，分布于該第一散熱部110的周圍。該主殼體200與該支撐片300可為一平板狀結(jié)構(gòu)。該支撐片300可由該主殼體 200 —體延伸而出，并用以支撐該第二散熱部120。該主殼體200、該支撐片300與該石墨散熱片100可于實質(zhì)上相互平行。該主殼體200用以包覆該石墨散熱片100以強化該石墨散熱片100的結(jié)構(gòu)。于此實施例中該主殼體200與該支撐片300均為同一種材質(zhì)，最佳可為一金屬材質(zhì)，但不以此為限。于本實施例中，該主殼體200可包含一上殼體210與一下殼體220，該上殼體210 與該下殼體220可經(jīng)由一扣合結(jié)構(gòu)相互扣合，并包覆該石墨散熱片100的上表面101與下表面102的側(cè)邊。該上殼體210可設(shè)有一第一散熱開口 211、一第二散熱開口 212與一第一扣合結(jié)構(gòu)214，該下殼體220可設(shè)有一第三散熱開口 221與一第二扣合結(jié)構(gòu)222。該第一散熱部110的上表面101露出于該第一散熱開口 211，一發(fā)熱組件或一散熱組件可經(jīng)由該第一散熱開口 211貼合于該第一散熱部110的上表面101。該第三散熱部130的上表面101露出于該第二散熱開口 212，該第三散熱部130的下表面102露出于該第三散熱開口 221。該第三散熱部130可選擇地經(jīng)由該第二散熱開口 212貼合一發(fā)熱組件或一散熱組件，該第三散熱部130亦可選擇地經(jīng)由該第三散熱開口 221貼合一發(fā)熱組件或一散熱組件。于本發(fā)明中，該石墨散熱片100可更進一步包含第四散熱部、第五散熱部，意即， 該石墨散熱片100所包含的散熱部的數(shù)目并不予以限制，其中每一散熱部均可選擇性地貼合于一發(fā)熱組件或一散熱組件。當(dāng)該上殼體210與該下殼體220相互組合時，該第一扣合結(jié)構(gòu)214可扣合于該第二扣合結(jié)構(gòu)222，于本實施例中該第一扣合結(jié)構(gòu)214可包含一凹洞215，第二扣合結(jié)構(gòu)222 可包含一凸塊223，當(dāng)該第一扣合結(jié)構(gòu)214與該第二扣合結(jié)構(gòu)222相互扣合時，該凸塊223 卡合于該凹洞。該上殼體210與該下殼體220可設(shè)置多個鎖固孔216、226，該等鎖固孔216、2 配合鎖固孔106設(shè)置，可利用多個螺絲(圖未示)鎖固于一物體上，例如一印刷電路板2(如圖 4所示)。上述的散熱開口的數(shù)量與開設(shè)位置并不予以限制。舉例而言，于另一實施例中， 該第二散熱開口 212與該第三散熱開口 221均可去除，或是僅保留第二散熱開口 212，并可設(shè)置于該第三散熱部130的上表面101。該支撐片300可由該上殼體210的一側(cè)延伸而出。該支撐片300可設(shè)有一彎曲區(qū)段301，該彎曲區(qū)段301可連接該上殼體210，該石墨散熱片100的第二散熱部120的上表面101貼合于該彎曲區(qū)段301與該支撐片300的下表面，因此該支撐片300可提供該石墨散熱片100的支撐力與保護該石墨散熱片100不致破裂。由于該彎曲區(qū)段301可使該第一散熱部110與該第二散熱部120形成一高度差，因此當(dāng)一發(fā)熱組件或一散熱組件貼合于該第二散熱部120的下表面102時，可使該支撐片300更接近該散熱組件3，以使該第二散熱部120更緊密地貼合于該散熱組件3。于另一實施例中，該支撐片300亦可選擇由該下殼體220的一側(cè)延伸而出，該第二散熱部120貼合于該支撐片300的上表面101。此外該支撐片300亦可選擇開設(shè)一散熱開□。請參閱圖4，為本發(fā)明的薄型散熱裝置的使用狀態(tài)示意圖。其中該發(fā)熱組件21、22 可為一通電后會發(fā)熱的電子組件，如處理芯片，該發(fā)熱組件21、22并可設(shè)于一印刷電路板2 上，該散熱組件3可為一金屬殼體，例如手機或筆記型計算機的金屬殼體。于另一實施例中該散熱組件3可為一金屬薄板或是一具有散熱鰭片的散熱器，此外該金屬薄板可嵌合于一殼體，該具有散熱鰭片的散熱器可提供更高的散熱效能。該發(fā)熱組件21、22亦可選擇性的僅設(shè)置發(fā)熱組件21或發(fā)熱組件22。于圖4中，該發(fā)熱組件21可貼合于該第一散熱部110，該發(fā)熱組件22可貼合于該第二散熱部120(繪制于圖3)，該第二散熱部120的下表面102(繪制于圖3)可貼合于該散熱組件3，并可經(jīng)由該支撐片300對該第二散熱部120提供一擠壓力，以使該第二散熱部 120能與該散熱組件3形成良好的接觸。另請參閱圖4A，為本發(fā)明的薄型散熱裝置的第二實施例的使用狀態(tài)示意圖。本發(fā)明的支撐片的長度與形狀并不予以限制，如圖4A所示，該散熱組件3a在距離發(fā)熱組件21 的較遠處，因此該支撐片300a與該第二散熱部120a的長度可較長，以使該第二散熱部120a 可貼合于該散熱組件3a，于圖中，該散熱組件3a可為一具有散熱鰭片的散熱器。此外，如圖4A所示，可更進一步包含一發(fā)熱組件23，由于該發(fā)熱組件23距離該發(fā)熱組件21較遠，因此該石墨散熱片IOOa可更進一步延伸，并設(shè)有一第四散熱部140。該第四散熱部140可由該第三散熱部130 —體延伸出，亦可由該第一散熱部110或是第二散熱部120 —體延伸出，并不予以限制。該主殼體200a亦配合該石墨散熱片IOOa延長，并設(shè)有一第四散熱開口 214，該發(fā)熱組件23可經(jīng)由該第四散熱開口 214貼合于該第四散熱部140。請參閱圖5與圖6，為本發(fā)明的薄型散熱裝置的第三實施例的立體圖，與第一實施例不同知處在于，該薄型散熱裝置Ib的主殼體200與該支撐片300為一塑料材質(zhì)。該主殼體200與該支撐片300可以射出成型(insert molding)的方式成型于該石墨散熱片100， 因此不需如第一實施例的主殼體200分為上殼體與下殼體，以及該第一扣合結(jié)構(gòu)214與該第二扣合結(jié)構(gòu)222，因此可更進一步降低該散熱裝置的高度。該主殼體200上設(shè)置一卡勾結(jié)構(gòu)217，該卡勾結(jié)構(gòu)217可卡勾于一印刷電路板2的側(cè)邊(繪制于圖4)上。請參閱圖7，為本發(fā)明的薄型散熱裝置的扣合結(jié)構(gòu)的第一實施例的示意圖，亦可一并參閱圖2與圖3。該上殼體210與該下殼體220利用扣合的方式相互組合，以于上殼體 210與該下殼體220之間夾持該石墨散熱片100。該第一扣合結(jié)構(gòu)214由該上殼體210的側(cè)邊向下延伸出，該第二扣合結(jié)構(gòu)222由該下殼體220的側(cè)邊向下延伸出，該第二扣合結(jié)構(gòu) 222的凸塊223扣合于該第一扣合結(jié)構(gòu)214的凹洞215。請參閱圖8，為本發(fā)明的薄型散熱裝置的扣合結(jié)構(gòu)的第二實施例的示意圖。與扣合結(jié)構(gòu)的第一實施例不同之處在于，可不設(shè)有第二扣合結(jié)構(gòu)222，該第一扣合結(jié)構(gòu)21 由該上殼體210的側(cè)邊向下延伸后彎折以與該上殼體210的側(cè)邊形成一 U型結(jié)構(gòu)，以包覆該石墨散熱片100與該下殼體220。請參閱圖9，為本發(fā)明的薄型散熱裝置的扣合結(jié)構(gòu)的第三實施例的示意圖。與扣合結(jié)構(gòu)的第一實施例不同之處在于，該第二扣合結(jié)構(gòu)222b平行該下殼體220并由該下殼體 220的側(cè)邊延伸出，該第二扣合結(jié)構(gòu)222b的上側(cè)設(shè)有一凸塊22北，該第一扣合結(jié)構(gòu)214b由該上殼體210的側(cè)邊向下延伸至該凸塊22北。如此當(dāng)該上殼體210與下殼體220為一金屬或塑料材質(zhì)時，可利用超音波焊接將該凸塊22 溶解以將上殼體210與下殼體220焊接在一起。另外當(dāng)該上殼體210與下殼體220為一金屬材質(zhì)時，可利用電阻焊接的方式將該凸塊22 溶解以將上殼體210與下殼體220焊接在一起。上述的超音波焊接與電阻焊接的實施方式為一公知技術(shù)，于此不多作解釋，但并未應(yīng)用于薄型散熱裝置的技術(shù)領(lǐng)域上。請參閱圖10，為本發(fā)明的薄型散熱裝置的扣合結(jié)構(gòu)的第四實施例的示意圖。與第一實施例不同之處在于，該第一扣合結(jié)構(gòu)2Hc由該上殼體210的側(cè)邊向下延伸出，于該第一扣合結(jié)構(gòu)2Hc的末端設(shè)有一卡勾215c，該第二扣合結(jié)構(gòu)222c由該下殼體220的側(cè)邊向下延伸出，該第二扣合結(jié)構(gòu)222c平行該下殼體220由該下殼體220的側(cè)邊延伸出，該第二扣合結(jié)構(gòu)222c設(shè)有一凹洞223c，當(dāng)該上殼體210與該下殼體220相互組合時，該卡勾215c 穿過該凹洞223c以使上殼體210與該下殼體220之間夾持該石墨散熱片100。請參閱圖11，為本發(fā)明的薄型散熱裝置的扣合結(jié)構(gòu)的第五實施例的示意圖。與第一實施例不同之處在于，可不設(shè)有該凸塊與凹洞，該第一扣合結(jié)構(gòu)214d由該上殼體210的側(cè)邊向下延伸與彎折出，該第二扣合結(jié)構(gòu)222d平行該下殼體220并由該下殼體220的側(cè)邊延伸出。該第一扣合結(jié)構(gòu)214d與該石墨散熱片100之間可設(shè)有一膠體al，該第一扣合結(jié)構(gòu) 214d與該第二扣合結(jié)構(gòu)222d之間與該第二扣合結(jié)構(gòu)222d與該石墨散熱片100之間設(shè)有一膠體a2，因此可通過一黏合方式，將該上殼體210、該下殼體220與該石墨散熱片100相互
纟口口。綜上所述，本發(fā)明利用薄片狀的石墨散熱片作為導(dǎo)熱的媒介，以將一發(fā)熱組件的熱傳導(dǎo)至一散熱組件加以散熱，并以一平板狀的主殼體包覆與夾持該石墨散熱片，能有效降低散熱裝置的高度。此外，若發(fā)熱組件的熱能過大亦能將石墨散熱片連接至該電子裝置的金屬殼體上或是嵌合于該電子殼體的一金屬薄板，以提高散熱面積，由于可利用電子裝置的殼體本身的結(jié)構(gòu)進行散熱，因此不會顯著地額外增加高度，能更進一步減少如公知技術(shù)中的散熱鰭片所需的高度。借助以上較佳具體實施例的詳述，希望能更加清楚描述本發(fā)明的特征與精神，而并非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發(fā)明的范疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排于本發(fā)明所欲申請的專利范圍的范疇內(nèi)。
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權(quán)利要求
1.一種薄型散熱裝置，用以將一發(fā)熱組件的熱傳導(dǎo)至一散熱組件散熱，其特征在于，該薄型散熱裝置包含一石墨散熱片，為一薄片狀，該石墨散熱片設(shè)有一第一散熱部與一第二散熱部，該第二散熱部由該第一散熱部一體延伸而出；一主殼體，為一平板狀結(jié)構(gòu)，包覆夾持該石墨散熱片，該主殼體設(shè)有一第一散熱開口， 該第一散熱部露出于該第一散熱開口；一支撐片，為由該主殼體一體延伸的平板狀結(jié)構(gòu)，并用以支撐該第二散熱部；其中，該發(fā)熱組件經(jīng)由該第一散熱開口貼合于該第一散熱部，該散熱組件貼合于該第二散熱部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型散熱裝置，其特征在于，該石墨散熱片更進一步包含一第三散熱部，該主殼體更進一步設(shè)有一第二散熱開口，該第三散熱部露出于該第二散熱開
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型散熱裝置，其特征在于，該支撐片設(shè)有一彎曲區(qū)段，該彎曲區(qū)段連接該主殼體，該石墨散熱片貼合于該彎曲區(qū)段，該彎曲區(qū)段用以使該第一散熱部與該第二散熱部形成一高度差。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型散熱裝置，其特征在于，該石墨散熱片設(shè)有一上表面與一下表面，該第一散熱部的上表面露出于該第一散熱開口，該發(fā)熱組件經(jīng)由該第一散熱開口貼合于該第一散熱部的上表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的薄型散熱裝置，其特征在于，該第二散熱部的上表面貼合于該支撐片，該散熱組件貼合于該第二散熱部的下表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的薄型散熱裝置，其特征在于，該石墨散熱片更進一步包含一第三散熱部，由該第一散熱部一體延伸而出，該主殼體更進一步設(shè)有一第二散熱開口，該第三散熱部露出于該第二散熱開口。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的薄型散熱裝置，其特征在于，另一發(fā)熱組件或另一散熱組件經(jīng)由該第二散熱開口貼合于該第三散熱部。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的薄型散熱裝置，其特征在于，該主殼體進一步設(shè)有一第三散熱開口，該第三散熱部的下表面露出于該第三散熱開口，該第三散熱部的上表面露出于該第二散熱開口。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的薄型散熱裝置，其特征在于，該主殼體包覆于該上表面與該下表面的側(cè)邊。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型散熱裝置，其特征在于，該主殼體與該支撐片為一塑料材質(zhì)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的薄型散熱裝置，其特征在于，該主殼體與該支撐片以射出成型的方式成型于該石墨散熱片。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型散熱裝置，其特征在于，散熱組件為一金屬殼體、一金屬薄板或是一具有散熱鰭片的散熱器。
全文摘要
一種薄型散熱裝置，包含一石墨散熱片，為一薄片狀，該石墨散熱片設(shè)有一第一散熱部與一第二散熱部，該第二散熱部由該第一散熱部一體延伸而出；一主殼體，為一平板狀結(jié)構(gòu)，包覆夾持該石墨散熱片，該主殼體設(shè)有一第一散熱開口，該第一散熱部露出于該第一散熱開口；一支撐片，為由該主殼體一體延伸的平板狀結(jié)構(gòu)，并用以支撐該第二散熱部；其中，該發(fā)熱組件經(jīng)由該第一散熱開口貼合于該第一散熱部，該散熱組件貼合于該第二散熱部。本發(fā)明利用一薄片狀的石墨散熱片作為導(dǎo)熱的媒介，以將一發(fā)熱組件的熱傳導(dǎo)至一散熱組件加以散熱，并利用一平板狀的主殼體包覆與夾持該石墨散熱片，以保護與支撐該石墨散熱片。
文檔編號H05K7/20GK102215659SQ20101014571
公開日2011年10月12日 申請日期2010年4月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月9日
發(fā)明者洪進富 申請人:湘鏵企業(yè)股份有限公司