專利名稱：電路板和將光學部件嵌入電路板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種如權(quán)利要求1所述的將光學有源部件嵌入在電路板中的方法。本發(fā)明還涉及一種如權(quán)利要求13所述的電路板。
按照現(xiàn)有技術(shù)的公開，例如專利申請公開US2002/0141163所揭示的解決方案，其中光電部件是嵌入在電路板內(nèi)。在這些解決方案中，使用反射鏡沿著光學總線將光信號導向這些部件。這些解決方案的問題是效率較低，因為光信號的轉(zhuǎn)換削弱了光的強度。典型損耗可能為大約50％。
在按照現(xiàn)有技術(shù)的某些公開中，不用反射鏡沿光學總線引導光信號。例如，專利公開EP1376180揭示了將光接收和發(fā)射模塊嵌入在電路板中，使得所述模塊與位于它們之間的光學總線接觸。光接收和發(fā)射模塊電連接到導線圖案。專利公開US5,521,992也揭示了相應(yīng)的解決方案。專利公開US6,477,286揭示了一種解決方案，其中部件嵌入到電路板中并借助于焊球貼在其基板上。專利公開US4,732,446揭示了一種解決方案，其中部件的載座(carrier)嵌入到電路板內(nèi)，該電路板連接在另外兩個電路板之間。
本發(fā)明要建立一種新型的將光學有源部件嵌入到電路板內(nèi)的方法。
本發(fā)明基于一種概念，將頂部和/或表面是光有源的部件部分或全部地嵌入到電路板中，使得該部件的光有源區(qū)域鄰近光學總線的末端，并且光有源區(qū)域的表面位于基本上與電路板平面成直角的位置。
更特別地，由權(quán)利要求1特征部分所述的內(nèi)容描述了依照本發(fā)明方法的特點。
由權(quán)利要求13特征部分所述的內(nèi)容描述了依照本發(fā)明結(jié)構(gòu)的特點。
在按照本發(fā)明的優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)中，在部件的第一面上有光有源區(qū)域和一個或多個含有導電材料的區(qū)域。當嵌入部件時，該光有源區(qū)域設(shè)在鄰近光學總線末端的位置，使得所述部件的光有源區(qū)域基本上與電路板平面成直角。光有源區(qū)域可以是例如平坦或彎曲的表面，其發(fā)射或接收光。有源區(qū)域也可以是由多個子部件構(gòu)成的表面。發(fā)射或接收光的部件有源區(qū)域的表面、子部件的表面，優(yōu)選地放置成與電路板平面成直角。因此光信號直接導向到部件的有源區(qū)域表面或從所述表面導向到光學總線，使得信號不需要偏轉(zhuǎn)。這避免了當通過反射鏡反射時發(fā)生光信號的減弱。
可以通過部件中包含導電材料的區(qū)域?qū)崿F(xiàn)與電路板的導電層的電連接。導電材料可以是例如與光有源區(qū)域位于部件的同一面、反面，或相鄰的面。
借助于本發(fā)明可以獲得很大的優(yōu)點。在現(xiàn)有的解決方案中，遠離板平面的光信號的轉(zhuǎn)換引起信號強度的大量損耗。歸因于光信號轉(zhuǎn)換的損耗典型地有大約50％。如果，例如，從發(fā)射器到接收器的光程(opticalpath)包括兩個光學轉(zhuǎn)換，則由于信號轉(zhuǎn)換引起的損耗，使得信號強度損失75％。
本發(fā)明具有多個優(yōu)選實施例。借助于本發(fā)明，能夠嵌入具有高效率的光電部件，例如檢測器和發(fā)光部件。優(yōu)選地嵌入有源光部件，特別是在電路板的頂部和/或表面上從其頂面發(fā)射或檢測光的部件。這樣的部件包括在一面既有光有源區(qū)域又有至少一個導電區(qū)域。制造這樣一個部件比需要特殊技術(shù)制造的從側(cè)面發(fā)射或檢測光的光部件便宜很多。
下面，借助于實施例和參考附圖更詳細地闡述本發(fā)明。實施例并不用來約束由權(quán)利要求限定的保護范圍。


圖1顯示了按照本發(fā)明的一個電路板在部件連接線處的截面圖。
圖2顯示了在電路板上鉆出的凹陷的截面圖。
圖3顯示了附著在凹陷中的部件的截面圖。
圖4顯示了填充部件周圍剩余凹陷的截面圖。
圖5顯示了部件連接到電路板的導電層的截面圖。
結(jié)合本發(fā)明，術(shù)語“電路板”指多層電路板，其中有至少兩個導電層(通常被構(gòu)圖)、導電信號層。構(gòu)圖是指導電層不是均一的，而是由導體圖案構(gòu)成，該導體圖案是由彼此電絕緣的導體形成的。導體是一些導電材料，典型地是金屬，并且通常是銅。導電層由絕緣層彼此隔開。至少一個電路板的導體或絕緣層包括光學總線。
術(shù)語“光學總線”指一個溝槽，沿著該溝槽能夠?qū)⒐庑盘枌虿考?，或離開部件?？梢杂眯纬晒饴返暮线m的物質(zhì)填充光學總線。適于填充的物質(zhì)有例如各種聚合物或玻璃類材料。
在例如專利申請公開US2003/0006068中揭示了光學總線的構(gòu)造。
光電部件至少部分嵌入其中的電路板結(jié)構(gòu)，優(yōu)選地是只在部件的嵌入位置上有絕緣材料。這樣可以使用激光鉆孔法或其它類似鉆孔方法在部件的嵌入位置上形成想要的嵌入深度的凹陷，該凹陷終止于金屬層。也可以使用多種方法，例如，先用機械加工形成初始凹陷再用激光鉆孔方法完成。
以與電路板上的光學總線相交的方式形成用于部件的凹陷。術(shù)語“相交”是指在凹陷和光學總線之間形成了共同的界面，通過它沿著光學總線前進的信號從光學總線轉(zhuǎn)移到凹陷，或相應(yīng)地，光信號從凹陷轉(zhuǎn)移到沿著光學總線前進。在本文中，這樣的界面，稱作相交表面。該相交表面優(yōu)選地完全切斷光學總線，并且優(yōu)選地基本上與沿光學總線的運動方向成直角。在有利情況下，該相交表面基本上對應(yīng)于在光學總線末端處的光學總線的橫截面。可以使用任何合適的方法制造實際的相交表面，但是在制造技術(shù)中，最簡單的制造相交表面的方法是在制造時，在總線的末端處去除光學總線的材料。在多個實施例中，所述材料去除是結(jié)合凹陷制造一起執(zhí)行的。
當部件嵌入到凹陷中時，使用一些合適的絕緣材料部分地或全部地填充周圍剩下的空間。使用透明絕緣材料填充部件的光有源區(qū)域和光學總線末端之間的凹陷，優(yōu)選地使用與光學總線包含的材料相同的材料?？梢允褂孟嗤幕蚱渌^緣材料部分地或全部填充部件周圍其它方向的空間。在電路板的制造方面，如果絕緣材料是與光學總線中的材料相同的透明材料，將更簡單。在某些實施例中，可以留下至少一部分凹陷不被填充。
部件放置在凹陷中，使得所述部件的光有源區(qū)域鄰近光學總線的相交表面。這樣，概念“鄰近”也包括特殊情況，其中光學總線的相交平面接觸部件的光有源區(qū)域。在操作上，概念“鄰近”是指允許沿著光學總線前進的信號從光學總線到相交表面并穿過可能的介質(zhì)到部件有源區(qū)域，或相反反向，充分有效地轉(zhuǎn)移的距離和位置。在實際的實施例中，光有源區(qū)域的表面和光學總線的相交表面之間距離典型地在0-2毫米的范圍內(nèi)并優(yōu)選地在100-500微米的范圍內(nèi)。
為了形成電接觸，部件可以包括在該部件的一面或多面上的導電材料。部件可以在電路板的不同高度電連接到導電層。例如可以連接到電路板第一表面上的導電層和連接到電路板的第二表面上的導電層。這樣，電路板的第一表面指的是部件嵌入面，第二表面指的是電路板相反側(cè)的表面。當然，部件也可以連接到電路板內(nèi)的一個或多個導電層，作為增加或代替電路板表面的導電層。
以下面方式實現(xiàn)到電路板第一表面的導電層的連接，使得絕緣材料不完全填充部件和電路板之間的凹陷，上部用導電材料填充，這樣部件的導電材料可以連接到電路板表面上的導電層?？蛇x地，可以從部件的嵌入位置和電路板之間的凹陷中去除絕緣材料，并且以導電材料代替。優(yōu)選地，導電材料不延伸到光學總線上可能與光信號的傳播發(fā)生干涉的點。如果必須的話，假設(shè)導電材料不與光信號的前進發(fā)生干涉，則導電材料可以恰好延伸到凹陷的底部。
可以通過各種連接，將部件的導電材料連接到電路板第一表面上的導電層，或可以建立到電路板第一表面的導電層的連接和到電路板第二表面的導電層的連接。在電路板的制造階段，可以在部件下的嵌入深度留下連續(xù)的或不連續(xù)的金屬層，優(yōu)選同樣材料的金屬層作為在同樣高度上的導電層。如果穿過部件下面已經(jīng)建立了其它連接，可以借助導電粘合劑、焊料或?qū)щ娋酆衔飳⒉考澈系皆摻饘賹由??？梢允褂煤线m的連接線方法例如微通孔法，將部件下方的金屬層連接到位于電路板下表面的導電層?？蛇x地，如果所有連接都穿過部件的上面，可以借助于絕緣粘合劑將部件粘合到金屬層。按照優(yōu)選實施例，布置在電路板里面的具有有源頂面的光部件借助于導電粘合劑連接到下方的金屬層。
例如，可以借助于接合(例如，借助于金或鋁線或?qū)щ娬澈蟿┑膶Ь€接合)建立到位于電路板的表面或里面的導電層的連接或部分連接。
該“部件”典型地是光電部件，例如，檢測器或發(fā)光部件。這樣部件發(fā)射效果可以等同于接收效果。部件優(yōu)選地是在頂部和/或表面上有源的光部件，特別是從頂面發(fā)射或檢測光的部件。從頂面發(fā)射或檢測光的部件優(yōu)選地是在同一面上既有包括導電材料例如像陽極接觸這樣的電接觸的區(qū)域，又有光有源區(qū)域的部件。包括導電材料例如像陰極接觸這樣的電接觸的第二區(qū)域可以與光有源區(qū)域位于部件的同一面上或相反的面上。當部件設(shè)置在位于電路板的面上時，光有源區(qū)域的表面還有陽極和陰極的電接觸(襯墊)與電路板的表面成直角。有源光部件的例子是光電二極管、激光器和LED。
所述部件可以部分或全部地嵌入到電路板內(nèi)，并且其可以粘合到電路板的任一面。
光部件的術(shù)語“有源區(qū)域”指的是為了獲得需要的功能，光部件發(fā)射和/或接收光的表面。例如半導體部件的有源區(qū)域能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為光能，或反之亦然。接收的光也能夠例如在有源區(qū)域內(nèi)釋放載流子，因此部件的電導率發(fā)生改變。術(shù)語有源區(qū)域也可以指由多個子部件構(gòu)成的部件發(fā)射或接收光的表面。例如，發(fā)射或接收光的半導體諸如半導體激光器、LED或光電二極管構(gòu)成有源區(qū)域的功能。
需要多少導電層，這一點取決于應(yīng)用。至少其中一個半導體層可以代表0，即接地參考平面，其接地或連接到其它0電勢例如連接到電路的0電勢。
如果必要，可以借助于例如導電標簽從部件的上方即從部件嵌入面來保護部件。
環(huán)繞嵌入的部件，還可以有抵抗從電路板方向來的電磁輻射的保護層，例如所謂的EMI屏蔽。例如在還未公開的專利申請FI20031796中，揭露了優(yōu)選的結(jié)構(gòu)。為了構(gòu)造EMI屏蔽，在電路板上環(huán)繞部件的嵌入位置形成凹陷，并使用導電材料鋪蓋或填充該凹陷，這樣該被鋪蓋或填充的凹陷形成環(huán)繞部件的底座(bezel)，其保護部件免受至少來自電路板橫向的電磁輻射的影響。優(yōu)選地將使部件和底座彼此絕緣的絕緣層設(shè)置在形成的底座和部件的嵌入開口之間。在本發(fā)明的情況中，屏蔽底座不能是完整的，而是在光學總線的位置留一個開口。另外，在開口處的材料應(yīng)當是透明的，這樣光信號可以穿過該材料從光學總線到部件，或從部件到光學總線。術(shù)語“透明”應(yīng)理解為與使用的波長相關(guān)，例如透明材料容易允許所使用的波長通過，但是可能對其它波長不透明。在應(yīng)用中，例如，透明材料可以允許紅外波長的光通過，但不允許人眼可見的波長通過。
可能用于光學總線的材料有，例如，硅氧烷聚合物、丙烯酸酯、聚酰亞胺、烯烴、SU-8、溶膠-凝膠、ORMOCER(有機改性陶瓷)、PMGITM和Ultem。
在電路板的導電層之間的絕緣材料可以是塑料或環(huán)氧樹脂或一些類似材料。絕緣材料是不作為電傳輸通路的材料。例如，絕緣材料可以選自下列組中各種樹脂、環(huán)氧玻璃、聚酰亞胺(例如，杜邦KAPTON)、聚酰亞胺石英、聚酯、丙烯、二馬林亞醯胺、triatsine、玻璃纖維、氰酸鹽酯玻璃、XPC(酚醛紙)、FR-1(紙材料，包含酚粘結(jié)劑)、FR-2(紙材料，包含酚粘結(jié)劑UL94-V0)、FT-3(紙材料，包含環(huán)氧樹脂)、FR-4(玻璃纖維環(huán)氧疊層)、CEM(復合環(huán)氧材料)、CEM-1(紙基疊層、其中有一層(7628)是編織玻璃纖維)、CEM-3(玻璃環(huán)氧)、芳香聚酰胺(芳綸纖維，例如杜邦的Kevlar、Epoxy-Kevlar或諾貝爾的Twaron)、PTFE(特富龍)、苯并環(huán)丁烯、微纖維疊層和膠木。
一般地在LTCC(低溫共燒陶瓷)、HTCC(高溫共燒陶瓷)、玻璃、石英/二氧化硅、AIN、SiC、硅、BeO和BN中，鋁可以作為專門的基料。
在電路板中可以用作絕緣材料的塑料，可以包括聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚甲基戊烯、聚酰胺、聚酰亞胺、聚砜、聚醚醚酮(例如PALAP，由Denso Corp和Mitsubishi Plastics，Inc研發(fā)的)、聚氯乙烯、苯乙烯塑料、纖維素塑料、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚丙烯腈、聚碳酸酯、聚乙烯對苯二酸酯以及氟石塑料。
導電聚合物和粘合劑可以分為熱硬化聚合物和熱塑性聚合物。為了增加電導率，可以使用填充物，例如銀、金或鎳。
導電聚合物是例如聚乙炔、聚噻吩、聚咯、聚(聚對苯乙炔、聚苯胺、聚/2，3-ethyldioxitophene)。
導電粘合劑通常包括三個主要部分導電填充物，聚合物，例如環(huán)氧樹脂、改性環(huán)氧樹脂、或硅樹脂，以及例如提供抗靜電能力的添加劑/試劑。取決于使用的粘合劑，使用UV光或加熱進行固化/干燥。某些粘合劑在室溫下會干燥。
商業(yè)的(一種或兩種組分的)導電各向同性粘合劑包括Emerson&CummingAblebond 976-1，柔性，導電粘合劑，填充銀Ablebond 84-ILMI NB，導電環(huán)氧樹脂粘合劑，填充銀Eccobond 57C，導電環(huán)氧樹脂粘合劑，填充銀Eccobond 50298，雙組分，導電環(huán)氧樹脂粘合劑，填充銀
AMICON C 850-6環(huán)氧樹脂粘合劑，填充銀AMICON CE 8500，導電，改性環(huán)氧樹脂粘合劑，填充銀Northrop Grumman公司SE-SECURE 9502，導電粘合劑，填充銀Loctite產(chǎn)品3880，導電環(huán)氧樹脂粘合劑，填充銀(專門用于附著EMI部件)產(chǎn)品3888，環(huán)氧樹脂粘合劑，填充銀產(chǎn)品5420，導電硅樹脂產(chǎn)品5421 RTV，硅樹脂(提供EMI/RFI屏蔽)Dow CorningDA 6524，導電硅粘合劑DA 6533，導電導熱硅樹脂粘合劑Panacol-Elosol GmbhElecolit 312 LV，不含溶劑的環(huán)氧樹脂粘合劑，填充銀Elecolit 323，導電環(huán)氧樹脂粘合劑，填充銀Elecolit 342，導電丙烯酸脂粘合劑，填充銀Elecolit X-160378，導電環(huán)氧樹脂粘合劑，填充銀商業(yè)的(一種或兩種組分的)導電各向異性粘合劑包括Loctite產(chǎn)品3441，環(huán)氧樹脂粘合劑，金表面聚合物產(chǎn)品3446，環(huán)氧樹脂粘合劑，可熔填充物產(chǎn)品3440，金聚合物填充物產(chǎn)品3445，可熔焊料填充物TelephusAcpMat系列，環(huán)氧基粘合劑樹脂膏，其包含導電填充物和其它特殊的填充劑。
圖1顯示了電路板的一個基本結(jié)構(gòu)的截面圖。與電路板的制造相聯(lián)系，在電路板中構(gòu)造交替的導電層1和絕緣層2。此外，光學總線在電路板內(nèi)經(jīng)過，沿著光學總線光信號可以發(fā)射到部件，或遠離部件。在該示例的電路板中，至少有兩個導電層總線上的一個導電層和總線下的一個導電層。典型地，在光學層的頂上或下方有2-4個導電層。光學層可以設(shè)置在不僅僅是導電層的位置，還可以是絕緣層的位置上。此外，一個導電層可以連到接地參考電平，例如0-電平。
為了使部件更容易地嵌入到電路板內(nèi)，在電路板的制造階段，至少在一側(cè)例如在面對部件嵌入位置的一側(cè)，在部件嵌入位置構(gòu)造一個區(qū)域，該區(qū)域不含有導電層從而只包含絕緣材料。在圖1所示的實施例中，在部件嵌入位置，在導電層1中留下一個具有嵌入深度的開口。在電路板的制造階段，可以在該開口中留下由金屬例如同一層次上的導電層1的銅構(gòu)成的連續(xù)或不連續(xù)金屬層5。在該開口中留下絕緣材料2。
如果希望讓部件與部件嵌入位置下的導電層1電接觸，最好使用一些合適的連接線方法例如微通孔法，穿過部件嵌入位置的絕緣層2到下面的導電層，在制造金屬層5之前制造連接線6。連接線6是由一些導電材料例如金屬構(gòu)成。
圖2顯示了在圖1的電路板中鉆出的凹陷4的截面圖。使用選擇性激光鉆孔或類似方法，于部件的嵌入位置，在電路板內(nèi)形成凹陷4，其延伸到位于部件嵌入位置下的嵌入深度的導電層。該導電層優(yōu)選地位于進行鉆孔的整個區(qū)域的下方，以助于鉆孔的深度控制。優(yōu)選地，在鉆孔區(qū)域內(nèi)沒有導電層1，這樣可以借助于金屬導電層進行深度控制。例如，選擇性地激光鉆孔并不腐蝕金屬，只腐蝕絕緣層，這樣當?shù)竭_導電層1時，鉆孔將停止。
圖3顯示了在圖1和2電路板的一面內(nèi)嵌入的部件8的截面圖。在圖3的實施例中，在部件的分開兩側(cè)有導電材料10和12，通過它們部件可以連接到位于電路板不同高度的導電層，例如，連接到位于電路板的第一和第二表面的導電層1。部件的一側(cè)包括光有源區(qū)域11。以這樣的方式嵌入部件，使得光有源區(qū)域的表面基本上與光信號前進方向成直角，并因此與電路板成直角。在圖3的實施例中，光有源區(qū)域11和包含導電材料的區(qū)域12在部件的同一側(cè)，包含導電材料10的第二區(qū)域在相對一側(cè)上。導電材料區(qū)域中的一個區(qū)域也可以在鄰近光有源區(qū)域的一側(cè)。
例如使用各向異性或各向同性的導電粘合劑7或使用焊料、或使用具有充分高導電率的導電聚合物，將部件8固定到它的接觸基座(contact base)。在圖3的實施例中，部件借助于導電粘合劑7附著到金屬層5?？梢允褂媚承┻B接線方法穿過絕緣層2，例如微通孔法(微通孔5)，實現(xiàn)到位于部件8下面的導電層1的電連接。僅僅在完成穿過位于部件8嵌入位置之下的絕緣層2實現(xiàn)電連接之后也可以構(gòu)造部件8下面的導電層1。可選地，部件8的嵌入位置下的導電層1可以已經(jīng)準備好，并且可以穿過它實現(xiàn)連接。
如果所有連接是利用導電粘合劑、導線接合或其它合適方法從部件的上方實現(xiàn)，還可以借助于不導電的粘合劑，將部件附著到基座。
圖4顯示了在圖1和2的電路板中嵌入的部件8的截面圖。在部件8嵌入之后，使用某些合適的絕緣材料9部分或全部地填充部件周圍留下的凹陷4。主要因素是絕緣材料至少填充部件的光有源區(qū)域11和光學總線之間的區(qū)域，并且至少在這一點絕緣材料是透明的。絕緣材料9優(yōu)選地是與光學總線3中的材料相同的材料。部件8在其它側(cè)上的絕緣材料9也優(yōu)選地是與光學總線3中的絕緣材料相同的材料。
圖5顯示了嵌入在圖1和2的電路板中并連接到電路板的不同高度的導電層，例如連接到電路板第一表面的導電層1或連接到第二側(cè)的導電層或同時連接到二者的部件8的截面圖。部件的第一表面上的導電材料的層12可以連接到電路板第一表面上的導電層1，這樣在部件8和電路板之間凹陷4的上部構(gòu)造了由導電材料13例如導電粘合劑或聚合物所填充的凹坑。如果絕緣材料全部填充在部件8和電路板之間的凹陷4，則應(yīng)去除該絕緣材料并用導電材料13代替?？蛇x地，凹陷4僅填充成高于光學總線3，由導電材料填充凹陷的上部?？梢砸揽吭诓考碗娐钒逯g凹陷3的上部的導電材料13，在部件第一側(cè)上導電材料的層12和電路板第一表面的導電層1之間形成電接觸。
也可以通過位于部件第二側(cè)的導電材料10實現(xiàn)到位于電路板第二表面上導電層1的電連接。通過微通孔6，穿過位于部件嵌入位置下的金屬層5到位于部件下的導電層1，通過部件附著點的導電粘合劑7、焊料或聚合物形成電接觸。
可選地，例如，可以借助于接合(例如，使用金或鋁線的導線接合)實現(xiàn)到位于電路板第一或第二表面的導電層的連接或部分連接。
如果必要，例如可以借助于導電標簽，從部件上方即從部件附著點的相對一側(cè)對部件進行保護。
權(quán)利要求
1.一種將部件(8)至少部分地嵌入電路板中的方法，其中所述部件包括光有源區(qū)域(11)，所述電路板包括交替的導電層(1)和絕緣層(2)，以及至少一個光學總線(3)，其特征在于以凹陷與光學總線(3)相交的方式在部件(8)的嵌入位置處形成所述凹陷(4)，包括在一側(cè)既有光有源區(qū)域(11)又有至少一個導電區(qū)域(10，12)的所述部件以這樣一種方式進行設(shè)置，使得所述部件的光有源區(qū)域(11)位于光學總線的相交表面附近，光有源區(qū)域的表面基本上與電路板的位置成直角。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，當形成凹陷(4)時，從電路板中僅僅去除不作為電傳輸通路(1)的一種或多種材料。
3.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，在嵌入后將透明絕緣材料(9)放置在所述部件周圍剩下的凹陷(4)中，使得絕緣材料填充光有源區(qū)域和光學總線的相交表面之間的空間。
4.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，在嵌入后由絕緣材料(9)完全填充所述部件周圍剩下的凹陷(4)。
5.如權(quán)利要求3或4所述的方法，其特征在于，在凹陷(4)的上方部分留下或形成凹坑，以導電材料(13)填充所述凹陷(4)。
6.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，用來填充凹陷的導電材料(13)是導電聚合物、導電粘合劑或金屬。
7.如上述任一項權(quán)利要求所述的方法，其特征在于，在朝著光學總線的所述部件的面上包括光有源區(qū)域(11)和一個或多個導電材料的區(qū)域(10，12)。
8.如權(quán)利要求5-7中的任一項所述的方法，其特征在于，一個或多個導電材料的區(qū)域(10，12)在部件的嵌入面上電連接到位于電路板表面上的導電層(1)。
9.如上述任一項權(quán)利要求所述的方法，其特征在于，在所述部件不朝著光學總線的面或相鄰的面上包括有導電材料的區(qū)域(10)。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述部件的導電材料的區(qū)域(10)電連接到位于部件嵌入位置下方的電路板表面上的導電層(1)。
11.如上述任一項權(quán)利要求所述的方法，其特征在于，借助于導電粘合劑將所述部件固定到其下方的金屬層(5)上。
12.如上述任一項權(quán)利要求所述的方法，其特征在于，部件(8)的頂面是發(fā)射或接收光部件。
13.一種電路板，包括光部件(8)，以及光學總線(3)，光信號通過所述光學總線可以被引導到所述部件或遠離所述部件，其特征在于，部件(8)至少部分地嵌入到電路板中，使得所述部件與光學總線光學接觸，包括在一側(cè)既有光有源區(qū)域(11)又有至少一個導電區(qū)域(10，12)的所述部件(8)以這樣一種方式進行設(shè)置，使得所述部件的光有源區(qū)域(11)基本上與電路板的平面成直角。
14.如權(quán)利要求13所述的電路板，其特征在于，部件(8)嵌入在電路板內(nèi)，使得所述部件完全位于電路板的第一和第二表面之間。
15.如權(quán)利要求13或14所述的電路板，其特征在于，用與光學總線(3)同樣的材料來填充部件(8)的光有源區(qū)域(11)和光學總線(3)之間的空間。
16.如權(quán)利要求15所述的電路板，其特征在于，部件(8)包括第一導電材料區(qū)域(12)和第二導電材料區(qū)域(10)，并且從第一導電材料區(qū)域(12)形成與電路板的第一導電層(1)的電接觸，從第二導電材料區(qū)域(10)形成與電路板的第二導電層(1)的電接觸，所述電路板的第二導電層(1)位于電路板厚度方向上的不同層次。
17.如上述任一項權(quán)利要求所述的電路板，其特征在于，所述部件的頂面是發(fā)射或接收光部件。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電路板，其中至少部分地嵌入光學有源部件，還涉及一種將光學有源部件嵌入電路板中的方法。至少部分地嵌入到電路板中的該部件與電路板內(nèi)的光信號光有源接觸，使得該部件的光有源區(qū)域基本上與電路板平面成直角。
文檔編號H05K1/18GK1922524SQ200580005140
公開日2007年2月28日 申請日期2005年2月17日 優(yōu)先權(quán)日2004年2月17日
發(fā)明者J·希塔拉, T·馮萊爾伯, E·穆科寧 申請人:阿斯波康普科技公司