專利名稱：電子部件、電光學(xué)裝置及電子機(jī)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子部件、電光學(xué)裝置及電子機(jī)器。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有技術(shù)的被各種電子機(jī)器搭載的電路基板及液晶顯示裝置等中，廣泛采用了安裝半導(dǎo)體IC等電子部件的技術(shù)。例如在液晶顯示裝置中，安裝著旨在驅(qū)動(dòng)液晶屏的液晶驅(qū)動(dòng)用的IC芯片(電子部件)。該IC芯片，有的直接安裝在構(gòu)成液晶屏的玻璃基板上，還有的安裝在安裝著液晶屏的撓性基板(FPC)上。可是，近幾年來，伴隨著電子機(jī)器的小型化，要求安裝在它們中的IC芯片的小型化及窄間距化。
例如，在形成半導(dǎo)體元件的IC芯片的能動(dòng)面上，設(shè)置用與電極連接的導(dǎo)電膜覆蓋的樹脂突起，在樹脂具有的彈性力的作用下，壓接結(jié)合后，能夠減少熱應(yīng)力，實(shí)現(xiàn)IC芯片的高可靠性。因此，采用等離子體處理除去所述樹脂突起之間，從而實(shí)現(xiàn)所述樹脂突起的窄間距化的技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。
可是，在形成所述的樹脂突起之際，采用等離子體處理后，由于等離子體形成的天線比(アンテナ比)的問題，在IC芯片上形成的布線部分帶電(充電)，造成晶體管的特性變化。這樣，晶體管的特性變化后，有可能導(dǎo)致IC芯片不良、制造成品率下降。
因此，考慮采用以下方法沿著構(gòu)成IC芯片的芯片基板的能動(dòng)面一側(cè)的四個(gè)邊的各邊，設(shè)置線狀連續(xù)的樹脂突起，在該樹脂突起的表面上，設(shè)置多個(gè)由與IC芯片的凸墊連接的導(dǎo)電膜構(gòu)成的導(dǎo)電部。這樣，不進(jìn)行形成所述樹脂突起之間的等離子體處理、利用多個(gè)所述導(dǎo)電部實(shí)現(xiàn)窄間距化。此外，所述樹脂突起，是只在成為所述IC芯片的四角的端部設(shè)置間隙的狀態(tài)。
專利文獻(xiàn)1特開2004-186333號公告可是，在將這種具有線狀連續(xù)的樹脂突起的IC芯片安裝到基板上之際，通常在所述基板的安裝面上，設(shè)置厚度比所述樹脂突起厚的樹脂，然后一邊壓接·加熱一邊將所述IC芯片安裝到基板上。于是，設(shè)置在所述IC芯片上的樹脂突起，就推開(擠開)所述樹脂。被推開的樹脂，就從上述樹脂突起之間的間隙，向IC芯片的外部排出。
這樣，所述IC芯片被壓接到基板上后，所述樹脂突起以受損的狀態(tài)，與所述基板的電極導(dǎo)電，在該狀態(tài)下，使所述樹脂硬化后，IC芯片就被安裝到基板上。
可是，與設(shè)置了所述樹脂突起之間的間隙的芯片基板的端部相比，不設(shè)置所述樹脂突起之間的間隙的芯片基板的周邊的中央部，不能良好地排出樹脂。就是說，在設(shè)置了所述樹脂突起之間的間隙的芯片基板的端部，與所述的芯片基板的中央部相比，所述樹脂的排出量增多。這樣，沿著所述芯片基板的周邊設(shè)置的樹脂突起，由于中央部和端部的樹脂排出性的差異，使所述樹脂突起不能被均勻地壓扁。所以，將IC芯片安裝到基板上時(shí)，導(dǎo)電性就隨著IC芯片的位置而變，難以獲得該IC芯片的可靠性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是針對上述情況研制的，其目的在于提供既具有良好的樹脂排出性，又不需要進(jìn)行等離子體處理的可靠性高的電子部件、電光學(xué)裝置及電子機(jī)器。
本發(fā)明的電子部件，其特征在于，具有在矩形的芯片基板的能動(dòng)面的一側(cè)設(shè)置的凸墊，沿著所述芯片基板中的周邊的各邊設(shè)置的樹脂突起，由與所述凸墊電連接、而且達(dá)到所述樹脂突起的表面的導(dǎo)電膜形成的導(dǎo)電部；所述樹脂突起，由線狀連續(xù)的突條體構(gòu)成；在所述芯片基板的至少1個(gè)邊上，在該邊的中央部形成間隙地設(shè)置多個(gè)所述樹脂突起。
采用本發(fā)明的電子部件后，例如通過厚度比所述樹脂突起厚的樹脂做媒介，將電子部件安裝到基板上時(shí)，所述樹脂突起推開、壓壞所述樹脂后，使所述基板的連接端字和所述樹脂突起的表面上設(shè)置的導(dǎo)電部成為導(dǎo)通的狀態(tài)。這時(shí)，由于在芯片基板的至少1個(gè)邊上，在該邊的中央部形成間隙地設(shè)置多個(gè)所述樹脂突起，所以所述樹脂就能夠從所述樹脂突起的間隙排出。因此，提高了所述電子部件的中央部中的樹脂的排出性，能夠在所述芯片基板的中央部及端部中均勻地排出樹脂。這樣，就能夠使所述樹脂突起成為被均勻地壓壞的狀態(tài)，提高了所述導(dǎo)電部和所述連接端子的貼緊性，成為可靠性高的電子部件。
另外，例如采用光刻蝕法等布圖處理形成所述樹脂突起，不需要等離子體處理，能夠防止由等離子體處理導(dǎo)致的電子部件的晶體管的特性變化，成為可靠性高的電子部件。
另外，在所述電子部件中，最好沿著所述芯片基板中的周邊的各邊，在各邊的中央部形成間隙地設(shè)置多個(gè)所述樹脂突起。
這樣，如前所述，在安裝電子部件之際，能夠從芯片基板的周邊切實(shí)地排出樹脂，能夠?qū)⑻岣吡藰渲懦鲂缘碾娮硬考惭b到所述的對方基板上。因此，成為電子部件的可靠性更高的產(chǎn)品。
另外，在所述電子部件中，所述樹脂突起最好在與所述芯片基板的周邊正交的方向設(shè)置多列。
這樣，能夠增加與凸墊連接的導(dǎo)電部的數(shù)量，在安裝電子部件之際，即使一個(gè)導(dǎo)電部不能導(dǎo)通時(shí)，也能利用其它導(dǎo)電部與所述的對方基板的端子導(dǎo)通。因此，成為電子部件的安裝時(shí)的可靠性更高的產(chǎn)品。
另外，在所述電子部件中，所述樹脂突起最好沿著所述芯片基板的周邊，交錯(cuò)狀地配置。
這樣，不會(huì)使樹脂突起及在該樹脂突起的表面上形成的導(dǎo)電部的數(shù)量變化，能夠增大樹脂突起的端部之間的間隙，提高上述電子部件安裝時(shí)的樹脂的排出性。
另外，在所述電子部件中，所述樹脂突起最好對于和所述芯片基板的周邊正交的方向，使所述樹脂突起的端部的一部分重疊地配置。
可是，在芯片基板上不重疊地配置所述樹脂突起的端部的一部分時(shí)，在所述樹脂突起的間隙中，不能形成所述導(dǎo)電部。因此，采用本發(fā)明后，由于對于和所述芯片基板的周邊正交的方向，具有樹脂突起的端部的重疊部位，所以就在該重疊部位上形成導(dǎo)電部。這樣，可以不減少所述樹脂突起的間隙的數(shù)量，有效的利用樹脂突起，能夠維持前文講述的電子部件安裝時(shí)的樹脂的排出性。
采用本發(fā)明的電光學(xué)裝置后，其特征在于所述的電子部件，安裝在構(gòu)成電光學(xué)屏的基板上及電路基板上的至少一個(gè)上。
采用本發(fā)明的電光學(xué)裝置后，如前所述，具有良好的導(dǎo)通性，具有不需要進(jìn)行等離子體處理的可靠性高的電子部件，因此具有它的電光學(xué)裝置也成為可靠性高的產(chǎn)品。
采用本發(fā)明的電子機(jī)器后，其特征在于具有所述的電光學(xué)裝置。
采用本發(fā)明的電光學(xué)裝置后，因?yàn)榫哂星拔闹v述的可靠性高的電光學(xué)裝置，因此具有它的電子機(jī)器也成為可靠性高的產(chǎn)品。


圖1是第1實(shí)施方式涉及的電子部件的俯視圖。
圖2是圖1中的A部分的主要部位的放大圖。
圖3是圖2中的A-A線的電子部件的側(cè)剖面圖。
圖4是第1實(shí)施方式涉及的電子部件的安裝結(jié)構(gòu)的說明圖。
圖5是第2實(shí)施方式涉及的電子部件的俯視圖。
圖6是第3實(shí)施方式涉及的電子部件的俯視圖。
圖7是液晶顯示裝置的示意立體圖。
圖8是表示手機(jī)的立體圖。
具體實(shí)施例方式
下面，講述本發(fā)明的電子部件、電光學(xué)裝置及電子機(jī)器。
首先，講述本發(fā)明的電子部件中的第1實(shí)施方式。圖1是本實(shí)施方式中的電子部件121的俯視圖。
如圖1所示，電子部件121具有例如由硅構(gòu)成的矩形的芯片基板50，和在該芯片基板50的形成集成電路的能動(dòng)面50A一側(cè)設(shè)置的、用鋁等構(gòu)成的矩形的凸墊24。另外，所述凸墊24，如圖1中的虛線所示，沿著電子部件121的外周邊緣部被設(shè)置多個(gè)。而且，在所述芯片基板50中，沿著該芯片基板50的能動(dòng)面50A一側(cè)的四邊(周邊)的各邊，形成由線狀連續(xù)的突條體構(gòu)成的樹脂突起12。在所述樹脂突起12的表面，形成與所述凸墊24電連接的導(dǎo)電膜20。而且，由該導(dǎo)電膜20和所述樹脂突起12，構(gòu)成后文講述的凸臺(tái)電極(導(dǎo)電部)10。
所述樹脂突起12，在所述芯片基板50的各邊的中央部形成間隙地設(shè)置。另外，由于所述樹脂突起12沿著所述芯片基板50的各邊形成，所以在芯片基板50的各邊的端部，一定會(huì)成為形成有間隙的狀態(tài)。
具體地說，在本實(shí)施方式中，所述樹脂突起12，在所述各凸墊24上設(shè)置，沿著所述凸墊24的排列方向配置。因此，在相鄰的凸墊24上形成的所述樹脂突起12之間，就在與該芯片基板50的外邊正交的方向上，產(chǎn)生間隙S。因此，如圖1所示，所述樹脂突起12被在所述芯片基板50的四邊的各邊的中央部形成間隙S地配置。
另外，本實(shí)施方式的樹脂突起12，在與所述芯片基板50的各邊正交的方向上，形成2列。
此外，不必始終在所述凸墊24上形成所述樹脂突起12，如果至少在所述芯片基板50的外邊的中央部產(chǎn)生間隙S地配置，那么例如沿著各邊，在相鄰的凸墊24上形成也行。另外，沿著所述芯片基板50的四邊，同樣在各邊的中央部產(chǎn)生間隙地形成多個(gè)所述樹脂突起12。但如果至少在一個(gè)邊上形成所述樹脂突起12后，就能夠使后文講述的樹脂的排出性足夠好。
圖2是用圖1中的點(diǎn)劃線A所示的部分中的所述電子部件121的電極結(jié)構(gòu)的主要部位的放大圖。另外，圖3是圖2中的A-A線觀察的剖面圖。
如圖3所示，在所述凸墊24的表面，形成例如由SiN等絕緣材料構(gòu)成的鈍化膜等的保護(hù)膜26。然后，利用該保護(hù)膜26形成的開口，構(gòu)成可以與凸墊24電連接的連接部22w、22x、22y、22z。
而且，在所述保護(hù)膜26的表面，形成樹脂突起12。在本實(shí)施方式中，如前所述，在凸墊24上形成兩列樹脂突起12r、12s。該樹脂突起12r、12s，例如在保護(hù)膜26的表面涂敷聚酰亞胺等彈性樹脂材料，進(jìn)行光刻蝕法等的布圖處理后形成。此外，在本實(shí)施方式中，通過使用灰掩膜的光刻蝕法，從而使樹脂突起12r、12s半球狀地形成。這樣，通過光刻蝕法等的布圖處理形成樹脂突起，能夠防止由等離子體處理導(dǎo)致的電子部件的晶體管的特性變化。
如圖2所示，與所述樹脂突起12r、12s的線狀方向垂直的方向中的斷面，形成半圓形。這種突條的樹脂突起，其高度尺寸能夠高精度地形成。
而且，在所述樹脂突起12r、12s的表面，如圖2、圖3所示，形成導(dǎo)電膜20。該導(dǎo)電膜20可以通過蒸鍍及濺射Au、Cu、Ni等導(dǎo)電金屬后成膜，再采用適當(dāng)?shù)牟紙D處理后構(gòu)成。另外，再用Au電鍍等覆蓋由Cu、Ni、Al等構(gòu)成的基底的導(dǎo)電膜的表面，還能夠提高導(dǎo)電接觸性。
利用所述樹脂突起12r、12s和所述導(dǎo)電膜20，就如圖3所示，在所述芯片基板50上，形成半圓板狀的凸臺(tái)電極(導(dǎo)電部)10a、10b。
此外，本實(shí)施方式中的所述導(dǎo)電膜20，形成以所述凸臺(tái)電極10a、10b為單位而被分割的狀態(tài)。構(gòu)成所述凸臺(tái)電極10a、10b的各導(dǎo)電膜20a、20b，從樹脂突起12r、12s的表面，延伸設(shè)置到在該樹脂突起12的兩側(cè)配置的連接部22w、22x、22y、22z。這樣，一個(gè)凸臺(tái)電極10a成為在多個(gè)連接部22w、22x中與凸墊24導(dǎo)電連接的狀態(tài)。另外，其它的凸臺(tái)電極10b也成為在多個(gè)連接部22y、22z中與凸墊24導(dǎo)電連接的狀態(tài)。
而且，在電子部件121上形成的多個(gè)凸臺(tái)電極10a、10b，如后文所述，成為能夠與基板的端子導(dǎo)電連接地安裝。
可是，在所述樹脂突起12r、12s的表面，形成所述導(dǎo)電膜20時(shí)，與通常的接合形態(tài)——金屬間的合金連接相比，連接強(qiáng)度較低。假如導(dǎo)電膜20從樹脂突起12的表面剝離時(shí)，凸臺(tái)電極10與后文講述的安裝的基板的端子之間就有導(dǎo)電連接不良的危險(xiǎn)。
因此，本實(shí)施方式中的電子部件121，采用在樹脂突起12r、12s的表面，設(shè)置相互分離的多個(gè)導(dǎo)電膜20a、20b的結(jié)構(gòu)。這樣，就成為將電子部件121中的多個(gè)凸臺(tái)電極10a、10b與安裝的基板的端子導(dǎo)電連接的結(jié)構(gòu)。所以，即使一個(gè)導(dǎo)電膜(例如20a)從樹脂突起12上剝離，也能利用與相同的凸墊24導(dǎo)電連接的其它的導(dǎo)電膜(例如20b)，確保與對方的基板的端子的導(dǎo)電連接。
此外，所述凸臺(tái)電極10a、10b，并不局限于半圓形，還可以采用臺(tái)形、圓錐形等。這時(shí)，將樹脂突起形成所述各形狀后，可在其表面形成導(dǎo)電膜20。
另外，導(dǎo)電膜20，從樹脂突起12a、12b的表面延伸設(shè)置到連接部22。這樣，就形成對一個(gè)凸墊24而言，有多個(gè)凸臺(tái)電極10a、10b與其導(dǎo)電連接的狀態(tài)。
(安裝結(jié)構(gòu)體)接著，講述將本實(shí)施方式中的電子部件121安裝到旨在構(gòu)成后文講述的電光學(xué)裝置的基板111上的安裝結(jié)構(gòu)。
圖4是在基板111上安裝電子部件121的安裝結(jié)構(gòu)的說明圖。
在講述該安裝結(jié)構(gòu)體之際，先講述將所述電子部件121安裝到基板111上的方法。
為了形成所述安裝結(jié)構(gòu)體，在本實(shí)施方式中，在安裝電子部件121之際，作為用于進(jìn)行保持的樹脂，例如使用NCF(Non Conductive Film)122等，安裝到基板111上。此外，作為旨在安裝電子部件121的樹脂，不限于所述NCF122，可以適當(dāng)使用具有相同效果的樹脂層。
這時(shí)，預(yù)先在安裝電子部件121的基板111上設(shè)置NCF122。此外，該NCF122，通常比電子部件121形成的凸臺(tái)電極(樹脂突起12)10的厚度厚。另外，該NCF122，比所述電子部件121的能動(dòng)面50A更寬廣地設(shè)置后，就可以利用所述NCF122，將所述電子部件121切實(shí)安裝到基板111上。此外，還可以取代基板111，將所述NCF122貼到所述電子部件121的能動(dòng)面50A上后，將該電子部件121安裝到基板111上。
然后，采用加熱加壓的方式，將電子部件121安裝到所述基板111上。這時(shí)，所述電子部件121的凸臺(tái)電極10，推開NCF122。于是，就成為在所述基板111和所述電子部件121之間的間隙，被所述NCF122充填的狀態(tài)。在該間隙中成為多余的NCF122，從構(gòu)成所述凸臺(tái)電極10的間隙S排出。
在這里，由于在所述樹脂突起12之間形成的間隙S，影響NCF122的排出性，所以該間隙S的配置及數(shù)量，就影響到安裝電子部件121之際的可靠性。具體地說，NCF122的排出性不良的區(qū)域，在所述電子部件121和基板111之間介有的NCF122的量就增多，所述電子部件121具備的樹脂突起12，對基板111而言，就成為懸浮的狀態(tài)。于是，正如后文所述，樹脂突起12的擠扁量就要減少，凸臺(tái)電極12與基板111上的電極111bx的貼緊性就要下降。這樣，在電子部件121的能動(dòng)面50A上的NCF122的排出性出現(xiàn)離差后，將電子部件121安裝到基板111上時(shí)的可靠性就要下降。
本實(shí)施方式的電子部件121，是沿著芯片基板50的四邊(周邊)的各邊，如前文所述，具備多個(gè)所述樹脂突起12的部件。而且，在沿著所述芯片基板50的各邊配列而成的樹脂突起12之間，形成朝著芯片基板50的四邊的各邊的正交方向的間隙S。另外，如圖3所示，該間隙S在各邊的中央部及端部形成，所以電子部件121，將對所述電子部件121和基板111的間隙而言成為多余的NCF122，從該間隙S向基板111上排出。因此，能夠切實(shí)從所述電子部件121的中央部排出NCF122。另外，在本實(shí)施方式中，如圖1所示，由于在芯片基板50上，大致均等地設(shè)置樹脂突起12之間的間隙，所以能夠在所述芯片基板50的中央部及端部，均勻地排出所述NCF122。
這樣，在基板111上將電子部件121加熱加壓后，由所述電子部件121的樹脂突起12構(gòu)成的凸臺(tái)電極10，就與基板111上的端子111bx接觸。進(jìn)一步將電子部件121加熱加壓后，所述凸臺(tái)電極10就被擠扁而彈性變形。然后，在這種狀態(tài)下，停止對所述電子部件121的加熱加壓。于是，電子部件121和基板111的相對位置被固定，保持樹脂突起12彈性變形的形狀。這樣，即使伴隨溫度變化，NCF122熱膨脹后，也能保持凸臺(tái)電極10和端子111bx的導(dǎo)電接觸狀態(tài)，所以能夠切實(shí)地使電子部件121與基板111導(dǎo)電連接。
就是說，通過NCF122做媒介，電子部件121被安裝到基板111上。
這時(shí)，如圖4所示，所述樹脂突起12被均勻壓扁，在所述樹脂突起12上設(shè)置的凸臺(tái)電極10，和在基板111上設(shè)置的端子111bx導(dǎo)電接觸，所以成為可靠性高的安裝結(jié)構(gòu)體。
這時(shí)，在本實(shí)施方式的電子部件121中，如前所述，成為使多個(gè)凸臺(tái)電極10a、10b與一個(gè)凸墊24導(dǎo)電連接的狀態(tài)。而且，圖4所示的安裝結(jié)構(gòu)體，將在所述的一個(gè)凸墊24上設(shè)置的多個(gè)凸臺(tái)電極10a、10b，與對方的基板111的一個(gè)端子111bx導(dǎo)電連接。因此，即使多個(gè)凸臺(tái)電極10a、10b中的一個(gè)凸臺(tái)電極(例如10a)中的導(dǎo)電膜20剝離時(shí)，也能利用與同一個(gè)凸墊24導(dǎo)電連接的其它凸臺(tái)電極(例如10b)，確保所述凸墊24與基板111的一個(gè)端子111bx的導(dǎo)電連接。
另外，因?yàn)閷⒍鄠€(gè)凸臺(tái)電極10a、10b與對方的基板111的一個(gè)端子111bx導(dǎo)電連接，所以降低了導(dǎo)電連接部的電阻。
可是，如前所述，電子部件121通過NCF122做媒介，被安裝到基板111上。這時(shí)，如圖2所示，削去沒有形成導(dǎo)電膜20的樹脂突條12的表面的一部分后，該樹脂突起12的厚度變薄，在基板111和樹脂突起12之間，就形成間隙，利用該間隙，還可以提高NCF122的排出性。
作為形成所述間隙的具體方法，如圖2所示，將O2氣體作為處理氣體，通過不使電子部件121形成的晶體管特性變化的強(qiáng)度的等離子體腐蝕，削去沒有形成導(dǎo)電膜20a、20b的樹脂突起12r、12s的一部分。此外，本發(fā)明中的所謂“不需要等離子體處理”，是指只要是不使電子部件121形成的晶體管特性變化的強(qiáng)度的等離子體處理，就可以適當(dāng)采用。
這時(shí)，由金屬材料構(gòu)成的導(dǎo)電膜20a、20b，與樹脂材料相比，不易被干腐蝕，所以能夠有選擇地只除去導(dǎo)電膜20a、20b的非形成區(qū)域中的樹脂突起12r、12s。
因此，成為提高了NCF122的排出性的、可靠性高的電子部件。
采用本發(fā)明的電子部件121后，通過厚度比樹脂突起12厚的NCF122做媒介，安裝到基板111上之際，所述樹脂突起12推開、壓扁所述NCF122后，使所述基板111上的端子111bx和所述樹脂突起12上設(shè)置的凸臺(tái)電極導(dǎo)通。這時(shí)，在芯片基板50的至少一個(gè)邊上，多個(gè)所述樹脂突起12被在該邊的中央部形成間隙地設(shè)置，所以所述NCF122就被從所述樹脂突起12的間隙S排出。因此，能夠提高在所述電子部件121的中央部中的NCF122的排出性，能夠在電子部件121的中央部及端部，均勻地排出NCF122。這樣，所述樹脂突起12成為被均勻壓壞的狀態(tài)，提高了所述凸臺(tái)電極12和所述端子111bx的貼緊性，成為可靠性高的電子部件121。
另外，因?yàn)橥ㄟ^光刻蝕法等的布圖處理形成所述樹脂突起12，所以能夠防止由等離子體處理導(dǎo)致的電子部件的晶體管的特性變化，成為可靠性高的電子部件121。
(第2實(shí)施方式)下面，使用圖5講述本發(fā)明的第2實(shí)施方式。
圖5是第2實(shí)施方式涉及的電子部件的俯視圖。第2實(shí)施方式的電子部件，除了在所述芯片基板50上形成的樹脂突起12的配置不同以外，與所述第1實(shí)施方式具有相同的結(jié)構(gòu)。此外，對于成為和所述第1實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)的部分，賦予相同的符號，不再贅述。另外，在圖5中，為了使說明簡潔，省略了電子部件具有的凸墊24、與該凸墊連接的導(dǎo)電膜20及凸臺(tái)電極10。
如圖5所示，在第2實(shí)施方式涉及的電子部件中，所述樹脂突起12，沿著矩形的所述芯片基板50的長邊，交錯(cuò)狀地配置。這時(shí)，在芯片基板50的長邊的中央部形成間隙S地配置所述樹脂突起12。此外，本實(shí)施方式中的所謂“在中央部設(shè)置的間隙S”，是排出所述芯片基板50的中央部分中的樹脂(NCF122)的間隙。
另外，在該樹脂突起12的表面，和所述第1實(shí)施方式一樣，設(shè)置未圖示的導(dǎo)電膜20，構(gòu)成凸臺(tái)電極10。
如本實(shí)施方式這樣，交錯(cuò)狀地在芯片基板50上形成所述樹脂突起12時(shí)，與沿著芯片基板50的長邊方向直線狀地配置多個(gè)樹脂突起12時(shí)相比，能夠擴(kuò)大相鄰的樹脂突起12之間的最小距離，加大其間隙。因此，和所述第1實(shí)施方式一樣，通過NCF122做媒介，將所述電子部件121安裝到基板111上時(shí)，能夠進(jìn)一步提高NCF122的排出性。因此，本實(shí)施方式的電子部件，成為安裝時(shí)的可靠性高的產(chǎn)品。
此外，在本實(shí)施方式中，交錯(cuò)狀地配置在芯片基板50的長邊方向上形成的樹脂突起12，但是交錯(cuò)狀地配置沿著短邊方向形成的樹脂突起12時(shí)，也能夠進(jìn)一步提高NCF122的排出性。另外，在所述電子部件121上形成的樹脂突起12，如前所述，還可以沿著芯片基板50的四邊中的一個(gè)邊交錯(cuò)狀地配置。另外，增加交錯(cuò)狀地配置的樹脂突起12的數(shù)量后，還可以增加凸臺(tái)電極10的數(shù)量，能夠在不影響NCF122的排出性的前提下，進(jìn)一步提高電子部件的連接可靠性。
(第3實(shí)施方式)下面，使用圖6講述本發(fā)明的第3實(shí)施方式。
圖6是第3實(shí)施方式涉及的電子部件的俯視圖。第3實(shí)施方式的電子部件，除了在所述芯片基板50上形成的樹脂突起12的配置位置不同以外，與所述第1實(shí)施方式及第2實(shí)施方式具有相同的結(jié)構(gòu)。此外，對于成為和所述第1實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)的部分，賦予相同的符號，不再贅述。另外，在圖6中，為了使說明簡潔，省略了電子部件具有的由凸墊24及與該凸墊連接的導(dǎo)電膜20構(gòu)成的凸臺(tái)電極10。
如圖6所示，樹脂突起12，沿著芯片基板50的外邊形成，沿著所述芯片基板50的長邊，朝著與該芯片基板50的長邊正交的方向，使所述樹脂突起12的端部的一部分重疊地配置。另外，在該樹脂突起12的表面，和所述第1實(shí)施方式一樣，設(shè)置未圖示的導(dǎo)電膜20，構(gòu)成凸臺(tái)電極10。此外，本實(shí)施方式中的所謂“在芯片基板50的周邊的中央部設(shè)置的間隙S”，是排出所述芯片基板50的中央部分中的樹脂(NCF122)的間隙。
這樣，所述樹脂突起12的端部的一部分重疊地形成后，例如直線狀配置樹脂突起12、在芯片基板50上不重疊地形成所述樹脂突起12的端部的一部分時(shí)，在成為相鄰的樹脂突起12的間隙S的位置上，就不能形成凸臺(tái)電極10。因此，在本實(shí)施方式中，在與所述芯片基板50的周邊正交的方向中，使樹脂突起12的端部的一部分重疊地形成。這時(shí)，在所述樹脂突起12的端部重疊的部分，相鄰的樹脂突起12，形成沿著芯片基板50的周邊的間隙。
此外，在成為所述的間隙的部分中，形成導(dǎo)電膜20?？墒?，該導(dǎo)電膜20的厚度，遠(yuǎn)比所述樹脂突起12的厚度薄，所以NCF122能夠在該間隙及導(dǎo)電膜20上通過，良好地向基板111的外面排出。另外，所述的間隙，如前所述，是沿著所述芯片基板50的長邊方向。但在擠出NCF122等樹脂之際，由于等方向擴(kuò)大，所以能夠良好地?cái)D出所述芯片基板50的中央部的NCF122。
因此，能夠有效的利用樹脂突起12，維持前文講述的電子部件安裝的時(shí)的樹脂的排出性。
就是說，由于沿著所述芯片基板50的長邊方向配置的所述樹脂突起12，不向與所述長邊正交的方向形成間隙，所以能夠提高沿著所述芯片基板50的長邊方向，形成凸臺(tái)電極10的位置的自由度。
采用本實(shí)施方式的電子部件后，因?yàn)槟軌蛟谒鰳渲黄?2的端部中的重疊的部位形成凸臺(tái)電極10，所以樹脂突起12之間的間隙不會(huì)減少，NCF122的排出性不變化。另外，如前所述，樹脂突起12的端部不重疊時(shí)，對于成為間隙的部分，也能夠形成凸臺(tái)電極10，能夠有效地使用樹脂突起12。
此外，本發(fā)明的電子部件，并不局限于所述的實(shí)施方式，可以有各種變更。例如在所述實(shí)施方式中，在各凸墊24上形成的樹脂突起12上形成多個(gè)凸臺(tái)電極10。但也可以在各凸墊24上形成所述凸臺(tái)電極10，進(jìn)行電子部件121的窄間距化。
下面，講述具有本發(fā)明的電子部件的電光學(xué)裝置。
圖7是表示電光學(xué)裝置的一種實(shí)施方式——液晶顯示裝置的示意圖。圖7中的符號100，是液晶顯示裝置。該液晶顯示裝置100，具有液晶屏110和作為液晶驅(qū)動(dòng)用IC芯片的本發(fā)明的例如第1實(shí)施方式的電子部件121。另外，根據(jù)需要，還可以適當(dāng)設(shè)置未圖示的偏光板、反射片、背景燈等附屬部件。
(電光學(xué)裝置)液晶顯示屏110，具有由玻璃及塑料等構(gòu)成的所述基板111及112。所述基板111和相對基板112互相相對配置，在未圖示的密封材料等的作用下，互相貼在一起。在基板111和相對基板112之間，封入未圖示電光學(xué)物質(zhì)——液晶。在該基板111的內(nèi)壁上，形成用ITO(Indium Tin Oxide)等透明導(dǎo)體構(gòu)成的電極111a；在相對基板112的內(nèi)壁上，形成與所述電極111a相對配置的電極112a。此外，電極111a及電極112a正交地配置。然后，電極111a及電極112a被向基板伸出部111T抽出，在其端部分別形成電極端子111bx及電極端子111cx。另外，在基板伸出部111T的端部的邊緣附近，形成輸入布線111d；在其內(nèi)端部，還形成端子111dx。
在基板伸出部111T上，例如通過前文講述的NCF122做媒介，安裝電子部件121。該電子部件121，例如是驅(qū)動(dòng)液晶屏110的液晶驅(qū)動(dòng)用IC芯片。在電子部件121的下面，形成未圖示的多個(gè)凸臺(tái)。這些凸臺(tái)分別與基板伸出部111T上的端子111bx、111cx、111dx導(dǎo)電連接。
圖7中的A-A線的側(cè)面剖面，與前文講述的表示將電子部件121安裝到基板111上的安裝結(jié)構(gòu)體的圖4對應(yīng)。
如圖4所示，該電子部件121，與在能動(dòng)面一側(cè)設(shè)置的凸墊24連接的多個(gè)凸臺(tái)電極10的前端，與所述基板111的端子111bx、111dx直接導(dǎo)電接觸后安裝。這時(shí)，在所述凸臺(tái)電極10和所述端子111bx、111dx之間的導(dǎo)電接觸部分的周圍，充填NCF122。
因此，如前所述，由于NCF122的排出性高，所以所述電子部件121使所述凸臺(tái)電極10和所述端子111bx穩(wěn)定地導(dǎo)通。
另外，在輸入布線111d的外端部形成的輸入端子111dy，通過各向異性導(dǎo)電膜124做媒介，被安裝撓性布線基板123上。輸入端子111dy，與撓性布線基板123上設(shè)置的、分別對應(yīng)的未圖示的布線導(dǎo)電連接。然后，通過撓性布線基板123，從外部向輸入端子111dy供給控制信號、圖象信號、電源電位等，在電子部件121中生成液晶驅(qū)動(dòng)用的驅(qū)動(dòng)信號，供給液晶屏110。
這樣，本實(shí)施方式的液晶顯示裝置100，通過所述電子部件121，在電極111a及電極112a之間外加適當(dāng)?shù)碾妷汉螅軌蚴箖呻姌O111a、112a相對配置的象素部分的液晶重新取向后，對光進(jìn)行調(diào)制。這樣，能夠在液晶屏110內(nèi)的排列象素的顯示區(qū)域形成所需的圖象。
采用本發(fā)明的液晶顯示裝置100后，如前所述，具有良好的導(dǎo)電性，具有不需要進(jìn)行等離子體處理的可靠性高的電子部件121。所以具備它的液晶顯示裝置100，也成為可靠性高的產(chǎn)品。
(電子機(jī)器)圖8是表示本發(fā)明涉及的電子機(jī)器的一個(gè)示例的立體圖。該圖所示的手機(jī)300，作為小尺寸的顯示部310，具有所述的電光學(xué)裝置，還具有多個(gè)操作按鈕302、聽筒303及話筒304。
上述電光學(xué)裝置，并不局限于所述的手機(jī)，還可以列舉電子書、個(gè)人用電子計(jì)算機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、液晶電視機(jī)、取景器型或監(jiān)視型的視頻磁帶錄像機(jī)、導(dǎo)航裝置、頁式閱讀機(jī)、電子筆記本、電子計(jì)算器、文字處理機(jī)、工作站、可視電話、POS終端、具有觸摸屏的電子產(chǎn)品等，能夠作為圖象顯示單元適當(dāng)使用，都能夠提供電連接的可靠性優(yōu)異的電子機(jī)器。
采用本發(fā)明的手機(jī)300，因?yàn)榫哂星拔闹v述的可靠性高的電光學(xué)裝置，所以具有上述裝置的手機(jī)300也可靠性高。
此外，本發(fā)明的技術(shù)范圍，并不局限于以上講述的各實(shí)施方式，在不違背本發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)，包含對上述實(shí)施方式進(jìn)行各種變更。就是說，各實(shí)施方式列舉的具體的材料及結(jié)構(gòu)等，只不過是一個(gè)示例，可以進(jìn)行適當(dāng)變更。
權(quán)利要求
1.一種電子部件，其特征在于，具有在矩形的芯片基板的能動(dòng)面?zhèn)仍O(shè)置的凸墊、沿著所述芯片基板的周邊的各邊所設(shè)置的樹脂突起、以及與所述凸墊電連接而且由達(dá)到所述樹脂突起的表面的導(dǎo)電膜所形成的導(dǎo)電部；所述樹脂突起，由線狀地連續(xù)的突條體構(gòu)成；在所述芯片基板的至少1個(gè)邊上，以在該邊的中央部形成間隙的方式來設(shè)置多個(gè)所述樹脂突起。
2.如權(quán)利要求1所述的電子部件，其特征在于沿著所述芯片基板的周邊的各邊，以在各邊的中央部形成間隙的方式來設(shè)置多個(gè)所述樹脂突起。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電子部件，其特征在于所述樹脂突起，被在與所述芯片基板的周邊正交的方向設(shè)置多列。
4.如權(quán)利要求1或2所述的電子部件，其特征在于所述樹脂突起，沿著所述芯片基板的周邊，交錯(cuò)狀地配置。
5.如權(quán)利要求1或2所述的電子部件，其特征在于配置所述樹脂突起，使所述樹脂突起的端部的一部分在與所述芯片基板的周邊正交的方向重疊。
6.一種電光學(xué)裝置，其特征在于如權(quán)利要求1～5任一項(xiàng)所述的電子部件，安裝在構(gòu)成電光學(xué)屏的基板上及電路基板上的至少一個(gè)上。
7.一種電子機(jī)器，其特征在于具有權(quán)利要求6所述的電光學(xué)裝置。
全文摘要
一種電子部件，具有在矩形的芯片基板(50)的能動(dòng)面(50A)的一側(cè)設(shè)置的凸墊(24)，沿著芯片基板(50)中的周邊的各邊設(shè)置的樹脂突起(12)，由與所述凸墊(24)電連接、而且達(dá)到樹脂突起(12)的表面的導(dǎo)電膜(20)形成的導(dǎo)電部(10)。而且，樹脂突起(12)，由線狀連續(xù)的突條體構(gòu)成；在芯片基板(50)的至少1個(gè)邊上，在該邊的中央部形成間隙(S)地設(shè)置多個(gè)樹脂突起(12)。提供既具有良好的樹脂排出性，又不需要進(jìn)行等離子體處理的可靠性高的電子部件、電光學(xué)裝置及電子機(jī)器。
文檔編號H01L23/485GK1819169SQ200610051389
公開日2006年8月16日 申請日期2006年1月4日 優(yōu)先權(quán)日2005年1月14日
發(fā)明者加藤洋樹, 田中秀一 申請人:精工愛普生株式會(huì)社