專利名稱：生產(chǎn)包括芯片的非接觸式票的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種制造設(shè)有芯片和絲網(wǎng)印刷天線的票的方法，并且尤其涉及一種制造非接觸式票的方法和由該方法生產(chǎn)出的票。
背景技術(shù)：
更通常被稱為非接觸式可讀票或非接觸式可讀標(biāo)簽的非接觸式射頻識(shí)別(RFID)電子票配有天線和以與天線連接的電子芯片形式的集成電路，該組件形成在柔性支撐件上。非接觸式票能夠使用也配有天線的讀取器利用其天線通過(guò)電感耦合遠(yuǎn)程交換和傳送數(shù)據(jù)。柔性支撐件由紙張、卡片或塑料制成。在票的經(jīng)濟(jì)實(shí)施方案中，通過(guò)絲網(wǎng)印刷方法印刷出天線。絲網(wǎng)印刷包括使用例如主要由銀粉末構(gòu)成的導(dǎo)電油墨在優(yōu)選由紙張制成的電絕緣基底上印刷出天線線圈?？梢允褂眠B續(xù)的制造方法來(lái)制造出配有絲網(wǎng)印刷天線的票。
因此，申請(qǐng)人個(gè)人研制出這樣一種制造方法，其中在其寬度能夠制造出一張或多張票的環(huán)形紙帶的一面上進(jìn)行天線的絲網(wǎng)印刷。在該紙帶與承載著天線的那面相反的面上，沿著紙帶的輸送方向制作出由印刷符號(hào)或孔構(gòu)成的標(biāo)記，從而可以使與每張票對(duì)應(yīng)的區(qū)域以及沿著紙帶寬度的票排被定位。這些標(biāo)記對(duì)于連續(xù)制造票的該方法是必不可少的。實(shí)際上，在每個(gè)票制造階段處，由于紙帶完全開繞然后重新卷繞從而它在兩個(gè)制造步驟之間被操縱和存儲(chǔ)，所以要設(shè)定每張票的準(zhǔn)確位置。因此，連續(xù)制造非接觸票的方法分解成多個(gè)步驟，這些步驟包括印刷用戶說(shuō)明、印刷天線、安裝芯片并且進(jìn)行最終層壓，層壓步驟包括將預(yù)印刷有用戶說(shuō)明的層層壓在承載有天線和芯片的票面上。印刷天線需要幾個(gè)過(guò)程。實(shí)際上，天線的形成包括印刷形成導(dǎo)電螺線的天線的線圈、形成與線圈垂直的介電條并且在介電條上印刷導(dǎo)電油墨橋，從而使得天線的一個(gè)端部與將用來(lái)與芯片形成電連接的連接端子連接。
在被設(shè)置以為了與天線連接的位置處將電子芯片設(shè)置在票上的步驟在票的制造中是一個(gè)必不可少的步驟并且需要高精度。由于已經(jīng)將標(biāo)記設(shè)在天線的支撐部分的相對(duì)側(cè)面上并且對(duì)標(biāo)記進(jìn)行光學(xué)檢測(cè)，所以可以準(zhǔn)確地將芯片設(shè)置在所要求的位置處。但是，定位可能錯(cuò)誤地進(jìn)行，在該情況中，芯片與天線的連接是不合格的。這些標(biāo)記還用來(lái)將該紙帶切成單位票。
這種連續(xù)制造方法的主要缺點(diǎn)在于，為了完成票制造，連續(xù)卷繞和開繞期間構(gòu)成天線的銀粉末通過(guò)摩擦轉(zhuǎn)印到紙帶的背面上。在紙帶背面被預(yù)先打印有用戶說(shuō)明時(shí)，可以由肉眼看到的記號(hào)出現(xiàn)在用戶說(shuō)明上，這損害了票的美觀品質(zhì)。另外，在這些處于天線區(qū)域中的情況下墨的轉(zhuǎn)印也會(huì)覆蓋在紙帶背面上標(biāo)記并且因此妨礙在票制造和分配步驟期間進(jìn)行的光學(xué)定位。因此，使芯片定位和切割這些票的步驟將失敗并且造成票生產(chǎn)產(chǎn)出率降低。

發(fā)明內(nèi)容
因此本發(fā)明的目的在于通過(guò)提供一種在環(huán)形帶上連續(xù)制造非接觸式票的方法，允許通過(guò)導(dǎo)電油墨絲網(wǎng)印刷來(lái)形成天線，并且油墨不會(huì)通過(guò)摩擦轉(zhuǎn)印到紙帶的背面上并且不會(huì)增加額外的票制造步驟。
本發(fā)明的目的因此在于一種用于多步驟制造非接觸式票或卡片的方法，這些票或卡片包括與在紙張載體上的天線連接的芯片，該方法在于使用絲網(wǎng)印刷油墨在紙張承載帶上連續(xù)地印刷天線、通過(guò)使芯片的焊盤與天線的焊盤連接從而將芯片固定在每張票上、和用膠帶紙覆蓋包括絲網(wǎng)印刷天線和相應(yīng)芯片的紙帶，每個(gè)步驟之后在轉(zhuǎn)到下一個(gè)步驟之前進(jìn)行將紙張承載帶卷繞。該方法包括用保護(hù)層覆蓋每個(gè)絲網(wǎng)印刷天線的步驟，用于防止絲網(wǎng)印刷油墨在在每個(gè)步驟之后的其連續(xù)卷繞期間轉(zhuǎn)印到紙張承載帶的背面上。


通過(guò)參照以下附圖閱讀以下說(shuō)明書將更加清楚地了解本發(fā)明的這些目標(biāo)、目的和特征，在這些附圖中圖1顯示出已經(jīng)通過(guò)印刷絲網(wǎng)印刷油墨生產(chǎn)出的非接觸式票的天線；圖2顯示出用根據(jù)本發(fā)明原理生產(chǎn)出的介電保護(hù)層覆蓋的天線；并且圖3顯示出具有用介電層覆蓋的絲網(wǎng)印刷天線并且之后通過(guò)與天線端部連接來(lái)固定芯片的票。
具體實(shí)施例方式
在根據(jù)本發(fā)明的非接觸式票制造方法中，每個(gè)步驟在于在環(huán)形帶上進(jìn)行相同的操作，該環(huán)形帶的寬度允許同時(shí)制造出一張或多張票(例如6張票)。在已經(jīng)進(jìn)行了所有步驟時(shí)，進(jìn)行裁切以便獲得單張票。
在制造方法的第一步之前，將具有普通紙帶長(zhǎng)度的紙卷安裝在制造機(jī)器中。將該紙卷開卷以便進(jìn)行第一步，該第一步通過(guò)使用銀基油墨進(jìn)行絲網(wǎng)印刷生產(chǎn)出在圖1中所示的天線10。
下一步在于仍然通過(guò)絲網(wǎng)印刷沉積覆蓋著天線10的保護(hù)層12。在圖2所示的優(yōu)選實(shí)施方案中，將保護(hù)層涂覆在天線10的整個(gè)表面上，從而覆蓋著后者。但是，可以設(shè)計(jì)出這樣一種實(shí)施方案，其中保護(hù)層只覆蓋天線線圈匝，也就是說(shuō)其準(zhǔn)確的印記。還有根據(jù)該優(yōu)選實(shí)施方案，保護(hù)層為一介電層。
保護(hù)層的目的在于防止構(gòu)成已經(jīng)固定的天線10的油墨在跟隨著絲網(wǎng)印刷步驟進(jìn)行的隨后紙帶卷繞期間摩擦轉(zhuǎn)印到紙帶上。
如上所述，這種轉(zhuǎn)印損害了票的最終美學(xué)品質(zhì)，并且容易覆蓋著位于紙帶背面上的標(biāo)記并且因此妨礙其光學(xué)定位。
該介電層具有兩個(gè)特征。首先，它不能覆蓋將用作與芯片的連接部分的天線的端部14、16。第二，介電質(zhì)的這個(gè)單步驟絲網(wǎng)印刷沒有針對(duì)矩形部分18，在下面的步驟中將把用于使天線的連接端部14與芯片的焊盤連接的導(dǎo)電條印刷到其上。
介電層12優(yōu)選在與絲網(wǎng)印刷天線的同一步驟期間印刷，由此防止了油墨轉(zhuǎn)印到票的背面。介電層的這種印刷也可以在隨后的步驟中即在卷繞剛剛絲網(wǎng)印刷有天線的紙帶之后進(jìn)行。
如上所述，印刷介電層對(duì)于覆蓋天線的線圈的矩形部分18是不同的。實(shí)際上，在整個(gè)天線上的介電層的唯一目的在于防止墨水轉(zhuǎn)印到票的背面上，而矩形部分18的介電質(zhì)的目的在于使天線的線圈與在圖3中所示的導(dǎo)電條20絕緣。該矩形部分因此必須優(yōu)選是電絕緣的，這對(duì)于為了保護(hù)目的而形成的全部介電層而言不會(huì)必須的。一個(gè)優(yōu)選技術(shù)涉及采用這樣一種印刷網(wǎng)屏，其大部分為半色調(diào)印刷，除了與矩形部分18對(duì)應(yīng)的部分之外，該部分為全色調(diào)印刷。這使得矩形部分18覆蓋100％介電質(zhì)，而剩余的介電層12只有覆蓋30％介電質(zhì)。
在已經(jīng)再次卷繞紙帶之后，該方法前進(jìn)至下面的步驟，該步驟在于絲網(wǎng)印刷從天線到芯片的連接部分，即來(lái)自天線10的端部14的導(dǎo)電條20和來(lái)自天線的端部16的導(dǎo)電條22。如圖3所示，這使得能夠在下面的步驟中通過(guò)將芯片的焊盤固定到導(dǎo)電條20和22的端部上來(lái)與芯片24連接。
應(yīng)該指出的是，在印刷保護(hù)介電層12之后絲網(wǎng)印刷導(dǎo)電條20和22不會(huì)出現(xiàn)與天線相同的油墨轉(zhuǎn)印問題。實(shí)際上，天線的縱向線圈在卷繞之后相互疊置，因此產(chǎn)生出過(guò)大的厚度，因此油墨由于由這個(gè)過(guò)大厚度引起的壓力而摩擦轉(zhuǎn)印到票的背面上的危險(xiǎn)增大。相反，尺寸更小的導(dǎo)電條20和22沒有位于在通過(guò)卷繞紙帶而得到的紙卷中的相同地方處。因此，不會(huì)有過(guò)大的厚度，因此油墨摩擦轉(zhuǎn)印到票的背面上的危險(xiǎn)很小。
雖然已經(jīng)參照紙票的制造對(duì)本發(fā)明的方法進(jìn)行了說(shuō)明，但是本發(fā)明也可以應(yīng)用于非接觸式卡片或任意其他非接觸式物體(標(biāo)志、標(biāo)簽等)，其中采用了絲網(wǎng)印刷油墨形成天線。
權(quán)利要求
1.一種用于多步驟制造非接觸式票或卡片的方法，這些票或卡片包括與在紙張載體上的天線(10)連接的芯片(24)，所述方法在于使用絲網(wǎng)印刷油墨在紙張承載帶上連續(xù)地印刷天線、通過(guò)使芯片的焊盤與天線(14，16)的焊盤連接來(lái)將芯片固定在每張票上、和用粘膠紙帶覆蓋包括絲網(wǎng)印刷天線和相應(yīng)芯片的紙帶，每個(gè)步驟之后在轉(zhuǎn)到下一個(gè)步驟之前進(jìn)行紙張承載帶的卷繞，所述方法其特征在于，它包括用通過(guò)印刷尤其是絲網(wǎng)印刷涂覆的一保護(hù)層(12)覆蓋每個(gè)所述絲網(wǎng)印刷天線的步驟，所述保護(hù)層被設(shè)置用于防止絲網(wǎng)印刷油墨在每個(gè)步驟之后的其連續(xù)卷繞期間轉(zhuǎn)印到紙張承載帶的背面上。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述保護(hù)層為一介電層。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其中所述介電層是在將天線絲網(wǎng)印刷到紙張載體上的步驟期間采用絲網(wǎng)印刷油墨印刷出的。
4.如權(quán)利要求3所述的方法，其中所述介電層(12)的用于接收連接絲網(wǎng)印刷天線(10)的端部與芯片(24)的焊盤的導(dǎo)電條的部分(18)比所述介電層的剩余部分重要。
5.如權(quán)利要求4所述的方法，其中所述介電層(12)的用于接收所述導(dǎo)電條的所述部分(18)由100％介電質(zhì)構(gòu)成，而所述介電層的剩余部分由30％介電質(zhì)構(gòu)成。
6.如權(quán)利要求5所述的方法，其中用來(lái)形成所述介電層(12)的所述印刷網(wǎng)屏包括與用于接收所述導(dǎo)電條的所述部分(18)對(duì)應(yīng)的全色調(diào)網(wǎng)屏，而所述介電層的剩余部分為半色調(diào)印刷。
全文摘要
一種用于多步驟制造非接觸式票或卡片的方法，這些票或卡片包括與在紙張載體上的天線(10)連接的芯片(24)。本發(fā)明的方法包括以下步驟使用絲網(wǎng)印刷油墨在紙張承載帶上連續(xù)印刷天線；通過(guò)使芯片的焊盤與天線(14，16)的焊盤連接來(lái)將芯片固定在每張票上；并且用膠粘紙帶覆蓋包括絲網(wǎng)印刷天線和相應(yīng)芯片的紙帶。在每個(gè)步驟之后在下一個(gè)步驟開始之前進(jìn)行將紙張承載帶卷繞。本發(fā)明的方法還包括用通過(guò)印刷尤其是絲網(wǎng)印刷涂覆的一保護(hù)層(12)覆蓋每個(gè)所述絲網(wǎng)印刷天線的步驟，所述保護(hù)層用于防止絲網(wǎng)印刷油墨在在每個(gè)步驟之后的其連續(xù)卷繞期間轉(zhuǎn)印到紙張承載帶的背面上。
文檔編號(hào)H05K1/00GK1795459SQ200480014435
公開日2006年6月28日 申請(qǐng)日期2004年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2003年5月26日
發(fā)明者克里斯托夫·哈洛普 申請(qǐng)人:Ask股份有限公司