接觸式cpu芯片生產(chǎn)測(cè)試方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及接觸式CPU芯片生產(chǎn)測(cè)試領(lǐng)域，特別是涉及一種接觸式CPU芯片生產(chǎn)測(cè)試方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著芯片設(shè)計(jì)和工藝的日益發(fā)展，接觸式CPU芯片的功能也越來(lái)越強(qiáng)大，隨之而來(lái)的高成本，使得后續(xù)測(cè)試成本的降低顯得尤為重要。因硅晶圓片測(cè)試均采用外部時(shí)鐘作為芯片測(cè)試的同步信號(hào)，而接觸式CPU芯片如果采用外部時(shí)鐘作為工作時(shí)鐘，將有可能引入干擾和攻擊，這對(duì)于芯片的安全性將帶來(lái)不可忽視的影響。因此接觸式CPU芯片無(wú)論在測(cè)試模式還是在應(yīng)用模式均采用內(nèi)部時(shí)鐘作為芯片的工作頻率；但是這樣將無(wú)法實(shí)現(xiàn)芯片測(cè)試的一致性，大大降低測(cè)試效率。如果在生產(chǎn)測(cè)試階段即能保證接觸式CPU芯片的安全性，又能實(shí)現(xiàn)多芯片同時(shí)測(cè)試的目的，這將大大節(jié)約測(cè)試時(shí)間。
[0003]另外，采用外部時(shí)鐘可同時(shí)對(duì)多個(gè)芯片進(jìn)行測(cè)試，提高測(cè)試效率；故在生產(chǎn)測(cè)試中均采用外部時(shí)鐘來(lái)實(shí)現(xiàn)多芯片同測(cè)。當(dāng)接觸式CPU芯片工作頻率采用內(nèi)部時(shí)鐘時(shí)，很難實(shí)現(xiàn)多芯片同時(shí)進(jìn)行測(cè)試。因內(nèi)部時(shí)鐘頻率的差異性，故在生產(chǎn)測(cè)試階段ATE (自動(dòng)測(cè)試設(shè)備)只能采用一顆顆芯片分別進(jìn)行測(cè)試的方法，大大增加了測(cè)試成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種接觸式CPU芯片生產(chǎn)測(cè)試方法，能夠降低測(cè)試成本，提高測(cè)試效率。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的接觸式CPU芯片生產(chǎn)測(cè)試方法是采用如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0006]接觸式CPU芯片上電后，首先判斷該接觸式CPU芯片處于何種模式；
[0007]如果為非測(cè)試模式，則直接進(jìn)入應(yīng)用模式，此時(shí)接觸式CPU芯片仍采用內(nèi)部時(shí)鐘作為其工作時(shí)鐘；
[0008]如果為測(cè)試模式，則測(cè)試接觸式CPU芯片所有功能；此時(shí)接觸式CPU芯片同樣采用內(nèi)部時(shí)鐘作為其工作時(shí)鐘，測(cè)試后的結(jié)果保存在SRAM (靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器)中；
[0009]完成功能測(cè)試后，再將接觸式CPU芯片的工作頻率切換到外部頻率，并對(duì)測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)，如果和預(yù)期值一致，則通過(guò)，否則為失敗。
[0010]本發(fā)明通過(guò)理論分析和實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，調(diào)整接觸式CPU芯片的測(cè)試方法，保留接觸式(PU芯片的工作時(shí)鐘為內(nèi)部時(shí)鐘，僅在判斷測(cè)試結(jié)果時(shí)采用外部時(shí)鐘；同時(shí)測(cè)試結(jié)果保存在SRAM中，下電后即可消失，保證了 SRAM的完整性。這樣，接觸式CPU芯片在使用內(nèi)部時(shí)鐘的情況下，也能實(shí)現(xiàn)多芯片同測(cè)，能夠保證接觸式CPU芯片生產(chǎn)測(cè)試中的一致性，確保接觸性CPU芯片的安全性，有效提高了接觸式CPU芯片測(cè)試效率，降低了測(cè)試成本。
[0011]采用本發(fā)明的方法，可實(shí)現(xiàn)64顆芯片同測(cè)或128顆芯片同測(cè)，其測(cè)試效率分別提高64倍，128倍。
【附圖說(shuō)明】
[0012]下面結(jié)合附圖與【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明:
[0013]附圖是所述接觸式CPU芯片生產(chǎn)測(cè)試方法流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]參見(jiàn)附圖所示，所述接觸式CPU芯片生產(chǎn)測(cè)試方法，在接觸式CPU芯片上電后，首先判斷接觸式CPU芯片處于何種模式，如果為非測(cè)試模式，則直接進(jìn)入應(yīng)用模式，此時(shí)接觸式CPU芯片仍采用內(nèi)部時(shí)鐘作為芯片的工作時(shí)鐘。否則為測(cè)試模式，此階段測(cè)試芯片所有功能，此時(shí)接觸式CPU芯片同樣采用內(nèi)部時(shí)鐘作為芯片的工作時(shí)鐘，測(cè)試后的結(jié)果保存在SRAM中。完成功能測(cè)試后，再將接觸式CPU芯片的工作頻率切換到外部頻率，并對(duì)測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)，如果和預(yù)期值一致，則通過(guò)，否則為失敗。
[0015]本發(fā)明的方法因采用內(nèi)部時(shí)鐘作為測(cè)試同步時(shí)鐘，實(shí)現(xiàn)在生成測(cè)試階段多芯片同測(cè)的目的，大大提聞測(cè)試效率。
[0016]以上通過(guò)【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，但這些并非構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限制。在不脫離本發(fā)明原理的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員還可做出許多變形和改進(jìn)，這些也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種接觸式CPU芯片生產(chǎn)測(cè)試方法，其特征在于: 接觸式CPU芯片上電后，首先判斷該接觸式CPU芯片處于何種模式； 如果為非測(cè)試模式，則直接進(jìn)入應(yīng)用模式，此時(shí)接觸式CPU芯片仍采用內(nèi)部時(shí)鐘作為其工作時(shí)鐘； 如果為測(cè)試模式，則測(cè)試接觸式CPU芯片所有功能；此時(shí)接觸式CPU芯片同樣采用內(nèi)部時(shí)鐘作為其工作時(shí)鐘，測(cè)試后的結(jié)果保存在SRAM中；完成功能測(cè)試后，再將接觸式CPU芯片的工作頻率切換到外部頻率，并對(duì)測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)，如果和預(yù)期值一致，則通過(guò)，否則為失敗。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種接觸式CPU芯片生產(chǎn)測(cè)試方法，接觸式CPU芯片上電后，首先判斷該接觸式CPU芯片處于何種模式；如果為非測(cè)試模式，則直接進(jìn)入應(yīng)用模式，此時(shí)接觸式CPU芯片仍采用內(nèi)部時(shí)鐘作為其工作時(shí)鐘；如果為測(cè)試模式，則測(cè)試接觸式CPU芯片所有功能；此時(shí)接觸式CPU芯片同樣采用內(nèi)部時(shí)鐘作為其工作時(shí)鐘，測(cè)試后的結(jié)果保存在SRAM中；完成功能測(cè)試后，再將接觸式CPU芯片的工作頻率切換到外部頻率，并對(duì)測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)，如果和預(yù)期值一致，則通過(guò)，否則為失敗。本發(fā)明能夠降低測(cè)試成本，提高測(cè)試效率。
【IPC分類(lèi)】G06F11-26
【公開(kāi)號(hào)】CN104598350
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201310533597
【發(fā)明人】崔麗華
【申請(qǐng)人】上海華虹集成電路有限責(zé)任公司
【公開(kāi)日】2015年5月6日
【申請(qǐng)日】2013年10月31日