一種智能卡及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及智能卡領(lǐng)域，特別涉及一種智能卡及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]智能卡主要有兩種，一種是帶有接觸式芯片的智能卡；另一種是帶有非接觸芯片的智能卡。目前出現(xiàn)了能夠兼容上述兩種功能的智能卡，即雙界面芯片智能卡。但是，無論是哪種智能卡，其人機(jī)交互的能力都很弱。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，雖然出現(xiàn)了能夠進(jìn)行人機(jī)交互的智能卡，但是現(xiàn)有技術(shù)中具有人機(jī)交互功能的智能卡的生產(chǎn)難度大，生產(chǎn)效率低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供了一種智能卡及其制造方法，解決了現(xiàn)有技術(shù)中具有人機(jī)交互功能的智能卡的生產(chǎn)難度大，生產(chǎn)效率低的技術(shù)問題。
[0005]本發(fā)明提供了一種智能卡，包括:合成鏤空基板和貼覆在所述合成鏤空基板上的覆蓋層；所述合成鏤空基板中容納有內(nèi)鑲件；所述合成鏤空基板包括:底層鏤空基板、中層鏤空基板和頂層鏤空基板。
[0006]可選地，所述內(nèi)鑲件包括交互電路模塊。
[0007]可選地，所述內(nèi)鑲件還包括非交互電路模塊。
[0008]可選地，所述交互電路模塊包括:按鍵模塊和顯示模塊；所述非交互電路模塊包括:電源模塊和控制模塊。
[0009]可選地，所述交互電路模塊的高度大于所述非交互電路模塊的高度；
[0010]所述交互電路模塊至少位于所述頂層鏤空基板的鏤空區(qū)域中；所述非交互電路模塊至少位于所述底層鏤空基板、中層鏤空基板和頂層鏤空基板中的一層鏤空基板的鏤空區(qū)域中。
[0011]可選地，所述交互電路模塊包括:按鍵模塊和顯示模塊；所述非交互電路模塊包括:電源模塊和控制模塊；
[0012]所述按鍵模塊的高度和所述顯示模塊的高度大于所述電源模塊的高度和所述控制模塊的高度；
[0013]所述按鍵模塊位于所述底層鏤空基板的鏤空區(qū)域、所述中層鏤空基板的鏤空區(qū)域和所述頂層鏤空基板的鏤空區(qū)域中；
[0014]所述顯示模塊位于所述底層鏤空基板的鏤空區(qū)域、所述中層鏤空基板的鏤空區(qū)域和所述頂層鏤空基板的鏤空區(qū)域中；
[0015]所述電源模塊至少位于所述底層鏤空基板的鏤空區(qū)域中；
[0016]所述控制模塊至少位于所述底層鏤空基板的鏤空區(qū)域中。
[0017]可選地，所述電源模塊和所述控制模塊的高度不同；
[0018]當(dāng)所述電源模塊的高度大于所述控制模塊的高度時(shí)，所述電源模塊至少還位于所述中層鏤空基板的鏤空區(qū)域中；
[0019]當(dāng)所述控制模塊的高度大于所述電源模塊的高度時(shí)，所述控制模塊至少還位于所述中層鏤空基板的鏤空區(qū)域中。
[0020]可選地，所述控制模塊包括:電路板和微控制器。
[0021]可選地，所述覆蓋層包括:第一印刷圖案層、第一印刷料層和第一印刷保護(hù)層；所述第一印刷料層位于所述合成鏤空基板和所述第一印刷圖案層之間，所述第一印刷圖案層位于所述第一印刷料層和所述第一印刷保護(hù)層之間。
[0022]可選地，所述覆蓋層還包括覆膜；所述覆膜位于所述合成鏤空基板和所述第一印刷料層之間。
[0023]可選地，所述覆蓋層包括:第二印刷圖案層和第二印刷料層；所述第二印刷圖案層位于所述第二印刷料層和所述合成鏤空基板之間；所述第二印刷料層是透明的。
[0024]可選地，所述覆蓋層還包括覆膜；所述覆膜位于所述合成鏤空基板和所述第二印刷圖案層之間。
[0025]可選地，所述覆蓋層的原材料為PVC、PC、PETG、PET或ABS PVC樹脂中的至少一種。
[0026]本發(fā)明還提供了一種智能卡的制造方法，包括:
[0027]步驟S1:分別鏤空第一基板、第二基板和第三基板，得到底層鏤空基板、中層鏤空基板和頂層鏤空基板；
[0028]步驟s2:對(duì)所述底層鏤空基板、所述中層鏤空基板和所述頂層鏤空基板進(jìn)行合成，得到合成鏤空基板；
[0029]步驟s3:將內(nèi)鑲件填充到所述合成鏤空基板中；
[0030]步驟s4:在所述合成鏤空基板上涂敷粘接劑，得到智能卡。
[0031]可選地，所述步驟Si具體包括:采用沖切、悶切或者銑底工藝，分別鏤空所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板，得到所述底層鏤空基板、所述中層鏤空基板和所述頂層鏤空基板。
[0032]可選地，所述步驟Si具體包括:
[0033]根據(jù)第一預(yù)設(shè)鏤空區(qū)域，鏤空所述第一基板得到所述底層鏤空基板，所述底層鏤空基板包括底層鏤空區(qū)域；
[0034]根據(jù)第二預(yù)設(shè)鏤空區(qū)域，鏤空所述第二基板得到所述中層鏤空基板，所述中層鏤空基板包括中層鏤空區(qū)域；
[0035]根據(jù)第三預(yù)設(shè)鏤空區(qū)域，鏤空所述第三基板得到所述頂層鏤空基板，所述頂層鏤空基板包括頂層鏤空區(qū)域。
[0036]可選地，所述步驟Si具體包括:
[0037]根據(jù)第一預(yù)設(shè)鏤空區(qū)域和第一預(yù)設(shè)厚度，鏤空所述第一基板得到所述底層鏤空基板，所述底層鏤空基板包括底層鏤空區(qū)域；
[0038]根據(jù)第二預(yù)設(shè)鏤空區(qū)域和第二預(yù)設(shè)厚度，鏤空所述第二基板得到所述中層鏤空基板，所述中層鏤空基板包括中層鏤空區(qū)域；
[0039]根據(jù)第三預(yù)設(shè)鏤空區(qū)域和第三預(yù)設(shè)厚度，鏤空所述第三基板得到所述頂層鏤空基板，所述頂層鏤空基板包括頂層鏤空區(qū)域。
[0040]可選地，所述步驟s2具體包括:
[0041]采用粘貼和/或?qū)訅旱墓に?，按照所述底層鏤空區(qū)域、所述中層鏤空區(qū)域和所述頂層鏤空區(qū)域的大小，對(duì)所述底層鏤空基板、所述中層鏤空基板和所述頂層鏤空基板進(jìn)行合成，得到能夠容納所述內(nèi)鑲件的所述合成鏤空基板。
[0042]可選地，所述步驟s2具體包括:采用粘貼和/或?qū)訅旱墓に?，?duì)所述底層鏤空基板、所述中層鏤空基板和所述頂層鏤空基板進(jìn)行合成，得到能夠容納所述內(nèi)鑲件的所述合成鏤空基板。
[0043]可選地，所述對(duì)所述底層鏤空基板所述中層鏤空基板和所述頂層鏤空基板進(jìn)行合成具體為:對(duì)所述底層鏤空基板、所述中層鏤空基板和所述頂層鏤空基板進(jìn)行一次合成或者多次合成。
[0044]可選地，所述步驟S3具體包括:采用粘貼和/或?qū)訅旱墓に?，將所述?nèi)鑲件填充到所述合成鏤空基板中。
[0045]可選地，所述步驟S3之后還包括:在所述內(nèi)鑲件和所述合成鏤空基板之間的空隙中填充粘接劑。
[0046]可選地，所述在所述合成鏤空基板上涂敷粘接劑之后，還包括:在所述合成鏤空基板上貼覆覆蓋層。
[0047]可選地，所述覆蓋層包括:第一印刷圖案層、第一印刷料層和第一印刷保護(hù)層；所述第一印刷料層位于所述合成鏤空基板和所述第一印刷圖案層之間，所述第一印刷圖案層位于所述第一印刷料層和所述第一印刷保護(hù)層之間。
[0048]可選地，所述覆蓋層還包括覆膜；所述覆膜位于所述合成鏤空基板和所述第一印刷料層之間。
[0049]可選地，所述覆蓋層包括:第二印刷圖案層和第二印刷料層，所述第二印刷料層是透明的；所述第二印刷圖案層位于所述第二印刷料層和所述合成鏤空基板之間。
[0050]可選地，所述覆蓋層還包括覆膜；所述覆膜位于所述合成鏤空基板和所述第二印刷圖案層之間。
[0051]可選地，所述覆蓋層的原材料為PVC、PC、PETG、PET或ABS PVC樹脂中的至少一種。
[0052]可選地，所述步驟s4之前，還包括:在所述頂層鏤空基板上貼覆覆膜。
[0053]可選地，所述內(nèi)鑲件包括交互電路模塊。
[0054]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明提供了一種智能卡及其制造方法，所述制造方法通過采用合成三層鏤空的基板得到合成鏤空基板，將內(nèi)鑲件填充到合成鏤空基板中的技術(shù)方案，降低了具有人機(jī)交互功能的智能卡的生產(chǎn)難度，提高了生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[0055]圖1為本發(fā)明實(shí)施例1提供的一種智能卡制造方法的流程圖；
[0056]圖2為本發(fā)明實(shí)施例2提供的一種智能卡制造方法的流程圖；
[0057]圖3-圖5本發(fā)明實(shí)施例2提供的基板的示意圖；
[0058]圖6-8為本發(fā)明實(shí)施例2提供的鏤空基板的示意圖；
[0059]圖9為本發(fā)明實(shí)施例2提供的內(nèi)鑲件的平面示意圖；
[0060]圖10為本發(fā)明實(shí)施例2提供的內(nèi)鑲件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0061]圖11為本發(fā)明實(shí)施例2提供的合成鏤空基板的剖面圖；
[0062]圖12為本發(fā)明實(shí)施例2提供的容納有內(nèi)鑲件的合成鏤空基板的剖面圖；
[0063]圖13、圖14、圖16和圖17為本發(fā)明實(shí)施例2提供的智能卡的剖面圖；
[0064]圖15為本發(fā)明實(shí)施例2提供的一種覆蓋層的結(jié)構(gòu)圖；
[0065]圖18為本發(fā)明實(shí)施例3提供的一種智能卡制造方法的流程圖；
[0066]圖19-圖21本發(fā)明實(shí)施例3提供的基板的示意圖；
[0067]圖22-24為本發(fā)明實(shí)施例3提供的鏤空基板的示意圖；
[0068]圖25為本發(fā)明實(shí)施例3提供的內(nèi)鑲件平面示意圖；
[0069]圖26為本發(fā)明實(shí)施例3提供的內(nèi)鑲件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0070]圖27為本發(fā)明實(shí)施例3提供的合成鏤空基板的剖面圖；
[0071]圖28為本發(fā)明實(shí)施例3提供的容納有內(nèi)鑲件的合成鏤空基板的剖面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0072]下面將結(jié)合本發(fā)明的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0073]實(shí)施例1
[0074]本實(shí)施例提供了一種智能卡，包括:合成鏤空基板和貼覆在合成鏤空基板上的覆至
JHL/Ζλ ο
[0075]合成鏤空基板中容納有內(nèi)鑲件。
[0076]合成鏤空基板包括三層鏤空基板，分別為底層鏤空基板、中層鏤空基板和頂層鏤空基板。
[0077]本實(shí)施例中，三層鏤空基板的厚度之和為預(yù)設(shè)總厚度。
[0078]本實(shí)施例中，內(nèi)鑲件可以包括交互電路模塊，交互電路模塊為具有人機(jī)交互功能的電路模塊。
[0079]本實(shí)施例中，內(nèi)鑲件還可以包括非交互電路模塊。非交互電路模塊為不具有人機(jī)交互功能的電路模塊。
[0080]本實(shí)施例中，各個(gè)電路模塊之間的高度可以相同或者不同，優(yōu)選的，交互電路模塊的高度大于非交互電路模塊的高度。相應(yīng)的，交互電路模塊至少位于頂層鏤空基板的鏤空區(qū)域中；非交互電路模塊至少位于底層鏤空基板、中層鏤空基板和頂層鏤空基板中的一層鏤空基板的鏤空區(qū)域中。優(yōu)選地，交互電路模塊位于底層鏤空基板的鏤空區(qū)域、中層鏤空基板的鏤空區(qū)域和頂層鏤空基板的鏤空區(qū)域中；非交互電路模塊至少位于底層鏤空基板的鏤空