專利名稱：回收電路板制程的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種回收電路板制程，特別是關(guān)于一種電路基板(PCBPanel)中，利用一自動(dòng)對(duì)位裝置，以剔除不良品電路板(PCB，PrintedCircuit Board)，再將另一電路基板中取出良品的電路板，將良品電路板置入并粘回原剔除不良品電路板的電路基板，進(jìn)而形成一完整的良品電路基板。
背景技術(shù)：
目前各種電路板(PCB)的制程，在一電路基板(PCB Panel)上，因應(yīng)各種不同大小尺寸或制程的需要，而制造出多個(gè)電路板，而其排列方式亦有所不同。又由于因客戶要求或品質(zhì)管理的規(guī)定，使每一電路基板上電路板的不良率有不同限制，如在電路基板上可能容許一個(gè)電路板為不良品，或在電路基板上可能容許三個(gè)電路板為不良品，即不良率在客戶所要求的規(guī)定值下，仍可被接受為可用的電路基板，以進(jìn)行后續(xù)制程。
因此，不良率在規(guī)定值以上的電路基板即成為棄用的電路基板；然而，以電路板制造商而言，棄用的電路基板上仍具有為數(shù)不少的電路板，該類電路板仍為可使用的良品電路板，棄之也是一種浪費(fèi)。由于時(shí)間與成本的相對(duì)增加，因而開始發(fā)展各種除壞更新的方法，即通過以人工對(duì)位的方式回收棄用的電路基板上的良品電路板，并將可用電路基板上的不良電路板用人工對(duì)位模具移除，再以人工對(duì)位方式補(bǔ)入良品的電路板，以取而代之。
如上所述，目前已有不少相關(guān)的發(fā)明案件被揭露，例如TW發(fā)明專利公告號(hào)第428423號(hào)的「不良印刷電路板的回收再增建方法」中，揭露一種不良電路基板的回收再增建方法，該方法將一第一電路基板中去除不良電路板形成一缺口而剩下良品電路板；將一第二電路基板的良品電路板從該第二電路基板上取出；將該良品電路板補(bǔ)回該第一電路基板的缺口，以形成一良品電路基板；將該第一電路基板與良品電路板的連接處上涂覆固定劑，因而該良品電路板被固定于第一電路基板。
然而，在前述專利公告第428423號(hào)的「不良印刷電路板的回收再增建方法」中所提供的接合方法及技術(shù)，在實(shí)施時(shí)有下列不足1.其中，于復(fù)數(shù)個(gè)連接處上，分別相互嵌合而結(jié)合的「一槽與一凸片」結(jié)構(gòu)，上述結(jié)構(gòu)的形狀是「該槽形成一開口寬度小于底部寬度，而凸片底部寬度較頂部寬度小，因而該凸片與槽可相對(duì)結(jié)合」，前述的形狀勢必產(chǎn)生緊配合或松配合的關(guān)系，若為松配合關(guān)系，則復(fù)數(shù)個(gè)連接處在嵌合后顯然不利于精確人工定位判斷，并影響后續(xù)制程速度。
2.其中，在一電路基板上「剔除不良印刷電路板而形成缺口」及在另一電路基板上「取出良品印刷電路板」所使用的對(duì)位方式，利用在連接處切割成「一槽與一凸片」的嵌合方法以對(duì)位，而在近來電路板薄、輕、短、小的趨勢中，將因電路板連接片空間有限而不適用上述對(duì)位方式。
已知技術(shù)中相關(guān)于回收電路板制程采用人工對(duì)位方式在一電路基板上「剔除不良印刷電路板而形成缺口」及在另一電路基板上「取出良品印刷電路板」，并將該良品電路板「補(bǔ)回該第一電路基板的缺口」，將浪費(fèi)人力成本、減緩生產(chǎn)速度且與現(xiàn)今自動(dòng)化時(shí)代精密要求并不相符；另外，在連接處切割成一槽與一凸片的嵌合為對(duì)位的方式，對(duì)于現(xiàn)今輕、薄、短、小的電路板卻可能無法提供全面而完整的解決方案。因此，提供一種完善的回收電路板制程已具有極為迫切的需求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種回收電路板制程，該制程主要技術(shù)方式是采用自動(dòng)對(duì)位裝置，利用第一電路基板和第二電路基板的定位孔對(duì)位，用自動(dòng)對(duì)位裝置降低人力成本及增加生產(chǎn)速度，進(jìn)而提升產(chǎn)業(yè)競爭力。
為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供的一種回收電路板制程，該制程包含第一電路基板和第二電路基板均設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)定位孔；采用至少一個(gè)自動(dòng)對(duì)位裝置，分別與該第一電路基板及該第二電路基板的復(fù)數(shù)個(gè)定位孔進(jìn)行定位動(dòng)作；將第一電路基板中精確取出不良品電路板形成缺口，而留下良品電路板；接著通過該自動(dòng)對(duì)位裝置，將第二電路基板中精確取出良品電路板；再通過該自動(dòng)對(duì)位裝置，將第二電路基板中取出的該良品電路板精確且快速的置入至該第一電路板的缺口中；并利用一自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，于該第一電路基板與從第二電路基板取出的該良品電路板的接合處，涂抹一層適量的固定劑；以及將上述結(jié)合后的該第一電路基板置入一烤箱中，使該層固定劑受熱凝固，以形成全部為良品的該第一電路基板。
其中，該自動(dòng)對(duì)位裝置可搭配一精密控制系統(tǒng)，并可配置至少一個(gè)攝影鏡頭。另外，本發(fā)明更可配置一自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)以提供適量的固定劑，該自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)亦可搭配一精密操控系統(tǒng)，并配置至少一個(gè)攝影鏡頭以便于進(jìn)行快速且精確的定位搜尋。
因此，本發(fā)明可通過該自動(dòng)對(duì)位裝置及該自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，以達(dá)到降低人力成本、減少人工對(duì)位判斷錯(cuò)誤及增加生產(chǎn)速度的功效。本發(fā)明并不需切割特殊結(jié)構(gòu)，即可達(dá)到定位嵌合的功效，并可避免因人工對(duì)位操作疏失而造成對(duì)該第一電路基板的破壞。


圖1A為本發(fā)明的第一電路基板結(jié)構(gòu)；圖1B為本發(fā)明的流程一，從第一電路基板取出不良品流程；
圖2A為本發(fā)明的第二電路基板結(jié)構(gòu)；圖2B為本發(fā)明的流程二，從第二電路基板取出良品流程；圖3A為本發(fā)明的流程三，將第二電路基板的良品置入第一電路基板的缺口；圖3B為本發(fā)明將第二電路基板的良品定位于第一電路基板。
圖中符號(hào)說明1 第一電路基板1a、1b 定位孔11 不良電路板11a定位孔111缺口2 第二電路基板2a、2b 定位孔21 良品電路板21a定位孔具體實(shí)施方式
請(qǐng)同時(shí)參閱圖1A、圖1B與圖2A、圖2B，圖1A為本發(fā)明第一電路基板結(jié)構(gòu)，圖1B為本發(fā)明的流程一，即從第一電路基板中取出不良品，圖2A為本發(fā)明第二電路基板結(jié)構(gòu)，圖2B為本發(fā)明的流程二，即從第二電路基板取出良品。本發(fā)明較佳實(shí)施例的第一電路基板1及第二電路基板2分別設(shè)有定位孔1a、1b、2a、2b；該定位孔1a、1b、2a、2b提供至少一個(gè)自動(dòng)對(duì)位裝置(圖中未示)，以便在該第一電路基板1及該第二電路基板2進(jìn)行快速且精確的定位搜尋。該自動(dòng)對(duì)位裝置可為一精密操控系統(tǒng)(圖中未示)，如CNC計(jì)算機(jī)數(shù)字控制(Computer Numerical Control)系統(tǒng)，并可配置至少一個(gè)攝影鏡頭(圖中未示)，該攝影鏡頭可為下列裝置之一CMOS(ComplementaryMetal-Oxide Semiconductor，互補(bǔ)性氧化金屬半導(dǎo)體)鏡頭、CCD(ChargeCoupled Device，感光耦合組件)鏡頭、Super CCD鏡頭(超級(jí)CCD鏡頭)或VPS(Variable Pixel Size可變像素)鏡頭，以便于進(jìn)行快速且精確的定位搜尋。
請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D1A，通過該自動(dòng)對(duì)位裝置于該第一電路基板1快速搜尋第一電路基板1的一不良品電路板11，其中該不良品電路板11上另具有一個(gè)定位孔11a，前述的定位孔11a提供該自動(dòng)對(duì)位裝置，以便在該不良品電路板11上進(jìn)行快速且精確的定位搜尋。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D1B，該自動(dòng)對(duì)位裝置可搭配一切割器(圖中未示)，該切割器可為下列裝置之一CNC(Computer Numerical Control)計(jì)算器數(shù)控加工機(jī)、激光切割機(jī)、模具刀組，通過該自動(dòng)對(duì)位裝置與第一電路基板的該定位孔1a、1b、11a進(jìn)行定位動(dòng)作，并利用該切割器以精確取出該不良品電路板11，而在該第一電路基板1形成一缺口111，如圖1B所示。
請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D2A，通過該自動(dòng)對(duì)位裝置于該第二電路基板2快速搜尋第二電路基板2的一良品電路板21，其中該良品電路板21上另具有一個(gè)定位孔21a，前述的定位孔21a亦提供該自動(dòng)對(duì)位裝置以便在該良品電路板21上進(jìn)行快速且精確的定位搜尋。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D2B，通過該自動(dòng)對(duì)位裝置與第二電路基板的該定位孔2a、2b、21a進(jìn)行定位動(dòng)作，并利用該切割器以精確取出該良品電路板21，如圖2B所示。
請(qǐng)參閱圖3A及圖3B，圖3A為本發(fā)明的流程三，將第二電路基板的良品置入第一電路基板的缺口中，圖3B為本發(fā)明將第二電路基板的良品定位于第一電路基板中。通過該自動(dòng)對(duì)位裝置與第一電路基板的該定位孔1a、1b及良品電路板21的該定位孔21a進(jìn)行定位動(dòng)作，將該良品電路板21以快速且精確的置入該第一電路基板1所形成的該缺口111內(nèi)，如圖3B所示。
另外，本發(fā)明可再利用一自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)(圖中未示)以提供可調(diào)整涂抹量的固定劑，其中該自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)亦可搭配一精密操控系統(tǒng)(圖中未示)如CNC系統(tǒng)，并可配置至少一個(gè)攝影鏡頭(圖中未示)，該攝影鏡頭可為下列裝置之一CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，互補(bǔ)性氧化金屬半導(dǎo)體)鏡頭、CCD(Charge Coupled Device，感光耦合組件)鏡頭、Super CCD超級(jí)感光耦合組件鏡頭或VPS(VariablePixel Size)可變像素鏡頭，以便于進(jìn)行快速且精確的定位搜尋；利用該自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，于該第一電路基板1與該良品電路板21的接合處，涂抹一層適量的固定劑，最后將形成的該新電路基板置入一烤箱(圖中未示)中，使該層固定劑受熱凝固，以形成全部為良品電路板的該第一電基板1，因而使該第一電路基板1無需報(bào)廢。
本發(fā)明一種回收電路板制程，若本發(fā)明的該第一電路基板有一個(gè)以上不良品電路板時(shí)，仍以上述方法進(jìn)行取出及補(bǔ)回良品電路板，進(jìn)而形成一完整的良品電路基板。
本發(fā)明通過該自動(dòng)對(duì)位裝置及該自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，以在回收電路板制程中達(dá)到降低人力成本、減少人工對(duì)位判斷錯(cuò)誤及增加生產(chǎn)速度的功效。因此，本發(fā)明極具進(jìn)步性及符合申請(qǐng)發(fā)明專利的要件，依法提出申請(qǐng)。
以上已將本發(fā)明做一詳細(xì)說明，以上所述，僅為本發(fā)明的一較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能限定本發(fā)明實(shí)施的范圍。即凡依本發(fā)明申請(qǐng)范圍所作的均等變化與修飾等，皆應(yīng)仍屬本發(fā)明的專利涵蓋范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種回收電路板制程，將第一電路基板中取出不良品電路板形成缺口，而留下良品電路板，接著將第二電路基板中的良品電路板從該第二電路基板上取出，再將該第二電路基板中取出的該良品電路板合并至該第一電路基板的缺口中，其特征在于，包括第一電路基板和第二電路基板均設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)定位孔；至少一個(gè)自動(dòng)對(duì)位裝置，分別與該第一電路基板及該第二電路基板的復(fù)數(shù)個(gè)定位孔進(jìn)行定位動(dòng)作，以取出分別于該第一電路基板的不良品電路板及該第二電路基板的良品電路板，并利用該自動(dòng)對(duì)位裝置將該第二電路基板取出的良品電路板置入該第一電路板缺口中，以形成一完整的良品電路基板。
2.如權(quán)利要求1所述的回收電路板制程，其特征是，該自動(dòng)對(duì)位裝置為一精密操控系統(tǒng)，如計(jì)算機(jī)數(shù)字控制系統(tǒng)。
3.如權(quán)利要求1所述的回收電路板制程，其特征是，該自動(dòng)對(duì)位裝置可配置一切割器，以切割出該第一電路基板的不良品電路板及該第二電路基板的良品電路板。
4.如權(quán)利要求3所述的回收電路板制程，其特征是，該切割器可為下列裝置之一計(jì)算器數(shù)字控制加工機(jī)、激光切割機(jī)、模具刀組。
5.如權(quán)利要求1所述的回收電路板制程，其特征是，該自動(dòng)對(duì)位裝置可設(shè)置至少一個(gè)攝影鏡頭，以提供所擷取的訊號(hào)。
6.如權(quán)利要求5所述的回收電路板制程，其特征是，該攝影鏡頭可為下列鏡頭之一CMOS互補(bǔ)性氧化金屬半導(dǎo)體鏡頭、CCD感光耦合組件鏡頭、Super CCD鏡頭或VPS可變像素鏡頭。
7.如權(quán)利要求1所述的回收電路板制程，其特征是，該第一電路基板與該良品電路板的連接處上涂覆固定劑，因而使該良品電路板固定于該第一電路基板。
8.如權(quán)利要求7所述的回收電路板制程，其特征是，該自動(dòng)對(duì)位裝置更可配置一自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)以涂覆固定劑。
9.如權(quán)利要求8所述的回收電路板制程，其特征是，該自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)可配置至少一個(gè)攝影鏡頭，以提供所擷取的訊號(hào)。
10.如權(quán)利要求9所述的回收電路板制程，其特征是，該攝影鏡頭可為下列鏡頭之一CMOS互補(bǔ)性氧化金屬半導(dǎo)體鏡頭、CCD感光耦合組件鏡頭、Super CCD超級(jí)感光耦合組件鏡頭或VPS鏡頭。
全文摘要
本發(fā)明為一種回收電路板制程，其中包含將第一電路基板中取出不良品電路板形成缺口，而留下良品電路板，接著將第二電路基板中的良品電路板從該第二電路基板上取出，再將第二電路基板中取出的該良品電路板合并至該第一電路板的缺口中，其特征在于采用一自動(dòng)對(duì)位裝置，利用電路板上的定位孔自動(dòng)對(duì)位，將取出的第二電路基板的良品，定位于該良品電路板的缺口中，以形成一完整的電路基板。該自動(dòng)對(duì)位裝置為一精密控制系統(tǒng)，并包括至少一個(gè)攝影鏡頭，以提供擷取的訊號(hào)。通過該自動(dòng)對(duì)位裝置以達(dá)到降低人力成本、減少人工對(duì)位判斷錯(cuò)誤及增加生產(chǎn)速度的功效。
文檔編號(hào)H05K13/08GK1798477SQ20041010457
公開日2006年7月5日 申請(qǐng)日期2004年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月22日
發(fā)明者吳旻賢 申請(qǐng)人:吳旻賢