專利名稱：電路板信息獲取和轉(zhuǎn)換方法、程序及其裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及對用于支持電路板熱設(shè)計的電路板信息的轉(zhuǎn)換，具體地 涉及一種改進熱分析的精度的技術(shù)。
背景技術(shù)：
近年來，在電路板(諸如作為LSI封裝板安裝于其上的安裝板的多 層印刷電路板等)設(shè)計中，因為電路板上的熱源對于整個電路板的熱設(shè) 計具有很大的影響，所以為了計算熱源的熱影響而重復(fù)地執(zhí)行原型的仿 真與制造。因此，已開發(fā)了用于支持電路板熱設(shè)計的各種類型的仿真系 統(tǒng)和程序。在熱設(shè)計中，為了改進電路板的熱分析(使用有限體積方法等)的 精度，細化散熱路徑是很重要的。具體來說，在自冷卻結(jié)構(gòu)的條件下， 散熱主要發(fā)生于電路板的側(cè)面；因此，需要考慮板上的布線和通孔等來 進行建模。作為若干種常規(guī)技術(shù)之一，基于來自CAD (計算機輔助設(shè)計)工具 的輸出數(shù)據(jù)的中間文件(IGES，即初始化圖形交換規(guī)范)和STEP (產(chǎn)品 模型數(shù)據(jù)交換標準)，使用關(guān)于層結(jié)構(gòu)、布線軌跡和通孔形狀等的信息來 進行建模。然而，當通過使用如上所述的常規(guī)熱分析模型來基于諸如層結(jié)構(gòu)、 布線軌跡和通孔形狀的電路板設(shè)計信息而詳細地進行建模時，分析模型 的規(guī)模變大，運算所需要的時間較長。為了減小分析的規(guī)模，通過基于銅(Cu)的布線百分比來限定等效 的導(dǎo)熱率、并通過按各向異性的導(dǎo)熱率來限定通孔等，從而進行簡化的 建模。然而，如果基于等效的導(dǎo)熱率和各向異性導(dǎo)熱率來進行限定，那 么，雖然使得建模的規(guī)模變小并且縮短運算所需要的時間，但是，因為 簡化了散熱路徑，所以分析精度劣化。根據(jù)專利文獻l，當進行熱設(shè)計時，通過使用二維CAD格式的數(shù)據(jù) 文件來獲得多層印刷電路板的各層中包括的諸如布線軌跡、通孔、熱源 和樹脂等的信息，操作者通過選擇熱設(shè)計仿真所必需的諸如材料和尺寸 等的信息而使仿真模型更接近實際電路板。此后，基于添加的信息而創(chuàng) 建仿真模型。該方法提出了創(chuàng)建使得當進行仿真以在多層印刷電路板上 進行熱設(shè)計時可以準確地計算熱影響的仿真模型。然而，專利文獻1公開了操作者為改進熱設(shè)計仿真的精度而選擇適 當設(shè)置的方法，但沒有公開自動地簡化仿真模型、縮短運算所需時間或 提高分析精度的方法。根據(jù)專利文獻2，在錯誤分析步驟中，對包括冗余通孔的布圖數(shù)據(jù) 分析天線效應(yīng)和錯誤(例如違反定時限制的錯誤)，并確定是否存在錯誤， 在錯誤確定步驟中，計算信號線上的違反設(shè)計限制的多個通孔中的需要 重新構(gòu)造為單一通孔以避免違反設(shè)計限制的通孔的數(shù)量，并且，在通孔 轉(zhuǎn)換步驟中，基于計算結(jié)果而將錯誤的冗余通孔重新構(gòu)造為單一通孔。 為了提高產(chǎn)量，提出了在避免由于從單一通孔轉(zhuǎn)換為冗余通孔而引起的 違反設(shè)計限制(例如違反天線效應(yīng)和定時限制等的錯誤)的同時盡可能 多地設(shè)置冗余通孔。然而，專利文獻2公開了在實際的板上設(shè)置通孔的技術(shù)，但沒有公 開創(chuàng)建用于熱設(shè)計的分析模型的技術(shù)。因此，不能基于專利文獻2公開 的技術(shù)來簡化分析模型、縮短分析時間或改進分析精度。專利文獻1日本特開2005-216017號公報專利文獻2日本特開2006-135152號公報發(fā)明內(nèi)容根據(jù)上述情況而做出本發(fā)明，本發(fā)明的目的是提供一種電路板信息 獲取和轉(zhuǎn)換裝置和方法及其程序，由此，從電路板設(shè)計信息中獲取層結(jié) 構(gòu)、布線軌跡和通孔形狀等，在轉(zhuǎn)換為分析模型之前，基于封裝尺寸、 發(fā)熱密度分布和功耗等來優(yōu)化通孔的輸出目標范圍并創(chuàng)建適合于分析目
的的分析模型。本發(fā)明的方法包括以下處理電路板設(shè)計信息獲取處理，用于獲取具有電路板中的熱傳播路徑的 信息的電路板設(shè)計信息；轉(zhuǎn)換信息限定處理，用于執(zhí)行基于電路板設(shè)計信息來確定是否合并 熱傳播路徑的合并確定；以及分析模型轉(zhuǎn)換處理，用于基于電路板設(shè)計信息和合并確定的結(jié)果來 合并熱傳播路徑，將合并后的熱傳播路徑的物理特性值轉(zhuǎn)換為合并之前 的熱傳播路徑的物理特性等效值，并創(chuàng)建熱分析模型。理想的是，在電路板設(shè)計信息獲取處理中，獲取具有電路板的層結(jié) 構(gòu)信息、布線軌跡信息和通孔信息的電路板設(shè)計信息；在轉(zhuǎn)換信息限定處理中，基于通孔信息來計算通孔之間的距離，將 該計算結(jié)果與預(yù)先設(shè)置在存儲器單元中的連通確定值進行比較，并且， 當通孔之間的距離在連通確定值的特定范圍內(nèi)時執(zhí)行合并確定以確定是 否合并所述范圍之內(nèi)的多個通孔；并且在分析模型轉(zhuǎn)換處理中，基于電路板設(shè)計信息和合并確定的結(jié)果來 合并通孔，將合并后的通孔的物理特性值轉(zhuǎn)換為在合并之前的多個通孔 的物理特性的等效值，并創(chuàng)建熱分析模型。理想的是，通過在電路板中的多層中的一層或更多層之內(nèi)設(shè)置連通 確定值的范圍，來執(zhí)行合并確定。理想的是，通過跨越電路板中的多層中的兩層或更多層地設(shè)置連通 確定值的范圍，來執(zhí)行合并確定。理想的是，本發(fā)明的方法包括以下處理電路板設(shè)計信息分析處理，用于在所述電路板設(shè)計信息中包括的安 裝部件信息中獲取與安裝部件對應(yīng)的封裝信息和發(fā)熱信息；以及發(fā)熱密度確定處理，用于預(yù)先設(shè)置發(fā)熱密度確定值，根據(jù)各個安裝 部件的發(fā)熱量來計算發(fā)熱密度，將計算出的發(fā)熱密度與發(fā)熱密度確定值 進行比較，按在等于或大于發(fā)熱密度確定值的范圍內(nèi)設(shè)置通孔的方式來 改變電路板設(shè)計信息，并且當計算結(jié)果處于發(fā)熱密度確定值的所述范圍 之外時確定不設(shè)置通孔。理想的是，在分析模型電路板中設(shè)置一區(qū)域，預(yù)先設(shè)置發(fā)熱密度確 定值，根據(jù)各個安裝部件的發(fā)熱量來計算發(fā)熱密度，將計算出的發(fā)熱密 度與發(fā)熱密度確定值進行比較，當計算結(jié)果處于發(fā)熱密度確定值的所述 范圍內(nèi)時按在所述區(qū)域內(nèi)設(shè)置通孔的方式來改變電路板設(shè)計信息，并且 當計算結(jié)果處于發(fā)熱密度確定值的所述范圍之外時不在所述區(qū)域內(nèi)設(shè)置 通孔。理想的是，分析模型轉(zhuǎn)換處理的物理特性是導(dǎo)熱率。理想的是，在分析模型轉(zhuǎn)換處理中，基于電路板設(shè)計信息中的層結(jié)構(gòu)信息和布線軌跡信息來合并樹脂和布線軌跡，并轉(zhuǎn)換為樹脂在合并之前的等效值以及布線軌跡在合并之前的等效值。本發(fā)明的一個方面采用一種結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括-電路板設(shè)計信息輸入單元，用于獲取具有電路板的層結(jié)構(gòu)信息、布 線軌跡信息和通孔信息的電路板設(shè)計信息；轉(zhuǎn)換信息限定單元，用于基于通孔信息來計算通孔之間的距離，將 計算結(jié)果與預(yù)先設(shè)置在存儲器單元中的連通確定值進行比較，并當通孔 之間的距離在連通確定值的一范圍之內(nèi)時執(zhí)行合并確定以確定是否合并 在所述范圍內(nèi)的多個通孔；以及分析模型轉(zhuǎn)換單元，用于基于電路板設(shè)計信息和合并確定的結(jié)果來 合并通孔，將合并后的通孔的物理特性值轉(zhuǎn)換為合并之前的所述多個通 孔的物理特性的等效值，并創(chuàng)建熱分析模型。理想的是，轉(zhuǎn)換信息限定單元通過在電路板中的多層中的一層或更 多層之內(nèi)設(shè)置連通確定值的范圍，來執(zhí)行合并確定。理想的是，轉(zhuǎn)換信息限定單元通過跨越電路板中的多層中的兩層或 更多層地設(shè)置連通確定值的范圍，來執(zhí)行合并確定。理想的是，本發(fā)明包括電路板設(shè)計信息分析單元，用于在電路板設(shè)計信息中包括的安裝部 件信息中獲取與安裝部件對應(yīng)的封裝信息和發(fā)熱信息；以及發(fā)熱密度確定單元，用于預(yù)先設(shè)置發(fā)熱密度確定值，根據(jù)各個安裝 部件的發(fā)熱量來計算發(fā)熱密度，將計算出的發(fā)熱密度與發(fā)熱密度確定值 進行比較，按在等于或大于發(fā)熱密度確定值的范圍內(nèi)設(shè)置通孔的方式來 改變電路板設(shè)計信息，并且當計算結(jié)果處于發(fā)熱密度確定值的所述范圍 之外時確定不設(shè)置通孔。理想的是，發(fā)熱密度確定單元在分析模型電路板中設(shè)置一區(qū)域，設(shè) 置發(fā)熱密度確定值，根據(jù)各個安裝部件的發(fā)熱量來計算發(fā)熱密度，將計 算出的發(fā)熱密度與發(fā)熱密度確定值進行比較，當計算結(jié)果處于發(fā)熱密度 確定值的所述范圍內(nèi)時按在所述區(qū)域內(nèi)設(shè)置通孔的方式來改變電路板設(shè) 計信息，并當計算結(jié)果處于發(fā)熱密度確定值的所述范圍之外時不在所述 區(qū)域內(nèi)設(shè)置通孔。理想的是，分析模型轉(zhuǎn)換處理的物理特性是導(dǎo)熱率。 理想的是，分析模型轉(zhuǎn)換單元基于電路板設(shè)計信息中的層結(jié)構(gòu)信息 和布線軌跡信息來合并樹脂和布線軌跡，并轉(zhuǎn)換為樹脂在合并之前的等 效值以及布線軌跡在合并之前的等效值。本發(fā)明涉及一種記錄介質(zhì)，在所述記錄介質(zhì)中記錄有電路板信息獲 取和轉(zhuǎn)換程序，計算機可以從所述記錄介質(zhì)讀取所述程序，所述計算機 執(zhí)行電路板信息獲取以及對所獲取的具有電路板層結(jié)構(gòu)信息、布線軌跡 信息和通孔信息的電路板設(shè)計信息的轉(zhuǎn)換，所述電路板信息獲取和轉(zhuǎn)換 程序使計算機執(zhí)行以下處理-轉(zhuǎn)換信息限定處理，用于基于通孔信息來計算通孔之間的距離，將 計算結(jié)果與預(yù)先設(shè)置在存儲器單元中的連通確定值進行比較，并當通孔 之間的距離在連通確定值的一范圍之內(nèi)時執(zhí)行合并確定以確定是否合并 在所述范圍內(nèi)的多個通孔；以及分析模型轉(zhuǎn)換處理，用于基于電路板設(shè)計信息和合并確定的結(jié)果來 合并通孔，將合并后的通孔的物理特性值轉(zhuǎn)換為合并之前的所述多個通 孔的物理特性的等效值，并創(chuàng)建熱分析模型。理想的是，在轉(zhuǎn)換信息限定處理中，通過在電路板中的多層中的一 層或更多層之內(nèi)設(shè)置連通確定值的范圍，來執(zhí)行合并確定。理 兩層或更多層地設(shè)置連通確定值的范圍，來執(zhí)行合并確定。理想的是，使計算機執(zhí)行電路板信息獲取和轉(zhuǎn)換程序，包括以下處理電路板設(shè)計信息分析處理，用于在電路板設(shè)計信息中包括的安裝部 件信息中獲取與安裝部件對應(yīng)的封裝信息和發(fā)熱信息；以及發(fā)熱密度確定處理，用于預(yù)先設(shè)置發(fā)熱密度確定值，根據(jù)各個安裝 部件的發(fā)熱量來計算發(fā)熱密度，將計算出的發(fā)熱密度與發(fā)熱密度確定值 進行比較，按在其中所述計算結(jié)果處于等于或大于發(fā)熱密度確定值的范 圍內(nèi)的區(qū)域中設(shè)置通孔的方式來改變電路板設(shè)計信息，并當所述計算結(jié) 果處于發(fā)熱密度確定值的所述范圍之外時確定不設(shè)置通孔。理想的是，使計算機執(zhí)行電路板信息獲取和轉(zhuǎn)換程序，包括以下處理發(fā)熱密度確定處理，在分析模型電路板上設(shè)置一區(qū)域，預(yù)先設(shè)置發(fā) 熱密度確定值，根據(jù)各個安裝部件的發(fā)熱量來計算發(fā)熱密度，將計算出 的發(fā)熱密度與發(fā)熱密度確定值進行比較，按在計算出的發(fā)熱密度處于發(fā) 熱密度確定值的所述范圍之內(nèi)的區(qū)域內(nèi)設(shè)置通孔的方式來改變電路板設(shè) 計信息，并當計算結(jié)果處于發(fā)熱密度確定值的所述范圍之外時確定不設(shè)置通孑L。理想的是，分析模型轉(zhuǎn)換處理的物理特性是導(dǎo)熱率。根據(jù)本發(fā)明，可以減小熱分析模型的規(guī)模。此外，通過提高熱分析的精度，可以對實際的電路板進行最優(yōu)的熱設(shè)計?？梢蕴岣唠娐钒宓脑O(shè)計效率并且提高電路板的質(zhì)量。


圖1示出常規(guī)電路板的熱分析模型的剖面與本發(fā)明的熱分析模型的剖面的比較；圖2是示出本發(fā)明的原理的流程圖； 圖3示出布線軌跡； 圖4示出計算網(wǎng)格；
圖5是示出電路板信息獲取和轉(zhuǎn)換裝置的配置的框圖；圖6示出通孔連通確定和簡化(合并和去除處理)的操作流程；圖7示出對同一層的確定基準區(qū)域和合并之后的結(jié)構(gòu)；圖8示出對層的確定基準區(qū)域和合并之后的結(jié)構(gòu)；圖9示出如下的示例，在該示例中基于根據(jù)封裝面積和發(fā)熱量而計算出的發(fā)熱密度，針對發(fā)熱密度使其易受到熱損壞的安裝部件對通孔進行建模作為分析模型；圖10示出在發(fā)熱密度很大或者發(fā)熱密度差異極大的區(qū)域中的通孔的設(shè)置的示例；圖ll示出生產(chǎn)的流程； 圖12示出熱仿真系統(tǒng)；以及圖13示出計算機系統(tǒng)可以從其讀取記錄在其中的控制程序的記錄介質(zhì)。
具體實施方式
本發(fā)明涉及通過使用常規(guī)的電路圖編輯器、CAD工具、PCB (印刷 電路板)工具、仿真工具等來提高對電路板的熱分析的效率，或者通過 使用并入EDA (電子設(shè)計自動化)工具中的上述工具來有效地執(zhí)行熱分 析。下面，參照附圖來詳細地說明本發(fā)明的實施例。 (原理)圖1示出電路板的熱分析模型1的剖面。當對電路板執(zhí)行熱分析時 創(chuàng)建熱分析模型1 (詳細的熱分析模型或常規(guī)熱分析模型)。圖1所示的 熱分析模型1是從CAD工具等輸出的，是通過從IGES、 STEP等獲取電 路板設(shè)計信息(關(guān)于熱傳播路徑的信息安裝部件信息、層結(jié)構(gòu)信息、 布線信息、通孔信息等)而創(chuàng)建的。此外，熱分析模型1是通過基于布 線軌跡的布線百分比和線材料(銅(Cu))等來限定等效導(dǎo)熱率、并基于 各向異性導(dǎo)熱率來限定通孔等而創(chuàng)建的。圖1所示的熱分析模型1是包括布線軌跡2 (包括電源軌線、接地
軌線、信號軌線、引線、焊盤等)和樹脂3的多層印刷電路板(在本示 例中是第一層至第四層)(層結(jié)構(gòu)信息)。各層之間的布線經(jīng)由通孔4 (穿 孔等)而相互連接(布線信息)。諸如IC的發(fā)熱源安裝在實際電路板的 部件面或者焊料面上(安裝部件信息)。上述熱分析模型1的組成元件的形狀和設(shè)置直接反映了實際設(shè)計的 多層印刷電路板的各組成元件。圖1所示的分析模型5是通過使用根據(jù)本發(fā)明的電路板信息獲取和 轉(zhuǎn)換方法(電路板設(shè)計信息獲取處理、轉(zhuǎn)換信息限定處理和分析模型轉(zhuǎn) 換處理)而在不發(fā)生精度劣化的情況下簡化電路板設(shè)計信息的熱分析模 型。首先，在轉(zhuǎn)換信息限定處理中確定是否合并熱傳播路徑。電路板設(shè) 計信息獲取處理包括獲取例如電路板層結(jié)構(gòu)信息、布線軌跡信息、通孔 信息等。然后，基于通孔信息(通孔尺寸、位置、導(dǎo)熱率等)來計算通 孔之間的距離。在轉(zhuǎn)換信息限定處理中，將計算出的距離與預(yù)先設(shè)置在 存儲器單元中的連通確定值進行比較，當通孔之間的距離在連通確定值之內(nèi)時，確定是否合并處于連通確定值的范圍之內(nèi)的多個通孔。然后， 在分析模型轉(zhuǎn)換處理中，基于上述合并確定的結(jié)果來合并熱傳播路徑， 并將合并后的熱傳播路徑的物理特性值轉(zhuǎn)換為合并之前的熱傳播路徑的 物理特性的等效值，并且創(chuàng)建熱分析模型。作為上述情況的示例，基于 電路板設(shè)計信息和合并確定的結(jié)果來合并通孔，將合并后的通孔的物理 特性值轉(zhuǎn)換為合并之前的多個通孔的等效值，并執(zhí)行創(chuàng)建熱分析模型的 分析模型轉(zhuǎn)換處理。通過參照圖2所示的流程圖來說明其中簡化了熱分析模型的轉(zhuǎn)換。 在步驟S1中，輸入電路板設(shè)計信息(電路板設(shè)計數(shù)據(jù))。該信息是 基于操作者在設(shè)計電路板時輸入的電路圖數(shù)據(jù)等而創(chuàng)建的。此處電路板 設(shè)計信息的示例包括例如由CAD工具創(chuàng)建的中間文件。在步驟S2中，執(zhí)行電路板設(shè)計信息分析處理。獲取在步驟Sl中創(chuàng) 建的電路板設(shè)計信息，并獲取要安裝的部件的封裝尺寸和要安裝的各部 件的發(fā)熱源信息。獲取的信息不限于封裝尺寸或發(fā)熱源信息，此外還可
以獲取熱分析所需要的信息。在步驟S3，執(zhí)行轉(zhuǎn)換信息限定處理(圖2中的步驟S6至S10)。在步驟S6，基于電路板設(shè)計信息來確定電路板的類型(剛性/柔性電 路板、IVH (內(nèi)通孔)電路板、內(nèi)置電路板等)，并記錄確定的類型。作 為另一種選擇，可以由操作者來執(zhí)行對電路板類型的該確定。在步驟S7，確定通孔形成在信號軌線、電源軌線還是接地軌線上。 然后，記錄該確定結(jié)果。信號軌線的寬度通常窄于電源軌線或接地軌線 的寬度。此外，來自諸如IC等的發(fā)熱源的熱量不能傳導(dǎo)到信號軌線。相 反，熱量容易從發(fā)熱源傳導(dǎo)到電源軌線和接地軌線，這是因為這些軌線 為了供電而設(shè)置在電源單元(例如DC/DC變換器等)附近并且直接連接 到該單元。此外，為了便于散熱和消除噪聲，它們常常連接在很寬的區(qū) 域中。通過如上所述地分開處理信號軌線和接地軌線/電源軌線，進行其 中通過減少對分析沒有大影響的信號軌線的通孔的數(shù)量而簡化了模型的 確定。在該結(jié)構(gòu)中，當需要信號軌線上的一些通孔來進行分析時，操作 者可以對其進行選擇并用來進行分析。在步驟S8，將圖l所示的分析模型l中的布線層上的布線軌跡2(例 如銅(Cu))的導(dǎo)熱率轉(zhuǎn)換為布線軌跡的詳細結(jié)構(gòu)的等效物理特性值。例如，圖3所示的圖示出了圖1所示的第一層至第四層上的布線軌 跡。在圖3中的第一層(Ll)上，形成有信號軌線、電源軌線、接地軌 線和通孔。當相對于板尺寸的布線百分比是50% (Cu)且導(dǎo)熱率是400 W/m t:時，基于400 W/m °C X 0.5(50%) = 200 W/m 。C作為等效導(dǎo)熱 率的假設(shè)來簡化第一層。在該方法中，將全部層(L1至L4)的物理特性 轉(zhuǎn)換為詳細結(jié)構(gòu)的具有等效導(dǎo)熱率的物理特性。此外，將詳細結(jié)構(gòu)的各層(第一層至第四層)的總厚度用作布線層 的標準厚度。然而，當稍后描述的計算網(wǎng)格的形狀比(aspectratio)成問 題時，厚度例如變?yōu)閮杀痘蛉?。然而，這種改變是按導(dǎo)熱率等效的方 式來進行的。此外，進行調(diào)整以使得網(wǎng)格質(zhì)量不劣化。具體來說，網(wǎng)格理想地具有l(wèi): 1: 1 (X、 Y、 Z方向)的三維形狀 比，如圖4所示；然而，在分析中，雖然將發(fā)熱源附近的點上的形狀比 設(shè)置為l: 1: 1，但是將不在發(fā)熱源附近的點上的形狀比中包括的所有值 設(shè)置為彼此不同，以簡化計算。例如，將這些形狀比設(shè)置為l: 1: II。因 此，為了使導(dǎo)熱率等效，基于形狀比中的各值之間的差異，厚度例如變 為兩倍或三倍。此外，當改變?yōu)榈刃У奈锢硖匦灾禃r，考慮布線軌跡2和樹脂3， 將除了通孔導(dǎo)熱率之外的元件導(dǎo)熱率與布線軌跡2和樹脂3的物理特性值一起進行轉(zhuǎn)換。換言之，將圖1中的第一層和第二層的樹脂3和布線 軌跡2組合并轉(zhuǎn)換為層"A" 6，并將第三層的樹脂3以及第四層的樹脂 3和布線軌跡2組合并轉(zhuǎn)換為層"B" 8。于是，第三層中的布線軌跡2 與熱分析模型5中的布線軌跡7相同。還可以選擇其中不對布線層建模 的方法。在步驟S9，確定并記錄可以合并的通孔。例如，當如果在一個和同一層上的規(guī)定范圍內(nèi)存在多個通孔時，則 執(zhí)行合并處理，減少通孔的數(shù)量。當在同一層上在規(guī)定范圍內(nèi)不存在對 熱分析有影響的通孔時，去除該層。通過這樣的確定處理，執(zhí)行用于減 少通孔數(shù)量的通孔形狀修改確定。此外，當在從板的中央水平線起的半側(cè)上存在多個通孔時，執(zhí)行合 并處理以組合這些通孔，減少通孔的數(shù)量。在步驟SIO，將上述步驟S6至S10中的記錄結(jié)果輸出到步驟S4。在步驟S4，基于上述步驟S2和S3的結(jié)果來創(chuàng)建分析模型等以簡化 電路板設(shè)計信息。在步驟S5，輸出熱分析模型。通過上述處理，可以減小熱分析模型的規(guī)模。此外，通過提高熱分 析的精度，可以對實際電路板進行最優(yōu)的熱設(shè)計。可以提高電路板的設(shè) 計效率，并且可以提高電路板的質(zhì)量。此外，可以將上述電路板信息獲取和轉(zhuǎn)換處理實現(xiàn)為軟件，即實現(xiàn) 為由電子裝置的計算機(CPU等)執(zhí)行的程序。作為另一種選擇，可以 將電路板信息獲取和轉(zhuǎn)換處理實現(xiàn)為硬件。此外，可以將電路板信息獲 取和轉(zhuǎn)換處理實現(xiàn)為作為固定地并入到電子裝置等的CPU等中的軟件的 固件。(示例1)圖5是表示電路板信息獲取和轉(zhuǎn)換裝置的配置的框圖。電路板信息獲取和轉(zhuǎn)換裝置51包括電路板設(shè)計信息輸入單元52、 庫53、分析/轉(zhuǎn)換/處理單元54和仿真單元55。電路板設(shè)計信息輸入單元52獲取基于操作者在設(shè)計電路板時輸入 的電路圖數(shù)據(jù)而產(chǎn)生的電路板設(shè)計信息(電路板設(shè)計數(shù)據(jù))。然后，將電 路板設(shè)計信息傳送到分析/轉(zhuǎn)換/處理單元54。在該配置中，也可以從庫 53獲取必要的信息，因為在一些情況下，電路板設(shè)計信息中不包括布線 軌跡或通孔形狀。庫53是存儲器。在庫53中，例如在硬盤中記錄有與各部件的信息 (安裝部件信息、制造商名稱、類型引用號、產(chǎn)品名稱(電阻器、電容 器、IC...))對應(yīng)的特性信息。特性信息記錄在諸如發(fā)熱信息庫56、封裝 (PKG)庫57等的子庫中，并與部件信息相關(guān)聯(lián)。在該示例中，上述結(jié) 構(gòu)包括子庫；但是本發(fā)明的范圍不限于該結(jié)構(gòu)。作為發(fā)熱信息，記錄諸如目標IC在被驅(qū)動時產(chǎn)生的熱量的信息。此 外，可以記錄對于各種使用條件的發(fā)熱量，因為當被驅(qū)動時消耗的能量 根據(jù)時鐘頻率而變化，例如在使用CPU的情況下。作為封裝信息，記錄 部件的尺寸。分析/轉(zhuǎn)換/處理單元54包括電路板信息分析處理單元58、轉(zhuǎn)換信息 限定單元59、分析模型轉(zhuǎn)換單元510和分析模型轉(zhuǎn)換輸出單元511。電路板信息分析處理單元58基于電路板設(shè)計信息中的安裝部件信 息，從庫53中的發(fā)熱信息庫56和封裝(PKG)庫57獲取要設(shè)計的電路 板上安裝的各部件的發(fā)熱信息和封裝信息。當在庫53中不包括目標部件 時，也可以采用操作者輸入發(fā)熱信息和封裝信息的結(jié)構(gòu)。轉(zhuǎn)換信息限定單元59選擇要作為目標的板。轉(zhuǎn)換信息限定單元59 例如基于電路板類型信息來確定電路板是剛性/柔性電路板、IVH (內(nèi)通 孑L)電路板、還是內(nèi)置電路板等，并記錄確定結(jié)果。轉(zhuǎn)換信息限定單元 59還確定通孔是形成在布線軌跡上的通孔還是形成在電源軌線或接地軌
線上的通孔，并記錄確定結(jié)果。轉(zhuǎn)換信息限定單元59還執(zhí)行向與詳細結(jié) 構(gòu)的導(dǎo)熱率等效的物理特性值的轉(zhuǎn)換，并將詳細結(jié)構(gòu)的各布線層的厚度 相加。當后文中描述的計算網(wǎng)格的形狀比有問題時，將該厚度變?yōu)閮杀?或三倍以使得導(dǎo)熱率等效從而避免計算網(wǎng)格的劣化，并記錄獲得的值。 此外，還選擇其中不對布線層進行建模的方法。在該情況下，可以將除 了通孔導(dǎo)熱率之外的部件導(dǎo)熱率改變?yōu)榭紤]了 "樹脂+布線軌跡"的物理 特性值。此外，確定可以合并的通孔并記錄確定結(jié)果。分析模型轉(zhuǎn)換單元510基于從電路板信息分析處理單元58和轉(zhuǎn)換信 息限定單元59獲得的結(jié)果來創(chuàng)建熱分析模型。然后，通過分析模型轉(zhuǎn)換 輸出單元511將創(chuàng)建的熱分析模型傳送到仿真單元55。仿真單元55基于熱分析模型，通過使用計算處理單元512來進行仿 真，并從結(jié)果處理單元513輸出仿真結(jié)果(例如通過使用數(shù)值和圖來圖 形地表示各點處的溫度)。 (操作的說明)圖6是示出轉(zhuǎn)換信息限定單元59執(zhí)行的通孔的連通確定與簡化(合 并處理和去除處理)的流程圖。在步驟S61，確定是否可以合并布線層。當分析模型較為簡單時， 不簡化布線，處理進行到步驟S65以記錄電路板設(shè)計信息。當執(zhí)行合并 處理時，處理進行到步驟S62。也可以基于操作者做出的選擇來合并布線層。在步驟S62，執(zhí)行合并處理。從基本設(shè)計信息獲取包括電源軌線、 接地軌線和通孔的布線軌跡相對于各層的板面積的布線百分比以及導(dǎo)熱 率?；诓季€百分比和導(dǎo)熱率來計算等效的導(dǎo)熱率。對于全部的層，將 獲得的值改變?yōu)榕c詳細結(jié)構(gòu)中的導(dǎo)熱率等效的物理特性值。此外，在轉(zhuǎn)換為等效的物理特性值時，將除了通孔導(dǎo)熱率之外的部 件導(dǎo)熱率與在轉(zhuǎn)換這些導(dǎo)熱率時納入考慮范圍之內(nèi)的樹脂和布線軌跡一起轉(zhuǎn)換。也可以選擇不對布線層進行建模的方法。在步驟S63，進行對形狀比的確定。從電路板設(shè)計信息獲取詳細結(jié) 構(gòu)的各層的總厚度。
然后，確定板設(shè)計信息是否將發(fā)熱源附近的網(wǎng)格比例設(shè)置為l: 1: 1、并將除了發(fā)熱源附近的點之外的點的形狀比設(shè)置為并非1: 1: 1，以 簡化分析。將預(yù)先記錄在存儲器中的形狀比確定值"N" (X (寬度)XY (長度)XZ (高度)=體積"N")與基于基本設(shè)計信息中包括的形狀 比而計算出的體積進行相互比較。當結(jié)果滿足"A>N"的關(guān)系時，處理進行到步驟S64。當"A《N" 時，處理進行到步驟S65。例如，在形狀比確定值N-1并且根據(jù)基本信 息計算出的形狀比具有l(wèi) (寬度)X5 (長度)XI (高度)=5的體積的 情況下，處理進行到步驟S64。在上述結(jié)構(gòu)中，形狀比未必是l: 1: 1，本發(fā)明的范圍不限于該值。在步驟S64，改變從基本設(shè)計信息獲取的板厚度。通過使厚度變?yōu)?例如兩倍或三倍，可以使導(dǎo)熱率等效。在步驟S65，將在上述步驟S61至S64中獲得的結(jié)果記錄為布線設(shè)置f曰息。在步驟S66，執(zhí)行通孔間隔獲取處理。根據(jù)指定通孔位置的信息(通 孔設(shè)置信息)來獲得通孔間隔獲取處理。通孔設(shè)置信息按三維方式(X、 Y和Z)指定了通孔設(shè)置在板上的位置。在步驟S67，基于在上述通孔設(shè)置信息中針對各通孔預(yù)先設(shè)置的連 通確定值M以及從電路板設(shè)計信息獲取的通孔設(shè)置信息來計算通孔之間 的距離G，并將連通確定值M和距離G相互進行比較。當結(jié)果滿足"G 《M"的關(guān)系時，處理進行步驟S68。當結(jié)果是"G〉M"時，處理進行 到步驟S610。當在同一層上的一范圍(確定基準范圍)中存在多個通孔時，執(zhí)行 合并處理，減少通孔的數(shù)量。例如，當如圖7所示通孔之間的距離處于 規(guī)定的確定基準范圍之內(nèi)時，合并這些通孔。在圖7中，合并后的兩個 通孔4再次合并為通孔71。此外，當如圖8所示從板的中央水平線起的半側(cè)上的多個通孔處于 特定范圍(確定基準范圍)內(nèi)時，執(zhí)行合并處理，并連通這些通孔；由 此，減少通孔的數(shù)量。在圖8中，合并后的兩個通孔4再次合并為通孔81。預(yù)先將確定基準范圍(例如0.5mm、 1.0 mm或2.0 mm)記錄在存 儲器中以用于提取可以合并的通孔。此外，當在同一層上的一范圍內(nèi)不 存在通孔時，執(zhí)行去除處理，減少通孔的數(shù)量。在步驟S68，基于步驟S67的結(jié)果來執(zhí)行合并處理，改變電路板設(shè) 計信息中的合并設(shè)置信息。在步驟S69，重新限定導(dǎo)熱率。當合并通孔時，將導(dǎo)熱率轉(zhuǎn)換為等 效的導(dǎo)熱率，以使得熱傳播相同。具體來說，改變電路板設(shè)計信息中的 合并設(shè)置的導(dǎo)熱率。在步驟S610,輸出轉(zhuǎn)換后的電路板設(shè)計信息。 (示例2)下面，將說明基于發(fā)熱密度的電路板簡化。圖9示出如下的示例，在該示例中基于根據(jù)封裝面積和發(fā)熱量而計 算出的發(fā)熱密度，針對發(fā)熱密度使其易受到熱損壞的安裝部件對通孔進 行建模作為分析模型。分析/轉(zhuǎn)換/處理單元54附加地包括發(fā)熱密度確定單元，在存儲器(庫 53等)中記錄有規(guī)定的發(fā)熱密度確定值?；诟靼惭b部件的發(fā)熱量，發(fā)熱密度確定單元計算對電路板上的部 件的附近有影響的發(fā)熱密度。將計算出的發(fā)熱密度和發(fā)熱密度確定值相 互進行比較，當計算出的發(fā)熱密度等于或大于發(fā)熱密度確定值(發(fā)熱量 較大)時，按在圖9的虛線包圍的區(qū)域(確定基準范圍)中設(shè)置通孔的 方式來改變電路板信息。此外，如果圖9的虛線包圍的區(qū)域中的封裝的 發(fā)熱密度不處于發(fā)熱密度確定值的范圍之內(nèi)，則不輸出通孔?？梢詫⑸?述處理實現(xiàn)為計算機(CPU)控制程序以由計算機來處理(發(fā)熱密度確 定處理)。在該結(jié)構(gòu)中，也可以計算并比較電路板設(shè)計信息中包括的網(wǎng)格的各 發(fā)熱密度。還可以準備用于發(fā)熱密度確定的網(wǎng)格以計算發(fā)熱密度。 并非一定要對分析/轉(zhuǎn)換/處理單元54設(shè)置發(fā)熱密度確定單元。 此外，可以在示例1的簡化之后執(zhí)行示例2中的處理。
由此，可以減小分析模型的規(guī)模。此外，通過提高分析精度，實現(xiàn) 了電路板的適當熱設(shè)計。提高了電路板的設(shè)計效率和電路板的質(zhì)量。(示例3)在示例3中，根據(jù)電路板設(shè)計信息來探究分析模型的發(fā)熱密度分布， 將通孔設(shè)置在發(fā)熱密度很大或者發(fā)熱密度差異極大的區(qū)域上，在其他區(qū) 域在不設(shè)置通孔。與示例2相類似地提供用于計算發(fā)熱密度的發(fā)熱密度確定單元。此 外，對分析/轉(zhuǎn)換/處理單元54提供區(qū)域設(shè)置單元等，并確定如圖10所示 的區(qū)域(區(qū)域設(shè)置處理)。在板上如虛線所示地分割該區(qū)域。在本示例中， 該區(qū)域是方形，但本發(fā)明的范圍不限于該形狀。此外，可以基于操作者 的選擇來確定區(qū)域。在各個區(qū)域中，對由發(fā)熱密度確定單元計算出的發(fā)熱密度與發(fā)熱密 度確定值進行相互比較，當計算出的發(fā)熱密度等于或大于發(fā)熱密度確定 值(高發(fā)熱密度區(qū)域)時，改變電路板設(shè)計信息，以使得在該區(qū)域(確 定基準區(qū)域)中設(shè)置通孔。此外，計算由發(fā)熱密度確定單元計算出的該區(qū)域中的發(fā)熱密度與發(fā) 熱密度確定值之間的差，如果該差等于或大于預(yù)先記錄在存儲器中的區(qū) 域內(nèi)發(fā)熱密度差確定值，則按設(shè)置通孔的方式來改變電路板設(shè)計信息。 可以將上述處理實現(xiàn)為計算機(CPU)的控制程序以由計算機來處理。此外，可以在示例1的簡化之后執(zhí)行示例3中的處理。 由此，可以減小分析模型的規(guī)模。此外，通過提高分析精度，實現(xiàn) 了電路板的適當熱設(shè)計。提高了電路板設(shè)計效率和電路板質(zhì)量。此外，當發(fā)熱量和封裝面積在熱的方面超過易損條件時，可以按設(shè) 置通孔的方式來改變電路板設(shè)計信息。 (示例4)圖ll示出生產(chǎn)時使用的流程圖。在步驟Slll，執(zhí)行電路設(shè)計。例如，考慮裝置的規(guī)范，設(shè)計架構(gòu)， 確定電躊功能并將其櫞配到#CB或LSI。在步驟S112，執(zhí)行封裝安裝設(shè)計，并確定層結(jié)構(gòu)和布線軌跡。除了 邏輯設(shè)計，還執(zhí)行定時設(shè)計、波形分析、安裝設(shè)計、熱設(shè)計、布圖設(shè)計 和功耗分析。在步驟S113，基于上述示例來執(zhí)行熱分析。在步驟S114，基于步驟S113中的熱分析的結(jié)果來確定溫度。當沒 有問題時，在步驟S115執(zhí)行詳細的設(shè)計。在步驟S116，生產(chǎn)用于電子裝置、汽車、熱液壓材料、結(jié)構(gòu)、電磁 波分析、安裝板或PKG電路板的分析模型創(chuàng)建裝置等的電路板。圖12示出熱仿真系統(tǒng)。在系統(tǒng)121中，服務(wù)器122和多個終端123 通過網(wǎng)絡(luò)124相連接。在執(zhí)行上述示例中所述的電路板信息獲取和轉(zhuǎn)換(熱分析模型的簡 化)的情況下，各終端可以單獨地執(zhí)行電路板信息獲取和轉(zhuǎn)換。也可以 通過從終端123訪問服務(wù)器122并獲取必要的信息來執(zhí)行電路板信息獲 取和轉(zhuǎn)換。上述電路板信息獲取和轉(zhuǎn)換可以實現(xiàn)為軟件，即，由諸如系統(tǒng)121 中的服務(wù)器122和終端123的電子裝置(計算機)執(zhí)行的程序。此外， 其可以通過硬件來實現(xiàn)。此外，這可以實現(xiàn)為作為固定地并入電子裝置 等的計算機中的軟件的固件。此外，可以在如下的結(jié)構(gòu)中執(zhí)行上述處理，在該結(jié)構(gòu)中，在存儲器 單元(ROM等)中記錄有包括上述示例中所述的操作和步驟的規(guī)定程序， 并通過使用外部個入計算機等在啟動時將程序?qū)懭胙b置中包括的計算機 (其包括CPU和信息處理裝置)。如下的結(jié)構(gòu)也是可以的，在該結(jié)構(gòu)中，使用單一的計算機(其包括 CPU和諸如FPGA的信息處理裝置)在存儲器單元(ROM等)中記錄具 有上述示例中所述的步驟的規(guī)定程序作為源，并在其啟動時將程序?qū)懭?該計算機以執(zhí)行上述步驟。本發(fā)明也可以通過如下的結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)，在該結(jié)構(gòu)中，為了使通常使 用的計算機CPU執(zhí)行上述流程圖中的處理而產(chǎn)生控制程序，將該程序記 錄在計算機可讀記錄介質(zhì)中，計算機從該記錄介質(zhì)讀取程序，并且CPU 執(zhí)行該程序。
圖13示出了記錄介質(zhì)的示例，計算機系統(tǒng)可以從該記錄介質(zhì)讀取記 錄在該介質(zhì)中的控制程序。可以使用包括在計算機系統(tǒng)130中或用作外 部裝置的諸如ROM或硬盤的記錄介質(zhì)131、或者諸如軟盤、MO (磁光 盤)、CD-ROM或DVD-ROM的便攜式記錄介質(zhì)133 (當將該介質(zhì)插入計 算機系統(tǒng)130包括的介質(zhì)驅(qū)動裝置132中時可以從該介質(zhì)讀取記錄的控 制程序)作為記錄介質(zhì)。此外，記錄介質(zhì)可以是充當經(jīng)由通信線路134連接到計算機系統(tǒng)130 的程序服務(wù)器135的計算機系統(tǒng)中包括的記錄裝置136。在該情況下，經(jīng) 由充當傳輸介質(zhì)的通信線路134從程序服務(wù)器135向計算機系統(tǒng)130發(fā) 送通過基于表示控制程序的數(shù)據(jù)信號對載波進行調(diào)制而獲得的發(fā)送信 號，計算機系統(tǒng)130對接收的發(fā)送信號進行解調(diào)并再現(xiàn)控制程序；由此 可以由計算機系統(tǒng)130上的CPU來執(zhí)行該控制程序。此外，本發(fā)明的范圍不限于上述實施例，在不違背本發(fā)明的精神的 情況下允許有各種修改和變化。
權(quán)利要求
1、一種電路板信息獲取和轉(zhuǎn)換方法，該電路板信息獲取和轉(zhuǎn)換方法包括以下處理電路板設(shè)計信息獲取處理，用于獲取具有關(guān)于電路板中的熱傳播路徑的信息的電路板設(shè)計信息；轉(zhuǎn)換信息限定處理，用于執(zhí)行基于電路板設(shè)計信息來確定是否合并熱傳播路徑的合并確定；以及分析模型轉(zhuǎn)換處理，用于基于電路板設(shè)計信息和合并確定的結(jié)果來合并熱傳播路徑，將合并后的熱傳播路徑的物理特性值轉(zhuǎn)換為合并之前的熱傳播路徑的物理特性等效值，并創(chuàng)建熱分析模型。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電路板信息獲取和轉(zhuǎn)換方法，其中 在電路板設(shè)計信息獲取處理中，獲取具有電路板的層結(jié)構(gòu)信息、布線軌跡信息和通孔信息的電路板設(shè)計信息；在轉(zhuǎn)換信息限定處理中，基于通孔信息來計算通孔之間的距離，將 該計算結(jié)果與預(yù)先設(shè)置在存儲器單元中的連通確定值進行比較，并且，當通孔之間的距離在連通確定值的特定范圍內(nèi)時執(zhí)行關(guān)于是否合并所述 范圍之內(nèi)的多個通孔的合并確定；并且在分析模型轉(zhuǎn)換處理中，基于電路板設(shè)計信息和合并確定的結(jié)果來 合并通孔，將合并后的通孔的物理特性值轉(zhuǎn)換為合并之前的所述多個通 孔的物理特性等效值，并創(chuàng)建熱分析模型。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板信息獲取和轉(zhuǎn)換方法，其中在轉(zhuǎn)換信息限定處理中，通過在電路板中的多層中的一層或更多層 之內(nèi)設(shè)置連通確定值的范圍，來執(zhí)行合并確定；或者在轉(zhuǎn)換信息限定處理中，通過跨越電路板中的所述多層中的兩層或 更多層地設(shè)置連通確定值的范圍，來執(zhí)行合并確定。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板信息獲取和轉(zhuǎn)換方法，該電路板信 息獲取和轉(zhuǎn)換方法還包括以下處理電路板設(shè)計信息分析處理，用于在電路板設(shè)計信息中包括的安裝部件信息中獲取與安裝部件對應(yīng)的封裝信息和發(fā)熱信息；以及發(fā)熱密度確定處理，用于預(yù)先設(shè)置發(fā)熱密度確定值，根據(jù)各個安裝 部件的發(fā)熱量來計算發(fā)熱密度，將計算出的發(fā)熱密度與發(fā)熱密度確定值 進行比較，按在等于或大于發(fā)熱密度確定值的范圍內(nèi)設(shè)置通孔的方式來 改變電路板設(shè)計信息，并且當所述計算結(jié)果處于發(fā)熱密度確定值的所述 范圍之外時確定不設(shè)置通孔。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板信息獲取和轉(zhuǎn)換方法，其中 在分析模型電路板中設(shè)置一區(qū)域，預(yù)先設(shè)置發(fā)熱密度確定值，根據(jù)各個安裝部件的發(fā)熱量來計算發(fā)熱密度，將計算出的發(fā)熱密度與發(fā)熱密 度確定值進行比較，當所述計算結(jié)果處于發(fā)熱密度確定值的所述范圍內(nèi) 時按照在所述區(qū)域內(nèi)設(shè)置通孔的方式來改變電路板設(shè)計信息，并且當所 述計算結(jié)果處于發(fā)熱密度確定值的所述范圍之外時不在所述區(qū)域內(nèi)設(shè)置 通孔。
6、 一種電路板信息獲取和轉(zhuǎn)換裝置，該電路板信息獲取和轉(zhuǎn)換裝置包括電路板設(shè)計信息輸入單元，用于獲取具有電路板的層結(jié)構(gòu)信息、布 線軌跡信息和通孔信息的電路板設(shè)計信息；轉(zhuǎn)換信息限定單元，用于基于通孔信息來計算通孔之間的距離，將 該計算結(jié)果與預(yù)先設(shè)置在存儲器單元中的連通確定值進行比較，并且當 通孔之間的距離處于連通確定值的一范圍之內(nèi)時執(zhí)行確定是否合并在所 述范圍之內(nèi)的多個通孔的合并確定；以及分析模型轉(zhuǎn)換單元，用于基于電路板設(shè)計信息和合并確定的結(jié)果來 合并通孔，將合并后的通孔的物理特性值轉(zhuǎn)換為合并之前的所述多個通 孔的物理特性等效值，并創(chuàng)建熱分析模型。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板信息獲取和轉(zhuǎn)換裝置，其中 轉(zhuǎn)換信息限定單元通過在電路板中的多層中的一層或更多層之內(nèi)設(shè)置連通確定值的范圍，來執(zhí)行合并確定。
8、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板信息獲取和轉(zhuǎn)換裝置，其中轉(zhuǎn)換信息限定單元通過跨越電路板中的多層中的兩層或更多層地設(shè)置連通確定值的范圍，來執(zhí)行合并確定。
9、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板信息獲取和轉(zhuǎn)換裝置，所述電路板信息獲取和轉(zhuǎn)換裝置還包括電路板設(shè)計信息分析單元，用于在電路板設(shè)計信息中包括的安裝部件信息中獲取與安裝部件對應(yīng)的封裝信息和發(fā)熱信息；以及發(fā)熱密度確定單元，用于預(yù)先設(shè)置發(fā)熱密度確定值，根據(jù)各個安裝 部件的發(fā)熱量來計算發(fā)熱密度，將計算出的發(fā)熱密度與發(fā)熱密度確定值 進行比較，按在等于或大于發(fā)熱密度確定值的范圍內(nèi)設(shè)置通孔的方式來 改變電路板設(shè)計信息，并且當所述計算結(jié)果處于發(fā)熱密度確定值的所述 范圍之外時確定不設(shè)置通孔。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板信息獲取和轉(zhuǎn)換裝置，其中發(fā)熱密度確定單元在分析模型電路板中設(shè)置一區(qū)域，設(shè)置發(fā)熱密度 確定值，根據(jù)各個安裝部件的發(fā)熱量來計算發(fā)熱密度，將計算出的發(fā)熱 密度與發(fā)熱密度確定值進行比較，當所述計算結(jié)果處于發(fā)熱密度確定值 的所述范圍內(nèi)時按在所述區(qū)域內(nèi)設(shè)置通孔的方式來改變電路板設(shè)計信 息，并且，當所述計算結(jié)果處于發(fā)熱密度確定值的所述范圍之外時不在 所述區(qū)域內(nèi)設(shè)置通孔。
11、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電路板信息獲取和轉(zhuǎn)換方法，其中 分析模型轉(zhuǎn)換處理的物理特性是導(dǎo)熱率。
12、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電路板信息獲取和轉(zhuǎn)換方法，其中 在分析模型轉(zhuǎn)換處理中，基于電路板設(shè)計信息中的層結(jié)構(gòu)信息和布線軌跡信息來合并樹脂和布線軌跡，并執(zhí)行提供合并之前的樹脂和布線 軌跡的等效物理特性值的轉(zhuǎn)換。
13、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板信息獲取和轉(zhuǎn)換裝置，其中 分析模型轉(zhuǎn)換單元的物理特性是導(dǎo)熱率。
14、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板信息獲取和轉(zhuǎn)換裝置，其中分析模型轉(zhuǎn)換單元基于電路板設(shè)計信息中的層結(jié)構(gòu)信息和布線軌跡 信息來合并樹脂和布線軌跡，并執(zhí)行提供合并之前的樹脂和布線軌跡的 等效物理特性值的轉(zhuǎn)換。
15、 一種計算機可讀記錄介質(zhì)，在該計算機可讀記錄介質(zhì)中記錄有 電路板信息獲取和轉(zhuǎn)換程序以用于執(zhí)行電路板信息獲取和轉(zhuǎn)換處理，所 述電路板信息獲取和轉(zhuǎn)換處理用于通過獲取具有電路板的層結(jié)構(gòu)信息、 布線軌跡信息和通孔信息的電路板設(shè)計信息來創(chuàng)建分析模型，所述電路 板信息獲取和轉(zhuǎn)換程序使計算機執(zhí)行以下處理-轉(zhuǎn)換信息限定處理，用于基于通孔信息來計算通孔之間的距離，將 該計算結(jié)果與預(yù)先設(shè)置在存儲器單元中的連通確定值進行比較，并且， 當通孔之間的距離在連通確定值的一范圍之內(nèi)時執(zhí)行確定是否合并所述 范圍內(nèi)的多個通孔的合并確定；以及分析模型轉(zhuǎn)換處理，用于基于電路板設(shè)計信息和合并確定的結(jié)果來 合并通孔，將合并后的通孔的物理特性值轉(zhuǎn)換為合并之前的所述多個通 孔的物理特性等效值，并創(chuàng)建熱分析模型。
16、 根據(jù)權(quán)利要求15所述的計算機可讀記錄介質(zhì)，其中，所述程序 使計算機執(zhí)行根據(jù)權(quán)利要求15所述的電路板信息獲取和轉(zhuǎn)換程序，其中轉(zhuǎn)換信息限定處理通過在電路板中的多層中的一層或更多層之內(nèi)設(shè) 置連通確定值的范圍，來執(zhí)行合并確定。
17、 根據(jù)權(quán)利要求15所述的計算機可讀記錄介質(zhì)，其中，所述程序 使計算機執(zhí)行根據(jù)權(quán)利要求15所述的電路板信息獲取和轉(zhuǎn)換程序，其中-轉(zhuǎn)換信息限定處理通過跨越電路板中的多層中的兩層或更多層地設(shè) 置連通確定值的范圍，來執(zhí)行合并確定。
18、 根據(jù)權(quán)利要求15所述的計算機可讀記錄介質(zhì)，其中，所述程序 使計算機執(zhí)行根據(jù)權(quán)利要求15所述的電路板信息獲取和轉(zhuǎn)換程序，其中， 該程序包括以下處理電路板設(shè)計信息分析處理，用于在電路板設(shè)計信息中包括的安裝部 件信息中獲取與安裝部件對應(yīng)的封裝信息和發(fā)熱信息；以及發(fā)熱密度確定處理，用于預(yù)先設(shè)置發(fā)熱密度確定值，根據(jù)各個安裝 部件的發(fā)熱量來計算發(fā)熱密度，將計算出的發(fā)熱密度與發(fā)熱密度確定值 進行比較，按在等于或大于發(fā)熱密度確定值的范圍內(nèi)設(shè)置通孔的方式來 改變電路板設(shè)計信息，并且當所述計算結(jié)果處于發(fā)熱密度確定值的所述范圍之外時確定不設(shè)置通孔。
19、 根據(jù)權(quán)利要求18所述的計算機可讀記錄介質(zhì)，其中，所述程序 使計算機執(zhí)行根據(jù)權(quán)利要求15所述的電路板信息獲取和轉(zhuǎn)換程序，其中，該程序包括以下處理發(fā)熱密度確定處理，用于在分析模型電路板上設(shè)置一區(qū)域，預(yù)先設(shè) 置發(fā)熱密度確定值，根據(jù)各個安裝部件的發(fā)熱量來計算發(fā)熱密度，將計 算出的發(fā)熱密度與發(fā)熱密度確定值進行比較，當計算出的發(fā)熱密度處于 發(fā)熱密度確定值的所述范圍之內(nèi)時按在所述區(qū)域內(nèi)設(shè)置通孔的方式來改 變電路板設(shè)計信息，并且當所述計算結(jié)果處于發(fā)熱密度確定值的所述范 圍之外時確定不設(shè)置通孔。
20、 根據(jù)權(quán)利要求15所述的計算機可讀記錄介質(zhì)，其中，所述程序使計算機執(zhí)行根據(jù)權(quán)利要求15所述的電路板信息獲取和轉(zhuǎn)換程序，其中分析模型轉(zhuǎn)換處理的物理特性是導(dǎo)熱率。
全文摘要
本發(fā)明提供電路板信息獲取和轉(zhuǎn)換方法、程序及其裝置。該電路板信息獲取和轉(zhuǎn)換裝置、方法及其程序用于從電路板設(shè)計信息中獲取層結(jié)構(gòu)、布線軌跡和通孔形狀；在轉(zhuǎn)換為分析模型之前基于封裝面積、發(fā)熱密度分布和功耗來優(yōu)化通孔的輸出目標范圍；并且創(chuàng)建適合于分析目的的分析模型。
文檔編號G06F17/50GK101154247SQ20071008607
公開日2008年4月2日 申請日期2007年3月8日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月29日
發(fā)明者松下秀治, 植田晃 申請人:富士通株式會社