專利名稱：一種散熱器用的散熱片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱器用的散熱片，特別是一種用于集成電路芯片上的散熱器用的散熱片。
背景技術(shù)：
集成電路芯片用的散熱器，由于受應(yīng)用環(huán)境限制，一般要求體積不能太大，在滿足散熱要求的前提下，希望散熱器越小越好。目前，為了提高集成電路芯片用的散熱器散熱效果。一是使用散熱性能更好的材料，但這樣會增加散熱器的成本，所以一般只適宜于特殊應(yīng)用場合。再就是改變散熱器的結(jié)構(gòu)(包括散熱片結(jié)構(gòu))，從實(shí)際應(yīng)用來看，各種結(jié)構(gòu)形式的散熱器使用效果仍然不太理想。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種新的散熱器用的散熱片，采用這種散熱片制作散熱器，不但可以提高散熱器的散熱性能，而且可以減少材料用量。
本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的一種散熱器用的散熱片，構(gòu)成包括主翅片1和設(shè)在主翅片1上呈V形的二個(gè)分翅片2。
上述的散熱器用的散熱片中，每個(gè)分翅片2上設(shè)有呈V形的二個(gè)分枝翅片3。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供了一種新的散熱片結(jié)構(gòu)。采用這種散熱片制作散熱器，可以提高同體積散熱器的散熱性能，減少材料用量。具有實(shí)施成本較低，散熱效果好的特點(diǎn)?？晒┘呻娐沸酒玫纳崞魇褂?，也可供其它形式的散熱器使用。


附圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2是利用本實(shí)用新型構(gòu)成的一種散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖附圖3是附圖2的右視圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例。如附圖1所示，散熱片由主翅片1和設(shè)在主翅片1上呈V形的二個(gè)分翅片2，以及設(shè)在每個(gè)分翅片2上呈V形的二個(gè)分枝翅片3構(gòu)成。附圖2和俯圖3表示的是用這種散熱片構(gòu)成的一種用于集成電路芯片上的散熱器，與相同體積的其它散熱器相比，這種散熱器的散熱面增加很多，散熱性能明顯提高。
權(quán)利要求1.一種散熱器用的散熱片，其特征在于構(gòu)成包括主翅片(1)和設(shè)在主翅片(1)上呈V形的二個(gè)分翅片(2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器用的散熱片，其特征在于每個(gè)分翅片(2)上設(shè)有呈V形的二個(gè)分枝翅片(3)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種散熱器用的散熱片。這種散熱片的構(gòu)成包括主翅片(1)和設(shè)在主翅片(1)上呈V形的二個(gè)分翅片(2)。采用這種散熱片制作散熱器，可以提高同體積散熱器的散熱性能，減少材料用量。具有實(shí)施成本較低，散熱效果好的特點(diǎn)?？晒┘呻娐沸酒玫纳崞魇褂?，也可供其它形式的散熱器使用。用這種散熱片構(gòu)成的一種用于集成電路芯片上的散熱器，與相同體積的其它散熱器相比，這種散熱器的散熱面增加很多，散熱性能明顯提高。
文檔編號H05K7/20GK2671127SQ20032011887
公開日2005年1月12日 申請日期2003年12月5日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月5日
發(fā)明者馬家湛 申請人:馬家湛