揚(yáng)聲器模組及其包含該揚(yáng)聲器模組的電子裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種揚(yáng)聲器模組，包括揚(yáng)聲器單體和模組殼體，模組殼體與揚(yáng)聲器單體之間形成前聲腔和后聲腔，前聲腔、后聲腔的上端和下端均為開(kāi)放的結(jié)構(gòu)；模組殼體的上端面和下端面均通過(guò)密封彈墊與終端電子裝置的元件密封結(jié)合，使前聲腔和后聲腔的上端面和下端面均被密封。還公開(kāi)了一種電子裝置，模組殼體的上表面和下表面分別與電子裝置的線路板或裝置殼體密封結(jié)合，模組殼體與線路板、所述裝置殼體均通過(guò)密封彈墊密封結(jié)合。這種結(jié)構(gòu)充分的利用了揚(yáng)聲器模組和電子裝置的空間，提高了揚(yáng)聲器模組的內(nèi)部空間，增大揚(yáng)聲器單體的尺寸和聲腔的尺寸，從而提高了產(chǎn)品的聲學(xué)性能。
【專利說(shuō)明】揚(yáng)聲器模組及其包含該揚(yáng)聲器模組的電子裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電聲產(chǎn)品【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種揚(yáng)聲器模組及其包含該揚(yáng)聲器模組的電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)今，消費(fèi)者對(duì)便攜式電子裝置的要求日漸薄型化，電子裝置內(nèi)部的電子元件也日趨薄型化。其中，揚(yáng)聲器單體作為重要的聲學(xué)元件也日趨薄型化，揚(yáng)聲器包括用于輻射聲音的振膜，由于振膜前側(cè)和后側(cè)輻射的聲音相位相差180度，因此，前聲腔和后聲腔應(yīng)為相互間隔的結(jié)構(gòu)。為了避免揚(yáng)聲器單體直接安裝于電子裝置中產(chǎn)生的諸如前聲腔和后聲腔無(wú)法完全間隔之類的缺陷，通常預(yù)先將揚(yáng)聲器單體設(shè)置于一外圍框架中形成一揚(yáng)聲器模組，形成封閉的后聲腔和僅與出聲孔連通的前聲腔，然后再安裝于電子裝置中。
[0003]然而由于電子裝置的日趨薄型化，揚(yáng)聲器模組的厚度也受到嚴(yán)格的限制，因此揚(yáng)聲器單體的尺寸、聲腔尺寸也受到極大的限制，影響了揚(yáng)聲器模組的聲學(xué)性能和輸出功率。另外傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的揚(yáng)聲器模組與電子裝置之間只是簡(jiǎn)單的位置上的安裝和電連接的實(shí)現(xiàn)，沒(méi)有充分的利用電子裝置內(nèi)部的空間。因此，有必要對(duì)這種傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的揚(yáng)聲器模組和電子裝置進(jìn)行改進(jìn)，以兼顧產(chǎn)品的薄型化和聲學(xué)性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種揚(yáng)聲器模組及其電子裝置，可以充分利用揚(yáng)聲器模組和電子裝置的內(nèi)部空間，增大揚(yáng)聲器模組的聲腔尺寸和揚(yáng)聲器單體的尺寸，從而提聞廣品的聲學(xué)性能。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種揚(yáng)聲器模組，包括揚(yáng)聲器單體和收容固定所述揚(yáng)聲器單體的模組殼體，所述模組殼體上設(shè)有出聲孔，其中，所述模組殼體設(shè)有收容所述揚(yáng)聲器單體的收容部，所述模組殼體與所述揚(yáng)聲器單體之間形成前聲腔和后聲腔，所述前聲腔、所述后聲腔的上端和下端均為開(kāi)放的結(jié)構(gòu)；所述模組殼體的上端面和下端面上均設(shè)有密封彈墊，所述模組殼體的上端面和下端面均通過(guò)所述密封彈墊與終端電子裝置的元件密封結(jié)合，使所述前聲腔和后聲腔的上端面和下端面均被密封。
[0006]此外,優(yōu)選的方案是,所述揚(yáng)聲器模組的出聲孔位于模組殼體的側(cè)壁上，所述前聲腔與所述出聲孔連通。
[0007]此外，優(yōu)選的方案是，所述揚(yáng)聲器單體包括振動(dòng)系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)，所述振動(dòng)系統(tǒng)包括振膜和結(jié)合于振膜一側(cè)的音圈；所述磁路系統(tǒng)形成收容固定所述音圈的磁間隙；所述盆架邊緣與所述模組殼體之間設(shè)有福射聲音的單體聲孔；揚(yáng)聲器模組對(duì)應(yīng)所述振膜前側(cè)的空間形成所述后聲腔，揚(yáng)聲器模組對(duì)應(yīng)所述振膜后側(cè)的空間形成所述前聲腔。
[0008]此外，優(yōu)選的方案是，任一所述密封彈墊均設(shè)有兩個(gè)相連的閉合的環(huán)形結(jié)構(gòu)；所述模組殼體上表面與所述電子裝置之間形成的聲腔被所述密封彈墊分隔為兩部分；所述模組殼體下表面與所述電子裝置之間形成的聲腔被所述密封彈墊分隔為兩部分。[0009]此外，優(yōu)選的方案是，所述模組殼體的上側(cè)由所述密封彈墊分隔形成前聲腔和后聲腔的部分結(jié)構(gòu)，所述模組殼體的下側(cè)由所述密封彈墊分隔形成前聲腔和后聲腔的部分結(jié)構(gòu)；所述模組殼體上側(cè)的前聲腔部分和所述模組殼體下側(cè)的前聲腔部分相連通；所述模組殼體上側(cè)的后聲腔部分和所述模組殼體下側(cè)的后聲腔部分相連通。
[0010]此外，優(yōu)選的方案是，所述密封彈墊為泡棉，所述密封彈墊與所述模組殼體、所述電子裝置之間通過(guò)粘結(jié)的方式固定結(jié)合。
[0011]此外，優(yōu)選的方案是，所述密封彈墊為TPU、TPE或硅膠中的一種，所述彈墊與所述模組殼體注塑結(jié)合為一體。
[0012]此外，優(yōu)選的方案是，所述出聲孔的數(shù)量為兩個(gè)，位于所述模組殼體的側(cè)壁的同一側(cè)。
[0013]一種電子裝置，其中，包含上述揚(yáng)聲器模組，所述電子裝置包括線路板和裝置殼體，所述模組殼體的上表面和下表面分別與電子裝置的線路板或裝置殼體密封結(jié)合，所述模組殼體與所述線路板、所述裝置殼體均通過(guò)密封彈墊密封結(jié)合。
[0014]優(yōu)選的，所述裝置殼體的出聲孔位于側(cè)面，裝置殼體的出聲孔與揚(yáng)聲器模組的出聲孔相連通。
[0015]采用上述技術(shù)方案后，與傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)相比，本發(fā)明揚(yáng)聲器模組的前聲腔和后聲腔的上側(cè)和下側(cè)均為開(kāi)放的結(jié)構(gòu)，省掉了傳統(tǒng)揚(yáng)聲器模組頂壁和底壁的厚度，用終端的電子裝置中的外殼和線路板密封前聲腔和后聲腔的上端面和下端面，以代替?zhèn)鹘y(tǒng)揚(yáng)聲器模組頂壁和底壁的作用。這種結(jié)構(gòu)充分的利用了揚(yáng)聲器模組和電子裝置的空間，提高了揚(yáng)聲器模組的內(nèi)部空間，增大揚(yáng)聲器單體的尺寸和聲腔的尺寸，從而提高了產(chǎn)品的聲學(xué)性能。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016]通過(guò)下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行描述，本發(fā)明的上述特征和技術(shù)優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更加清楚和容易理解。
[0017]圖1是本發(fā)明揚(yáng)聲器模組的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2是本發(fā)明揚(yáng)聲器模組的立體結(jié)構(gòu)不意圖一；
[0019]圖3是本發(fā)明揚(yáng)聲器模組的立體結(jié)構(gòu)示意圖二 ；
[0020]圖4是本發(fā)明揚(yáng)聲器模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖5是本發(fā)明電子裝置的部分結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖6是本發(fā)明電子裝置的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)的描述。
[0024]如圖1至圖4所示，揚(yáng)聲器模組包括揚(yáng)聲器單體2和收容固定揚(yáng)聲器單體2的模組殼體I，本實(shí)施例揚(yáng)聲器模組的外殼僅有一個(gè)，該模組殼體I的中心位置設(shè)有貫穿模組殼體I的收容部10，揚(yáng)聲器單體2被收容于收容部10中。揚(yáng)聲器模組的出聲孔位于側(cè)面，本實(shí)施例揚(yáng)聲器模組具有兩個(gè)出聲孔:出聲孔13和出聲孔14,兩個(gè)出聲孔均位于模組殼體I的側(cè)壁的同一側(cè)上，揚(yáng)聲器單體2發(fā)出的聲音通過(guò)出聲孔13和出聲孔14輻射到外界，設(shè)置兩個(gè)出聲孔有利于增加聲音的福射面積，提高揚(yáng)聲器模組的高頻性能。傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)揚(yáng)聲器模組的外殼和揚(yáng)聲器單體之間共同形成揚(yáng)聲器模組的前聲腔和后聲腔，其中后聲腔是封閉的，前聲腔與揚(yáng)聲器模組的出聲孔相連通，使揚(yáng)聲器單體福射的聲音通過(guò)出聲孔與外界連通。本發(fā)明揚(yáng)聲器模組僅包含一個(gè)模組殼體I，模組殼體I收容揚(yáng)聲器單體2后形成的前聲腔、后聲腔為上端和下端均開(kāi)放的結(jié)構(gòu)，本實(shí)施例揚(yáng)聲器單體的上下兩側(cè)均是露出于模組殼體I的。模組殼體I的上表面和下表面是與終端電子裝置的元件密封結(jié)合的，通過(guò)與電子裝置的結(jié)合實(shí)現(xiàn)對(duì)前聲腔和后聲腔的上端面和下端面的密封，前聲腔和后聲腔的上端面和下端面密封后，后聲腔為封閉的結(jié)構(gòu)，前聲腔與側(cè)面的出聲孔相連通。
[0025]如圖1和圖4所不，本實(shí)施例，揚(yáng)聲器單體2包括振動(dòng)系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)，其中，振動(dòng)系統(tǒng)包括振膜21和結(jié)合于振膜21下側(cè)的音圈22 ;磁路系統(tǒng)包括依次結(jié)合的華司23、磁鐵24和盆架25，磁路系統(tǒng)形成收容音圈22的磁間隙。本實(shí)施例磁路系統(tǒng)為雙磁路結(jié)構(gòu)，包括位于中心位置的中心磁路和位于邊緣位置的邊磁路，中心磁路和邊磁路之間形成收容音圈22的磁間隙，如圖4所示。還包括電連接音圈22和終端電子裝置的電連接件20，如圖1所示，音圈22通過(guò)電連接件20接通電信號(hào)后，在磁路系統(tǒng)形成的磁間隙中受力上下振動(dòng)，進(jìn)一步帶動(dòng)振膜21振動(dòng)產(chǎn)生聲音。
[0026]定義振膜21前側(cè)為振膜21遠(yuǎn)離音圈22的一側(cè)，定義振膜21后側(cè)為振膜21靠近音圈22的一側(cè),本實(shí)施例中,振膜21前側(cè)的空間形成揚(yáng)聲器模組的后聲腔,振膜21后側(cè)的空間形成揚(yáng)聲器模組的前聲腔。如圖2和圖3所示，盆架25的邊緣與模組殼體I之間具有使振膜21后側(cè)的聲音福射出來(lái)的間隙，該間隙即揚(yáng)聲器單體的聲孔250,聲音從聲孔250福射出來(lái)后經(jīng)過(guò)模組殼體I上的開(kāi)孔11和開(kāi)孔12傳輸?shù)匠雎暱?3和出聲孔14，并從出聲孔13和出聲孔14處輻射到外界。對(duì)于振膜21前側(cè)空間較小的揚(yáng)聲器模組結(jié)構(gòu)可以采用上述結(jié)構(gòu)，以防止振膜21碰撞到其他結(jié)構(gòu)，并且采用這種結(jié)構(gòu)可以減小前聲腔的諧振，提高高頻聲效。
[0027]其中，模組殼體I與電子裝置之間是通過(guò)密封彈墊實(shí)現(xiàn)密封結(jié)合的，本實(shí)施例，在模組殼體I的上表面設(shè)置有密封彈墊31，模組殼體I的下表面設(shè)置有密封彈墊32，密封彈墊31和密封彈墊32的一側(cè)與模組殼體I固定結(jié)合，另一側(cè)與電子裝置中的元件固定結(jié)合。優(yōu)選的，密封彈墊31和密封彈墊32為泡棉材料，泡棉具有良好的彈性，便于兩部件之間的密封，而且性價(jià)比較高。泡棉材料的密封彈墊31、密封彈墊32與模組殼體1、電子裝置之間通過(guò)粘結(jié)的方式密封結(jié)合。
[0028]此外，密封彈墊31和密封彈墊32也可以采用TPU、TPE或硅膠材料中的一種，這些材料具有良好的彈性，可以使模組殼體I和電子裝置密封結(jié)合；此外，上述材料可以與模組殼體I通過(guò)注塑的方式固定結(jié)合，可以節(jié)省人工成本，而且精確度高。
[0029]本發(fā)明前聲腔和后聲腔均為上端開(kāi)放的結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)省掉了傳統(tǒng)揚(yáng)聲器模組的上側(cè)的頂壁和下側(cè)底壁的厚度，在揚(yáng)聲器模組外圍尺寸一定的情況下，增大了揚(yáng)聲器模組的內(nèi)部空間，有利于增大聲腔的尺寸和揚(yáng)聲器單體2的尺寸，從而有利于提高產(chǎn)品的聲學(xué)性能。前聲腔和后聲腔通過(guò)終端電子裝置密封結(jié)合的結(jié)構(gòu)，使揚(yáng)聲器模組的前聲腔和后聲腔得到密封，可以保證揚(yáng)聲器模組的正常工作。
[0030]本實(shí)施例揚(yáng)聲器模組的出聲孔13和出聲孔14是與振膜21后側(cè)連通的,結(jié)合揚(yáng)聲器模組內(nèi)部的具體結(jié)構(gòu)，從單體聲孔250輻射出的聲波需要經(jīng)過(guò)開(kāi)孔11和開(kāi)孔12才能與出聲孔13、出聲孔14連通。結(jié)合這種結(jié)構(gòu)，密封彈墊31和密封彈墊32均包含兩個(gè)相連的閉合環(huán)形結(jié)構(gòu)，任一密封彈墊與模組殼體1、電子裝置結(jié)合后可以通過(guò)密封彈墊分隔為兩個(gè)腔體，上側(cè)的腔體與下側(cè)的腔體對(duì)應(yīng)連通，形成揚(yáng)聲器模組的前聲腔和后聲腔。本實(shí)施例，密封彈墊31將揚(yáng)聲器模組分隔為前聲腔II和后聲腔I，如圖3所示；密封彈墊32將揚(yáng)聲器模組分隔為前聲腔II和后聲腔I，如圖2所示。被密封彈墊31分隔而成的后聲腔I與被密封彈墊32分隔形成的后聲腔I連通，本實(shí)施例是通過(guò)振膜21側(cè)面貫穿模組殼體I的開(kāi)孔連通的，這種在模組殼體I上設(shè)置貫通孔的結(jié)構(gòu)有利于增大揚(yáng)聲器模組的后聲腔，從而可以提高產(chǎn)品的低頻性能。被密封彈墊32分隔形成的前聲腔II與被密封彈墊31分隔形成的前聲腔II連通，本實(shí)施例是通過(guò)開(kāi)孔11和開(kāi)孔12連通的，前聲腔II的另一端與出聲孔13和出聲孔14連通。揚(yáng)聲器模組設(shè)置兩個(gè)出聲孔:出聲孔13和出聲孔14的結(jié)構(gòu)便于振膜產(chǎn)生的聲音輻射到外界，有利于提高產(chǎn)品高頻的聲學(xué)性能。
[0031]如圖5和圖6所不,揚(yáng)聲器模組形成的前聲腔和后聲腔均是開(kāi)放的結(jié)構(gòu),模組殼體I的表面通過(guò)與電子裝置密封結(jié)合實(shí)現(xiàn)前聲腔和后聲腔的密封的。其中，電子裝置(如手機(jī)、pad等)包括裝置殼體4和線路板5，裝置殼體4與模組殼體I的上側(cè)通過(guò)密封彈墊31密封結(jié)合，線路板5與模組殼體I的下側(cè)通過(guò)密封彈墊32密封結(jié)合，裝置殼體4、線路板5與模組殼體I通過(guò)密封彈墊結(jié)合后，揚(yáng)聲器模組的后聲腔為封閉的結(jié)構(gòu)，前聲腔僅通過(guò)出聲孔13、出聲孔14與外界連通。此外，揚(yáng)聲器模組的出聲孔13、出聲孔14位于揚(yáng)聲器模組的側(cè)面，如圖3所示，出聲孔13和出聲孔14均與裝置殼體4側(cè)面的出聲孔40連通，揚(yáng)聲器單體2產(chǎn)生的聲音通過(guò)出聲孔13和出聲孔14后通過(guò)出聲孔40與外界連通，如圖6所示(圖6僅示出出聲孔13的結(jié)構(gòu))。本實(shí)施例線路板5與模組殼體I結(jié)合的部分為平面結(jié)構(gòu)，裝置殼體4與模組殼體I結(jié)合的部分為對(duì)應(yīng)模組殼體I設(shè)置的非平面結(jié)構(gòu)。
[0032]此外，電子裝置內(nèi)部的元件不限于外殼和線路板，也可以為屏幕或內(nèi)部其他元件等，只要能夠密封揚(yáng)聲器模組的聲腔均在本發(fā)明保護(hù)范圍內(nèi)。
[0033]本發(fā)明揚(yáng)聲器模組的前聲腔和后聲腔的上側(cè)和下側(cè)均為開(kāi)放的結(jié)構(gòu)，省掉了傳統(tǒng)揚(yáng)聲器模組頂壁和底壁的厚度，用終端的電子裝置中的外殼和線路板密封前聲腔和后聲腔的上端面和下端面，以代替?zhèn)鹘y(tǒng)揚(yáng)聲器模組頂壁和底壁的作用。這種結(jié)構(gòu)充分的利用了揚(yáng)聲器模組和電子裝置的空間，提高了揚(yáng)聲器模組的內(nèi)部空間，增大揚(yáng)聲器單體的尺寸和聲腔的尺寸，從而提高了產(chǎn)品的聲學(xué)性能。
[0034]在本發(fā)明的上述教導(dǎo)下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)行其他的改進(jìn)和變形，而這些改進(jìn)和變形，都落在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明白，上述的具體描述只是更好的解釋本發(fā)明的目的，本發(fā)明的保護(hù)范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。
【權(quán)利要求】
1.一種揚(yáng)聲器模組,包括揚(yáng)聲器單體和收容固定所述揚(yáng)聲器單體的模組殼體，所述模組殼體上設(shè)有出聲孔，其特征在于， 所述模組殼體設(shè)有收容所述揚(yáng)聲器單體的收容部，所述模組殼體與所述揚(yáng)聲器單體之間形成前聲腔和后聲腔，所述前聲腔、所述后聲腔的上端和下端均為開(kāi)放的結(jié)構(gòu)； 所述模組殼體的上端面和下端面上均設(shè)有密封彈墊，所述模組殼體的上端面和下端面均通過(guò)所述密封彈墊與終端電子裝置的元件密封結(jié)合，使所述前聲腔和后聲腔的上端面和下端面均被密封。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述揚(yáng)聲器模組的出聲孔位于模組殼體的側(cè)壁上，所述前聲腔與所述出聲孔連通。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述揚(yáng)聲器單體包括振動(dòng)系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)，所述振動(dòng)系統(tǒng)包括振膜和結(jié)合于振膜一側(cè)的音圈；所述磁路系統(tǒng)形成收容固定所述音圈的磁間隙； 所述盆架邊緣與所述模組殼體之間設(shè)有輻射聲音的單體聲孔； 揚(yáng)聲器模組對(duì)應(yīng)所述振膜前側(cè)的空間形成所述后聲腔，揚(yáng)聲器模組對(duì)應(yīng)所述振膜后側(cè)的空間形成所述前聲腔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，任一所述密封彈墊均設(shè)有兩個(gè)相連的閉合的環(huán)形結(jié)構(gòu)；所述模組殼體上表面與所述電子裝置之間形成的聲腔被所述密封彈墊分隔為兩部分；所述模組殼體下表面與所述電子裝置之間形成的聲腔被所述密封彈墊分隔為兩部分。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述模組殼體的上側(cè)由所述密封彈墊分隔形成前聲腔和后聲腔的部分結(jié)構(gòu)，所述模組殼體的下側(cè)由所述密封彈墊分隔形成前聲腔和后聲腔的部分結(jié)構(gòu)； 所述模組殼體上側(cè)的前聲腔部分和所述模組殼體下側(cè)的前聲腔部分相連通；所述模組殼體上側(cè)的后聲腔部分和所述模組殼體下側(cè)的后聲腔部分相連通。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一權(quán)利要求所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述密封彈墊為泡棉，所述密封彈墊與所述模組殼體、所述電子裝置之間通過(guò)粘結(jié)的方式固定結(jié)合。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一權(quán)利要求所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述密封彈墊為TPU、TPE或硅膠中的一種，所述彈墊與所述模組殼體注塑結(jié)合為一體。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的揚(yáng)聲器模組，其特征在于，所述出聲孔的數(shù)量為兩個(gè)，位于所述模組殼體的側(cè)壁的同一側(cè)。
9.一種電子裝置，其特征在于，包含權(quán)利要求1至8任一權(quán)利要求所述的揚(yáng)聲器模組，所述電子裝置包括線路板和裝置殼體，所述模組殼體的上表面和下表面分別與電子裝置的線路板或裝置殼體密封結(jié)合，所述模組殼體與所述線路板、所述裝置殼體均通過(guò)密封彈墊密封結(jié)合。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征在于，所述裝置殼體的出聲孔位于側(cè)面，裝置殼體的出聲孔與揚(yáng)聲器模組的出聲孔相連通。
【文檔編號(hào)】H04R9/06GK103747398SQ201310727185
【公開(kāi)日】2014年4月23日 申請(qǐng)日期:2013年12月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月25日
【發(fā)明者】戴志干, 伍迪, 李卉昱, 楊鑫峰 申請(qǐng)人:歌爾聲學(xué)股份有限公司