電子模組的制作方法
【專利摘要】一種電子模組，其包括用以表面貼裝焊接于外部電路板的導(dǎo)電片。所述電子模組設(shè)有垂直連接所述導(dǎo)電片的導(dǎo)電凹槽，所述導(dǎo)電凹槽具有較小的尺寸，以使在電子模組表面貼裝于外部電路板上時，所述導(dǎo)電凹槽能夠吸附部分焊接用的錫膏。在導(dǎo)電片與外部電路板焊接時，垂直導(dǎo)電片設(shè)置的導(dǎo)電凹槽可吸附部分用于焊接的錫膏，避免導(dǎo)電片之間串電，且可使焊接更牢固。
【專利說明】電子模組

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電連接器領(lǐng)域，尤其涉及一種電子模組。

【背景技術(shù)】
[0002]手機、筆記本電腦、個人數(shù)位助理機等電子產(chǎn)品通常是借由訊號的輸入或輸出來使內(nèi)部系統(tǒng)執(zhí)行所需的指令。為了讓電子產(chǎn)品具有較佳的訊號，電子產(chǎn)品中通常會配備濾波模組，以消除電子訊號中的雜訊。
[0003]現(xiàn)有的濾波模組通常包括外殼、環(huán)繞漆包線的濾波元件，外殼上設(shè)置多個連接端子，漆包線的線頭焊接于端子的一端上，為了使得模組能更好的與外部電路板連接，通常將端子的另一端二次成型。
[0004]現(xiàn)有的濾波模組，需要人工將多個漆包線的線頭繞在各連接端子的一端后再進行焊接，其工藝復(fù)雜，耗時耗力；而且端子的另一端二次成型后與外部電路板連接時共面性不是很好，影響濾波模組的性能。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型的目的是提供一種電子模組，其結(jié)構(gòu)簡單，而且方便與外部電路板連接。
[0006]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供以下技術(shù)方案:
[0007]—種電子模組，其包括用以表面貼裝焊接于外部電路板的導(dǎo)電片，所述電子模組設(shè)有垂直連接所述導(dǎo)電片的導(dǎo)電凹槽，所述導(dǎo)電凹槽具有較小的尺寸，以使在電子模組表面貼裝于外部電路板上時，所述導(dǎo)電凹槽能夠吸附部分焊接用的錫膏。
[0008]優(yōu)選的，所述電子模組包括連接于前述導(dǎo)電片的電子元件、承載電子元件與導(dǎo)電片的電路板，所述電路板具有相反方向的上表面與下表面，前述導(dǎo)電片設(shè)置于電路板下表面并延伸至電路板的一邊緣，導(dǎo)電凹槽設(shè)置于電路板的所述邊緣，電子元件承載于電路板上表面并連接至所述導(dǎo)電凹槽。
[0009]優(yōu)選的，所述電子元件包括隔離變壓器，所述隔離變壓器包括環(huán)形磁芯及纏繞于環(huán)形磁芯的漆包線，電路板上表面上對應(yīng)垂直對應(yīng)下表面導(dǎo)電片的對應(yīng)位置設(shè)置有導(dǎo)電片，所述漆包線直接焊接于上表面的導(dǎo)電片上，所述上表面的導(dǎo)電片通過導(dǎo)電凹槽連接至對應(yīng)下表面的導(dǎo)電凹槽。
[0010]優(yōu)選的，所述電路板具有方向相反的兩邊緣，所述各導(dǎo)電片分別沿兩邊緣排列設(shè)置，隔離變壓器的漆包線分別設(shè)置為原邊線圈與副邊線圈，原邊線圈焊接于其中一邊緣的導(dǎo)電片，副邊線圈焊接于另一邊緣的導(dǎo)電片。
[0011]優(yōu)選的，所述電路板上間隔設(shè)置有多個導(dǎo)電片，相應(yīng)的，所述電路板邊緣間隔設(shè)置有多個導(dǎo)電凹槽。
[0012]優(yōu)選的，所述電路板有兩個，分別為第一電路板和第二電路板，兩電路板之間形成收容槽，所述電子元件的一部分收容于所述收容槽。
[0013]進一步的，電子模組還包括收容前述電子元件的外殼，所述外殼上設(shè)置立柱，所述電路板的端部對應(yīng)設(shè)置通孔，所述電路板通過通孔固定在所述外殼的立柱上。
[0014]優(yōu)選的，所述外殼的四個角端分別設(shè)置第一立柱、第二立柱、第三立柱和第四立柱，所述第一電路板兩端部設(shè)置有第一通孔和第二通孔，所述第二電路板兩端部設(shè)置有第三通孔和第四通孔，所述第一通孔、第二通孔與所述第一立柱、第二立柱配合固定所述第一電路板，所述第三通孔、第四通孔與所述第三立柱、第四立柱配合固定所述第二電路板。
[0015]優(yōu)選的，所述第一立柱的外徑大于其他三個立柱的外徑，相應(yīng)的，所述第一通孔的內(nèi)徑大于其他三個通孔的內(nèi)徑。
[0016]優(yōu)選的，所述第一立柱的外殼背面設(shè)有對位標(biāo)識。
[0017]優(yōu)選的，所述導(dǎo)電凹槽的截面為梯形或類梯形，導(dǎo)電片的相應(yīng)端均預(yù)留有與所述導(dǎo)電凹槽形狀配合的的開口。
[0018]相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型有如下有益效果:
[0019]1、通過導(dǎo)電片與外部電路板焊接，各導(dǎo)電片之間共面性較好；
[0020]2、電子模組表面貼裝與外部電路板上時，導(dǎo)電凹槽能夠吸附部分焊接用的錫膏，避免導(dǎo)電片之間串電，而且可使得焊接更牢固。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1所示為本實用新型一實施例結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖2所示為本實用新型一實施例中外殼的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖3所示為圖2的背部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖4所示為本實用新型一實施例中電路板結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖5所示為圖4所示電路板的背面結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0026]為了能更好的理解本實用新型的目的、特征及有益效果，下文將結(jié)合附圖進一步詳細說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，各實施例之間的技術(shù)特征可相互組合以得到不同的具體實施例。
[0027]如圖1到圖5所示，本實施例提供一種電子模組，其包括電子元件10、承載電子元件于其上表面的的電路板20,電路板20在與電子兀件10相反的下表面設(shè)有導(dǎo)電片22,導(dǎo)電片22用以將電子模組表面貼裝至一外部電路板上，導(dǎo)電片22設(shè)置于電路板的邊緣，邊緣設(shè)有垂直連接于前述導(dǎo)電片的導(dǎo)電凹槽23，導(dǎo)電凹槽23具有較小的尺寸，以使在電子模組表面貼裝與外部電路板上時，導(dǎo)電凹槽能夠吸附部分焊接用的錫膏。
[0028]電子元件10包括所述電子元件包括隔離變壓器與連接于隔離變壓器一側(cè)的共模抑制器，所述隔離變壓器包括環(huán)形磁芯11及纏繞于環(huán)形磁芯的漆包線12，電路板20上表面上，在垂直對應(yīng)下表面導(dǎo)電片22的對應(yīng)位置，設(shè)置有導(dǎo)電片21，所述漆包線直接焊接于上表面的導(dǎo)電片上，所述上表面的導(dǎo)電片21通過導(dǎo)電凹槽23連接至對應(yīng)下表面的導(dǎo)電片22。
[0029]在一具體的實施例中，導(dǎo)電凹槽23的截面為梯形或類梯形，導(dǎo)電片22的相應(yīng)端均預(yù)留有與導(dǎo)電凹槽形狀配合的開口，以利于吸附錫膏。
[0030]在一具體的實施例中，電路板20上間隔設(shè)置有多個導(dǎo)電片22，相應(yīng)的，間隔設(shè)置有多個導(dǎo)電凹槽23。電路板有兩個，分別為第一電路板和第二電路板，兩電路板之間形成收容槽24，電子元件10收容于收容槽24，減小了整個模組所占用的空間。電子模組還包括外殼30，外殼上設(shè)置立柱，電路板的端部對應(yīng)設(shè)置通孔，電路板通過通孔固定在所述外殼的立柱上，立柱側(cè)面設(shè)置干涉配合作用的定位凸筋，使得通孔與立柱結(jié)合更加牢固；在其他的實施例中，也可以是外殼上設(shè)置通孔，電路板的端部對應(yīng)設(shè)置立柱。外殼既可固定電路板，也可收納電子元件，而且可對電路板和電子元件提供保護。
[0031]前述立柱設(shè)置于外殼的四個角端，分別為第一立柱301、第二立柱302、第三立柱303和第四立柱304,第一電路板兩端部設(shè)置有第一通孔201和第二通孔202,第二電路板兩端部設(shè)置有第三通孔203和第四通孔204，第一通孔、第二通孔與第一立柱、第二立柱配合固定第一電路板，第三通孔、第四通孔與第三立柱、第四立柱配合固定所述第二電路板。優(yōu)選的，第一立柱的外徑大于其他三個立柱的外徑，相應(yīng)的，第一通孔的內(nèi)徑大于其他三個通孔的內(nèi)徑，且第一立柱的外殼背面設(shè)有對位標(biāo)識A。立柱不同大小的設(shè)置，且設(shè)置對位標(biāo)識，便于裝配，避免裝配時對位錯誤。
[0032]以上所述，僅是為了更好的理解本實用新型而提供的較佳實施例，并不對本實用新型的保護范圍構(gòu)成任何限制，任何根據(jù)本申請文件容易想到的的實施方式都應(yīng)納入本實用新型的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種電子模組，其包括用以表面貼裝焊接于外部電路板的導(dǎo)電片，其特征在于:所述電子模組設(shè)有垂直連接所述導(dǎo)電片的導(dǎo)電凹槽，所述導(dǎo)電凹槽具有較小的尺寸，以使在電子模組表面貼裝于外部電路板上時，所述導(dǎo)電凹槽能夠吸附部分焊接用的錫膏。
2.如權(quán)利要求1所述的電子模組，其特征在于:所述電子模組包括連接于前述導(dǎo)電片的電子元件、承載電子元件與導(dǎo)電片的電路板，所述電路板具有相反方向的上表面與下表面，前述導(dǎo)電片設(shè)置于電路板下表面并延伸至電路板的一邊緣，導(dǎo)電凹槽設(shè)置于電路板的所述邊緣，電子元件承載于電路板上表面并連接于所述導(dǎo)電凹槽。
3.如權(quán)利要求2所述的電子模組，其特征在于:所述電子元件包括隔離變壓器，所述隔離變壓器包括環(huán)形磁芯及纏繞于環(huán)形磁芯的漆包線，電路板上表面上垂直對應(yīng)下表面導(dǎo)電片的位置設(shè)置有導(dǎo)電片，所述漆包線直接焊接于上表面的導(dǎo)電片上，所述上表面的導(dǎo)電片通過導(dǎo)電凹槽連接至對應(yīng)下表面的導(dǎo)電凹槽。
4.如權(quán)利要求3所述的電子模組，其特征在于:所述電路板具有方向相反的兩邊緣，所述各導(dǎo)電片分別沿兩邊緣排列設(shè)置，隔離變壓器的漆包線分別設(shè)置為原邊線圈與副邊線圈，原邊線圈焊接于其中一邊緣的導(dǎo)電片，副邊線圈焊接于另一邊緣的導(dǎo)電片。
5.如權(quán)利要求2?4任一所述的電子模組，其特征在于:所述電路板有兩個，分別為第一電路板和第二電路板，兩電路板之間形成收容槽，所述電子元件的一部分收容于所述收容槽。
6.如權(quán)利要求5所述的電子模組，其特征在于:還包括收容前述電子元件的外殼，所述外殼上設(shè)置立柱，所述電路板的端部對應(yīng)設(shè)置通孔，所述電路板通過通孔固定在所述外殼的立柱上。
7.如權(quán)利要求6所述的電子模組，其特征在于:所述外殼的四個角端分別設(shè)置第一立柱、第二立柱、第三立柱和第四立柱，所述第一電路板兩端部設(shè)置有第一通孔和第二通孔，所述第二電路板兩端部設(shè)置有第三通孔和第四通孔，所述第一通孔、第二通孔與所述第一立柱、第二立柱配合固定所述第一電路板，所述第三通孔、第四通孔與所述第三立柱、第四立柱配合固定所述第二電路板。
8.如權(quán)利要求7所述的電子模組，其特征在于:所述第一立柱的外徑大于其他三個立柱的外徑，相應(yīng)的，所述第一通孔的內(nèi)徑大于其他三個通孔的內(nèi)徑。
9.如權(quán)利要求8所述的電子模組，其特征在于:所述第一立柱的外殼背面設(shè)有對位標(biāo)識。
10.如權(quán)利要求1所述的電子模組，其特征在于:所述導(dǎo)電凹槽的截面為梯形或類梯形，所述導(dǎo)電片的相應(yīng)端均預(yù)留有與所述導(dǎo)電凹槽形狀配合的開口。
【文檔編號】H05K1/18GK204031588SQ201420462984
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年8月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月9日
【發(fā)明者】譚本軍, 蔡朝龍 申請人:樂清市華信電子有限公司