技術(shù)編號：8112382
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。專利摘要一種電子模組，其包括用以表面貼裝焊接于外部電路板的導(dǎo)電片。所述電子模組設(shè)有垂直連接所述導(dǎo)電片的導(dǎo)電凹槽，所述導(dǎo)電凹槽具有較小的尺寸，以使在電子模組表面貼裝于外部電路板上時，所述導(dǎo)電凹槽能夠吸附部分焊接用的錫膏。在導(dǎo)電片與外部電路板焊接時，垂直導(dǎo)電片設(shè)置的導(dǎo)電凹槽可吸附部分用于焊接的錫膏，避免導(dǎo)電片之間串電，且可使焊接更牢固。專利說明電子模組 技術(shù)領(lǐng)域 [0001]本發(fā)明涉及電連接器領(lǐng)域，尤其涉及一種電子模組。 背景技術(shù) [0002]手機、筆記本電腦、個人數(shù)位助理機等電子產(chǎn)品通常是借由訊號的輸入或輸出...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。