一種卡片中間層制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種卡片中間層制作方法，尤其涉及一種智能卡內(nèi)含電子模組的中間 層制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 傳統(tǒng)智能卡片的中間層制作工藝采用PVC(Polyvinyl chloride polymer，聚氯乙 ?。┗騊ET(Polyethylene terephthalate，聚對苯二甲酸乙二醇醋）或PC(Polycarbonate， 聚碳酸酯）等塑料薄膜之間熱層壓處理完成。熱層壓溫度需要高于材料本身熔點50-70°C， 壓力8mpa以上，可完成卡片的封裝制作。這種熱壓工藝無法直接用于柔性電子模組的新型 智能卡上，如已授權(quán)專利CN 100576244C中提到的包括電源、顯示器、電路控制模塊和鍵盤 為一體形成的柔性填充板。這種柔性填充板的各個模塊在高溫、高壓條件下會發(fā)生不同程 度的損壞，也不能很好地與塑料材料粘合在一起。
[0003] 由于傳統(tǒng)制卡方法因需要高溫高壓120-140度、8-llmpa來封裝卡片，無法完成含 有電子模組模塊卡片的封裝。因此如何實現(xiàn)智能卡內(nèi)含柔性電子模組的中間層制作方法是 一亟待解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 針對現(xiàn)有智能卡中間層制作工藝需要進行高溫高壓處理，不能運用在內(nèi)含柔性電 子模組的新型智能卡的中間層制作上的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種卡片中間層制作 方法。
[0005] 本發(fā)明的中間層包括上下兩層：中間層上層和中間層下層，中間層上層即薄膜層， 中間層下層即一定厚度的合成樹脂層（中間層下層厚度：〇. 3-0. 6mm，中間層上層厚度： 0. 03-0. 08mm)，先在下層制做與電子模組上柔性按鍵所對應(yīng)的鍵孔，然后粘合中間層上層， 低溫層壓后，再在中間層下層制作容納電子模組上對應(yīng)部位的槽位，在中間層的上層和下 層制作容納電子模組上對應(yīng)部位的孔位，然后放入電子模組，上膠低溫層壓（其中，低溫層 壓參數(shù)：30-60度、0. 3-lmpa)，完成中間層制作。
[0006] 本發(fā)明的技術(shù)方案為：
[0007] -種卡片中間層制作方法，其步驟為：
[0008] 1)選取設(shè)定厚度的卡片中間層材料作為卡片中間層下層；
[0009] 2)在該卡片中間層下層的上表面粘合一卡片中間層上層；
[0010] 3)對卡片中間層結(jié)構(gòu)上膠，低溫層壓處理，得到卡片中間層。
[0011] 進一步的，所述步驟2)的方法包括：首先將膠水涂覆在該卡片中間層下層的上表 面，然后將該卡片中間層上層粘合在涂好膠水的該卡片中間層材料下層的上表面，趕膠整 平后進行低溫層壓。
[0012] 進一步的，所述低溫層壓的溫度范圍為30-60度、壓力范圍為0· 3-lmpa。
[0013] 進一步的，所述低溫層壓的溫度范圍為35-40度、壓力范圍為0· 3-lmpa。
[0014] 進一步的，使用滾筒覆膜的方式或直接平放貼合的方式將該卡片中間層上層粘合 在涂好膠水的該卡片中間層材料下層的上表面。
[0015] 進一步的，采用絲印或噴涂或刮涂的方式對放入電子模組后的卡片中間層結(jié)構(gòu)進 行上膠；其中，所上膠水選用環(huán)氧樹脂A/B膠水，比例為1:1-1. 3。
[0016] 進一步的，采用絲印、噴涂或刮涂的方式在制有鍵孔的該卡片中間層下層的上表 面覆蓋一層膠水，粘合該卡片中間層上層。
[0017] 進一步的，所述步驟3)之前，按照電子模組的圖形在該卡片中間層下層的下表面 制備出所需形狀凹槽，然后將電子模組放入所制備凹槽內(nèi)。
[0018] 進一步的，在該卡片中間層下層制做與電子模組上按鍵所對應(yīng)的鍵孔，所述電子 模組為柔性電子模組。
[0019] 進一步的，所述卡片中間層下層厚度為0.3-0. 6mm，所述卡片中間層上層厚度為 0. 03-0. 08mm。
[0020] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的積極效果為：
[0021] 本發(fā)明提出的一種卡片中間層制作方法，采用低溫低壓的方式處理中間層（低溫 低壓參數(shù)30-60度、0. 3-lmpa)，從而更好地保護了電子模組，尤其是柔性電子模組，成品率 尚。
[0022] 同時由于中間層下層粘合中間層上層后，中間層上層會對按鍵模塊起到保護作 用，因此可以有效地保護一定壓力下電子模組中的按鍵模塊不被膠水進入，影響其機械按 壓手感效果。
[0023] 進一步的，本發(fā)明提出的中間層制作方法中將中間層上、下層粘合到一起后構(gòu)成 厚度0. 3-0. 7mm的卡片中間層結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有技術(shù)中提到的上下殼相比，減少了工序，節(jié)約了 成本。
【附圖說明】
[0024] 圖1為本發(fā)明的制作方法流程圖；
[0025] 圖2為本發(fā)明中間層的剖面圖；
[0026] 圖3為本發(fā)明中間層的俯視圖；
[0027] 圖4為按照柔性電子模組的圖形銑出所需形狀后的整體殼。
[0028] 其中，1為中間層下層，2為中間層上層，3為按鍵孔，4為電子模組所需形狀。
【具體實施方式】
[0029] 下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進行進一步詳細(xì)描述，本發(fā)明的制作方法流程如圖1所 不O
[0030] 1)選取設(shè)定厚度的卡片中間層材料作為卡片中間層下層；
[0031] 選用厚度0.3-0. 6mm的合成樹脂材料，如PVC (聚氯乙烯）或PET (聚對苯二甲酸 乙二醇酯）或PC (聚碳酸酯）或ABS (丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物）作為卡片中間層 材料的中間層下層1 ;如果需要在中間層下層1上制備按鍵通孔3,可以使用模具沖孔的方 式或銑孔的方式，沖出或銑出與柔性按鍵數(shù)目相同的一定尺寸的圓孔通孔，直徑3mm，數(shù)目 至少一個，如圖2、3所示。
[0032] 2)在該卡片中間層下層的上表面粘合一卡片中間層上層；
[0033] 使用絲印方式，將膠水涂覆在上一步制備的已有孔的合成樹脂材料上，即中間層 下層1的上表面。使用滾筒覆膜的方式或直接平放貼合的方式將厚度0. 03-0. 08mm的合成 樹脂薄膜材料，如PVC(聚氯乙烯）或PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯）或PC(聚碳酸酯）或 ABS (丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物）作為中間層上層2,粘合在涂好膠水的中間層下層1 上，趕膠整平后，利用低溫層壓得到所述的覆膜后的整體殼，即粘合后中間層雙層結(jié)構(gòu)，其 中溫度范圍為30-60度、壓力范圍為0. 3-lmpa ;通過對低溫低壓的參數(shù)進行實驗和研宄分 析，當(dāng)溫度范圍為35-40度、壓力范圍為0. 3-lmpa時，對電子模組的保護效果更佳。
[0034] 3)按照電子模組的圖形在該卡片中間層下層的下表面制備出所需形狀凹槽；
[0035] 使用精銑治具將所述覆膜后的整體殼，即粘合后中間層雙層結(jié)構(gòu)，按照電子模組 的圖形銑出所需形狀凹槽4,如圖4所示。其中電子模組可以是柔性電子模組。
[0036] 4)將柔性電子模組放入與之吻合的銑好形狀的凹槽內(nèi)；
[0037] 5)對步驟4)處理后的卡片中間層結(jié)構(gòu)上膠，低溫層壓處理，得到卡片中間層；
[0038] 采用絲印或噴涂或刮涂的方式對整體殼上膠（即對放入電子模組后的卡片中間 層結(jié)構(gòu)上膠），其中，膠水選用環(huán)氧樹脂A/B膠水，比例為1:1-1. 3,選取上述膠水能夠滿足 在無需高溫高壓即可實現(xiàn)可靠固化的目的，且在固化過程中，卡基和透明離心片均不會發(fā) 生變形，從而影響中間層層整體的平整度。然后對上膠后的整體殼和電子模組進行低溫層 壓處理（壓力：〇· 1-0. 5mpa，溫度：30-50°C )，得到卡片中間層。
[0039] 下面通過表格將不同實施例中得到實驗數(shù)據(jù)表示如下：
【主權(quán)項】
1. 一種卡片中間層制作方法，其步驟為： 1) 選取設(shè)定厚度的卡片中間層材料作為卡片中間層下層； 2) 在該卡片中間層下層的上表面粘合一卡片中間層上層； 3) 對卡片中間層結(jié)構(gòu)上膠，低溫層壓處理，得到卡片中間層。
2. 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟2)的方法包括：首先將膠水涂覆 在該卡片中間層下層的上表面，然后將該卡片中間層上層粘合在涂好膠水的該卡片中間層 材料下層的上表面，趕膠整平后進行低溫層壓。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述低溫層壓的溫度范圍為30-60度、 壓力范圍為〇? 3-lmpa。
4. 如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述低溫層壓的溫度范圍為35-40度、壓力 范圍為0? 3-lmpa。
5. 如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，使用滾筒覆膜的方式或直接平放貼合的方 式將該卡片中間層上層粘合在涂好膠水的該卡片中間層材料下層的上表面。
6. 如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，采用絲印或噴涂或刮涂的方式對放入電 子模組后的卡片中間層結(jié)構(gòu)進行上膠；其中，所上膠水選用環(huán)氧樹脂A/B膠水，比例為 1:1-1. 3〇
7. 如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，采用絲印、噴涂或刮涂的方式在制有鍵孔的 該卡片中間層下層的上表面覆蓋一層膠水，粘合該卡片中間層上層。
8. 如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述步驟3)之前，按照電子模組的圖形 在該卡片中間層下層的下表面制備出所需形狀凹槽，然后將電子模組放入所制備凹槽內(nèi)。
9. 如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，在該卡片中間層下層制做與電子模組上 按鍵所對應(yīng)的鍵孔，所述電子模組為柔性電子模組。
10. 如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述卡片中間層下層厚度為 0. 3-0. 6mm，所述卡片中間層上層厚度為0. 03-0. 08mm。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種卡片中間層制作方法。本方法為：1)選取設(shè)定厚度的卡片中間層材料作為卡片中間層下層；2)在該卡片中間層下層的上表面粘合一卡片中間層上層；3)對卡片中間層結(jié)構(gòu)上膠，低溫層壓處理，得到卡片中間層。本發(fā)明更好地保護了電子模組，且有效地保護一定壓力下電子模組中的按鍵模塊不被膠水進入，影響其機械按壓手感效果。同時與現(xiàn)有技術(shù)中提到的上下殼相比，減少了工序，節(jié)約了成本。
【IPC分類】B32B37-12, B32B38-14, B32B37-10
【公開號】CN104527202
【申請?zhí)枴緾N201410763967
【發(fā)明人】萬天軍, 趙曉青, 劉超, 張北煥, 官將, 鄧鴻偉, 黃小輝
【申請人】蘇州海博智能系統(tǒng)有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2014年12月11日