專利名稱：一種手機散熱裝置的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及散熱裝置，特別是指設置于手機內(nèi)部的散熱裝置。
背景技術(shù)：
目前，手機的體積越來越小，性能越來越高，發(fā)熱量也越來越大，對散熱的需求也越來越高。一般手機均采用被動散熱方式，被動散熱方式是通過導熱材料將發(fā)熱量大的部位的熱量傳導到機身各處實現(xiàn)散熱的，常采用縱向和橫向兩種散熱方式?？v向散熱是指通過導熱材料將芯片的熱量傳導到芯片上方的散熱裝置上，加快芯片與散熱裝置之間的熱傳遞；橫向散熱是指通過導熱材料將熱量分散開，以增大散熱面積，加快散熱裝置與外界的熱傳遞。 被動散熱可以較好的解決手機負荷較小時的散熱問題，但當用戶運行一些占用資源較多的應用，如3D游戲、高清攝像等，手機的發(fā)熱量會一直保持在較高的水平。這時僅靠被動散熱將無法及時的將熱量散到手機外部，導致手機發(fā)熱嚴重，影響用戶體驗和整機壽命。因此，亟待提供一種散熱性能優(yōu)異高效的手機散熱裝置以解決上述問題實有必要。

實用新型內(nèi)容基于現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型的主要目的在于提供一種被動散熱和主動散熱相結(jié)合，散熱效果優(yōu)異高效的手機散熱裝置。本實用新型提供了一種手機散熱裝置，內(nèi)置于手機機殼中，并設置于手機PCB板附近，其包括相互連通的主動散熱單元和被動散熱單元，對流空氣由主動散熱單元導入，經(jīng)由被動散熱單元導出以提高手機內(nèi)部降溫效率。在本實用新型的優(yōu)選實施例中，所述散熱裝置進一步包括溫度檢測裝置和散熱驅(qū)動，溫度檢測裝置設置于PCB板附近，溫度檢測裝置和散熱驅(qū)動分別與手機主控芯片電連接，散熱驅(qū)動與主動散熱單元電連接，當溫度檢測裝置所測的溫度高于設定上限溫度時，通過手機主控芯片發(fā)送降溫指令至散熱驅(qū)動，驅(qū)動主動散熱單元啟動；當所測的溫度達到設定下限溫度時，可通過手機主控芯片發(fā)送指令控制主動散熱單元停止工作。在本實用新型的優(yōu)選實施例中，所述主動散熱單元包括風道和內(nèi)置于其中的風扇，風道一端設有進風口，另一端設有出風口，所述被動散熱單元設于風道中，所述風扇朝向被動散熱單元，啟動風扇，可將風由進風口引入，經(jīng)由被動散熱單元后，順出風口吹出。在本實用新型的優(yōu)選實施例中，所述風道設有膨大區(qū)，被動散熱單元內(nèi)置于膨大區(qū)之內(nèi)。所述被動散熱單元包括支撐板和裝配于其上的復數(shù)個散熱片，散熱片呈鰭片狀，與風向平行。所述復數(shù)散熱片交錯平行排布，有利于對流散熱。與現(xiàn)有技術(shù)相比，通過對手機機殼內(nèi)溫度進行時時監(jiān)控，采用風扇的主動散熱和散熱片的被動散熱兩種散熱方式相結(jié)合，通過風扇將溫度較低的外界空氣從進風口吸入風道內(nèi)，通過內(nèi)部的風道將氣流引導到被動散熱裝置的散熱片，與散熱片發(fā)生熱交換，被加熱的氣流繼續(xù)通過風道由出風口導出，通過微小風扇加快空氣流通，這樣，不斷地吸入溫度較低的空氣，排出溫度較高的空氣，實現(xiàn)了手機工作過程中的主動散熱，有效提高散熱效率，避免了手機因長時間使用而發(fā)燙的現(xiàn)象。同時，根據(jù)手機PCB芯片的溫度高低，選擇采用主動或被動的散熱方式，智能化地對手機溫度進行調(diào)節(jié)，避免了手機多程序的長期使用而致使其嚴重發(fā)熱的現(xiàn)象，及時有效地將熱量散到手機外部。

圖I為本實用新型一種手機散熱裝置的組裝圖；圖2為本實用新型一種手機散熱裝置的被動散熱裝置的結(jié)構(gòu)圖；圖3為本實用新型一種手機散熱裝置的風道的結(jié)構(gòu)圖。
具體實施方式
參照圖I所示，本實用新型提供了一種手機散熱裝置，內(nèi)置于手機機殼中，并設置于手機PCB板附近，其包括相互連通的主動散熱單元I和被動散熱單元2，對流空氣由主動散熱單元I導入，經(jīng)由被動散熱單元2導出，以提高手機PCB板芯片降溫效率。在本實用新型的實施例一中，手機中包括PCB板、各電子元器件及散熱單元，其中散熱單元設置于PCB板5附近，用于在工作過程中，對PCB板5的芯片進行散熱降溫。散熱單元包括主動散熱單元I、被動散熱單元2、溫度檢測裝置3和散熱驅(qū)動4，其中，主動散熱單元I和被動散熱單元2相互連通，溫度檢測裝置3和散熱驅(qū)動4分別與手機主控芯片6電連接，溫度檢測裝置3設置于PCB板附近，散熱驅(qū)動4與主動散熱單元I電連接，PCB芯片通過導熱材料與散熱片連接，當溫度檢測裝置3所測的溫度高于設定溫度時，通過手機主控芯片發(fā)送降溫指令至散熱驅(qū)動4，驅(qū)動主動散熱單元I啟動。溫度檢測裝置3對PCB板的芯片工作溫度進行時時監(jiān)控，設定上限溫度和下限溫度，當溫度檢測裝置3所測的溫度超出上限溫度值時，啟動主動散熱單元1，采用主動散熱和被動散熱相結(jié)合的散熱方式。當溫度檢測裝置3所測得溫度達到下限溫度值時，停止主動散熱單元I的工作，僅通過被動散熱單元進行內(nèi)部散熱。溫度檢測裝置3將溫度的變化轉(zhuǎn)換為電信號，通過手機主控芯片的控制及軟件處理，確定主動散熱單元I的開啟和暫停；在本實施例中，所述設定上限溫度和下限溫度分別為45°C和40°C。所述主動散熱單元I包括風道10和內(nèi)置于其中的風扇12，風道10呈圓筒狀，設置于PCB板和電子元器件附近，一端設有進風口 101，另一端設有出風口 102，進風口 101和出風口 102上開設有若干個透氣孔，外部空氣通過透氣孔進入風道10之中。通過進風口 101和出風口 102將風道10和外界空氣導通，所述被動散熱單元2設于風扇12和出風口 102之間，所述風扇12為微小風扇，朝向被動散熱單元2，啟動風扇12，可將風由進風口 101引入，經(jīng)由被動散熱單元2后，順出風口 102吹出。所述風扇12的電機與散熱驅(qū)動4電連接。當溫度檢測裝置3所測溫度高于設定溫度時，通過手機主控芯片發(fā)送降溫指令至散熱驅(qū)動4，驅(qū)動主動散熱單元I的風扇12轉(zhuǎn)動，以帶動手機機殼外的空氣由進風口 101快速流入風道10內(nèi)，經(jīng)由被動散熱單元2進一步降溫后，由出風口 102導出。參照圖2所示，所述被動散熱單元2包括支撐板20和安裝于其上的復數(shù)個散熱片22。其中，支撐板20呈圓形，與風道12相平行，可將熱量均勻的傳導到散熱片的各個鰭片上。所述被動散熱單元的散熱片22與風向平行，復數(shù)散熱片由導熱材料制成，交錯平行排布，形成鰭片狀，有利于空氣流動，且增大了有效散熱面積。外部空氣通過風扇12導入風道10，并經(jīng)由散熱片22，通過空氣和散熱片22的接觸進行被動散熱。所述復數(shù)散熱片22裝配于發(fā)熱量較大的芯片上，優(yōu)選發(fā)熱量在手機芯片中為第1-3的芯片。參照圖3所示，在本實用新型的優(yōu)選實施例中，所述風道12設有膨大區(qū)120，所述膨大區(qū)120的內(nèi)徑大于風道12其他區(qū)域的內(nèi)徑，其呈圓形，被動散熱單元2內(nèi)置于膨大區(qū)120之內(nèi)，膨大區(qū)120的兩側(cè)風道保持暢通。將膨大區(qū)120的內(nèi)徑擴大，擴大了被動散熱單元2的散熱面積，可增大空氣回流的空間和空氣和散熱片的接觸面積，加速散熱傳遞，以有效提高散熱效率。在本實用新型中，當溫度檢測裝置檢測到手機內(nèi)部溫度達到或低于設定溫度上限值時，主動散熱單元不工作，僅采用被動散熱方式，通過導熱材料將PCB芯片的熱量傳導到風道內(nèi)部的散熱片上，由散熱片22進行內(nèi)外空氣的熱交換，再通過風道10和進出風口將熱量傳導到手機外部，以降低手機內(nèi)部的溫度；當溫度檢測裝置檢測到手機內(nèi)部溫度超過設定溫度上限值時，手機主控電路發(fā)送指令至散熱驅(qū)動，驅(qū)動主動散熱單元風扇工作，采用主動散熱和被動散熱兩種散熱方式，將外部溫度低的空氣快速引入風道中，將PCB板芯片上的熱量傳遞至散熱片，再經(jīng)過散熱片，將其由出風口導出至手機機殼之外；當溫度檢測裝置檢測到手機內(nèi)部溫度降低到設定溫度下限值時，停止主動散熱單元的工作，僅采用被動散熱方式。通過對手機機殼內(nèi)溫度進行時時監(jiān)控，如超出設定上限值，則驅(qū)動主動散熱單元I的風扇12，采用風扇12的主動散熱和散熱片22的被動散熱兩種散熱方式相結(jié)合，通過風扇12將溫度較低的外界空氣從進風口吸入風道10內(nèi)，通過內(nèi)部的風道10將氣流引導到被動散熱裝置的散熱片22，與散熱片22發(fā)生熱交換，氣流溫度上升，帶走部分熱量，被加熱的氣流繼續(xù)通過風道12由出風口 102導出，排到手機外部，通過微小風扇加快空氣流通，這樣，不斷地吸入溫度較低的空氣，排出溫度較高的空氣，實現(xiàn)了手機工作過程中的主動散熱，有效提高散熱效率，避免了手機因長時間使用而發(fā)燙的現(xiàn)象。同時，根據(jù)手機內(nèi)的溫度高低，選擇采用主動或被動的散熱方式，智能化地對手機溫度進行調(diào)節(jié)，避免了手機多程序的長期使用而致使其嚴重發(fā)熱的現(xiàn)象，及時有效地將熱量散到手機外部。以上具體實施方式
對本實用新型進行了詳細的說明，但這些并非構(gòu)成對本實用新型的限制。本實用新型的保護范圍并不以上述實施方式為限，但凡本領域普通技術(shù)人員根據(jù)本實用新型所揭示內(nèi)容所作的等效修飾或變化，皆應納入權(quán)利要求書中記載的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種手機散熱裝置，內(nèi)置于手機機殼中，并設置于手機PCB板附近，其特征在于包括相互連通的主動散熱單元和被動散熱單元，對流空氣由所述主動散熱單元導入，經(jīng)由所述被動散熱單元導出以提高手機內(nèi)部降溫效率。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種手機散熱裝置，其特征在于所述散熱裝置進一步包括溫度檢測裝置和散熱驅(qū)動，所述溫度檢測裝置和所述散熱驅(qū)動分別與手機主控芯片電連接，所述散熱驅(qū)動與所述主動散熱單元電連接，手機主控芯片通過導熱材料與所述被動散熱單元連接，當所述溫度檢測裝置所測的溫度高于設定上限溫度時，通過所述手機主控芯片發(fā)送降溫指令至所述散熱驅(qū)動，驅(qū)動所述主動散熱單元啟動；當所測的溫度達到設定下限溫度時，可通過所述手機主控芯片發(fā)送指令控制所述主動散熱單元停止工作。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種手機散熱裝置，其特征在于所述主動散熱單元包括風道和內(nèi)置于其中的風扇，風道一端設有進風口，另一端設有出風口，所述被動散熱單元設于風道中，所述風扇朝向所述被動散熱單元，啟動風扇，可將風由進風口引入，經(jīng)由所述被動散熱單元后，順出風口吹出。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種手機散熱裝置，其特征在于所述被動散熱單元為復數(shù)個散熱片，所述手機主控芯片通過導熱材料與所述散熱片連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種手機散熱裝置，其特征在于所述風道設有膨大區(qū)，所述被動散熱單元內(nèi)置于所述膨大區(qū)之內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種手機散熱裝置，其特征在于所述被動散熱單元的散熱片與風向平行。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種手機散熱裝置，其特征在于所述被動散熱單元的散熱片呈鰭片狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種手機散熱裝置，其特征在于所述主動散熱單元的啟動受溫度控制。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種手機散熱裝置，其特征在于所述復數(shù)散熱片裝配于發(fā)熱量較大的芯片上。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種手機散熱裝置，其特征在于所述復數(shù)散熱片交錯平行排布。
專利摘要本實用新型公開了一種手機散熱裝置，內(nèi)置于手機機殼中，并設置于手機PCB板附近，包括相互連通的主動散熱單元和被動散熱單元，對流空氣由主動散熱單元導入，經(jīng)由被動散熱單元導出以提高手機內(nèi)部降溫效率。通過對手機機殼內(nèi)溫度進行時時監(jiān)控，采用風扇的主動散熱和散熱片的被動散熱兩種散熱方式相結(jié)合，通過風扇將溫度較低的外界空氣從進風口吸入風道內(nèi)，通過內(nèi)部的風道將氣流引導到被動散熱裝置的散熱片，與散熱片發(fā)生熱交換，被加熱的氣流繼續(xù)通過風道由出風口導出，通過微小風扇加快空氣流通，這樣，不斷地吸入溫度較低的空氣，排出溫度較高的空氣，實現(xiàn)了手機工作過程中的主動散熱，有效提高散熱效率，避免了手機因長時間使用而發(fā)燙的現(xiàn)象。
文檔編號H04M1/02GK202818419SQ20122050358
公開日2013年3月20日 申請日期2012年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月28日
發(fā)明者劉 文, 姚云杰, 鄧金榮 申請人:共青城賽龍通信技術(shù)有限責任公司