專利名稱：一種用于多媒體數(shù)據(jù)卡的散熱結(jié)構(gòu)及其手機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及多媒體數(shù)據(jù)卡的散熱結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種用于多媒體數(shù)據(jù)卡的散 熱結(jié)構(gòu)及其手機(jī)。
背景技術(shù)：
在當(dāng)前我國(guó)的TD-SCDMA技術(shù)正大跨步向 TD-LTE (TD-SCDMALong Term Evolution TD-SCDMA的長(zhǎng)期演進(jìn))技術(shù)演進(jìn)，應(yīng)用功能日益強(qiáng)大，在當(dāng)前國(guó)內(nèi)3G產(chǎn)業(yè)方興未艾的時(shí)候， 大力開發(fā)TD-HSDPA增強(qiáng)型多媒體數(shù)據(jù)卡項(xiàng)目，其市場(chǎng)前景非常廣闊。在當(dāng)前的應(yīng)用開發(fā)中，開發(fā)產(chǎn)品支持TD-SCDMA/HSDPA/HSUPA/GSM/DCS等多模制 式應(yīng)用，其最大速率(DL/UL)2. 8/2. 2Mbps,同時(shí)支持 MBMS (Multimedia Broadcast Mult 所 述基帶芯片102ast Serv所述基帶芯片102e 多媒體廣播多播業(yè)務(wù))和多媒體廣播業(yè)務(wù)。 隨著手機(jī)應(yīng)用功能的逐步增強(qiáng)，其基帶芯片處理能力大大加強(qiáng)，例如采用MTK基帶處理芯 片AD6905集成MCU處理器ARM926EJ-S和DSP處理器Blackfin,最高工作頻率高達(dá)260MHz。 另外開發(fā)平臺(tái)支持多媒體廣播業(yè)務(wù)(即手機(jī)電視)應(yīng)用，使得整機(jī)應(yīng)用功耗均值最高可達(dá) 到400mA以上。數(shù)據(jù)卡芯片因在高數(shù)據(jù)運(yùn)算處理狀態(tài)中會(huì)消耗較大的電流，因此會(huì)產(chǎn)生比 3G初級(jí)速率數(shù)據(jù)卡和2. 5G數(shù)據(jù)卡更高的發(fā)熱量?；鶐酒a(chǎn)生的高溫如不及時(shí)散熱將嚴(yán) 重影響整機(jī)性能和加快手機(jī)老化，當(dāng)基帶芯片的溫度高于七十?dāng)z氏度時(shí)其將停止工作，若 基帶芯片持續(xù)升溫甚至還會(huì)燒毀基帶芯片。隨著技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)，運(yùn)算速率更高的數(shù)據(jù)卡 將面臨更為突出的高溫發(fā)熱問(wèn)題。公開號(hào)為CN201130975Y的中國(guó)實(shí)用新型專利公開了 “一種具備自動(dòng)降溫功能的 手機(jī)”，其在手機(jī)內(nèi)設(shè)置溫度檢測(cè)裝置與風(fēng)扇，溫度檢測(cè)裝置與風(fēng)扇分別于基帶主芯片電連 接，其通過(guò)風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)而達(dá)到手機(jī)散熱的目的，但其風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)也將產(chǎn)生熱量，因此其通過(guò)空氣 流動(dòng)的散熱方式效率較低，并且在手機(jī)內(nèi)設(shè)置風(fēng)扇對(duì)手機(jī)整體的空間布置要求很高，也大 幅度增加了手機(jī)制造成本，提高了手機(jī)的耗電量，不利于手機(jī)長(zhǎng)時(shí)間持續(xù)工作。由此可見， 現(xiàn)有技術(shù)有待于更進(jìn)一步的改進(jìn)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型為解決上述現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷提供一種用于多媒體數(shù)據(jù)卡的散熱結(jié) 構(gòu)及其手機(jī)，對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中多媒體數(shù)據(jù)卡的結(jié)構(gòu)進(jìn)行科學(xué)合理的改進(jìn)，以提高其散熱效率， 延長(zhǎng)手機(jī)的使用壽命。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型方案包括—種用于多媒體數(shù)據(jù)卡的散熱結(jié)構(gòu)，其包括印刷電路板，所述印刷電路板上設(shè)置 有基帶芯片，所述基帶芯片扣蓋有屏蔽筐，其中，所述基帶芯片上表面與對(duì)應(yīng)所述屏蔽筐內(nèi) 表面之間均勻的填滿CPU導(dǎo)熱硅脂。所述的散熱結(jié)構(gòu)，其中，在所述基帶芯片正中央上方的所述屏蔽筐上設(shè)置有一個(gè) 毛細(xì)通孔。[0009]所述的散熱結(jié)構(gòu)，其中，所述基帶芯片上表面與對(duì)應(yīng)所述屏蔽筐內(nèi)表面之間的垂
直高度為零點(diǎn)一毫米。所述的散熱結(jié)構(gòu)，其中，所述屏蔽筐由洋白銅制造而成。一種設(shè)置有所述散熱結(jié)構(gòu)的手機(jī)，其包括手機(jī)主機(jī)，所述手機(jī)主機(jī)上設(shè)置有印刷電路板，所述印刷電路板上設(shè)置有基帶芯片，所述基帶芯片扣蓋有屏蔽筐，其中，所述基帶 芯片上表面與對(duì)應(yīng)所述屏蔽筐內(nèi)表面之間均勻的填滿CPU導(dǎo)熱硅脂。所述的手機(jī)，其中，在所述基帶芯片正中央上方的所述屏蔽筐上設(shè)置有一個(gè)毛細(xì) 通孑L。所述的手機(jī)，其中，所述基帶芯片上表面與對(duì)應(yīng)所述屏蔽筐內(nèi)表面之間的垂直高 度為零點(diǎn)一毫米。所述的手機(jī)，其中，所述屏蔽筐由洋白銅制造而成。所述的手機(jī)，其中，所述屏蔽筐內(nèi)還設(shè)置有射頻功率放大器芯片。本實(shí)用新型提供了一種用于多媒體數(shù)據(jù)卡的散熱結(jié)構(gòu)及其手機(jī)，在基帶芯片上表 面與對(duì)應(yīng)屏蔽筐內(nèi)表面之間均勻的填滿CPU導(dǎo)熱硅脂，并且在屏蔽筐上打一盡可能小的通 孔，方便了操作人員填充CPU導(dǎo)熱硅脂，基帶芯片高速處理數(shù)據(jù)產(chǎn)生的高溫通過(guò)CPU導(dǎo)熱硅 脂傳遞給洋白銅制成的屏蔽筐，白洋銅的導(dǎo)熱性能極強(qiáng)，因此可以將熱量迅速散發(fā)出去，提 高了其散熱效率，降低了手機(jī)內(nèi)元件的損耗，延長(zhǎng)了手機(jī)的使用壽命；僅在基帶芯片與屏蔽 筐之間填滿CPU導(dǎo)熱硅脂，節(jié)省了手機(jī)制造成本，本實(shí)用新型通過(guò)介質(zhì)導(dǎo)熱，充分利用手機(jī) 原有的空間，降低了對(duì)手機(jī)的空間排布要求。

圖1是本實(shí)用新型中散熱結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；圖2是本實(shí)用新型中散熱結(jié)構(gòu)的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型中帶有散熱結(jié)構(gòu)手機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下將結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型中各較佳實(shí)施例進(jìn)行較為詳盡的說(shuō)明。本實(shí)用新型提供的一種用于多媒體數(shù)據(jù)卡的散熱結(jié)構(gòu)及其手機(jī)，在基帶芯片與屏 蔽筐之間填充滿CPU導(dǎo)熱硅脂，通過(guò)機(jī)械導(dǎo)熱將基帶芯片產(chǎn)生的高溫迅速導(dǎo)出，提高了其 散熱效率，延長(zhǎng)了手機(jī)的使用壽命，節(jié)省了手機(jī)制造成本。本實(shí)用新型中用于多媒體數(shù)據(jù)卡 的散熱結(jié)構(gòu)，如圖1所示的，其包括印刷電路板101，所述印刷電路板101上設(shè)置有基帶芯片 102，所述基帶芯片102扣蓋有屏蔽筐103，并且所述基帶芯片102上表面與對(duì)應(yīng)所述屏蔽 筐103內(nèi)表面形成一容置空間104，所述容置空間104內(nèi)均勻的填充滿CPU導(dǎo)熱硅脂，所述 CPU導(dǎo)熱硅脂不會(huì)灑落到所述基帶芯片102的側(cè)面上以及印刷電路板101上。通過(guò)上述描 述可知，在所述基帶芯片上表面與對(duì)應(yīng)所述屏蔽筐內(nèi)表面之間均勻的填滿CPU導(dǎo)熱硅脂， 使所述基帶芯片高速運(yùn)算產(chǎn)生的高溫，通過(guò)導(dǎo)熱介質(zhì)迅速將其傳遞到屏蔽筐上散發(fā)出去， 提高了散熱效率，將基帶芯片整體的溫度控制在三十?dāng)z氏度以下，降低了基帶芯片的損耗。為了進(jìn)一步提高上述散熱結(jié)構(gòu)的性能，如圖1與圖2所示的，對(duì)其進(jìn)行更進(jìn)一步的 改進(jìn)，在所述基帶芯片102正中央上方的所述屏蔽筐103上設(shè)置有一個(gè)毛細(xì)通孔105，所述毛細(xì)通孔105的孔徑盡可能的小，方便了注入CPU導(dǎo)熱硅脂；而將所述基帶芯片102上表面與對(duì)應(yīng)所述屏蔽筐103內(nèi)表面之間的垂直高度設(shè)置為零點(diǎn)一毫米，減少了導(dǎo)熱路程，提高 了導(dǎo)熱效率；并且將采用洋白銅制作所述屏蔽筐103，當(dāng)然了也可以采用其他金屬比如黃 銅等材料制作屏蔽筐103，但經(jīng)過(guò)性能對(duì)比后，由白洋銅制作而成的屏蔽筐103，散熱性能 更好。多媒體數(shù)據(jù)卡在完成貼片及測(cè)試后在整機(jī)包裝之前往所述毛細(xì)通孔105內(nèi)注入定量 的CPU導(dǎo)熱硅脂，由于所述屏蔽筐103的內(nèi)壁與所述基帶芯片102上表面的垂直高度只有 零點(diǎn)一毫米，從而使注入的CPU導(dǎo)熱硅脂均勻的平鋪在所述基帶芯片102上表面與所述屏 蔽筐103內(nèi)壁之間的縫隙里。當(dāng)所述基帶芯片102高速運(yùn)算產(chǎn)生大量熱量時(shí)，所述基帶芯 片102的熱量將直接通過(guò)CPU導(dǎo)熱硅脂傳導(dǎo)到所述屏蔽筐103上，而所述屏蔽筐103為大 面積洋白銅金屬材料，熱傳導(dǎo)性能很好，使其大量熱量將通過(guò)熱輻射向外界發(fā)散，從而有效 降低所述基帶芯片102的溫度，確保了數(shù)據(jù)卡系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。本實(shí)用新型還提供的一種帶有上述散熱結(jié)構(gòu)的手機(jī)，如圖1與圖3所示的，其包 括手機(jī)主機(jī)301，所述手機(jī)主機(jī)上設(shè)置有印刷電路板101，所述印刷電路板101上設(shè)置有基 帶芯片102，所述基帶芯片102扣蓋有屏蔽筐103，并且所述基帶芯片102上表面與對(duì)應(yīng)所 述屏蔽筐103內(nèi)表面之間均勻的填滿CPU導(dǎo)熱硅脂。由此可知，在所述基帶芯片上表面與 對(duì)應(yīng)所述屏蔽筐內(nèi)表面之間均勻的填滿CPU導(dǎo)熱硅脂，使所述基帶芯片高速運(yùn)算產(chǎn)生的高 溫，通過(guò)導(dǎo)熱介質(zhì)迅速將其傳遞到屏蔽筐上散發(fā)出去，提高了散熱效率，將基帶芯片整體的 溫度控制在三十?dāng)z氏度以下，降低了基帶芯片的損耗；并且本實(shí)用新型方式對(duì)手機(jī)印刷電 路板的空間排布要求較低，CPU導(dǎo)熱硅脂價(jià)格低廉，降低了手機(jī)的制造成本，減少了基帶芯 片的損毀率，延長(zhǎng)了手機(jī)的使用壽命。為了提高上述手機(jī)的性能，可以對(duì)其進(jìn)行更進(jìn)一步的改進(jìn)，如圖1與圖3所示的， 在所述基帶芯片102正中央上方的所述屏蔽筐103上設(shè)置有一個(gè)毛細(xì)通孔105，所述毛細(xì) 通孔105的孔徑盡可能的小，方便了注入CPU導(dǎo)熱硅脂；而將所述基帶芯片102上表面與對(duì) 應(yīng)所述屏蔽筐103內(nèi)表面之間的垂直高度設(shè)置為零點(diǎn)一毫米，減少了導(dǎo)熱路程，提高了導(dǎo) 熱效率；并且將采用洋白銅制作所述屏蔽筐103，當(dāng)然了也可以采用其他金屬比如黃銅等 材料制作屏蔽筐103，但經(jīng)過(guò)性能對(duì)比后，由白洋銅制作而成的屏蔽筐103，散熱性能更好； 所述屏蔽筐103內(nèi)還設(shè)置有射頻功率放大器芯片。多媒體數(shù)據(jù)卡在完成貼片及測(cè)試后在整 機(jī)包裝之前往所述毛細(xì)通孔105內(nèi)注入定量的CPU導(dǎo)熱硅脂，由于所述屏蔽筐103的內(nèi)壁 與所述基帶芯片102上表面的垂直高度只有零點(diǎn)一毫米，從而使注入的CPU導(dǎo)熱硅脂均勻 的平鋪在所述基帶芯片102上表面與所述屏蔽筐103內(nèi)壁之間的縫隙里。當(dāng)所述基帶芯片 102高速運(yùn)算產(chǎn)生大量熱量時(shí)，所述基帶芯片102的熱量將直接通過(guò)CPU導(dǎo)熱硅脂傳導(dǎo)到所 述屏蔽筐103上，而所述屏蔽筐103為大面積洋白銅金屬材料，熱傳導(dǎo)性能很好，使其大量 熱量將通過(guò)熱輻射向外界發(fā)散，從而有效降低所述基帶芯片102的溫度，確保了數(shù)據(jù)卡系 統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行，延長(zhǎng)了手機(jī)的使用壽命，為提高手機(jī)的大數(shù)據(jù)運(yùn)算提供了保障。本實(shí)用新型提供的一種用于多媒體數(shù)據(jù)卡的散熱結(jié)構(gòu)及其手機(jī)，在基帶芯片與屏 蔽筐之間填充滿CPU導(dǎo)熱硅脂，通過(guò)導(dǎo)熱介質(zhì)迅速將其傳遞到屏蔽筐上散發(fā)出去，從而將 基帶芯片整體的溫度控制在三十?dāng)z氏度以下，確保了數(shù)據(jù)卡系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行，延長(zhǎng)了手機(jī) 的使用壽命，為提高手機(jī)的大數(shù)據(jù)運(yùn)算提供了保障，并且CPU導(dǎo)熱硅脂價(jià)格低廉，降低了手 機(jī)的制造成本，對(duì)手機(jī)的印刷電路板空間排布要求較低。[0026] 應(yīng)當(dāng)理解的是，上述針對(duì)較佳實(shí)施例的描述較為詳細(xì)，并不能因此而認(rèn)為是對(duì)本實(shí)用新型專利保護(hù)范圍的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的啟示下，在不脫離 本實(shí)用新型權(quán)利要求所保護(hù)的范圍情況下，還可以做出替換、簡(jiǎn)單組合等多種變形，這些均 落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)，本實(shí)用新型的請(qǐng)求保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求一種用于多媒體數(shù)據(jù)卡的散熱結(jié)構(gòu)，其包括印刷電路板，所述印刷電路板上設(shè)置有基帶芯片，所述基帶芯片扣蓋有屏蔽筐，其特征在于，所述基帶芯片上表面與對(duì)應(yīng)所述屏蔽筐內(nèi)表面之間均勻的填滿CPU導(dǎo)熱硅脂。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述基帶芯片正中央上方的所述 屏蔽筐上設(shè)置有一個(gè)毛細(xì)通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基帶芯片上表面與對(duì)應(yīng)所述 屏蔽筐內(nèi)表面之間的垂直高度為零點(diǎn)一毫米。
4.一種設(shè)置有如權(quán)利要求1所述散熱結(jié)構(gòu)的手機(jī)，其包括手機(jī)主機(jī)，所述手機(jī)主機(jī)上 設(shè)置有印刷電路板，所述印刷電路板上設(shè)置有基帶芯片，所述基帶芯片扣蓋有屏蔽筐，其特 征在于，所述基帶芯片上表面與對(duì)應(yīng)所述屏蔽筐內(nèi)表面之間均勻的填滿CPU導(dǎo)熱硅脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的手機(jī)，其特征在于，在所述基帶芯片正中央上方的所述屏蔽 筐上設(shè)置有一個(gè)毛細(xì)通孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的手機(jī)，其特征在于，所述基帶芯片上表面與對(duì)應(yīng)所述屏蔽筐 內(nèi)表面之間的垂直高度為零點(diǎn)一毫米。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的手機(jī)，其特征在于，所述屏蔽筐內(nèi)還設(shè)置有射頻功率放大器芯片。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于多媒體數(shù)據(jù)卡的散熱結(jié)構(gòu)及其手機(jī)，其包括印刷電路板，所述印刷電路板上設(shè)置有基帶芯片，所述基帶芯片扣蓋有屏蔽筐，并且所述基帶芯片上表面與對(duì)應(yīng)所述屏蔽筐內(nèi)表面之間均勻的填滿CPU導(dǎo)熱硅脂；將上述散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置在手機(jī)中。本實(shí)用新型在基帶芯片與屏蔽筐之間填充滿CPU導(dǎo)熱硅脂，通過(guò)導(dǎo)熱介質(zhì)迅速將其傳遞到屏蔽筐上散發(fā)出去，從而將基帶芯片整體的溫度控制在三十?dāng)z氏度以下，確保了數(shù)據(jù)卡系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行，延長(zhǎng)了手機(jī)的使用壽命，為提高手機(jī)的大數(shù)據(jù)運(yùn)算提供了保障，并且CPU導(dǎo)熱硅脂價(jià)格低廉，降低了手機(jī)的制造成本，對(duì)手機(jī)的印刷電路板空間排布要求較低。
文檔編號(hào)H04M1/02GK201557138SQ20092020521
公開日2010年8月18日 申請(qǐng)日期2009年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月29日
發(fā)明者蘇海波 申請(qǐng)人:惠州Tcl移動(dòng)通信有限公司