Pcb板的鉆孔方法、檢驗(yàn)pcb板鉆孔偏位的方法、pcb板及設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明實(shí)施例公開了一種PCB板的鉆孔方法、檢驗(yàn)PCB板鉆孔偏位的方法、PCB板及設(shè)備，所述PCB板的鉆孔方法包括：通過在測(cè)試科邦區(qū)域預(yù)設(shè)的通孔位置開設(shè)通孔；在所述通孔四周對(duì)稱開設(shè)N個(gè)背鉆孔，所述通孔與所述N個(gè)背鉆孔中每個(gè)背鉆孔的間距相等，所述N個(gè)背鉆孔形成一個(gè)正N邊形，有效提高對(duì)位的精準(zhǔn)度，提前檢測(cè)出不合格的產(chǎn)品，提升良品率，也不需要大量切片，有效降低生產(chǎn)成本。
【專利說明】
PCB板的鉆孔方法、檢驗(yàn)PCB板鉆孔偏位的方法、PCB板及設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及印制電路板(PCB，Printed circuit board)制造領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB板的鉆孔方法、檢驗(yàn)PCB板鉆孔偏位的方法、PCB板及設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著PCB實(shí)現(xiàn)的功能多樣化，元器件朝密集化方向發(fā)展，通信產(chǎn)品的工作頻率越來越高，因此需要對(duì)傳輸過程的損耗加以控制，通常采用印刷電路板的背鉆來降低孔鏈路損耗，即減小背鉆后的信號(hào)層上方的多余的孔銅長(zhǎng)度，以達(dá)到降低損耗的目的。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，一般PCB板背鉆偏位的測(cè)試方法為加工背鉆后制作切片，并利用顯微鏡判斷背鉆孔與通孔的對(duì)準(zhǔn)度是否滿足要求，通過對(duì)準(zhǔn)度來判定背鉆孔和通孔是否偏位。
[0004]但是，加工過程中需要制作大量切片，并且切片測(cè)試為破壞性不可逆測(cè)試，導(dǎo)致良品率降低，加工成本高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實(shí)施例提供一種PCB板的鉆孔方法、檢驗(yàn)PCB板鉆孔偏位的方法、PCB板及設(shè)備，能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中，檢查鉆孔偏位時(shí)需要大量切片，且切片測(cè)試為破壞性不可逆測(cè)試，導(dǎo)致良品率降低的問題。
[0006]本發(fā)明第一方面提供一種PCB板的鉆孔方法，包括:
[0007]在測(cè)試科邦區(qū)域預(yù)設(shè)的通孔位置開設(shè)通孔；
[0008]在所述通孔四周對(duì)稱開設(shè)N個(gè)背鉆孔，所述通孔與所述N個(gè)背鉆孔中每個(gè)背鉆孔的間距相等，所述N個(gè)背鉆孔形成一個(gè)正N邊形，其中N多4，N為偶數(shù)；
[0009]在所述通孔的孔壁鍍金屬層。
[0010]結(jié)合本發(fā)明第一方面，本發(fā)明實(shí)施例中第一方面的第一種實(shí)現(xiàn)方式中，所述測(cè)試科邦區(qū)域的預(yù)設(shè)科邦值為W，所述背鉆孔的孔徑單邊的補(bǔ)償值為d，所述背鉆孔的直徑為D1,所述通孔的直徑為D2，其中，2d彡D1-D2，其中，D1S D 2+w。
[0011]結(jié)合本發(fā)明第一方面和第一方面的第二種實(shí)現(xiàn)方式，本發(fā)明實(shí)施例中第一方面的第二種實(shí)現(xiàn)方式中，所述間距為a，其中a = d。
[0012]本發(fā)明第二方面提供一種檢驗(yàn)PCB板鉆孔偏位的方法，包括:
[0013]將PCB板和測(cè)試板層間對(duì)位，使測(cè)試科邦區(qū)域與測(cè)試區(qū)域重合，得到通孔的第一層間對(duì)準(zhǔn)度&和N個(gè)背鉆孔的第二層間對(duì)準(zhǔn)度R 2，所述N個(gè)背鉆孔對(duì)稱開設(shè)在所述通孔四周，所述通孔與所述N個(gè)背鉆孔中每個(gè)背鉆孔的間距相等，所述N個(gè)背鉆孔形成一個(gè)正N邊形，其中N彡4，N為偶數(shù)；
[0014]在R1S 3mil，R 2彡3mil時(shí)，確定所述通孔和所述背鉆孔均未偏移；
[0015]在札> 3mil，R2> 3mil時(shí)，確定所述通孔和所述背鉆孔均偏移。
[0016]結(jié)合第二方面，本發(fā)明第二方面的第一種實(shí)現(xiàn)方式中，所述確定所述通孔和所述背鉆孔均偏移之后還包括:
[0017]獲取所述背鉆孔的偏移位置；
[0018]根據(jù)所述偏移位置確定所述背鉆孔偏移的原因。
[0019]結(jié)合第二方面的第一種實(shí)現(xiàn)方式，本發(fā)明第二方面的第二種實(shí)現(xiàn)方式中，所述根據(jù)所述偏移位置確定所述背鉆孔偏移的原因具體包括:
[0020]在確定所述偏移位置超出預(yù)設(shè)第一誤差范圍時(shí)，確定所述背鉆孔偏移的原因?yàn)檎w偏移；
[0021]在確定所述偏移位置超出預(yù)設(shè)第二誤差范圍時(shí)，確定所述背鉆孔偏移的原因?yàn)椴牧铣叽鐫q縮。
[0022]本發(fā)明第三方面提供一種PCB板，通孔和N個(gè)背鉆孔；
[0023]所述通孔開設(shè)在測(cè)試科邦區(qū)域預(yù)設(shè)的通孔位置；
[0024]所述N個(gè)背鉆孔對(duì)稱開設(shè)在所述通孔四周，所述通孔與所述N個(gè)背鉆孔中每個(gè)背鉆孔的間距相等，所述N個(gè)背鉆孔形成一個(gè)正N邊形，其中N多4，N為偶數(shù)；
[0025]所述通孔的孔壁鍍有金屬層。
[0026]結(jié)合本發(fā)明第三方面，本發(fā)明實(shí)施例中第三方面的第一種實(shí)現(xiàn)方式中，所述測(cè)試科邦區(qū)域的預(yù)設(shè)科邦值為W，所述背鉆孔的孔徑單邊的補(bǔ)償值為d，所述背鉆孔的直徑為D1,所述通孔的直徑為D2，其中，2d彡D1-D2，其中，D1S D 2+w。
[0027]結(jié)合本發(fā)明第三方面的第一種實(shí)現(xiàn)方式，本發(fā)明實(shí)施例中第三方面的第二種實(shí)現(xiàn)方式中，所述間距a，其中a = d。
[0028]本發(fā)明第四方面提供一種檢驗(yàn)PCB板上鉆孔偏位的設(shè)備，
[0029]包括:
[0030]處理模塊，用于將PCB板和測(cè)試板層間對(duì)位，使測(cè)試科邦區(qū)域與測(cè)試區(qū)域重合；
[0031]計(jì)算模塊，用于獲取通孔的第一層間對(duì)準(zhǔn)度RJPN個(gè)背鉆孔的第二層間對(duì)準(zhǔn)度R2,所述N個(gè)背鉆孔對(duì)稱開設(shè)在所述通孔四周，所述通孔與所述N個(gè)背鉆孔中每個(gè)背鉆孔的間距相等，所述N個(gè)背鉆孔形成一個(gè)正N邊形，其中N多4，N為偶數(shù)；
[0032]判斷模塊，用于在R1S 3mil,R2^ 3mil時(shí)，確定所述通孔和所述背鉆孔均未偏移；在札> 3mil，R2> 3mil時(shí)，確定所述通孔和所述背鉆孔均偏移。
[0033]從以上技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明提供的一種PCB板的鉆孔方法，通過在測(cè)試科邦區(qū)域預(yù)設(shè)的通孔位置開設(shè)通孔；在所述通孔四周對(duì)稱開設(shè)N個(gè)背鉆孔，所述通孔與所述N個(gè)背鉆孔中每個(gè)背鉆孔的間距相等，所述N個(gè)背鉆孔形成一個(gè)正N邊形，有效提高對(duì)位的精準(zhǔn)度，提前檢測(cè)出不合格的產(chǎn)品，提升良品率，也不需要大量切片，有效降低生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0034]圖1為本實(shí)施例中PCB板的鉆孔方法一實(shí)施例示意圖；
[0035]圖2為本實(shí)施例中檢驗(yàn)PCB板鉆孔偏位的方法一實(shí)施例示意圖；
[0036]圖3為本實(shí)施例中一種PCB板剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]圖4為本實(shí)施例中檢驗(yàn)PCB板上鉆孔偏位的設(shè)備一結(jié)構(gòu)示意圖。
[0038]附圖中，各標(biāo)號(hào)所代表的部件如下:
[0039]1、通孔，2、背鉆孔，3、測(cè)試科邦區(qū)域。
【具體實(shí)施方式】
[0040]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0041]本發(fā)明的說明書和權(quán)利要求書及上述附圖中的術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”、“第三” “第四”等是用于區(qū)別類似的對(duì)象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。應(yīng)該理解這樣使用的數(shù)據(jù)在適當(dāng)情況下可以互換，以便這里描述的實(shí)施例能夠以除了在這里圖示或描述的內(nèi)容以外的順序?qū)嵤４送?，術(shù)語(yǔ)“包括”和“具有”以及他們的任何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含，例如，包含了一系列步驟或單元的過程、方法、系統(tǒng)、產(chǎn)品或設(shè)備不必限于清楚地列出的那些步驟或單元，而是可包括沒有清楚地列出的或?qū)τ谶@些過程、方法、產(chǎn)品或設(shè)備固有的其它步驟。
[0042]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種PCB板的鉆孔方法、檢驗(yàn)PCB板鉆孔偏位的方法、PCB板及設(shè)備，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中，檢查鉆孔偏位時(shí)需要大量切片，且切片測(cè)試為破壞性不可逆測(cè)試，導(dǎo)致良品率降低的問題，以下進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0043]請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明實(shí)施例中一種PCB板的鉆孔方法，包括:
[0044]101、在測(cè)試科邦區(qū)域預(yù)設(shè)的通孔位置開設(shè)通孔；
[0045]印制電路板I包括多層線路層，電路板上設(shè)計(jì)有科邦2，其中一層線路層在科邦2區(qū)域具有線路圖形，其他層線路層在科邦2區(qū)域沒有線路圖形，科邦2屬于印制電路板I的一種設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，用于控深鉆設(shè)備在印制電路板I進(jìn)行鉆孔深度的控制。
[0046]102、在所述通孔四周對(duì)稱開設(shè)N個(gè)背鉆孔；
[0047]所述通孔與所述N個(gè)背鉆孔中每個(gè)背鉆孔的間距相等，所述N個(gè)背鉆孔形成一個(gè)正N邊形，其中N彡4，N為偶數(shù)；
[0048]可以理解的是，如果在測(cè)試科邦區(qū)域上通孔四周開設(shè)4個(gè)背鉆孔，這4個(gè)背鉆孔相對(duì)于通孔等距，且以通孔為中心對(duì)稱，在對(duì)背鉆孔進(jìn)行偏位檢查時(shí)，可以根據(jù)這4個(gè)背鉆孔以及通孔進(jìn)行對(duì)位檢查，以便迅速挑出偏位的零件產(chǎn)品，并根據(jù)每個(gè)背鉆孔的偏移情況確定造成偏移的原因，然后根據(jù)實(shí)際原因有針對(duì)性的修正該零件產(chǎn)品。
[0049]實(shí)際應(yīng)用中，所述測(cè)試科邦區(qū)域的預(yù)設(shè)科邦值為W，所述背鉆孔的孔徑單邊的補(bǔ)償值為山所述背鉆孔的直徑為D1，所述通孔的直徑為D2，其中，2d彡D「D2，其中，D1 > D 2+w,具體Ddl據(jù)實(shí)際產(chǎn)品設(shè)計(jì)而定，例如可以是任意值，另外，預(yù)設(shè)科邦值根據(jù)實(shí)際產(chǎn)品設(shè)計(jì)值設(shè)定;
[0050]所述間距a和所述孔徑單邊的補(bǔ)償值d相同即a = d，且所述間距小于所述孔徑單邊，例如，Dl = 22mil，D2 = 16mil 時(shí)，則 d ( 3mil，d 可以取值 2mil。
[0051]103、在所述通孔的孔壁鍍金屬層。
[0052]本發(fā)明實(shí)施例中，在測(cè)試科邦區(qū)域預(yù)設(shè)的通孔位置開設(shè)通孔；在所述通孔四周對(duì)稱開設(shè)N個(gè)背鉆孔，所述通孔與所述N個(gè)背鉆孔中每個(gè)背鉆孔的間距相等，所述N個(gè)背鉆孔形成一個(gè)正N邊形，有效提尚對(duì)位的精準(zhǔn)度，提如檢測(cè)出不合格的廣品，提升良品率，也不需要大量切片，有效降低生產(chǎn)成本。
[0053]請(qǐng)參閱圖2、本發(fā)明實(shí)施例提供的一種檢驗(yàn)PCB板鉆孔偏位的方法，包括:
[0054]201、將PCB板和測(cè)試板層間對(duì)位，使測(cè)試科邦區(qū)域與測(cè)試區(qū)域重合；
[0055]202、得到通孔的第一層間對(duì)準(zhǔn)度札和N個(gè)背鉆孔的第二層間對(duì)準(zhǔn)度R 2;
[0056]所述N個(gè)背鉆孔對(duì)稱開設(shè)在所述通孔四周，所述通孔與所述N個(gè)背鉆孔中每個(gè)背鉆孔的間距相等，所述N個(gè)背鉆孔形成一個(gè)正N邊形，其中N多4，N為偶數(shù)。
[0057]203、根據(jù)札判斷所述通孔是否偏移，根據(jù)R 2判斷所述背鉆孔是否偏移；
[0058]具體判斷標(biāo)準(zhǔn)如下:
[0059]在R1S 3mil，R 2彡3mil時(shí)，確定所述通孔和所述背鉆孔均未偏移；
[0060]在札> 3mil，R 2> 3mil時(shí)，確定所述通孔和所述背鉆孔均偏移。
[0061]可選的，所述確定所述通孔和所述背鉆孔均偏移之后還包括:
[0062]獲取所述背鉆孔的偏移位置；
[0063]根據(jù)所述偏移位置確定所述背鉆孔偏移的原因，具體可以是將偏移位置與預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)位置進(jìn)行比較；
[0064]實(shí)際應(yīng)用中，具體確定偏移原因方式如下:
[0065]在確定所述偏移位置超出預(yù)設(shè)第一誤差范圍時(shí)，確定所述背鉆孔偏移的原因?yàn)檎w偏移；
[0066]在確定所述偏移位置超出預(yù)設(shè)第二誤差范圍時(shí)，確定所述背鉆孔偏移的原因?yàn)椴牧铣叽鐫q縮，例如，通孔和背鉆孔會(huì)隨著應(yīng)力的變化，應(yīng)力的變化在預(yù)設(shè)的循環(huán)次數(shù)內(nèi)會(huì)導(dǎo)致孔壁裂縫、層間分離或孔口斷裂等。
[0067]本發(fā)明實(shí)施例中，通過將PCB板和測(cè)試板層間對(duì)位，得到通孔的第一層間對(duì)準(zhǔn)度R1和N個(gè)背鉆孔的第二層間對(duì)準(zhǔn)度R2,根據(jù)&判斷所述通孔是否偏移，根據(jù)R 2判斷所述背鉆孔是否偏移，直接目測(cè)即可確認(rèn)兩次鉆孔是否合格，有效提高對(duì)位的精準(zhǔn)度，提前檢測(cè)出不合格的產(chǎn)品，提升良品率，也不需要大量切片，有效降低生產(chǎn)成本。
[0068]請(qǐng)參閱圖3，本發(fā)明實(shí)施例中一種PCB板，該印制電路PCB板上設(shè)有通孔I和N個(gè)背鉆孔2 ；
[0069]所述通孔I開設(shè)在測(cè)試科邦區(qū)域3預(yù)設(shè)的通孔位置；
[0070]所述N個(gè)背鉆孔2對(duì)稱開設(shè)在所述通孔I四周，所述通孔I與所述N個(gè)背鉆孔中每個(gè)背鉆孔2間距相等，所述N個(gè)背鉆孔2形成一個(gè)正N邊形，其中N多4，N為偶數(shù)；
[0071 ] 所述通孔I的孔壁和所述每個(gè)背鉆孔2的孔壁均鍍有金屬層。
[0072]其中，所述測(cè)試科邦區(qū)域的預(yù)設(shè)科邦值為W，所述背鉆孔2的孔徑單邊的補(bǔ)償值為d，所述背鉆孔的直徑為D1，所述通孔的直徑為D2，其中，2d彡D1-D2，其中，D^D 2+w,具體D1根據(jù)實(shí)際產(chǎn)品設(shè)計(jì)而定，例如可以是任意值，另外，預(yù)設(shè)科邦值根據(jù)實(shí)際產(chǎn)品設(shè)計(jì)值設(shè)定；
[0073]所述間距a和所述孔徑單邊的補(bǔ)償值d相同即a = d，且所述間距小于所述孔徑單邊，例如，Dl = 22mil，D2 = 16mil 時(shí)，則 d ( 3mil，d 可以取值 2mil。
[0074]本發(fā)明實(shí)施例中，通過在測(cè)試科邦區(qū)域3上開設(shè)通孔I和對(duì)稱開設(shè)在通孔I四周、與通孔I等距的背鉆孔2，可以根據(jù)這4個(gè)背鉆孔以及通孔進(jìn)行對(duì)位檢查，以便迅速挑出偏位的零件產(chǎn)品，有效提高對(duì)位的精準(zhǔn)度，提前檢測(cè)出不合格的產(chǎn)品，提升良品率，也不需要大量切片，有效降低生產(chǎn)成本。
[0075]請(qǐng)參閱圖4，本發(fā)明實(shí)施例提供的一種檢驗(yàn)PCB板上鉆孔偏位的設(shè)備，包括:
[0076]處理模塊401，用于將PCB板和測(cè)試板層間對(duì)位，使測(cè)試科邦區(qū)域與測(cè)試區(qū)域重合；
[0077]計(jì)算模塊402，用于獲取通孔的第一層間對(duì)準(zhǔn)度RjP N個(gè)背鉆孔的第二層間對(duì)準(zhǔn)度R2,所述N個(gè)背鉆孔對(duì)稱開設(shè)在所述通孔四周，所述通孔與所述N個(gè)背鉆孔中每個(gè)背鉆孔的間距相等，所述N個(gè)背鉆孔形成一個(gè)正N邊形，其中N多4，N為偶數(shù)；
[0078]判斷模塊403，用于在R1S 3mil，R2^ 3mil時(shí)，確定所述通孔和所述背鉆孔均未偏移；在&> 3mil，R2> 3mil時(shí)，確定所述通孔和所述背鉆孔均偏移。
[0079]本發(fā)明實(shí)施例中，處理模塊401將PCB板和測(cè)試板層間對(duì)位，使測(cè)試科邦區(qū)域與測(cè)試區(qū)域重合，計(jì)算模塊402獲取通孔的第一層間對(duì)準(zhǔn)度R1和背鉆孔的第二層間對(duì)準(zhǔn)度R2,判斷模塊403判斷所述通孔和所述背鉆孔是否偏移，以達(dá)到在不用大量切片的情況下，就能提前甄別不合格零件產(chǎn)品的技術(shù)效果，極大提高了生產(chǎn)效率，降低成本。
[0080]以上對(duì)本發(fā)明所提供的一種PCB板的鉆孔方法、檢驗(yàn)PCB板鉆孔偏位的方法、PCB板及設(shè)備進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB板的鉆孔方法，其特征在于，包括: 在測(cè)試科邦區(qū)域預(yù)設(shè)的通孔位置開設(shè)通孔； 在所述通孔四周對(duì)稱開設(shè)N個(gè)背鉆孔，所述通孔與所述N個(gè)背鉆孔中每個(gè)背鉆孔的間距相等，所述N個(gè)背鉆孔形成一個(gè)正N邊形，其中N多4，N為偶數(shù)； 在所述通孔的孔壁鍍金屬層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鉆孔方法，其特征在于，所述測(cè)試科邦區(qū)域的預(yù)設(shè)科邦值為w，所述背鉆孔的孔徑單邊的補(bǔ)償值為d，所述背鉆孔的直徑為D1，所述通孔的直徑為D2,其中，2d < D「D2,其中，D1〉D 2+wο3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鉆孔方法，其特征在于，所述間距為a，其中a= d。4.一種檢驗(yàn)PCB板鉆孔偏位的方法，其特征在于，包括: 將PCB板和測(cè)試板層間對(duì)位，使測(cè)試科邦區(qū)域與測(cè)試區(qū)域重合，得到通孔的第一層間對(duì)準(zhǔn)度&和N個(gè)背鉆孔的第二層間對(duì)準(zhǔn)度R 2，所述N個(gè)背鉆孔對(duì)稱開設(shè)在所述通孔四周，所述通孔與所述N個(gè)背鉆孔中每個(gè)背鉆孔的間距相等，所述N個(gè)背鉆孔形成一個(gè)正N邊形，其中N彡4，N為偶數(shù)； 在R1S 3mil, R2^ 3mil時(shí)，確定所述通孔和所述背鉆孔均未偏移； 在札> 3mil，R2> 3mil時(shí)，確定所述通孔和所述背鉆孔均偏移。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述確定所述通孔和所述背鉆孔均偏移之后還包括: 獲取所述背鉆孔的偏移位置； 根據(jù)所述偏移位置確定所述背鉆孔偏移的原因。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述偏移位置確定所述背鉆孔偏移的原因具體包括: 在確定所述偏移位置超出預(yù)設(shè)第一誤差范圍時(shí)，確定所述背鉆孔偏移的原因?yàn)檎w偏移; 在確定所述偏移位置超出預(yù)設(shè)第二誤差范圍時(shí)，確定所述背鉆孔偏移的原因?yàn)椴牧铣叽鐫q縮。7.—種PCB板，其特征在于，包括: 通孔和N個(gè)背鉆孔； 所述通孔開設(shè)在測(cè)試科邦區(qū)域預(yù)設(shè)的通孔位置； 所述N個(gè)背鉆孔對(duì)稱開設(shè)在所述通孔四周，所述通孔與所述N個(gè)背鉆孔中每個(gè)背鉆孔的間距相等，所述N個(gè)背鉆孔形成一個(gè)正N邊形，其中N多4，N為偶數(shù)； 所述通孔的孔壁鍍有金屬層。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印制電路板，其特征在于，所述測(cè)試科邦區(qū)域的預(yù)設(shè)科邦值為w，所述背鉆孔的孔徑單邊的補(bǔ)償值為d，所述背鉆孔的直徑為D1，所述通孔的直徑為D2,其中，2d 彡 D1-D2,其中，D1S D2+w。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印制電路板，其特征在于，所述間距為a，其中a= d。10.一種檢驗(yàn)PCB板上鉆孔偏位的設(shè)備，其特征在于，包括: 處理模塊，用于將PCB板和測(cè)試板層間對(duì)位，使測(cè)試科邦區(qū)域與測(cè)試區(qū)域重合； 計(jì)算模塊，用于獲取通孔的第一層間對(duì)準(zhǔn)度&和N個(gè)背鉆孔的第二層間對(duì)準(zhǔn)度R 2，所述N個(gè)背鉆孔對(duì)稱開設(shè)在所述通孔四周，所述通孔與所述N個(gè)背鉆孔中每個(gè)背鉆孔的間距相等，所述N個(gè)背鉆孔形成一個(gè)正N邊形，其中N多4，N為偶數(shù)； 判斷模塊，用于在R1S 3mil，R2^ 3mil時(shí)，確定所述通孔和所述背鉆孔均未偏移；在R1 > 3mil，R2> 3mil時(shí)，確定所述通孔和所述背鉆孔均偏移。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK105848427SQ201510018405
【公開日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2015年1月14日
【發(fā)明人】郭聰, 丁大舟
【申請(qǐng)人】深南電路股份有限公司