本發(fā)明涉及電子終端，尤其涉及一種電子終端的散熱裝置與電子終端。

背景技術(shù)：

隨著電子終端功能的多樣化，電子終端對散熱的要求越來越高。其中，電子終端中熱量主要由其中的芯片產(chǎn)生。

現(xiàn)有的相關(guān)技術(shù)中，芯片設(shè)于印刷電路(printedcircuitboard，簡稱pcb)板上，pcb板上蓋設(shè)有屏蔽罩，芯片可以通過屏蔽罩對外散熱，其中，屏蔽罩的外部通過蓋于所述屏蔽罩上表面的面殼進行導(dǎo)熱，從而達到散熱的目的。但是，屏蔽罩與面殼結(jié)構(gòu)之間采用剛性接觸進行導(dǎo)熱，其熱阻較大，為了達到所需的散熱效果，不得不在面殼結(jié)構(gòu)和/或屏蔽罩中增加熱接口材料(thermalinterfacematerial，簡稱tim)，這將極大的增加成本。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種電子終端的散熱裝置與電子終端，以解決高成本的問題。

根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種電子終端的散熱裝置，包括：面殼結(jié)構(gòu)、屏蔽罩和散熱結(jié)構(gòu)，所述屏蔽罩用于蓋設(shè)于印刷電路pcb板的設(shè)有發(fā)熱芯片的第一側(cè)，以使得：所述發(fā)熱芯片位于所述屏蔽罩內(nèi)；

所述面殼結(jié)構(gòu)包括位于所述pcb板的第一側(cè)且與所述pcb板間隔設(shè)置的面板，所述面板上開設(shè)有n個通孔，其中，n為大于等于1的整數(shù)，所述散熱結(jié)構(gòu)位于所述面板的背對所述pcb板的第一側(cè)，所述屏蔽罩穿過所述通孔，以使得：所述屏蔽罩的背對所述pcb板的第一表面接觸所述散熱結(jié)構(gòu)。

可選的，所述屏蔽罩的第一表面與所述散熱結(jié)構(gòu)的正對所述pcb板的第二表面貼合。

可選的，所述面板的背對所述pcb板的第三表面與所述散熱結(jié)構(gòu)的正對所述pcb板的第四表面貼合。

可選的，所述散熱結(jié)構(gòu)的正對所述pcb板的第五表面為平面，所述屏蔽層的第一表面與所述面板的背對所述pcb板的第六表面均為平面，且相互持平，所述第五表面貼合于所述第一表面與所述第六表面。

可選的，所述散熱結(jié)構(gòu)的正對所述pcb板的第七表面具有第一曲面，所述第一表面具有與所述第一曲面匹配的第二曲面，所述第一表面貼合于所述第七表面。

可選的，所述散熱結(jié)構(gòu)覆蓋所述n個通孔。

可選的，所述屏蔽罩的處于所述通孔內(nèi)的部分與對應(yīng)的所述通孔的內(nèi)壁間設(shè)有間隔。

可選的，所述面殼結(jié)構(gòu)采用鎂鋁合金材料。

可選的，所述散熱結(jié)構(gòu)采用石墨導(dǎo)熱材料。

根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供了一種電子終端，包括本發(fā)明第一方面提供的裝置。

可選的，所述終端為手機。

本發(fā)明提供的電子終端的散熱裝置與電子終端，通過所述面板上開設(shè)有n個通孔，以及所述屏蔽罩穿過所述通孔，以使得：所述屏蔽罩的背對所述pcb板的第一表面接觸所述散熱結(jié)構(gòu)。使得屏蔽罩可以不經(jīng)面殼結(jié)構(gòu)，而是直接對外導(dǎo)熱，避免了屏蔽罩與面殼結(jié)構(gòu)接觸帶來的熱阻較大的問題，進而可以不在面殼結(jié)構(gòu)或屏蔽罩內(nèi)增加tim材料，有效降低成本。同時本發(fā)明還通過所述屏蔽罩的第一表面接觸所述散熱結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了屏蔽罩進一步的接觸散熱，提高了裝置的散熱性能。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明一電子終端的散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖2是本發(fā)明一電子終端的散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖二；

圖3是本發(fā)明一電子終端的散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖三。

附圖標(biāo)記說明：

1-pcb板；2-發(fā)熱芯片；3-屏蔽罩；4-散熱結(jié)構(gòu)；5-面板；6-通孔；7-第一曲面；8-第二曲面。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

本發(fā)明的說明書和權(quán)利要求書及上述附圖中的術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于區(qū)別類似的對象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。應(yīng)該理解這樣使用的數(shù)據(jù)在適當(dāng)情況下可以互換，以便這里描述的本發(fā)明的實施例例如能夠以除了在這里圖示或描述的那些以外的順序?qū)嵤４送?，術(shù)語“包括”和“具有”以及他們的任何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含，例如，包含了一系列步驟或單元的過程、方法、系統(tǒng)、產(chǎn)品或設(shè)備不必限于清楚地列出的那些步驟或單元，而是可包括沒有清楚地列出的或?qū)τ谶@些過程、方法、產(chǎn)品或設(shè)備固有的其它步驟或單元。

下面以具體地實施例對本發(fā)明的技術(shù)方案進行詳細說明。下面這幾個具體的實施例可以相互結(jié)合，對于相同或相似的概念或過程可能在某些實施例不再贅述。

實施例1

圖1是本發(fā)明一電子終端的散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖一，圖2是本發(fā)明一電子終端的散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖二，圖3是本發(fā)明一電子終端的散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖三；

請參考圖1，并結(jié)合圖2和圖3，所述裝置包括：面殼結(jié)構(gòu)、屏蔽罩3和散熱結(jié)構(gòu)4，所述屏蔽罩3用于蓋設(shè)于pcb板1的設(shè)有發(fā)熱芯片2的第一側(cè)，以使所述發(fā)熱芯片2位于所述屏蔽罩3內(nèi)；

所述面殼結(jié)構(gòu)包括位于所述pcb板1的第一側(cè)且與所述pcb板1間隔設(shè)置的面板5，所述面板5上開設(shè)有n個通孔6，其中，n為大于等于1的整數(shù)，所述散熱結(jié)構(gòu)4位于所述面板5的背對所述pcb板1的第一側(cè)，所述屏蔽罩3穿過所述通孔6，以使得：所述屏蔽罩3的背對所述pcb板1的第一表面接觸所述散熱結(jié)構(gòu)。

其中，pcb板1的第一側(cè)，可以理解為設(shè)于發(fā)熱芯片2的一側(cè)，在圖1、圖2和圖3示意的實施方式中，可以理解為pcb板1的上側(cè)；所述面板5的第一側(cè)，可以理解為背對pcb板1的一側(cè)，在圖1、圖2和圖3示意的實施方式中，可以理解為面板5的上側(cè)。屏蔽罩3的第一表面，可以理解為背對pcb板1的一側(cè)的部分或全部表面。

可見，通過所述面板5上開設(shè)有n個通孔6，以及所述屏蔽罩3穿過所述通孔，以使得：所述屏蔽罩3的背對所述pcb板1的第一表面接觸所述散熱結(jié)構(gòu)4，使得屏蔽罩3可以不經(jīng)面殼結(jié)構(gòu)，而是直接對外導(dǎo)熱，避免了屏蔽罩3與面殼結(jié)構(gòu)接觸帶來的熱阻較大的問題，進而可以不在面殼結(jié)構(gòu)或屏蔽罩內(nèi)增加tim材料，有效降低成本。同時本發(fā)明還通過所述屏蔽罩3的第一表面接觸所述散熱結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了屏蔽罩3進一步的接觸散熱，提高了裝置的散熱性能。

發(fā)熱芯片2，可以理解為可以發(fā)熱的任意芯片，針對電子終端中任意會發(fā)熱的芯片，都可以實施本發(fā)明可選方案的裝置。

屏蔽罩3，可以理解為具有屏蔽作用的罩結(jié)構(gòu)，其可以采用現(xiàn)有相關(guān)技術(shù)中的屏蔽罩3，也可在現(xiàn)有相關(guān)技術(shù)中的屏蔽罩3的基礎(chǔ)上，對其尺寸或形狀做適應(yīng)性的修改，進而應(yīng)用于本發(fā)明的具體實施方案中。

面殼結(jié)構(gòu)，可以為一體成型的結(jié)構(gòu)，也可以為部件固接后形成的結(jié)構(gòu)，面板5為面殼結(jié)構(gòu)的一部分。所述面殼結(jié)構(gòu)可以采用鎂鋁合金材料。相較而言，現(xiàn)有的相關(guān)技術(shù)中，為了提高面殼結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱性能，面殼結(jié)構(gòu)中需要加入tim材料，本實施方式在可以不加入tim材料的情況下，依舊保障了裝置的散熱性能，同時，相較于現(xiàn)有技術(shù)，還可以具有因不加入tim材料而帶來的降低成本的效果。

此外，本發(fā)明并不排斥加入tim材料的方案，在本發(fā)明的結(jié)構(gòu)形式下，進一步加入tim材料，也可以使得散熱的性能進一步提高。

面板5，可以理解為平行于pcb板1的面殼結(jié)構(gòu)的部分，其可以被面殼結(jié)構(gòu)的其他部分支撐，從而位于pcb板1的第一側(cè)，且與pcb板1間隔設(shè)置。

n個通孔6，可以理解為用于供屏蔽罩3穿過的孔結(jié)構(gòu)，其具體可以為貫穿面板5上下兩個側(cè)面的孔結(jié)構(gòu)。

其中一種實施方式中，請參考圖1和圖2，針對每個發(fā)熱芯片2，通孔6的數(shù)量可以為一個，該實施方式下，對應(yīng)屏蔽罩3的結(jié)構(gòu)形式較為簡單，可以采用現(xiàn)有的屏蔽罩3實現(xiàn)?？捎欣诂F(xiàn)有散熱裝置的改造使用，降低更換散熱裝置的成本和復(fù)雜程度。

其中一種實施方式中，請參考圖3，針對每個發(fā)熱芯片2，通孔6的數(shù)量可以為至少兩個，該實施方式下，可以增加面板5的實體結(jié)構(gòu)，從而提高裝置的支撐穩(wěn)定性。其中具體實施過程中，屏蔽罩3的結(jié)構(gòu)需要針對通孔6做相應(yīng)的設(shè)計，其中，屏蔽罩3可以包括蓋設(shè)于pcb板1的罩本體與延伸于所述罩本體的與所述pcb板1相背的一側(cè)的n個延伸部，所述n個延伸部對應(yīng)穿過所述n個通孔6，其中，圖3示意的實施方式中，延伸部可以理解為延伸于找本體的上側(cè)。

散熱結(jié)構(gòu)4，可以為任意可以具有散熱性能的結(jié)構(gòu)，其中一種實施方式中，所述散熱結(jié)構(gòu)采用石墨導(dǎo)熱材料。舉例中，散熱結(jié)構(gòu)可以包括石墨導(dǎo)熱片。導(dǎo)熱石墨片是一種導(dǎo)熱散熱材料，沿兩個方均勻?qū)?，在提供均勻散熱的同時也在厚度方面提供熱隔離。

其中一種實施方式中，請參考圖1、圖2和圖3，所述屏蔽罩3的第一表面與所述散熱結(jié)構(gòu)4的正對所述pcb板1的第二表面貼合。

散熱結(jié)構(gòu)4的第二表面，可以理解為散熱結(jié)構(gòu)4的正對pcb板1的表面的部分，在圖1、圖2和圖3示意的實施方式中，可以理解為散熱結(jié)構(gòu)4下表面的部分，具體可以理解為與屏蔽罩3的第一表面接觸的部分。

以上實施方式中，通過所述屏蔽罩3的第一表面與所述散熱結(jié)構(gòu)4的第二表面貼合，實現(xiàn)了散熱結(jié)構(gòu)4與屏蔽罩3間的接觸散熱，同時為熱傳遞提供了充足的接觸面積。此外，還可通過貼合的剛性接觸起到穩(wěn)固支撐的效果。

其中一種實施方式中，所述面板5的背對所述pcb板1的第三表面與所述散熱結(jié)構(gòu)4的正對所述pcb板1的第四表面貼合。

散熱結(jié)構(gòu)4的第四表面，可以理解為散熱結(jié)構(gòu)4的正對pcb板1的表面的部分，在圖1、圖2和圖3示意的實施方式中，可以理解為散熱結(jié)構(gòu)4下表面的部分，第二表面與第四表面之間不具有重合。面板5的第三表面，可以理解為面板5的背對所述pcb板1的表面的部分，在圖1、圖2和圖3示意的實施方式中，可以理解為面板5的上表面的部分。

該實施方式下，所述面板5的第三表面與所述散熱結(jié)構(gòu)4的第四表面貼合，可以使得本裝置的結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)固。同時，在圖3示意的實施方式中，由于通孔6的數(shù)量為不止一個，面板5的部分分別接觸散熱結(jié)構(gòu)4與屏蔽罩3，其還可起到為熱傳遞提供了充足的接觸散熱面積的效果。

其中一種實施方式中，請參考圖1和圖3，所述散熱結(jié)構(gòu)4的正對所述pcb板1的第五表面為平面，所述屏蔽層3的第一表面與所述面板4的背對所述pcb板1的第六表面均為平面，且相互持平，所述第五表面貼合于所述第一表面與所述第六表面。

散熱結(jié)構(gòu)4的第五表面，可以理解為散熱結(jié)構(gòu)4的正對pcb板1的表面的部分，第五表面可以與散熱結(jié)構(gòu)4的第二表面部分或全部重合，第五表面也可以與散熱結(jié)構(gòu)4的第四表面部分或全部重合。

面板4的第六表面，可以理解為面板的背對pcb板1的表面的部分，第六表面可以與面板5的第三表面部分或全部重合。

該實施方式中，通過屏蔽層3的第一平面與面板5的第六平面持平，使得：散熱結(jié)構(gòu)4固定設(shè)于面板5上時，屏蔽層3的第一平面能夠與散熱結(jié)構(gòu)4接觸。其中，由于其均為平面，可以保證散熱的效率與均勻性。

其中一種實施方式中，請參考圖2，所述散熱結(jié)構(gòu)4的正對所述pcb板的第七表面具有第一曲面7，所述第一表面具有與所述第一曲面7匹配的第二曲面8，所述第一表面貼合于所述第七表面。

散熱結(jié)構(gòu)4的第七表面，可以理解為散熱結(jié)構(gòu)4的正對pcb板1的表面的部分，在圖2示意的實施方式中，可以理解為散熱結(jié)構(gòu)4的下表面的部分，第七表面可以與散熱結(jié)構(gòu)4的第五表面部分或全部重合，第七表面可以與散熱結(jié)構(gòu)4的第二表面部分或全部重合，第七表面也可以與散熱結(jié)構(gòu)4的第四表面部分或全部重合。

第一曲面7和與之匹配的第二曲面8可以為具有曲率的任意曲面。其中，所稱匹配，可以理解為第一曲面7與第二曲面8之間能夠貼合。

以上實施方式，通過第七表面具有第一曲面7以及第一表面具有第二曲面8，相較于平面的方案，增加了第一表面與第七表面的接觸面積，從而增加了導(dǎo)熱接觸的面積，達到了提高導(dǎo)熱效率的效果。

其中一種實施方式中，所述散熱結(jié)構(gòu)4覆蓋所述n個通孔6，該實施方式可以使得穿過通孔6的所有屏蔽罩3的部分，能夠充分與散熱結(jié)構(gòu)4接觸，從而保障裝置的散熱效率。

其中一種實施方式中，所述屏蔽罩3的處于所述通孔6內(nèi)的部分與對應(yīng)的所述通孔6的內(nèi)壁間設(shè)有間隔。請參考圖1和圖2，在該實施方式下，可以避免熱量的在屏蔽罩3與面板5間傳遞，提高散熱的性能。

請參考圖3，當(dāng)通孔6的數(shù)量為多個時，面板4的正對pcb板1的第九表面可能會與屏蔽罩3的與pcb板1相背的第八表面接觸，為避免其產(chǎn)生熱量的傳遞，在其中一種實施方式中，所述屏蔽罩3的與pcb板1相背的第八表面，與面板4的正對pcb板1的第九表面之間設(shè)有間隔。

其中，屏蔽罩3的第八表面可以理解為屏蔽罩3上表面的部分，具體可以為未穿過通孔6，從而處于面板4下側(cè)的部分，面板4的第九表面可以理解為面板4的下表面中與第八表面對應(yīng)的部分。

本實施例提供的電子終端的散熱裝置，通過所述面板上開設(shè)有貫穿n個通孔，以及所述屏蔽罩穿過所述通孔，以使得：所述屏蔽罩的背對所述pcb板的第一表面接觸所述散熱結(jié)構(gòu)。使得屏蔽罩可以不經(jīng)面殼結(jié)構(gòu)，而是直接對外導(dǎo)熱，避免了屏蔽罩與面殼結(jié)構(gòu)接觸帶來的熱阻較大的問題，進而可以不在面殼結(jié)構(gòu)或屏蔽罩內(nèi)增加tim材料，有效降低成本。同時本發(fā)明還通過所述屏蔽罩的第一表面接觸所述散熱結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了屏蔽罩進一步的接觸散熱，提高了裝置的散熱性能。

實施例2

本實施例提供了一種電子終端，包括散熱裝置，所述散熱裝置包括：面殼結(jié)構(gòu)、屏蔽罩和散熱結(jié)構(gòu)，所述屏蔽罩用于蓋設(shè)于pcb板的設(shè)有發(fā)熱芯片的第一側(cè)，以使所述發(fā)熱芯片位于所述屏蔽罩內(nèi)；

所述面殼結(jié)構(gòu)包括位于所述pcb板的第一側(cè)且與所述pcb板間隔設(shè)置的面板，所述面板上開設(shè)有n個通孔，其中，n為大于等于1的整數(shù)，所述散熱結(jié)構(gòu)位于所述面板的背對所述pcb板的第一側(cè)，所述屏蔽罩穿過所述通孔，以使所述屏蔽罩的背對所述pcb板的第一表面接觸所述散熱結(jié)構(gòu)。

其中一種實施方式中，所述電子終端為手機。在手機環(huán)境下，隨著運行的功能越來越多樣、集成的部件越來越多，這就導(dǎo)致類似手機的空間較小的終端對散熱的要求越來越高，在其中實施本實施例提供的散熱裝置，可以有效提升手機的散熱性能，保障手機的正常運行。

其中一種實施方式中，所述屏蔽罩的第一表面與所述散熱結(jié)構(gòu)的正對所述pcb板的第二表面貼合。

其中一種實施方式中，所述面板的背對所述pcb板的第三表面與所述散熱結(jié)構(gòu)的正對所述pcb板的第四表面貼合。

其中一種實施方式中，所述散熱結(jié)構(gòu)的正對所述pcb板的第五表面為平面，所述屏蔽層的第一表面與所述面板的背對所述pcb板的第六表面均為平面，且相互持平，所述第五表面貼合于所述第一表面與所述第六表面。

其中一種實施方式中，所述散熱結(jié)構(gòu)的正對所述pcb板的第七表面具有第一曲面，所述第一表面具有與所述第一曲面匹配的第二曲面，所述第一表面貼合于所述第七表面。

其中一種實施方式中，所述散熱結(jié)構(gòu)覆蓋所述n個通孔。

其中一種實施方式中，所述屏蔽罩的處于所述通孔內(nèi)的部分與對應(yīng)的所述通孔的內(nèi)壁間設(shè)有間隔。

其中一種實施方式中，所述面殼結(jié)構(gòu)采用鎂鋁合金材料。

其中一種實施方式中，所述散熱結(jié)構(gòu)采用石墨導(dǎo)熱材料。

本實施例提供的電子終端，通過所述面板上開設(shè)有貫穿n個通孔，以及所述屏蔽罩穿過所述通孔，以使得：所述屏蔽罩的背對所述pcb板的第一表面接觸所述散熱結(jié)構(gòu)。使得屏蔽罩可以不經(jīng)面殼結(jié)構(gòu)，而是直接對外導(dǎo)熱，避免了屏蔽罩與面殼結(jié)構(gòu)接觸帶來的熱阻較大的問題，進而可以不在面殼結(jié)構(gòu)或屏蔽罩內(nèi)增加tim材料，有效降低成本。同時本發(fā)明還通過所述屏蔽罩的第一表面接觸所述散熱結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了屏蔽罩進一步的接觸散熱，提高了裝置的散熱性能。

此外，本實施例所示的電子終端，對應(yīng)地采用于實施圖1至圖3所示裝置實施例的技術(shù)方案，其實現(xiàn)原理、技術(shù)效果以及術(shù)語的含義類似，此處不再贅述。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解：實現(xiàn)上述各方法實施例的全部或部分步驟可以通過程序指令相關(guān)的硬件來完成。前述的程序可以存儲于一計算機可讀取存儲介質(zhì)中。該程序在執(zhí)行時，執(zhí)行包括上述各方法實施例的步驟；而前述的存儲介質(zhì)包括：rom、ram、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)。

最后應(yīng)說明的是：以上各實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的范圍。