本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)的技術(shù)領域，尤其是指一種電路板的表面處理方法。
背景技術(shù)：
為了得到零件良好的焊接性能和局部區(qū)域良好的抗氧化性能或者是耐磨性能，有些fpc和pcb設計有兩種表面處理，一種是化學沉金配合osp處理，一種是鍍金配合osp處理；因為是兩種表面處理，做化學沉金或者鍍金時都需要將osp處理的焊盤區(qū)域用遮蔽材料蓋住，傳統(tǒng)的方法是用干膜或者是可剝膠做遮蔽材料，但是干膜因為不耐化金，fpc或者pcb在做化學沉金時，干膜容易破裂導致藥水污染osp處理的焊盤，造成osp處理的焊盤異色，而可剝膠雖然不會有藥水污染osp焊盤的問題，但是可剝膠比較難撕干凈，造成膠殘留在板面，難于清理，并且效率很低。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)的問題提供一種電路板的表面處理方法。
為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：
本發(fā)明提供的一種電路板的表面處理方法，包括以下步驟：
s1印刷油墨：采用77t的網(wǎng)版對對電路板的焊盤進行印刷油墨處理；
s2烘烤油墨：將電路板置于100℃下烘烤10min，使焊盤上的油墨固化形成油墨層；
s3前處理：對電路板表面進行噴砂處理或磨刷處理；
s4表面處理：對電路板表面進行化學沉金處理或鍍金處理形成一層金層；
s5退膜：采用堿性液體除去油墨層；
s6有機覆膜：對電路板的焊盤進行有機覆膜處理。
其中，所述步驟s2的油墨層厚度為15-25um。
其中，所述步驟s2的油墨層邊與焊盤邊的距離大于等于0.5mm。
其中，所述步驟s5，采用質(zhì)量百分比濃度為3%-5%的氫氧化鈉溶液，退膜溫度控制在45℃-55℃，退膜時間控制在1.5min-2.5min。
其中，所述步驟s6，有機覆膜的微蝕速率控制在0.02-0.04mm/min，有機覆膜的膜厚控制在0.2um-0.4um。
本發(fā)明的有益效果：
本發(fā)明提供了一種電路板的表面處理方法，可以對電路板進行遮蔽，采用油墨遮蔽的方式遮蔽需要進行osp處理的焊盤，為fpc或pcb選擇性表面處理提供新的遮蔽方式，選擇性表面處理即化學沉金加osp處理或者是鍍金處理加osp處理，本發(fā)明可以保證osp處理的焊盤既不會被化金藥水污染，又不會有殘留物存在于電路板子上，保證質(zhì)量，還可以極大的提高生產(chǎn)效率，降低成本。
附圖說明
圖1為本發(fā)明的一種電路板的表面處理方法的流程圖。
具體實施方式
為了便于本領域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合實施例與附圖對本發(fā)明作進一步的說明，實施方式提及的內(nèi)容并非對本發(fā)明的限定。以下結(jié)合附圖1對本發(fā)明進行詳細的描述。
實施例1：
采用77t的網(wǎng)版印刷油墨，切片確認油墨層厚度為17um，然后在100℃下對油墨層進行烘烤10min以固化油墨；在化學沉金前對電路板的表面進行磨刷和噴砂，保證油墨無脫落，然后進行化學沉金，化學沉金后無油墨脫落，化學沉金后用4.1%的氫氧化鈉溶液，控制溫度在50℃，退膜時間為2min，對油墨層進行退膜處理，退掉油墨后再進行有機覆膜處理，即osp作業(yè)，完成對電路板表面的化學沉金和osp處理工作。
實施例2：
采用77t的網(wǎng)版印刷油墨，切片確認油墨層厚度為20um，然后在100℃下對油墨層進行烘烤10min以固化油墨；在化學沉金前對電路板的表面進行磨刷，保證油墨無脫落，然后進行化學沉金，化學沉金后無油墨脫落，化學沉金后用3.8%的氫氧化鈉溶液，控制溫度在50℃，退膜時間為1.5min，對油墨層進行退膜處理，退掉油墨后再進行有機覆膜處理，即osp作業(yè)，完成對電路板表面的化學沉金和osp處理工作。
實施例3：
采用77t的網(wǎng)版印刷油墨，切片確認油墨層厚度為18um，然后在100℃下對油墨層進行烘烤10min以固化油墨；在化學沉金前對電路板的表面進行磨刷，保證油墨無脫落，然后進行化學沉金，化學沉金后無油墨脫落，化學沉金后用4%的氫氧化鈉溶液，控制溫度在50℃，退膜時間為2min，對油墨層進行退膜處理，退掉油墨后再進行有機覆膜處理，即osp作業(yè)，完成對電路板表面的化學沉金和osp處理工作。
實施例4：
采用77t的網(wǎng)版印刷油墨，切片確認油墨層厚度為22um，然后在100℃下對油墨層進行烘烤10min以固化油墨；在化學沉金前對電路板的表面進行磨刷，保證油墨無脫落，然后進行化學沉金，化學沉金后無油墨脫落，化學沉金后用4.2%的氫氧化鈉溶液，控制溫度在50℃，退膜時間為2min，對油墨層進行退膜處理，退掉油墨后再進行有機覆膜處理，即osp作業(yè)，完成對電路板表面的化學沉金和osp處理工作。
具體地，本發(fā)明提供的一種電路板的表面處理方法，其中，步驟s1、s2將油墨層厚度控制在15-25um，一方面可以防止油墨層小于15um時由于油墨層太薄導致化學沉金的藥水侵蝕油墨導致油墨層脫落；另一方面可以防止油墨層大于25um時由于油墨層過厚難以烘干，當然可以增加烘烤的時間來保證油墨層的烘干，但是這樣會影響加工效率，同時由于油墨層太厚，在退膜時難以清退干凈；所以油墨層的厚度需控制在15-25um；
其中，在對電路板進行表面處理前，要避免電路板接觸到堿性溶液，防止油墨和堿性溶液發(fā)生發(fā)應導致脫落。
本發(fā)明提供了一種電路板的表面處理方法，可以對電路板進行遮蔽，采用油墨遮蔽的方式遮蔽需要進行osp處理的焊盤，為fpc或pcb選擇性表面處理提供新的遮蔽方式，選擇性表面處理即化學沉金加osp處理或者是鍍金處理加osp處理，本發(fā)明可以保證osp處理的焊盤既不會被化金藥水污染，又不會有殘留物存在于電路板子上，保證質(zhì)量，還可以極大的提高生產(chǎn)效率，降低成本。
以上所述，僅是本發(fā)明較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明以較佳實施例公開如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許變更或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明技術(shù)是指對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。