本實(shí)用新型屬于電子機(jī)械工程領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

機(jī)載電子設(shè)備工作時(shí)承受高強(qiáng)度的振動(dòng)載荷，機(jī)箱的振動(dòng)載荷傳遞到模塊上時(shí)會(huì)被放大，放大的振動(dòng)載荷會(huì)對模塊產(chǎn)生疲勞損傷。增加模塊的剛度、阻尼能降低振動(dòng)載荷對模塊的影響，進(jìn)而提高模塊的疲勞壽命。

機(jī)載電子設(shè)備工作時(shí)要可能要承受70攝氏度的高溫環(huán)境，目前模塊插拔式機(jī)箱，模塊裝入機(jī)箱后，依靠導(dǎo)熱板與機(jī)箱側(cè)板的貼合，模塊PCB板上器件的熱量傳遞到導(dǎo)熱板，進(jìn)而傳遞到機(jī)箱側(cè)板上，機(jī)箱作為熱沉將模塊上的熱量散到環(huán)境中。導(dǎo)熱板的頂部未與機(jī)箱上蓋板貼合。如果導(dǎo)熱板的頂部能與上蓋板貼合，則能增加模塊的散熱通道，更利于模塊的散熱。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
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本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題：提高模塊插拔式機(jī)箱中模塊的剛度，增大模塊的阻尼，減少振動(dòng)載荷對模塊的疲勞損傷，提高模塊的疲勞壽命。增加模塊的散熱通道，降低模塊上器件的結(jié)溫，提高模塊的散熱性能。提高模塊的可靠性。

本實(shí)用新型提供了一種增加模塊剛度的機(jī)箱，其特征在于，包括前面板(1)、上蓋板(2)、右側(cè)板(3)、底板(4)、左側(cè)板(5)和后板(6)組成的箱體，

還包括模塊(7)、導(dǎo)熱墊(8)，模塊(7)包括導(dǎo)熱板(9)、PCB板(10)、固定夾(11)，導(dǎo)熱板(9)安裝在PCB板(10)上，PCB板(10)通過固定夾 (11)安裝在右側(cè)板(3)和左側(cè)板(5)之間；

上蓋板(2)的背面設(shè)有U形槽，導(dǎo)熱板(9)的頂部與U形槽形狀配合，導(dǎo)熱墊(8)壓緊在U形槽與導(dǎo)熱板(9)的頂部之間。

進(jìn)一步地，導(dǎo)熱墊(8)為彈性墊。

上蓋板上的U形槽通過導(dǎo)熱墊壓緊在模塊的導(dǎo)熱板上，將模塊卡住，提高了模塊的剛度。導(dǎo)熱墊為彈性墊，增大了模塊的阻尼。模塊的熱量可以通過導(dǎo)熱板頂部和導(dǎo)熱墊傳遞到上蓋板，增加了模塊的傳熱路徑。

模塊的剛度得到了提高，模塊的阻尼增大，模塊承受振動(dòng)載荷時(shí)，耐振性能及疲勞壽命得到了提高。

附圖說明

圖1為機(jī)箱整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為隱藏上蓋板后的機(jī)箱結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為模塊結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為上蓋板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為在機(jī)箱中安裝后的導(dǎo)熱墊結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為隱藏右側(cè)板的機(jī)箱結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為上蓋板、導(dǎo)熱墊、模塊局部視圖。

具體實(shí)施方式：

機(jī)箱整體結(jié)構(gòu)包括前面板1，與前面板1通過螺釘連接的上蓋板2、右側(cè)板 3、左側(cè)板5，與前面板1、右側(cè)板3、左側(cè)板5通過螺釘連接的底板4，與上蓋板2、右側(cè)板3、底板4、左側(cè)板5通過螺釘連接的后板6。

模塊7的結(jié)構(gòu)如圖3所示。模塊7的結(jié)構(gòu)包括導(dǎo)熱板9，導(dǎo)熱板9安裝在 PCB板10上，PCB板10通過固定夾11安裝在右側(cè)板3和左側(cè)板5之間。

如圖3所示，導(dǎo)熱板9的頂部為梯形結(jié)構(gòu)。如圖4所示，上蓋板2的背面有多個(gè)U形槽。

導(dǎo)熱墊在機(jī)箱中安裝后的形狀如圖5所示。導(dǎo)熱墊為高阻尼系數(shù)、形變量大的材料。

如圖7所示，模塊7裝入機(jī)箱后，在模塊導(dǎo)熱板的頂部分別放置導(dǎo)熱墊8。上蓋板2安裝后，將導(dǎo)熱墊8壓緊在模塊7的導(dǎo)熱板頂部，導(dǎo)熱墊8卡在上蓋板2背面的U形槽里。

模塊7的導(dǎo)熱板卡在上蓋板2的卡槽內(nèi)，模塊的剛度得到了提高。導(dǎo)熱墊為高阻尼材料，模塊的阻尼增大。機(jī)箱在振動(dòng)環(huán)境下工作時(shí)，模塊的耐振性能得到改善，有助于提高模塊的疲勞壽命。機(jī)箱工作時(shí)，模塊上PCB板的熱量傳遞到導(dǎo)熱板上，導(dǎo)熱板上的熱量可以通過導(dǎo)熱墊傳遞到上蓋板2上，增加了模塊的傳熱路徑，有助于降低模塊上器件的結(jié)溫，提高模塊的散熱性能。