本實用新型涉及冷卻裝置，具體涉及一種電子元器件封裝的冷卻裝置。

背景技術(shù)：

電子元器件封裝用于存儲電子元器件之用，目前的電子元器件封裝多為封閉式殼體結(jié)構(gòu)，一旦電子元器件因過熱發(fā)生損壞需要進行維修時，就需要通過輔助工具進行鑷取，然而對于電子元器件封裝為細長型的，在鑷取的時候就會存在鑷取不方便的問題，如果某一區(qū)域需要進行大面積的破損維修作業(yè)時，工作難度就會大大增加。因此，如何及時對電子元器件封裝進行降溫是一個亟待解決的問題，尤其是在電廠、加熱爐等高溫場合就顯得更為重要。

在公布號CN105163561A，公布日期為2015年12月16日的發(fā)明專利中公開了一種電子元器件封裝的冷卻裝置，包括殼體和設(shè)置在殼體中的電子元器件本體，其特征在于：所述殼體為中空結(jié)構(gòu)，所述中空結(jié)構(gòu)中注入有冷卻水。這種電子元器件封裝的冷卻裝置通過在殼體中注入冷卻水，利用冷卻水對電子元器件本體產(chǎn)生的高溫進行降溫，有一定的冷卻降溫作用。但這種電子元器件封裝的冷卻裝置單單采用透氣孔來實現(xiàn)外界空氣與冷卻水之間的熱交換，效果有限，使得冷卻水仍然會維持在一個較高的溫度上，導(dǎo)致這種冷卻裝置只能在最開始使用的一小段時間內(nèi)具有冷卻降溫的效果，并且冷卻效果也不夠好；活動蓋板和維修人孔過小，導(dǎo)致維修人員在進行相關(guān)維修操作時不夠方便，不利于維修作業(yè)地進行。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

(一)解決的技術(shù)問題

針對現(xiàn)有技術(shù)所存在的上述缺點，本實用新型提供了一種電子元器件封裝的冷卻裝置，能夠有效克服現(xiàn)有技術(shù)所存在的冷卻降溫持續(xù)時間過短、冷卻效果不佳以及進行相關(guān)維修操作時不夠方便等缺陷。

(二)技術(shù)方案

為實現(xiàn)以上目的，本實用新型通過以下技術(shù)方案予以實現(xiàn)：

一種電子元器件封裝的冷卻裝置，包括封裝室和水冷環(huán)繞室，所述水冷環(huán)繞室頂部設(shè)有進氣孔和排氣孔，所述水冷環(huán)繞室內(nèi)設(shè)有氣體導(dǎo)熱螺旋管，所述氣體導(dǎo)熱螺旋管位于進氣孔的一端上設(shè)有壓縮機、制冷箱和進氣泵，所述氣體導(dǎo)熱螺旋管位于排氣孔的一端上設(shè)有排氣泵，所述封裝室上方設(shè)有翻蓋，所述翻蓋上設(shè)有電動百葉窗，所述封裝室底部設(shè)有封裝底座，所述封裝底座上設(shè)有電子元器件，所述封裝室內(nèi)還設(shè)有散熱扇、溫度傳感器和主控制器。

優(yōu)選地，所述水冷環(huán)繞室頂部設(shè)有換水口。

優(yōu)選地，所述進氣孔和排氣孔處均設(shè)有密封圈。

優(yōu)選地，所述翻蓋鉸接在封裝室上。

優(yōu)選地，所述散熱扇設(shè)于電動百葉窗正下方。

優(yōu)選地，所述溫度傳感器與主控制器無線通信。

優(yōu)選地，所述主控制器與電動百葉窗、散熱扇通過導(dǎo)線相連。

(三)有益效果

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型所提供的一種電子元器件封裝的冷卻裝置先利用水冷環(huán)繞室內(nèi)的冷卻水對封裝室內(nèi)電子元器件所產(chǎn)生的熱量進行熱傳導(dǎo)，由于冷卻水與封裝室的接觸面積較大，所以能夠?qū)崃亢芎玫貜姆庋b室內(nèi)傳導(dǎo)出來，再利用水冷環(huán)繞室內(nèi)的氣體導(dǎo)熱螺旋管將冷卻水內(nèi)的熱量帶出排氣孔，由于氣體導(dǎo)熱螺旋管采用螺旋狀設(shè)計，能夠增大其與冷卻水的接觸面積，配合散熱扇的風冷能夠帶來更好的冷卻降溫效果，并且能夠長時間地保持；翻蓋的設(shè)計能夠增大維修人員的操作面積，給相關(guān)維修操作帶來便利。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：

1、封裝室；2、水冷環(huán)繞室；3、進氣孔；4、排氣孔；5、密封圈；6、換水口；7、氣體導(dǎo)熱螺旋管；8、壓縮機；9、制冷箱；10、進氣泵；11、排氣泵；12、翻蓋；13、電動百葉窗；14、封裝底座；15、電子元器件；16、散熱扇；17、溫度傳感器；18、主控制器。

具體實施方式

為使本實用新型實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

一種電子元器件封裝的冷卻裝置，如圖1所示，包括封裝室1和水冷環(huán)繞室2，水冷環(huán)繞室2頂部設(shè)有進氣孔3和排氣孔4，水冷環(huán)繞室2內(nèi)設(shè)有氣體導(dǎo)熱螺旋管7，氣體導(dǎo)熱螺旋管7位于進氣孔3的一端上設(shè)有壓縮機8、制冷箱9和進氣泵10，氣體導(dǎo)熱螺旋管7位于排氣孔4的一端上設(shè)有排氣泵11，封裝室1上方設(shè)有翻蓋12，翻蓋12上設(shè)有電動百葉窗13，封裝室1底部設(shè)有封裝底座14，封裝底座14上設(shè)有電子元器件15，封裝室1內(nèi)還設(shè)有散熱扇16、溫度傳感器17和主控制器18。水冷環(huán)繞室2頂部設(shè)有換水口6，進氣孔3和排氣孔4處均設(shè)有密封圈5，翻蓋12鉸接在封裝室1上，散熱扇16設(shè)于電動百葉窗13正下方，溫度傳感器17與主控制器18無線通信，主控制器18與電動百葉窗13、散熱扇16通過導(dǎo)線相連。

先將電子元器件15固定在封裝底座14上，電子元器件15在工作時所產(chǎn)生的熱量將傳導(dǎo)給水冷環(huán)繞室2內(nèi)的冷卻水，進氣泵10將外界空氣抽入制冷箱9內(nèi)，使得外界空氣溫度降低，再由壓縮機8將空氣壓入氣體導(dǎo)熱螺旋管7內(nèi)，經(jīng)過制冷箱9冷卻后的空氣能夠?qū)⒗鋮s水內(nèi)的熱量帶走，并從排氣泵11排出，完成熱量的交換；進氣孔3和排氣孔4處的密封圈5很好地保證了密封性。溫度傳感器17能夠檢測封裝室1內(nèi)的溫度，并通過無線通信將數(shù)據(jù)發(fā)送給主控制器18，主控制器18可以根據(jù)封裝室1內(nèi)的溫度高低對散熱扇16的功率以及電動百葉窗13葉片的轉(zhuǎn)動角度進行調(diào)整；將散熱扇16設(shè)于電動百葉窗13正下方能夠?qū)⒎庋b室1內(nèi)的熱量更快速地排出。翻蓋12的設(shè)計能夠增大維修人員的操作面積，給相關(guān)維修操作帶來便利。

本實用新型所提供的一種電子元器件封裝的冷卻裝置先利用水冷環(huán)繞室內(nèi)的冷卻水對封裝室內(nèi)電子元器件所產(chǎn)生的熱量進行熱傳導(dǎo)，由于冷卻水與封裝室的接觸面積較大，所以能夠?qū)崃亢芎玫貜姆庋b室內(nèi)傳導(dǎo)出來，再利用水冷環(huán)繞室內(nèi)的氣體導(dǎo)熱螺旋管將冷卻水內(nèi)的熱量帶出排氣孔，由于氣體導(dǎo)熱螺旋管采用螺旋狀設(shè)計，能夠增大其與冷卻水的接觸面積，配合散熱扇的風冷能夠帶來更好的冷卻降溫效果，并且能夠長時間地保持；翻蓋的設(shè)計能夠增大維修人員的操作面積，給相關(guān)維修操作帶來便利。

以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不會使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實用新型各實施例技術(shù)方案的精神和范圍。