本實用新型涉及電子元器件封裝，具體涉及一種吸塵散熱式電子元器件封裝。

背景技術：

電子元器件封裝用于存儲電子元器件之用，目前的電子元器件封裝多為封閉式殼體結構，一旦電子元器件因過熱發(fā)生損壞需要進行維修時，就需要通過輔助工具進行鑷取，然而對于電子元器件封裝為細長型的，在鑷取的時候就會存在鑷取不方便的問題，如果某一區(qū)域需要進行大面積的破損維修作業(yè)時，工作難度就會大大增加。因此，如何及時對電子元器件封裝進行降溫是一個亟待解決的問題，尤其是在電廠、加熱爐等高溫場合就顯得更為重要。

在公布號CN105228418A，公布日期為2016年1月6日的發(fā)明專利中公開了一種吸塵散熱式電子元器件封裝，包括殼體和置于所述殼體中的電子元器件本體，其特征在于：所述殼體上設置有貫通到殼體內部的通風孔，所述殼體上與所述通風孔正對的殼體側面上設置有抽吸裝置，所述殼體內部上設置有供所述電子元器件本體擱置的凸臺，置于所述凸臺上的電子元器件與所述通風孔相對，且所述電子元器件擋在所述通風孔與所述抽吸裝置之間。這種吸塵散熱式電子元器件封裝是利用抽吸裝置進行熱量交換，冷氣流從通風孔中進入，然后沿著電子元器件側面從抽吸裝置出去來實現(xiàn)吸塵散熱的。但這種吸塵散熱式電子元器件封裝由于在通風孔處安裝了過濾網(wǎng)，導致進風量減少，并且通風孔和抽吸裝置設置過少，導致封裝內的氣流流動較慢，散熱效果較差，同時散熱效率較低；此外，沒有設置翻蓋等易于維修的結構，導致維修人員在進行相關維修操作時不夠方便。

技術實現(xiàn)要素：

(一)解決的技術問題

針對現(xiàn)有技術所存在的上述缺點，本實用新型提供了一種吸塵散熱式電子元器件封裝，能夠有效克服現(xiàn)有技術所存在的散熱效果較差、散熱效率較低以及進行相關維修操作時不夠方便等缺陷。

(二)技術方案

為實現(xiàn)以上目的，本實用新型通過以下技術方案予以實現(xiàn)：

一種吸塵散熱式電子元器件封裝，包括封裝室和水冷環(huán)繞室，所述水冷環(huán)繞室頂部設有進氣孔和排氣孔，所述水冷環(huán)繞室內設有氣體導熱螺旋管，所述氣體導熱螺旋管位于進氣孔的一端上設有壓縮機、制冷箱和進氣泵，所述氣體導熱螺旋管位于排氣孔的一端上設有排氣泵，所述封裝室上方設有翻蓋，所述翻蓋上設有除塵器，所述封裝室底部設有封裝底座和電子元器件，所述電子元器件通過封裝底座兩端的封裝卡槽固定在封裝底座上，所述封裝室內還設有灰塵傳感器和主控制器。

優(yōu)選地，所述水冷環(huán)繞室頂部設有換水口。

優(yōu)選地，所述進氣孔和排氣孔處均設有密封圈。

優(yōu)選地，所述翻蓋鉸接在封裝室上。

優(yōu)選地，所述除塵器設于翻蓋的四角。

優(yōu)選地，所述灰塵傳感器與主控制器無線通信。

優(yōu)選地，所述主控制器與除塵器通過導線相連。

(三)有益效果

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型所提供的一種吸塵散熱式電子元器件封裝先利用水冷環(huán)繞室內的冷卻水對封裝室內電子元器件所產生的熱量進行熱傳導，由于冷卻水與封裝室的接觸面積較大，所以能夠將熱量很好地從封裝室內傳導出來，再利用水冷環(huán)繞室內的氣體導熱螺旋管將冷卻水內的熱量帶出排氣孔，由于氣體導熱螺旋管采用螺旋狀設計，能夠增大其與冷卻水的接觸面積，從而能夠帶來更好的冷卻降溫效果，并且有效提高了散熱效率；翻蓋四角的除塵器能夠對封裝室進行全方位的除塵工作，保證了除塵的效果；此外，翻蓋的設計能夠增大維修人員的操作面積，給相關維修操作帶來便利。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型結構示意圖；

圖中：

1、封裝室；2、水冷環(huán)繞室；3、進氣孔；4、排氣孔；5、密封圈；6、換水口；7、氣體導熱螺旋管；8、壓縮機；9、制冷箱；10、進氣泵；11、排氣泵；12、翻蓋；13、除塵器；14、封裝底座；15、封裝卡槽；16、電子元器件；17、灰塵傳感器；18、主控制器。

具體實施方式

為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

一種吸塵散熱式電子元器件封裝，如圖1所示，包括封裝室1和水冷環(huán)繞室2，水冷環(huán)繞室2頂部設有進氣孔3和排氣孔4，水冷環(huán)繞室2內設有氣體導熱螺旋管7，氣體導熱螺旋管7位于進氣孔3的一端上設有壓縮機8、制冷箱9和進氣泵10，氣體導熱螺旋管7位于排氣孔4的一端上設有排氣泵11，封裝室1上方設有翻蓋12，翻蓋12上設有除塵器13，封裝室1底部設有封裝底座14和電子元器件16，電子元器件16通過封裝底座14兩端的封裝卡槽15固定在封裝底座14上，封裝室1內還設有灰塵傳感器17和主控制器18。水冷環(huán)繞室2頂部設有換水口6，進氣孔3和排氣孔4處均設有密封圈5，翻蓋12鉸接在封裝室1上，除塵器13設于翻蓋12的四角，灰塵傳感器17與主控制器18無線通信，主控制器18與除塵器13通過導線相連。

先將電子元器件16通過封裝卡槽15固定在封裝底座14上，電子元器件16在工作時所產生的熱量將傳導給水冷環(huán)繞室2內的冷卻水，進氣泵10將外界空氣抽入制冷箱9內，使得外界空氣溫度降低，再由壓縮機8將空氣壓入氣體導熱螺旋管7內，經(jīng)過制冷箱9冷卻后的空氣能夠將冷卻水內的熱量帶走，并從排氣泵11排出，完成熱量的交換；進氣孔3和排氣孔4處的密封圈5很好地保證了密封性?；覊m傳感器17能夠檢測封裝室1內的灰塵密度，并通過無線通信將數(shù)據(jù)發(fā)送給主控制器18，主控制器18可以根據(jù)封裝室1內的灰塵密度大小對除塵器13的功率進行調整；翻蓋12四角的除塵器13能夠對封裝室1進行全方位的除塵工作，保證了除塵的效果。翻蓋12的設計能夠增大維修人員的操作面積，給相關維修操作帶來便利。

本實用新型所提供的一種吸塵散熱式電子元器件封裝先利用水冷環(huán)繞室內的冷卻水對封裝室內電子元器件所產生的熱量進行熱傳導，由于冷卻水與封裝室的接觸面積較大，所以能夠將熱量很好地從封裝室內傳導出來，再利用水冷環(huán)繞室內的氣體導熱螺旋管將冷卻水內的熱量帶出排氣孔，由于氣體導熱螺旋管采用螺旋狀設計，能夠增大其與冷卻水的接觸面積，從而能夠帶來更好的冷卻降溫效果，并且有效提高了散熱效率；翻蓋四角的除塵器能夠對封裝室進行全方位的除塵工作，保證了除塵的效果；此外，翻蓋的設計能夠增大維修人員的操作面積，給相關維修操作帶來便利。

以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不會使相應技術方案的本質脫離本實用新型各實施例技術方案的精神和范圍。