本實用新型涉及電磁屏蔽元件，尤其涉及一種屏蔽罩。

背景技術(shù)：

屏蔽罩產(chǎn)品廣泛用于手機、GPS等領(lǐng)域，可有效防止PCB板上的電子元器件或芯片模塊之間的相互干擾。隨著手機、平板電腦等電子產(chǎn)品的功能越來越強大，使得PCB板上的電子元器件越來越密。為了滿足密集型PCB板上各個電子元器件之間的屏蔽作用，需將屏蔽罩分隔成多個屏蔽腔，然后使每個屏蔽腔分別對應(yīng)一個電子元器件。如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)中的屏蔽罩一般是通過在一個大的屏蔽罩內(nèi)焊接一個或幾個金屬隔板的方式，將屏蔽罩分隔成多個屏蔽腔，從而達到屏蔽各個元器件的效果?，F(xiàn)有的屏蔽罩隔板為簡單的板狀結(jié)構(gòu)，在焊接時容易傾斜，會增加焊接難度；同時在制造過程中現(xiàn)有的隔板結(jié)構(gòu)容易變形，導(dǎo)致隔板的平面度較差，降低焊接的穩(wěn)定性，從而影響屏蔽罩的屏蔽效果。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是：提供一種焊接方便且屏蔽效果好的屏蔽罩。

為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案為：

一種屏蔽罩，包括蓋體，所述蓋體包括頂蓋和屏蔽件，所述屏蔽件包括分隔部和折彎部，所述折彎部的一端設(shè)置在所述分隔部的端部，折彎部的另一端朝向遠(yuǎn)離分隔部的一側(cè)彎折，所述分隔部通過所述折彎部設(shè)置在所述頂蓋上。

進一步地，所述折彎部的數(shù)量為兩個以上，兩個以上的所述折彎部分別設(shè)置在所述分隔部上。

進一步地，兩個以上的所述折彎部分別設(shè)置在所述分隔部的兩側(cè)。

進一步地，所述折彎部上設(shè)有通孔。

進一步地，所述折彎部為平面結(jié)構(gòu)。

進一步地，所述分隔部與所述折彎部一體成型設(shè)置。

進一步地，所述折彎部與所述分隔部垂直設(shè)置。

進一步地，所述頂蓋包括頂板和側(cè)壁，所述側(cè)壁圍繞所述頂板的邊緣設(shè)置，所述折彎部設(shè)置在所述頂板上。

進一步地，所述折彎部貼合所述頂板設(shè)置。

進一步地，還包括支架，所述蓋體可拆卸地設(shè)置在所述支架上。

本實用新型的有益效果在于：屏蔽件包括分隔部和折彎部，分隔部用于將頂蓋分隔為兩個以上的屏蔽腔；分隔部通過折彎部設(shè)置在頂蓋上，焊接時，直接將折彎部焊接在頂蓋上即可使分隔部固定在頂蓋上；設(shè)置折彎部可增加屏蔽件與頂蓋的焊接面積，不僅使屏蔽件焊接時不會產(chǎn)生傾斜，焊接更方便，而且可提高焊接的穩(wěn)定性，從而可提高屏蔽件的屏蔽效果。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的屏蔽罩的結(jié)構(gòu)圖；

圖2為本實用新型實施例的屏蔽罩的結(jié)構(gòu)圖；

圖3為本實用新型實施例的屏蔽罩的屏蔽件的結(jié)構(gòu)圖。

標(biāo)號說明：

1、蓋體；11、頂蓋；12、屏蔽件；121、分隔部；122、折彎部；1221、通孔。

具體實施方式

為詳細(xì)說明本實用新型的技術(shù)內(nèi)容、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式并配合附圖詳予說明。

本實用新型最關(guān)鍵的構(gòu)思在于：屏蔽件包括分隔部和折彎部，設(shè)置折彎部可增加焊接面積，使焊接更方便、焊接更穩(wěn)定，從而可提高屏蔽罩的屏蔽效果。

請參閱圖2和圖3，一種屏蔽罩，包括蓋體1，所述蓋體1包括頂蓋11和屏蔽件12，所述屏蔽件12包括分隔部121和折彎部122，所述折彎部122的一端設(shè)置在所述分隔部121的端部，折彎部122的另一端朝向遠(yuǎn)離分隔部121的一側(cè)彎折，所述分隔部121通過所述折彎部122設(shè)置在所述頂蓋11上。

從上述描述可知，本實用新型的有益效果在于：屏蔽件包括分隔部和折彎部，分隔部用于將頂蓋分隔為兩個以上的屏蔽腔；分隔部通過折彎部設(shè)置在頂蓋上，焊接時，直接將折彎部焊接在頂蓋上即可使分隔部固定在頂蓋上；設(shè)置折彎部可增加屏蔽件與頂蓋的焊接面積，不僅使屏蔽件焊接時不會產(chǎn)生傾斜，焊接更方便，而且可提高焊接的穩(wěn)定性，從而可提高屏蔽件的屏蔽效果。

進一步地，所述折彎部122的數(shù)量為兩個以上，兩個以上的所述折彎部122分別設(shè)置在所述分隔部121上。

由上述描述可知，設(shè)置多個折彎部，可提高焊接的穩(wěn)定性，使焊接更牢固穩(wěn)定。

進一步地，兩個以上的所述折彎部122分別設(shè)置在所述分隔部121的兩側(cè)。

由上述描述可知，折彎部分別設(shè)置在分隔部的兩側(cè)，使分隔部兩側(cè)受到的力平衡，從而提高焊接的穩(wěn)定性。

進一步地，所述折彎部122上設(shè)有通孔1221。

由上述描述可知，折彎部上設(shè)置通孔，焊錫時可達到固定效果，使得焊接更加牢固。

進一步地，所述折彎部122為平面結(jié)構(gòu)。

由上述描述可知，折彎部為平面結(jié)構(gòu)可增加焊接面積，從而可提高焊接的穩(wěn)定性。

進一步地，所述分隔部121與所述折彎部122一體成型設(shè)置。

由上述描述可知，分隔部與折彎部一體成型設(shè)置，可減少零部件的數(shù)量，方便零部件的組裝。

進一步地，所述折彎部122與所述分隔部121垂直設(shè)置。

進一步地，所述頂蓋11包括頂板和側(cè)壁，所述側(cè)壁圍繞所述頂板的邊緣設(shè)置，所述折彎部122設(shè)置在所述頂板上。

進一步地，所述折彎部122貼合所述頂板設(shè)置。

由上述描述可知，折彎部與頂板完全貼合，可使焊接更牢固。

進一步地，還包括支架，所述蓋體1可拆卸地設(shè)置在所述支架上。

由上述描述可知，支架設(shè)置在PCB板上，蓋體可拆卸地設(shè)置在支架上，實現(xiàn)對電子元器件的屏蔽。

請參照圖2和圖3，本實用新型的實施例一為：

一種屏蔽罩，包括蓋體1和支架，支架用于焊接在PCB板上，蓋體1可拆卸地設(shè)置在支架上，該屏蔽罩可對PCB板上的電子元器件起屏蔽作用。

蓋體1包括頂蓋11和屏蔽件12，頂蓋11包括頂板和側(cè)壁，側(cè)壁圍繞頂板的邊緣設(shè)置。屏蔽件12包括分隔部121和兩個以上的折彎部122，兩個以上的折彎部122分別設(shè)置在分隔部121的兩側(cè)，兩個以上的折彎部122之間具有距離，折彎部122之間的距離根據(jù)電子元器件間的屏蔽情況而定。折彎部122的一端設(shè)置在分隔部121的端部，折彎部122的另一端朝向遠(yuǎn)離分隔部121的一側(cè)彎折，折彎部122為平面結(jié)構(gòu)，折彎部122與分隔部121垂直設(shè)置，折彎部122焊接在頂板上并貼合頂板設(shè)置，分隔部121與折彎部122一體成型設(shè)置，分隔部121通過折彎部122設(shè)置在頂蓋11上，折彎部122上設(shè)有通孔1221，通孔1221可在焊錫時起到固定作用。

綜上所述，本實用新型提供的屏蔽罩，不僅焊接方便，而且屏蔽效果好。

以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等同變換，或直接或間接運用在相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。