本實用新型涉及電磁屏蔽元件，尤其涉及一種屏蔽罩。

背景技術(shù)：

屏蔽罩產(chǎn)品廣泛用于手機、GPS等領(lǐng)域，可有效防止PCB板上的電子元器件或芯片模塊之間的相互干擾。隨著手機、平板電腦等電子產(chǎn)品的功能越來越強大，使得PCB板上的電子元器件越來越密。為了滿足密集型PCB板上各個電子元器件之間的屏蔽作用，需將屏蔽罩分隔成多個屏蔽腔，然后使每個屏蔽腔分別對應(yīng)一個電子元器件?，F(xiàn)有技術(shù)中的屏蔽罩一般是通過在屏蔽罩內(nèi)焊接一個或幾個金屬片的方式，將屏蔽罩分隔成多個屏蔽腔。此種方式需要焊接多個零部件，不僅制作效率較低，而且容易造成焊接不良，導(dǎo)致各個電子元器件之間的屏蔽效果下降。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是：提供一種制作效率高且屏蔽效果好的屏蔽罩。

為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案為：

一種屏蔽罩，包括支架和蓋體，所述蓋體可拆卸地設(shè)置在所述支架上，所述支架包括頂板和屏蔽件，所述頂板上設(shè)有開口，所述屏蔽件設(shè)置于所述開口處并固定在所述頂板上，屏蔽件包括連接部和分隔部，所述分隔部的一端設(shè)置在所述連接部上，分隔部的另一端朝向遠(yuǎn)離所述蓋體的一側(cè)彎折。

進一步地，所述屏蔽件的數(shù)量為兩個以上，兩個以上的所述屏蔽件分別設(shè)置于所述開口處并位于同一平面上。

進一步地，所述支架還包括側(cè)壁，所述側(cè)壁圍繞所述頂板的邊緣設(shè)置。

進一步地，所述蓋體上設(shè)置有卡扣，所述側(cè)壁上設(shè)置有卡扣孔，所述卡扣卡入或移出所述卡扣孔，使蓋體可拆卸地設(shè)置在所述支架上。

進一步地，所述分隔部遠(yuǎn)離所述屏蔽件的一端到屏蔽件的距離與所述側(cè)壁遠(yuǎn)離所述頂板的一端到頂板的距離相等。

進一步地，所述頂板與所述屏蔽件一體成型設(shè)置。

進一步地，所述分隔部為平面結(jié)構(gòu)。

進一步地，所述頂板包括第一頂板、第二頂板、第三頂板和第四頂板，所述第一頂板、第二頂板、第三頂板和第四頂板分別首尾依次連接形成所述開口。

進一步地，所述第一頂板、第二頂板、第三頂板和第四頂板中的至少兩個之間設(shè)有所述屏蔽件。

本實用新型的有益效果在于：頂板的開口處設(shè)置屏蔽件，可在減輕支架重量的同時，保證支架的強度，使支架不容易變形；屏蔽件上設(shè)有一端朝向遠(yuǎn)離蓋體的一側(cè)彎折的分隔部，分隔部即可將支架分隔成多個屏蔽腔，而無需通過焊接多個金屬片的方式來達(dá)到將屏蔽罩分隔為多個屏蔽腔的目的，不僅制作簡單、效率高，而且不存在焊接不良的情況，可確保各個屏蔽腔之間的屏蔽效果。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的屏蔽罩的結(jié)構(gòu)圖；

圖2為本實用新型實施例的屏蔽罩安裝在PCB板上的結(jié)構(gòu)圖。

標(biāo)號說明：

1、支架；11、頂板；12、屏蔽件；121、連接部；122、分隔部；13、側(cè)壁；131、卡扣孔；2、蓋體；21、卡扣；3、PCB板。

具體實施方式

為詳細(xì)說明本實用新型的技術(shù)內(nèi)容、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式并配合附圖詳予說明。

本實用新型最關(guān)鍵的構(gòu)思在于：通過在屏蔽件上設(shè)置分隔部的方式，將屏蔽罩分隔為多個屏蔽腔，不僅制作效率高，而且產(chǎn)品良率高。

請參閱圖1和圖2，一種屏蔽罩，包括支架1和蓋體2，所述蓋體2可拆卸地設(shè)置在所述支架1上，所述支架1包括頂板11和屏蔽件12，所述頂板11上設(shè)有開口，所述屏蔽件12設(shè)置于所述開口處并固定在所述頂板11上，屏蔽件12包括連接部121和分隔部122，所述分隔部122的一端設(shè)置在所述連接部121上，分隔部122的另一端朝向遠(yuǎn)離所述蓋體2的一側(cè)彎折。

從上述描述可知，本實用新型的有益效果在于：頂板的開口處設(shè)置屏蔽件，可在減輕支架重量的同時，保證支架的強度，使支架不容易變形；屏蔽件上設(shè)有一端朝向遠(yuǎn)離蓋體的一側(cè)彎折的分隔部，分隔部即可將支架分隔成多個屏蔽腔，而無需通過焊接多個金屬片的方式來達(dá)到將屏蔽罩分隔為多個屏蔽腔的目的，不僅制作簡單、效率高，而且不存在焊接不良的情況，可確保各個屏蔽腔之間的屏蔽效果。

進一步地，所述屏蔽件12的數(shù)量為兩個以上，兩個以上的所述屏蔽件12分別設(shè)置于所述開口處并位于同一平面上。

由上述描述可知，實際設(shè)置時，可根據(jù)需要屏蔽的元器件的數(shù)量設(shè)置屏蔽件的個數(shù)，同時屏蔽件位于同一面上，可提高屏蔽效果。

進一步地，所述支架1還包括側(cè)壁13，所述側(cè)壁13圍繞所述頂板11的邊緣設(shè)置。

進一步地，所述蓋體2上設(shè)置有卡扣21，所述側(cè)壁13上設(shè)置有卡扣孔131，所述卡扣21卡入或移出所述卡扣孔131，使蓋體2可拆卸地設(shè)置在所述支架1上。

由上述描述可知，在側(cè)壁上設(shè)置卡扣孔，通過卡扣與卡扣孔的配合，可實現(xiàn)蓋體與支架的扣合，從而保證蓋體與支架之間的連接強度。

進一步地，所述分隔部122遠(yuǎn)離所述屏蔽件12的一端到屏蔽件12的距離與所述側(cè)壁13遠(yuǎn)離所述頂板11的一端到頂板11的距離相等。

由上述描述可知，分隔部與側(cè)壁的高度相等，可提高各電子元器件之間的屏蔽效果。

進一步地，所述頂板11與所述屏蔽件12一體成型設(shè)置。

由上述描述可知，頂板與屏蔽件一體成型設(shè)置，可簡化支架的制作過程。

進一步地，所述分隔部122為平面結(jié)構(gòu)。

進一步地，所述頂板11包括第一頂板、第二頂板、第三頂板和第四頂板，所述第一頂板、第二頂板、第三頂板和第四頂板分別首尾依次連接形成所述開口。

由上述描述可知，開口可為由四個頂板形成的矩形結(jié)構(gòu)，同時還可以為其他結(jié)構(gòu)。

進一步地，所述第一頂板、第二頂板、第三頂板和第四頂板中的至少兩個之間設(shè)有所述屏蔽件12。

由上述描述可知，各個頂板之間設(shè)置屏蔽件可提高支架的連接強度。

請參照圖1和圖2，本實用新型的實施例一為：

一種屏蔽罩，包括支架1和蓋體2，蓋體2可拆卸地設(shè)置在支架1上，其中蓋體2和支架1分別可為直角或圓角矩形，該屏蔽罩可對PCB板3上的多個電子元器件起屏蔽作用。

支架1包括頂板11、屏蔽件12和側(cè)壁13，頂板11包括第一頂板、第二頂板、第三頂板和第四頂板，第一頂板、第二頂板、第三頂板和第四頂板分別首尾依次連接形成一開口。屏蔽件12設(shè)置于頂板11的開口處并固定在頂板11上，屏蔽件12包括連接部121和分隔部122，分隔部122的一端設(shè)置在連接部121上，分隔部122的另一端朝向遠(yuǎn)離蓋體2的一側(cè)彎折，分隔部122為平面結(jié)構(gòu)。第一頂板、第二頂板、第三頂板和第四頂板之間分別設(shè)有一個屏蔽件12。兩個屏蔽件12分別設(shè)置于開口處并位于同一平面上。

側(cè)壁13包括第一側(cè)壁、第二側(cè)壁、第三側(cè)壁和第四側(cè)壁，第一側(cè)壁、第二側(cè)壁、第三側(cè)壁和第四側(cè)壁分別圍繞頂板11的邊緣設(shè)置，第一側(cè)壁、第二側(cè)壁、第三側(cè)壁和第四側(cè)壁之間分別具有距離。分隔部122遠(yuǎn)離屏蔽件12的一端到屏蔽件12的距離與側(cè)壁13遠(yuǎn)離頂板11的一端到頂板11的距離相等。

蓋體2上設(shè)置有卡扣21，側(cè)壁13上設(shè)置有卡扣孔131，卡扣21卡入或移出卡扣孔131，使蓋體2可拆卸地設(shè)置在支架1上。

綜上所述，本實用新型提供的屏蔽罩，不僅制作簡單、效率高，而且不存在焊接不良的情況，可確保各個屏蔽腔之間的屏蔽效果。

以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等同變換，或直接或間接運用在相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。